述音頻處理單元3的地端電性連接，或者所述第三環(huán)a3與所述音頻處理單元3的地端電性連接的同時(shí)所述第四環(huán)a4與與所述音頻處理單元3的音頻輸入端電性連接。本技術(shù)方案的有益效果:所述振膜電容話筒可兼容OMTP標(biāo)準(zhǔn)與CTIA標(biāo)準(zhǔn)插頭的外部監(jiān)聽(tīng)設(shè)備。
[0027]更佳實(shí)施例中，所述筒體I外壁還設(shè)有第二音頻接口11與所述音頻處理單元3電性連接，用于供外部手機(jī)、平板電腦或者個(gè)人計(jì)算機(jī)接入與所述音頻處理單元3進(jìn)行音頻數(shù)據(jù)交互。外部手機(jī)、平板電腦或者個(gè)人計(jì)算機(jī)可以將音頻信號(hào)輸入給所述音頻處理單元3進(jìn)行處理，例如輸出伴奏等，或者將經(jīng)所述音頻處理單元3處理完的音頻信號(hào)進(jìn)行錄制，例如將振膜咪芯2采集的人聲和伴奏的混音進(jìn)行錄制等。更進(jìn)一步地，所述第二音頻接口 11為四段式音頻接口，從里到外依次包括第一環(huán)bl、第二環(huán)b2、第三環(huán)b3和第四環(huán)b4，其中，所述第一環(huán)bl為左聲道端與所述音頻處理單元3的左聲道輸出端電性連接，所述第二環(huán)b2為右聲道端與所述音頻處理單元3的右聲道輸出端電性連接;所述筒體外壁還設(shè)有第二切換開(kāi)關(guān)12，所述第三環(huán)b3、所述第四環(huán)b4通過(guò)第二切換開(kāi)關(guān)12與所述音頻處理單元3的音頻輸入端、地端電性連接，所述第二切換開(kāi)關(guān)12控制所述第三環(huán)b3與所述音頻處理單元3的音頻輸入端電性連接的同時(shí)所述第四環(huán)b4與所述音頻處理單元3的地端電性連接，或者所述第三環(huán)b3與所述音頻處理單元3的地端電性連接的同時(shí)所述第四環(huán)b4與與所述音頻處理單元3的音頻輸入端電性連接。同理，本技術(shù)方案獲得的有益效果:所述振膜電容話筒可兼容OMTP標(biāo)準(zhǔn)與CTIA標(biāo)準(zhǔn)插頭的外部手機(jī)、平板電腦或者個(gè)人計(jì)算機(jī)。
[0028]所述振膜電容話筒還包括有與所述音頻處理單元3電性連接的模擬音頻連接單元13，所述模擬音頻連接單元13為無(wú)線收發(fā)器，具體地，所述模擬音頻連接單元13為Wif i收發(fā)模塊、藍(lán)牙收發(fā)模塊、Zigbee收發(fā)模塊或者3G收發(fā)模塊?；蛘?，所述模擬音頻連接單元13為實(shí)體連接接口，包括XLR接口、RCA接口或者TRS接口。所述振膜電容話筒可通過(guò)模擬音頻連接單元13與外部音頻設(shè)備例如聲卡電性連接以進(jìn)行數(shù)據(jù)交互。
[0029]更佳實(shí)施例中，參考圖3所示，所述振膜電容話筒還包括模數(shù)轉(zhuǎn)換單元14、協(xié)議轉(zhuǎn)換單元15及數(shù)字音頻接口 16。模數(shù)轉(zhuǎn)換單元14用于將振膜咪芯采集的模擬音頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為第一數(shù)字音頻信號(hào)。模數(shù)轉(zhuǎn)換單元14可以是模數(shù)轉(zhuǎn)換器(A/D轉(zhuǎn)換器)，也可以是集成了模數(shù)轉(zhuǎn)換功能的芯片。本實(shí)施例中，模數(shù)轉(zhuǎn)換單元14將模擬音頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為符合I2S(Inter-1CSound)協(xié)議的第一數(shù)字音頻信號(hào)。協(xié)議轉(zhuǎn)換單元15用于將第一數(shù)字音頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為符合與數(shù)字音頻接口 16適配的數(shù)字音頻接口協(xié)議的第二數(shù)字音頻信號(hào)。數(shù)字音頻協(xié)議可以是AES協(xié)議(也稱為AES/EBU協(xié)議)、SroiF協(xié)議、ADAT協(xié)議、12S協(xié)議、TDM協(xié)議或者M(jìn)IDI協(xié)議。