電子設(shè)備及其卡塞組件的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及通信設(shè)備領(lǐng)域，公開了一種電子設(shè)備及其卡塞組件，該電子設(shè)備的卡塞組件用于限制電子設(shè)備卡座的位置，包含卡塞本體和固定于卡塞本體的塞頭；卡塞本體背離塞頭的一面設(shè)有用于與電子設(shè)備的磁鐵相互吸合的金屬層。本實用新型中，卡塞本體的設(shè)計方式較為簡單可靠，且成本較低。因為卡塞本體的金屬層可被磁鐵吸合，因此使金屬層與電子設(shè)備的金屬外殼外觀配合較好的同時，還可以提高用戶體驗；而且金屬層不易脫色，會使電子設(shè)備更加耐用。
【專利說明】
電子設(shè)備及其卡塞組件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及通信設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及通信設(shè)備領(lǐng)域中的電子設(shè)備及其卡塞組件。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著通信技術(shù)的不斷發(fā)展以及時代的不斷進步，手機已成為人們?nèi)粘Ｉ钪斜夭豢缮俚耐ㄓ嵐ぞ?，因為手機攜帶便捷，使用簡單且方便，給人們的生活帶來了極大的便利。所以幾乎每個人都隨身攜帶有手機，其功能也越來越強大。目前，人們使用的手機大多是智能手機，而且目前的智能手機通常為金屬一體機。在對金屬一體化智能手機的設(shè)計中，對金屬一體機的外觀要求很高。而且在傳統(tǒng)的設(shè)計中，Sim(sim，subscriberidentity model，客戶識別模塊卡)的卡座或T卡(T卡指的是一種快閃存儲器卡)的卡座需要從金屬一體機的側(cè)面取出，但是如果金屬一體機側(cè)面在對應(yīng)于上述卡座處不做好密封，智能手機的外觀會有一個缺口，影響金屬一體機的外觀，而且外界灰塵容易從開口處進入金屬一體機，會影響金屬一體機的功能。
[0003]如圖1所示，傳統(tǒng)的設(shè)計是:采用一體式卡托卡座，S卩sim或T卡由卡托I承載，外觀將卡托I的頭部2做成和外殼一樣的顏色，很好的將開孔堵住。此種方式的不足之處在于不同的外觀需要開發(fā)不同的卡帽，使得卡托I的成本較高。再者，現(xiàn)有技術(shù)中用硅膠式卡塞將開孔堵住，但是卡塞和金屬殼的外觀配合不美觀，而且硅膠式卡塞與外界接觸，容易脫色，用戶體驗較差。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種電子設(shè)備，電子設(shè)備的卡塞組件能夠很好的將電子設(shè)備中對應(yīng)于卡座插拔空間的開口堵住，卡塞組件的金屬層與金屬外殼均為金屬材質(zhì)，成本較低較低且外觀配合較好。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的實施方式提供了一種電子設(shè)備的卡塞組件，用于限制電子設(shè)備卡座的位置，包含卡塞本體和固定于卡塞本體的塞頭;卡塞本體背離塞頭的一面設(shè)有用于與電子設(shè)備的磁鐵相互吸合的金屬層。
[0006]本實用新型的實施方式還提供了一種電子設(shè)備，包含:殼體、金屬外殼、主板、卡座、至少一塊磁鐵以及以上所描述的電子設(shè)備的卡塞組件;殼體具有配合于塞頭的第一開口和用于作為卡座插拔空間的第二開口，且包含承載部;金屬外殼包覆于殼體，且金屬外殼具有與第二開口相匹配的第三開口；卡座和磁鐵均固定于主板;主板固定于承載部;卡塞本體位于第三開口，塞頭位于第一開口。
[0007]本實用新型的實施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，電子設(shè)備的卡塞組件的設(shè)計方式較為簡單且成本較低。并且金屬層為金屬材質(zhì)，會有利于后期金屬機的一體化設(shè)計;金屬層還可以被磁鐵吸合，從而使用戶操作時的體驗較好。另外，由于金屬層與金屬外殼均為金屬材質(zhì)，外觀配合較好，而且金屬層不易脫色，使電子設(shè)備更加耐用。
[0008]進一步地，卡塞本體和金屬層一體成型；從而使卡塞本體和金屬層的結(jié)合方式較為簡單，牢固且成本較低。
[0009]進一步地，為了使主板和承載部之間的空間得以充分的利用，可以將磁鐵位于主板和承載部之間。
[0010]進一步地，磁鐵為2個;2個磁鐵與卡座位于主板的同一個面，且分別位于卡座的兩側(cè);或者，2個磁鐵分別位于主板的正反兩面。2個磁鐵可以保證磁鐵與卡塞本體的吸合較為緊密，使得卡塞本體不會輕易脫離電子設(shè)備的金屬外殼。
