防水麥克風(fēng)產(chǎn)品的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，具體地，本實用新型涉及一種防水麥克風(fēng)產(chǎn)品O
【背景技術(shù)】
[0002]麥克風(fēng)是在日常生活、生產(chǎn)中十分常見的電子產(chǎn)品，在手機(jī)、電腦以及一些臺式電子設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用。目前，由于麥克風(fēng)可能在各種環(huán)境下應(yīng)用，所以，更頻繁的出現(xiàn)了由于環(huán)境因素造成的麥克風(fēng)壞損的現(xiàn)象。典型的，例如進(jìn)水、沙塵阻塞等，都會對麥克風(fēng)的性能產(chǎn)生較大影響，嚴(yán)重時會造成麥克風(fēng)無法繼續(xù)使用的情況。
[0003]為解決上述技術(shù)問題，本領(lǐng)域技術(shù)人員嘗試對麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)或增加防水、防塵罩，以減少麥克風(fēng)受環(huán)境因素的影響。但是，經(jīng)過本領(lǐng)域技術(shù)人員的改進(jìn)后，麥克風(fēng)雖然具有了一定的防水、防塵性能，但是自身的聲電換能性能卻受到了影響，其對聲音的靈敏度有所下降。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的一個目的是提供一種具有防水效果的麥克風(fēng)產(chǎn)品。
[0005]根據(jù)本實用新型的一個方面，提供一種防水麥克風(fēng)產(chǎn)品，其中包括:
[0006]MEMS麥克風(fēng)，所述MEMS麥克風(fēng)設(shè)置在所述PCB板上，所述MEMS麥克風(fēng)包括由外殼和基板組成的外部封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有MEMS芯片和ASIC芯片，且所述MEMS麥克風(fēng)上具有聲孔；
[0007]PCB板，所述MEMS麥克風(fēng)通過所述基板焊接在所述PCB板上；
[0008]防水結(jié)構(gòu)，所述防水結(jié)構(gòu)至少將所述MEMS麥克風(fēng)包封在內(nèi)部，所述防水結(jié)構(gòu)內(nèi)部具有彎曲聲道，所述彎曲聲道的一端與所述聲孔連通，所述彎曲聲道的另一端與外部連通。
[0009]優(yōu)選地，所述彎曲聲道呈“L”型結(jié)構(gòu)。
[0010]優(yōu)選地，所述彎曲聲道與外部連通的一端設(shè)置有第一防水網(wǎng)。
[0011]優(yōu)選地，所述彎曲聲道與所述聲孔連通的一端設(shè)置有第二防水網(wǎng)。
[0012]可選地，所述聲孔設(shè)置在所述MEMS麥克風(fēng)的所述外殼上，所述防水結(jié)構(gòu)將所述MEMS麥克風(fēng)包封在內(nèi)部。
[0013]可選地，所述聲孔設(shè)置在所述MEMS麥克風(fēng)的所述基板上，所述PCB板上與所述聲孔位置對應(yīng)處設(shè)置有通孔，所述防水結(jié)構(gòu)至少將所述通孔周圍的PCB板包封在內(nèi)部。
[0014]優(yōu)選地，所述防水結(jié)構(gòu)為膠套。更優(yōu)地，所述防水結(jié)構(gòu)注塑成型在所述MEMS麥克風(fēng)和/或所述PCB板上。
[0015]本實用新型的一個技術(shù)效果在于，所述防水結(jié)構(gòu)能夠為所述MEMS麥克風(fēng)提供良好的防水、防液體效果。所述彎曲聲道為聲音傳入所述MEMS麥克風(fēng)提供通路。
[0016]通過以下參照附圖對本實用新型的示例性實施例的詳細(xì)描述，本實用新型的其它特征及其優(yōu)點將會變得清楚。
【附圖說明】
[0017]構(gòu)成說明書的一部分的附圖描述了本實用新型的實施例，并且連同說明書一起用于解釋本實用新型的原理。
[0018]圖1是本實用新型一種實施例提供的防水麥克風(fēng)產(chǎn)品的側(cè)面剖視圖；
[0019]圖2是本實用新型另一實施例提供的防水麥克風(fēng)產(chǎn)品的側(cè)面剖視圖。
【具體實施方式】
[0020]現(xiàn)在將參照附圖來詳細(xì)描述本實用新型的各種示例性實施例。應(yīng)注意到:除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本實用新型的范圍。