數(shù)字音頻接口 16與協(xié)議轉(zhuǎn)換單元15電性連接，用于將第二數(shù)字音頻信號(hào)輸出至外部音頻設(shè)備的數(shù)字輸入接口。在本實(shí)施例中，數(shù)字音頻接口適配的協(xié)議為SPDIF協(xié)議，相應(yīng)地，第二數(shù)字音頻信號(hào)符合SPDIF協(xié)議，協(xié)議轉(zhuǎn)換單元15實(shí)現(xiàn)的則是將符合I2S協(xié)議的第一數(shù)字音頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為符合SPDIF協(xié)議的第二數(shù)字音頻信號(hào)的功能。數(shù)字音頻接口 16的類(lèi)型可以是AES音頻接口、SH)IF接口、同軸音頻接口以及光纖音頻接口中的至少一個(gè)。第二數(shù)字音頻信號(hào)均可以在該些數(shù)字音頻接口 16中傳輸并輸出至外部音頻設(shè)備的數(shù)字輸入接口，例如，另一話筒或音箱的數(shù)字輸入接口。本實(shí)施例中，數(shù)字音頻接口 16的數(shù)量為多個(gè)，該多個(gè)數(shù)字音頻接口16的類(lèi)型可以是相同或者不同的。例如，數(shù)字話筒100可以同時(shí)具有兩個(gè)AES音頻接口，也可以同時(shí)具有AES音頻接口、同軸音頻接口及光纖音頻接口等三個(gè)數(shù)字音頻接口 16。
[0030]進(jìn)一步地，若數(shù)字音頻接口16為同軸音頻接口，外部音頻設(shè)備通過(guò)同軸電纜與該同軸音頻接口連接，在同軸音頻接口處設(shè)置共模扼流圈，用以抑制同軸電纜產(chǎn)生的輻射。在一實(shí)施例中，共模扼流圈的初次級(jí)匝數(shù)比為1:1，共模扼流圈的一端與協(xié)議轉(zhuǎn)換單元15電性連接，其另一端與數(shù)字音頻接口 16電性連接。通過(guò)該共模扼流圈，進(jìn)一步提高了振膜電容話筒的抗干擾能力，提高了振膜電容話筒的音質(zhì)。
[0031]顯然，本實(shí)用新型的上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型所作的舉例，而并非是對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種振膜電容話筒，其特征在于，包括筒體、所述筒體內(nèi)部上端設(shè)有振膜咪芯，所述振膜咪芯與內(nèi)設(shè)于所述筒體的音頻處理單元電性連接，所述筒體內(nèi)還設(shè)有電池，所述電池通過(guò)內(nèi)設(shè)于所述筒體的電壓調(diào)節(jié)電路與所述音頻處理單元電性連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振膜電容話筒，其特征在于，所述電池為充電電池，所述筒體外壁設(shè)有USB充電接口與所述電池電性連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振膜電容話筒，其特征在于，所述振膜電容話筒還包括內(nèi)設(shè)于所述筒體與所述電池電性連接的電量偵測(cè)單元以及設(shè)于所述筒體外壁與所述電量偵測(cè)單元電性連接的電量顯示裝置，所述電量顯示裝置為文字或圖形顯示所述電池所剩余的電量。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振膜電容話筒，其特征在于，所述筒體外壁還設(shè)有第一音頻接口與所述音頻處理單元電性連接，用于供外部監(jiān)聽(tīng)設(shè)備接入對(duì)所述音頻處理單元輸出的音頻信號(hào)進(jìn)行監(jiān)聽(tīng)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的振膜電容話筒，其特征在于，所述筒體外壁還設(shè)有第二音頻接口與所述音頻處理單元電性連接，用于供外部手機(jī)、平板電腦或者個(gè)人計(jì)算機(jī)接入與所述音頻處理單元進(jìn)行音頻數(shù)據(jù)交互。