[0011]進一步地，為了使電子設(shè)備外觀面的設(shè)計較為整齊，將卡塞本體的外表面低于金屬外殼的外表面;或者，將卡塞本體的外表面與金屬外殼的外表面平齊。通過這種設(shè)計方式可以提高用戶使用時的手感，以及提高用戶體驗。
[0012]進一步地，金屬外殼上設(shè)有用于取出卡塞本體的凹槽。金屬外殼上的凹槽可以有利于用戶徒手將卡塞本體從金屬外殼的第三開口取出。
[0013]進一步地，第一開口與承載部一體成型;或者，第一開口與承載部通過雙料注塑一次成型。從而可以根據(jù)實際設(shè)計的需要，將第一開口與承載部設(shè)計成同種材質(zhì)或者不同種材質(zhì)，且設(shè)計方式較為簡單，成本較低。
[0014]進一步地，電子設(shè)備為智能手機、平板電腦或者筆記本電腦。
【附圖說明】
[0015]圖1是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的卡托的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是根據(jù)第一實施方式中電子設(shè)備的卡塞組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3是根據(jù)第二實施方式中電子設(shè)備的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4是根據(jù)第二實施方式中殼體的第一開口和第二開口位置關(guān)系示意圖。
【具體實施方式】
[0019]為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實用新型的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實用新型各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術(shù)細節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細節(jié)和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現(xiàn)本申請各權(quán)利要求所要求保護的技術(shù)方案。
[0020]本實用新型的第一實施方式涉及一種電子設(shè)備的卡塞組件，用于限制電子設(shè)備卡座的位置，如圖2所示，卡塞組件包含卡塞本體3和固定于卡塞本體的塞頭4;卡塞本體3背離塞頭4的一面設(shè)有用于與電子設(shè)備的磁鐵相互吸合的金屬層5。
[0021]本實施方式中，卡塞本體3的金屬層為金屬材質(zhì)，有利于后期金屬機的一體化設(shè)計。并且在實際的應(yīng)用中，當利用卡塞本體3將電子設(shè)備的相應(yīng)開口堵住并將卡座限制在預(yù)設(shè)位置時，卡塞本體3設(shè)有的金屬層5還可以被磁鐵吸合，從而使用戶操作時的體驗較好。同時，由于金屬層5可以被磁鐵吸合，因此不易從電子設(shè)備的相應(yīng)開口脫離。而且金屬層5不易脫色，會使電子設(shè)備更加耐用。
[0022]另外，為了便于后期的安裝，可以將卡塞本體3和金屬層5設(shè)計為一體式，比如，如果卡塞本體3的材質(zhì)為塑料，則卡塞本體3和金屬層5可以通過二次注塑由模具一體成型。通過二次注塑使卡塞本體3和金屬層5結(jié)合，會使卡塞本體3和金屬層5的設(shè)計方式較為簡單，成本較低且結(jié)合方式較為牢固可靠。
[0023]本實用新型的第二實施方式涉及一種電子設(shè)備，如圖3和圖4所示，包含:殼體6、金屬外殼(金屬外殼未于圖中不出)、主板7、卡座8、至少一塊磁鐵9以及以上所描述的電子設(shè)備的卡塞組件;殼體6具有配合于塞頭4的第一開口 10和用于作為卡座插拔空間的第二開口11，且包含承載部12;金屬外殼包覆于殼體6，且金屬外殼具有與第二開口 11相匹配的第三開口 ；卡座8和磁鐵9均固定于主板7;主板7固定于承載部12;卡塞本體位于第三開口，塞頭4位于第一開口 10。
[0024]值得說明的是，本實施方式中的電子設(shè)備可以為智能手機，可以為平板電腦或者還可以為筆記本電腦。如果本實施方式以智能手機為例，則殼體6可以為智能手機的中框。
[0025]在實際的操作過程中，首先將塞頭4取出，然后將卡塞本體由金屬外殼的第三開口取出，再拔出卡座8將識別卡13放置在卡座8，最后將卡座8再插到預(yù)設(shè)位置，然后將卡塞本體堵住金屬外殼的第三開口。此時，金屬層5可以被磁鐵吸合，從而使用戶操作時的體驗較好。另外，由于金屬層5與金屬外殼均為金屬材質(zhì)，外觀配合較好，而且金屬層5不易脫色，使電子設(shè)備更加耐用。另外，為了使主板7和承載部12之間的空間得以充分的利用，可以將磁鐵9設(shè)置于主板7和承載部12之間。