[0021]以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本實用新型及其應(yīng)用或使用的任何限制。
[0022]對于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。
[0023]在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。
[0024]應(yīng)注意到:相似的標(biāo)號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進(jìn)行進(jìn)一步討論。
[0025]本實用新型提供了一種防水麥克風(fēng)產(chǎn)品，其中包括PCB板、MEMS麥克風(fēng)以及防水結(jié)構(gòu)。所述MEMS麥克風(fēng)包括由外殼和基板組成的外部封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有MEMS芯片和ASIC芯片，且所述MEMS麥克風(fēng)上具有至少一個聲孔。所述MEMS麥克風(fēng)通過所述基板焊接設(shè)置在所述PCB板上。所述MEMS麥克風(fēng)通過聲孔從外界接收聲波，從而將聲波轉(zhuǎn)換成電信號。所述防水結(jié)構(gòu)用于保護(hù)MEMS麥克風(fēng)以及MEMS麥克風(fēng)周圍的PCB板。所述防水結(jié)構(gòu)可以將所述MEMS麥克風(fēng)和/或所述PCB板包封在其內(nèi)部，以提供良好的防水效果。特別地，如果所述防水結(jié)構(gòu)完全將所述MEMS麥克風(fēng)封死，則必然會嚴(yán)重影響MEMS麥克風(fēng)的聲學(xué)性能，所以，所述防水結(jié)構(gòu)內(nèi)部具有彎曲聲道，所述彎曲聲道的一端與所述聲孔連通，彎曲聲道的另一端與外部空間連通。所述彎曲聲道用于為所述MEMS麥克風(fēng)提供接收聲音的通道，聲音可以從彎曲聲道的一端傳入，并從彎曲聲道的另一端進(jìn)入所述聲孔。并且，由于所述彎曲聲道具有彎曲的結(jié)構(gòu)，所以，如果有液滴從所述彎曲聲道與外部連通的一端流入，也很難流動到彎曲聲道與所述聲孔對接的一端，影響MEMS麥克風(fēng)。即使外界的液體壓強(qiáng)較大，所述防水結(jié)構(gòu)也能夠提供良好的保護(hù)，液體難以從所述彎曲聲道進(jìn)入MEMS麥克風(fēng)內(nèi)。本實用新型所述的防水結(jié)構(gòu)既能夠為所述MEMS麥克風(fēng)提供良好的防水效果，又不會妨礙聲音進(jìn)入MEMS麥克風(fēng)，彎曲聲道提供了聲音傳播的空間，且能夠避免液滴流入。
[0026]具體地，如圖1所示，在本實用新型的一種實施例中，所述MEMS麥克風(fēng)2設(shè)置在PCB板I上，防水結(jié)構(gòu)3完全罩在所述MEMS麥克風(fēng)2上，將MEMS麥克風(fēng)2包封在內(nèi)部，所述防水結(jié)構(gòu)3與所述PCB板I一側(cè)的表面接觸。特別地，在該實施例中，所述彎曲聲道31呈“L”型結(jié)構(gòu)，“L”型結(jié)構(gòu)具有良好的防水功效，液滴難以從彎曲聲道31與外部連通的一端經(jīng)過彎折處流入聲孔。并且，即使外界的液體壓強(qiáng)較大，“L”型結(jié)構(gòu)的彎曲聲道31也能夠緩解液體對MEMS麥克風(fēng)2的直接沖擊，起到保護(hù)作用。本實用新型在這一種實施例中采用了呈“L”型結(jié)構(gòu)的彎曲聲道，在其它實施例中，還可以采用呈“之”字型、“S”型等形狀的彎曲聲道。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實際性能需要，對所述彎曲聲道的長度、形狀、內(nèi)徑等參數(shù)進(jìn)行設(shè)計。
[0027]優(yōu)選地，在圖1所示的實施例中，在所述彎曲聲道31與外部連通的一端處設(shè)置有第一防水網(wǎng)41，所述第一防水網(wǎng)41能夠防止液體進(jìn)入所述彎曲聲道31中，也即更好地防止液體進(jìn)入所述MEMS麥克風(fēng)2。所述第一防水網(wǎng)41應(yīng)采用聲阻較小的防水材料制成，從而避免第一防水網(wǎng)41堵住所述彎曲聲道31，對防水麥克風(fēng)產(chǎn)品的聲學(xué)性能造成影響。
[0028]更優(yōu)地，如圖1所示，可以在所述彎曲聲道31與所述聲孔連通的一端處設(shè)置有第二防水網(wǎng)42，所述第二防水網(wǎng)42能夠進(jìn)一步防止液體侵入所述MEMS麥克風(fēng)2。當(dāng)外界液體的壓強(qiáng)較大時，液體有可