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的振膜電容話筒，其特征在于，所述第一音頻接口和/或所述第二音頻接口為T(mén)RRS接口，從里到外依次包括第一環(huán)、第二環(huán)、第三環(huán)和第四環(huán)，其中，所述第一環(huán)為左聲道端與所述音頻處理單元的左聲道輸出端電性連接，所述第二環(huán)為右聲道端與所述音頻處理單元的右聲道輸出端電性連接;所述設(shè)備主體上還設(shè)有切換開(kāi)關(guān)，所述第三環(huán)、所述第四環(huán)通過(guò)切換開(kāi)關(guān)與所述音頻處理單元的音頻輸入端、地端電性連接，所述切換開(kāi)關(guān)控制所述第三環(huán)與所述音頻處理單元的音頻輸入端電性連接的同時(shí)所述第四環(huán)與所述音頻處理單元的地端電性連接，或者所述第三環(huán)與所述音頻處理單元的地端電性連接的同時(shí)所述第四環(huán)與與所述音頻處理單元的音頻輸入端電性連接。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振膜電容話筒，其特征在于，所述振膜電容話筒還包括有與所述音頻處理單元電性連接的模擬音頻連接單元，所述模擬音頻連接單元為無(wú)線收發(fā)器或者實(shí)體接口，無(wú)線收發(fā)器為Wifi收發(fā)模塊、藍(lán)牙收發(fā)模塊、Zigbee收發(fā)模塊或者3G收發(fā)模塊，實(shí)體接口為XLR接口、RCA接口或者TRS接口。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述振膜電容話筒，其特征在于，所述音頻處理單元還包括模數(shù)轉(zhuǎn)換單元、協(xié)議轉(zhuǎn)換單元，所述筒體上設(shè)有數(shù)字音頻接口；其中， 所述模數(shù)轉(zhuǎn)換單元與振膜咪芯電性連接，用于將所述振膜咪芯采集的模擬音頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為第一數(shù)字音頻信號(hào)； 所述協(xié)議轉(zhuǎn)換單元與所述模數(shù)轉(zhuǎn)換單元電性連接，用于將所述第一數(shù)字音頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為第二數(shù)字音頻信號(hào)，所述第二數(shù)字音頻信號(hào)符合與所述數(shù)字音頻接口適配的數(shù)字音頻接口協(xié)議； 所述數(shù)字音頻接口與所述協(xié)議轉(zhuǎn)換單元電性連接，用于將所述第二數(shù)字音頻信號(hào)輸出至外部音頻設(shè)備的數(shù)字輸入接口。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述振膜電容話筒，其特征在于，所述數(shù)字音頻接口包括AES音頻接口、同軸音頻接口及光纖音頻接口中的至少一個(gè)。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述振膜電容話筒，其特征在于，所述數(shù)字音頻接口為同軸音頻接口，其與所述外部音頻設(shè)備通過(guò)同軸電纜相互連接，在所述同軸音頻接口處設(shè)置共模扼流圈，用以抑制所述同軸電纜產(chǎn)生的輻射。
【專利摘要】一種振膜電容話筒，包括筒體、所述筒體內(nèi)部上端設(shè)有振膜咪芯，所述振膜咪芯與內(nèi)設(shè)于所述筒體的音頻處理單元電性連接，所述筒體內(nèi)還設(shè)有電池，所述電池通過(guò)內(nèi)設(shè)于所述筒體的電壓調(diào)節(jié)電路與所述音頻處理單元電性連接。有益效果：所述振膜電容話筒自帶電池，通過(guò)電壓調(diào)節(jié)電路將所述電池輸出的低電壓升至適當(dāng)?shù)碾妷航o所述振膜電容話筒供電，避免了普通振膜電容話筒在使用時(shí)必須外接幻象電源帶來(lái)的不便。
【IPC分類(lèi)】H04R1/08
【公開(kāi)號(hào)】CN205320228
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520619157
【發(fā)明人】徐文波
【申請(qǐng)人】徐文波
【公開(kāi)日】2016年6月15日
【申請(qǐng)日】2015年8月17日