一種提高閃光亮度的攝像頭模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及手機(jī)攝像頭技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種提高閃光亮度的攝像頭模組。
【背景技術(shù)】
[0002]手機(jī),又名移動(dòng)電話,是可以握在手上的移動(dòng)電話機(jī)。早期因?yàn)閭€(gè)頭較大有大哥大的俗稱,目前已發(fā)展至4G時(shí)代。1973年4月,美國(guó)工程技術(shù)員“馬丁 ?庫(kù)帕”發(fā)明世界上第一部推向民用的手機(jī),“馬丁.庫(kù)帕”從此也被稱為現(xiàn)代“手機(jī)之父”。直至現(xiàn)在,手機(jī)成為人們生活中非常重要的工具,并像瑞士軍刀一般功能多樣化。
[0003]手機(jī)拍照方便快捷,深受大家的追捧,手機(jī)的好壞,攝像頭的好壞,成為人們購(gòu)買手機(jī)時(shí)的重要選擇。
[0004]閃光燈是能在很短時(shí)間內(nèi)發(fā)出很強(qiáng)的光線,是照相感光的攝影配件。多用于光線較暗的場(chǎng)合瞬間照明,也用于光線較亮的場(chǎng)合給被拍攝對(duì)象局部補(bǔ)光。傳統(tǒng)的閃光燈僅僅是給閃光燈兩邊正負(fù)極性提供供電使之能發(fā)光,亮度不強(qiáng),在光線很暗的情況下,無(wú)法拍攝出正常照片。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種提高閃光亮度的攝像頭模組,以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問(wèn)題。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種提高閃光亮度的攝像頭模組,包括鏡頭組件、電路板、金手指、第一雙面電磁膜、第二雙面電磁膜、芯片和鏡頭基座;所述鏡頭組件內(nèi)置于鏡頭基座中;所述芯片固定在鏡頭基座的底面;所述鏡頭組件與芯片固定連接;所述芯片通過(guò)第一雙面電磁膜與電路板連接,通過(guò)第二雙面電磁膜與金手指連接;所述電路板包括電阻、第一發(fā)光二極管、第二發(fā)光二極管、第一三極管和第二三極管;所述第一發(fā)光二極管的負(fù)極與第一三極管的集電極連接;所述第二發(fā)光二極管的負(fù)極與第二三極管的集電極連接;所述第一三極管和第二三極管的發(fā)射極均接地;所述第一發(fā)光二極管的負(fù)極和第二發(fā)光二極管的負(fù)極并聯(lián)后接入電源負(fù)極;所述第一三極管的基極和第二三極管的基極并聯(lián)后與電阻串聯(lián);所述電阻接入電源正極。
[0007]進(jìn)一步,所述電路板、第一雙面電磁膜、第二雙面電磁膜和芯片均設(shè)有雙面膠。
[0008]進(jìn)一步,所述第一雙面電磁膜和第二雙面電磁膜為軟化設(shè)計(jì)。
[0009]進(jìn)一步,所述電路板背部設(shè)有PI補(bǔ)強(qiáng)板。
[0010]進(jìn)一步,所述芯片背部設(shè)有鋼片補(bǔ)強(qiáng)板。
[0011 ]進(jìn)一步,所述三極管和三極管的型號(hào)均為DTC123JM。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是:該提高閃光亮度的攝像頭模組采用了恒流源電路供電給雙閃光同時(shí)工作等,使攝像頭在暗光狀態(tài)下,閃光燈工作電流更恒定,拍照效果更佳;結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,性能穩(wěn)定,易于推廣。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型的主視圖。
[0014]圖2為本實(shí)用新型的側(cè)視圖。
[0015]圖3為本實(shí)用新型的后視圖。
[0016]圖4為本實(shí)用新型的電路圖。
[0017]附圖標(biāo)記中:1.鏡頭組件;2.電路板;3.金手指;4.第一雙面電磁膜;5.第二雙面電磁膜;6.芯片;7.PI補(bǔ)強(qiáng)板;8.鋼片補(bǔ)強(qiáng)板;9.雙面膠;21.第一發(fā)光二極管;22.第二發(fā)光二極管;23.第一三極管;24.第二三極管;25.電阻。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0019]請(qǐng)參閱圖1-4,本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案:一種提高閃光亮度的攝像頭模組,包括鏡頭組件1、電路板2、金手指3、第一雙面電磁膜4、第二雙面電磁膜5、芯片6和鏡頭基座10;所述鏡頭組件I內(nèi)置于鏡頭基座10中;所述芯片6固定在鏡頭基座10的底面;所述鏡頭組件I與芯片6固定連接;所述芯片6通過(guò)第一雙面電磁膜4與電路板2連接,通過(guò)第二雙面電磁膜5與金手指3連接;電路板2包括電阻25、第一發(fā)光二極管21、第二發(fā)光二極管22、第一三極管23和第二三極管24;所述第一發(fā)光二極管21的負(fù)極與第一三極管23的集電極連接;所述第二發(fā)光二極管22的負(fù)極與第二三極管24的集電極連接;所述第一三極管23和第二三極管24的發(fā)射極均接地;所述第一發(fā)光二極管21的負(fù)極和第二發(fā)光二極管22的負(fù)極并聯(lián)后接入電源負(fù)極;所述第一三極管23的基極和第二三極管24的基極并聯(lián)后與電阻25串聯(lián);所述電阻25接入電源正極。
