電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]以往的聽筒或者喇叭工作方式是直接接觸到主板或者FPC上，常用的是接觸到主板上的方式，但在厚度空間有限的情況下，不能直接接觸到主板上，需要破板，單獨(dú)做FPC接觸，會(huì)導(dǎo)致增加成本與組裝難度。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種電子設(shè)備，用以解決厚度空間有限的情況下，喇叭或聽筒的沉板區(qū)，不需要增加FPC，減少成本與組裝難度。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種電子設(shè)備，包括主板和音頻器件，所述主板設(shè)有沉板區(qū)，所述音頻器件位于所述沉板區(qū)，并且所述音頻器件和所述主板電連接，所述主板上貼裝有金屬片，所述音頻器件設(shè)有用于與所述主板連接的彈腳，所述彈腳抵持于所述金屬片。
[0005]相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，本實(shí)用新型的實(shí)施方式通過將器件區(qū)域的主板破板，形成一音頻器件的沉板區(qū)，并在主板上貼裝金屬片用于連接音頻器件和主板，解決了厚度空間有限的情況下，音頻器件沉板區(qū)不需要增加FPC板，減少了成本與組裝難度。
[0006]進(jìn)一步地，所述金屬片有兩片，所述音頻器件的正負(fù)極彈片分別抵持于所述兩片金屬片。便于將音頻器件與主板電連接，避免單獨(dú)做FPC板接觸。
[0007]進(jìn)一步地，所述兩片金屬片通過一絕緣件相連，避免干擾。
[0008]進(jìn)一步地，所述金屬片具有焊接于所述主板的折彎部與所述折彎部延伸出來的支撐部，所述彈腳抵持于所述支撐部。使音頻器件與沉板區(qū)配合并卡合于沉板區(qū)內(nèi)。
[0009]進(jìn)一步地，所述折彎部與所述支撐部之間的夾角小于或者等于90度，便于彈腳與金屬片的接觸。
[0010]進(jìn)一步地，所述折彎部與所述支撐部的連接處距離所述主板的距離小于或者等于所述主板上安裝的元器件的最大高度。有利于元器件與前殼的配合及安裝。
[0011]進(jìn)一步地，所述音頻器件為聽筒或者喇叭。
[0012]進(jìn)一步地，所述電子設(shè)備為手機(jī)或平板電腦，應(yīng)用普遍。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施方式的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型的各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)各個(gè)權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。
[0015]本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施方式涉及一種電子設(shè)備，本實(shí)施例以手機(jī)或者平板電腦為例進(jìn)行說明，結(jié)合圖1所示，該電子設(shè)備包括主板I和音頻器件2，音頻器件2主要為喇叭或者聽筒，主板I設(shè)有沉板區(qū)11，音頻器件2位于沉板區(qū)11，并且音頻器件2和主板I電連接，主板I上貼裝有金屬片3，音頻器件2設(shè)有用于與主板I連接的彈腳4，彈腳4抵持于金屬片3。
[0016]在實(shí)際應(yīng)用中，通過將器件區(qū)域的主板I挖空，留出沉板區(qū)11，音頻器件2先裝配在前殼后再與主板I上的沉板區(qū)11連接，解決了厚度空間有限的情況下，音頻器件2不需要增加FPC板的，可直接與主板I電性連接，減少了成本與組裝難度。
[0017]具體的說，金屬片3可以有兩片，音頻器件2的正負(fù)極彈片分別抵持于兩片金屬片3，便于將音頻器件2通過金屬片3與主板I電連接，避免單獨(dú)做FPC板接觸。
[0018]另外，兩片金屬片3還通過一絕緣件相連，避免相互間電的干擾。在實(shí)際應(yīng)用中，金屬片3可以為SMT鋼片，實(shí)現(xiàn)了電子器件組裝的高密度、高可靠、低成本的目的，當(dāng)然，除了使用SMT鋼片以外，還可以使用其他精密度高、體積小的鋼片，根據(jù)實(shí)際使用情況來定，在此不--贅述。
[0019]同時(shí)，金屬片3具有焊接于主板I的折彎部31與折彎部31向內(nèi)延伸出來的支撐部32，其中，彈腳4抵持于支撐部32。使音頻器件2與金屬片3配合并卡合于沉板區(qū)11內(nèi)。
[0020]具體地說，彈腳4上可以設(shè)有彈片，彈片與金屬片3相連，從而使彈腳4與金屬片3連接，其連接簡(jiǎn)單且接觸穩(wěn)定。
[0021]更要說明的是，折彎部31與支撐部32之間的夾角小于或者等于90度，便于彈腳4與金屬片3的接觸。而且，折彎部31與支撐部32的連接處距離主板I的距離小于或者等于主板I上安裝的元器件的最大高度，有利于元器件與殼體的配合及安裝，使元器件與殼體緊固。
[0022]本實(shí)用新型的電子設(shè)備，通過將器件區(qū)域的主板I挖空，形成沉板區(qū)11，避讓音頻器件2，兩片金屬片3安裝在主板I上，形成正負(fù)極的鋼片支架，音頻器件2先裝配在前殼后再與主板I上的金屬片3連接，前殼壓置于音頻器件2上，使音頻器件2與前殼緊貼，且通過彈腳4使音頻器件2與主板I形成電性連接，本實(shí)施方式解決了厚度空間有限的情況下，音頻器件2不需要增加FPC板，可直接與主板I電性連接，減少了成本與組裝難度，具有較高的實(shí)用價(jià)值。
[0023]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作各種改變，而不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子設(shè)備，包括主板和音頻器件，所述主板設(shè)有沉板區(qū)，所述音頻器件位于所述沉板區(qū)，并且所述音頻器件和所述主板電連接，其特征在于:所述主板上貼裝有金屬片，所述音頻器件設(shè)有用于與所述主板連接的彈腳，所述彈腳抵持于所述金屬片。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于:所述金屬片有兩片，所述音頻器件的正負(fù)極彈片分別抵持于所述兩片金屬片。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于:所述兩片金屬片通過一絕緣件相連。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于:所述金屬片具有焊接于所述主板的折彎部與所述折彎部延伸出來的支撐部，所述彈腳抵持于所述支撐部。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于:所述折彎部與所述支撐部之間的夾角小于或者等于90度。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于:所述折彎部與所述支撐部的連接處距離所述主板的距離小于或者等于所述主板上安裝的元器件的最大高度。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于:所述音頻器件為聽筒或者喇叭。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于:所述電子設(shè)備為手機(jī)或平板電腦。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種電子設(shè)備，包括主板和音頻器件，主板設(shè)有沉板區(qū)，音頻器件位于所述沉板區(qū)，并且音頻器件和主板電連接，主板上貼裝有金屬片，音頻器件設(shè)有用于與主板連接的彈腳，彈腳抵持于金屬片。本實(shí)用新型的實(shí)施方式通過將器件區(qū)域的主板破板，形成一音頻器件的沉板區(qū)，并在主板上貼裝金屬片用于連接音頻器件和主板，解決了厚度空間有限的情況下，音頻器件沉板區(qū)不需要增加FPC板，減少了成本與組裝難度。
【IPC分類】H04R1/02
【公開號(hào)】CN205212998
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521063356
【發(fā)明人】劉艷珍
【申請(qǐng)人】上海與德通訊技術(shù)有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請(qǐng)日】2015年12月17日