[0026]需要說明的是，如果磁鐵9的體積過小，可能對金屬層5的吸合力不夠；則此時，可以設(shè)置多個磁鐵9。但是如果磁鐵9的個數(shù)較多，對金屬層5的吸合過于緊密，可能導致不易將卡塞本體取出的現(xiàn)象。因此，本實施方式中，可以將磁鐵9設(shè)置為2個。具體地說，磁鐵9為2個;2個磁鐵9與卡座位于主板7的同一個面，且分別位于卡座8的兩側(cè);或者，2個磁鐵9分別位于主板7的正反兩面。2個磁鐵9可以保證磁鐵9與卡塞本體的吸合較為緊密，使得卡塞本體不會輕易脫離電子設(shè)備的金屬外殼。
[0027]另外，為了使電子設(shè)備外觀面的設(shè)計較為整齊，卡塞本體的外表面可以低于金屬外殼的外表面?；蛘?，卡塞本體的外表面還可以與金屬外殼的外表面平齊。由于卡塞本體的外表面不會突出于金屬外殼的外表面，因此不會對用戶手部造成損傷，而且可以使用戶的手感$父好。
[0028]值得一提的是，金屬外殼上設(shè)有用于取出卡塞本體的凹槽。便于用戶徒手將卡塞本體從金屬外殼的第三開口取出。
[0029]本實施方式中可以根據(jù)實際設(shè)計的需要，將第一開口10與承載部12設(shè)計成同種材質(zhì)或者不同種材質(zhì)。比如:第一開口 10和承載部12都可以設(shè)計為金屬材質(zhì)，此時，第一開口10與承載部12可以一體成型；從而其設(shè)計方式較為簡單，成本較低且可靠性較好?；蛘撸谝婚_口 10設(shè)計為金屬材質(zhì)，承載部12設(shè)計為塑料材質(zhì)，則第一開口 10與承載部12可以通過雙料注塑一次成型。由此可知，可以根據(jù)實際設(shè)計的需要，將第一開口 10與承載部12設(shè)計成同種材質(zhì)或者不同種材質(zhì)，且設(shè)計方式較為簡單，成本較低，可靠性較好。
[0030]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實施方式是實現(xiàn)本實用新型的具體實施例，而在實際應(yīng)用中，可以在形式上和細節(jié)上對其作各種改變，而不偏離本實用新型的精神和范圍。
【主權(quán)項】
1.一種電子設(shè)備的卡塞組件，用于限制電子設(shè)備卡座的位置，其特征在于，所述卡塞組件包含卡塞本體和固定于所述卡塞本體的塞頭； 所述卡塞本體背離所述塞頭的一面設(shè)有用于與電子設(shè)備的磁鐵相互吸合的金屬層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的卡塞組件，其特征在于，所述卡塞本體和所述金屬層一體成型。3.一種電子設(shè)備，其特征在于，包含:殼體、金屬外殼、主板、卡座、至少一塊磁鐵以及權(quán)利要求I至2任一項所述的電子設(shè)備的卡塞組件； 所述殼體具有配合于所述塞頭的第一開口和用于作為所述卡座插拔空間的第二開口，且包含承載部； 所述金屬外殼包覆于所述殼體，且所述金屬外殼具有與所述第二開口相匹配的第三開P; 所述卡座和所述磁鐵均固定于所述主板； 所述主板固定于所述承載部； 所述卡塞本體位于所述第三開口，所述塞頭位于所述第一開口。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述磁鐵位于所述主板和所述承載部之間。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述磁鐵為2個； 所述2個磁鐵與所述卡座位于主板的同一個面，且分別位于卡座的兩側(cè)； 或者，所述2個磁鐵分別位于所述主板的正反兩面。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述卡塞本體的外表面低于所述金屬外殼的外表面； 或者，所述卡塞本體的外表面與所述金屬外殼的外表面平齊。7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述金屬外殼上設(shè)有用于取出所述卡塞本體的凹槽。8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一開口與所述承載部一體成型； 或者，所述第一開口與所述承載部通過雙料注塑一次成型。9.根據(jù)權(quán)利要求3至8任意一項所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備為智能手機、平板電腦或者筆記本電腦。
【文檔編號】H04M1/02GK205545415SQ201620097430
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年1月29日
【發(fā)明人】江國志
【申請人】上海與德通訊技術(shù)有限公司