[0020]進(jìn)一步,所述電路板2、第一雙面電磁膜4、第二雙面電磁膜5和芯片6均設(shè)有雙面膠9。
[0021]進(jìn)一步,所述第一雙面電磁膜4和第二雙面電磁膜5為軟化設(shè)計(jì)。
[0022]進(jìn)一步,所述電路板2背部設(shè)有PI補(bǔ)強(qiáng)板7。
[0023]進(jìn)一步,所述芯片6背部設(shè)有鋼片補(bǔ)強(qiáng)板8。
[0024]進(jìn)一步,所述第一三極管23和第二三極管24的型號(hào)均為DTC123JM。
[0025]本實(shí)用新型的在設(shè)計(jì)時(shí):電路板2包括電阻25、第一發(fā)光二極管21、第二發(fā)光二極管22、第一三極管23和第二三極管24;所述第一發(fā)光二極管21的負(fù)極與第一三極管23的集電極連接;所述第二發(fā)光二極管22的負(fù)極與第二三極管24的集電極連接;所述第一三極管23和第二三極管24的發(fā)射極均接地;所述第一發(fā)光二極管21的負(fù)極和第二發(fā)光二極管22的負(fù)極并聯(lián)后接入電源負(fù)極;所述第一三極管23的基極和第二三極管24的基極并聯(lián)后與電阻25串聯(lián);所述電阻25接入電源正極;
[0026]采用了恒流源電路供電給第一發(fā)光二極管21和第二發(fā)光二極管22同時(shí)工作,使攝像頭在暗光狀態(tài)下,閃光燈工作電流更恒定,拍照效果更佳。
[0027]盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型,本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種提高閃光亮度的攝像頭模組,包括鏡頭組件、電路板、金手指、第一雙面電磁膜、第二雙面電磁膜、芯片和鏡頭基座;其特征在于:所述鏡頭組件內(nèi)置于鏡頭基座中;所述芯片固定在鏡頭基座的底面;所述鏡頭組件與芯片固定連接;所述芯片通過(guò)第一雙面電磁膜與電路板連接,通過(guò)第二雙面電磁膜與金手指連接;所述電路板包括電阻、第一發(fā)光二極管、第二發(fā)光二極管、第一三極管和第二三極管;所述第一發(fā)光二極管的負(fù)極與第一三極管的集電極連接;所述第二發(fā)光二極管的負(fù)極與第二三極管的集電極連接;所述第一三極管和第二三極管的發(fā)射極均接地;所述第一發(fā)光二極管的負(fù)極和第二發(fā)光二極管的負(fù)極并聯(lián)后接入電源負(fù)極;所述第一三極管的基極和第二三極管的基極并聯(lián)后與電阻串聯(lián);所述電阻接入電源正極。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高閃光亮度的攝像頭模組,其特征在于:所述電路板、第一雙面電磁膜、第二雙面電磁膜和芯片均設(shè)有雙面膠。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高閃光亮度的攝像頭模組,其特征在于:所述第一雙面電磁膜和第二雙面電磁膜為軟化設(shè)計(jì)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高閃光亮度的攝像頭模組,其特征在于:所述電路板背部設(shè)有PI補(bǔ)強(qiáng)板。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高閃光亮度的攝像頭模組,其特征在于:所述芯片背部設(shè)有鋼片補(bǔ)強(qiáng)板。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種提高閃光亮度的攝像頭模組,包括鏡頭組件、電路板、金手指、第一雙面電磁膜、第二雙面電磁膜、芯片和鏡頭基座;所述鏡頭組件內(nèi)置于鏡頭基座中;所述芯片固定在鏡頭基座的底面;所述鏡頭組件與芯片固定連接;所述芯片通過(guò)第一雙面電磁膜與電路板連接,通過(guò)第二雙面電磁膜與金手指連接;所述電路板、第一雙面電磁膜、第二雙面電磁膜和芯片均設(shè)有雙面膠;所述第一雙面電磁膜和第二雙面電磁膜為軟化設(shè)計(jì);所述電路板背部設(shè)有PI補(bǔ)強(qiáng)板;所述芯片背部設(shè)有鋼片補(bǔ)強(qiáng)板;該提高閃光亮度的攝像頭模組采用了恒流源電路供電給雙閃光同時(shí)工作等,使攝像頭在暗光狀態(tài)下,閃光燈工作電流更恒定,拍照效果更佳。
【IPC分類】H04N5/225
【公開(kāi)號(hào)】CN205378016
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521054439
【發(fā)明人】徐平, 卓文強(qiáng)
【申請(qǐng)人】惠州市桑萊士光電有限公司
【公開(kāi)日】2016年7月6日
【申請(qǐng)日】2015年12月16日