圖像傳感器裝置的制造方法
【專利摘要】本披露涉及圖像傳感器裝置。一種圖像傳感器裝置，該圖像傳感器裝置可以包括互連層、由該互連層承載并且具有圖像感測表面的圖像傳感器IC以及橫向地包圍該圖像傳感器IC并且覆蓋該圖像傳感器IC的上表面直到該圖像感測表面的包封材料。該圖像傳感器裝置可以包括光學(xué)板和鏡頭組件，該光學(xué)板具有由該包封材料的上表面承載并且與該圖像感測表面相對準(zhǔn)的周邊下表面，該光學(xué)板在該圖像感測表面上方被間隔開以限定內(nèi)部空腔，并且該鏡頭組件耦合至該包封材料并且與該圖像感測表面相對準(zhǔn)。
【專利說明】
圖像傳感器裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本披露涉及電子裝置領(lǐng)域，并且更具體地涉及圖像傳感器及相關(guān)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]通常，電子裝置包括用于提供增強(qiáng)的媒體功能的一個或多個照相機(jī)模塊。例如，典型的電子裝置可以利用這些照相機(jī)模塊進(jìn)行照片拍攝和視頻電話會議。在具有多個照相機(jī)模塊的典型電子裝置中，主照相機(jī)模塊具有高像素密度和可調(diào)焦距鏡頭系統(tǒng)，而副照相機(jī)模塊是前置的并且具有較低的像素密度。同樣，副照相機(jī)模塊可以具有固定焦距鏡頭系統(tǒng)。
[0003]例如，授予布羅迪(Brodie)等人、部分被轉(zhuǎn)讓給本申請的受讓人的美國專利號7，880，132披露了一種用于移動裝置的照相機(jī)模塊。該照相機(jī)模塊包括鏡頭、承載鏡頭的殼體以及在鏡頭和殼體之上的鏡頭蓋。該照相機(jī)模塊包括用于調(diào)節(jié)鏡頭的鏡筒(barrel)機(jī)構(gòu)。在包括一個或多個照相機(jī)模塊的電子裝置的制造期間，尤其是在大批量生產(chǎn)運行中，期望盡可能快地制造電子裝置。
[0004]典型的照相機(jī)模塊是在多步驟的過程中制造的。前面的步驟包括半導(dǎo)體加工以提供圖像傳感器集成電路(1C)。接下來的步驟包括針對圖像傳感器IC的某種形式的測試以及封裝?？梢詫D像傳感器IC組裝到照相機(jī)模塊中(如果需要的話，則與鏡頭和可移動鏡筒一起被組裝)?？梢允謩拥鼗蚪?jīng)由機(jī)器執(zhí)行對照相機(jī)模塊的這種組裝。例如，在使用多個表面安裝部件的電子裝置中，拾取和放置(pick-and-place，PNP)機(jī)器可以將這些部件組裝到印刷電路板(PCB)上。
[0005]首先參照圖1，現(xiàn)在描述一種典型的圖像傳感器裝置100。圖像傳感器裝置100包括互連層101、由該互連層承載的多個觸點102a-102b以及在該互連層之上的圖像傳感器IC103。圖像傳感器裝置100包括耦合于圖像傳感器IC 103與互連層101之間的鍵合接線104、與該圖像傳感器IC相對準(zhǔn)的光學(xué)板105以及包圍該圖像傳感器IC和該透明板的包封材料106。圖像傳感器裝置100包括在互連層101之上的鏡頭組件108以及在包封材料106中的電子部件107。
[0006]現(xiàn)在參照圖2，現(xiàn)在描述另一個典型的圖像傳感器裝置200ο圖像傳感器裝置200包括互連層201、由該互連層承載的多個球柵陣列(BGA)觸點202a-2021、在該互連層之上的圖像傳感器IC 203以及在該互連層與該圖像傳感器IC之間的粘合層210。圖像傳感器裝置200包括耦合于圖像傳感器IC 203與互連層201之間的鍵合接線204a-204b、與該圖像傳感器IC相對準(zhǔn)的光學(xué)板205以及完全包圍該圖像傳感器IC和該透明板的包封材料206。圖像傳感器裝置200包括在包封材料206中的電子部件207a-207b、在圖像傳感器IC 203與光學(xué)板205之間的環(huán)形粘合層209。
【實用新型內(nèi)容】
[0007]本披露的實施例旨在提供一種至少能夠部分地解決上述問題的圖像傳感器裝置。
[0008]通常，圖像傳感器裝置可以包括互連層、以及由互連層承載并且具有圖像感測表面的圖像傳感器1C。圖像傳感器裝置可以包括橫向地包圍圖像傳感器IC并覆蓋圖像傳感器IC的上表面直到圖像感測表面的包封材料以及具有由該包封材料的上表面承載并且與該圖像感測表面相對準(zhǔn)的周邊下表面的光學(xué)板。光學(xué)板可以在圖像感測表面上方被間隔開以限定內(nèi)部空腔。圖像傳感器裝置可以包括耦合至包封材料并且與圖像感測表面相對準(zhǔn)的鏡頭組件。
[0009]此外，圖像傳感器IC可以包括在圖像感測表面上的多個微透鏡。在一些實施例中，光學(xué)板可以包括紅外(IR)濾光片。在其他實施例中，光學(xué)板可以包括防反射板。
[0010]圖像傳感器IC可以包括限定圖像感測表面的半導(dǎo)體襯底以及在半導(dǎo)體襯底上的多個導(dǎo)電鍵合焊盤。圖像傳感器裝置還可以包括耦合于該多個鍵合焊盤與該互連層之間的多條鍵合接線。互連層可以包括在其中的多條導(dǎo)電跡線以及分別耦合至該多條導(dǎo)電跡線的多個導(dǎo)電觸點。
[0011]此外，圖像傳感器裝置可以包括在該包封材料中并且耦合至該互連層的電子部件。圖像傳感器裝置可以進(jìn)一步包括在該包封材料與該鏡頭組件之間的粘合層。
[0012]根據(jù)一些實施例，一種圖像傳感器裝置包括:互連層；圖像傳感器集成電路，該圖像傳感器集成電路由該互連層承載并且具有圖像感測表面;包封材料，該包封材料橫向地包圍該圖像傳感器集成電路并覆蓋該圖像傳感器集成電路的上表面直到該圖像感測表面；光學(xué)板，該光學(xué)板具有由該包封材料的上表面承載并且與該圖像感測表面相對準(zhǔn)的周邊下表面，該光學(xué)板在該圖像感測表面上方被間隔開以限定內(nèi)部空腔；以及鏡頭組件，該鏡頭組件耦合至該包封材料并且與該圖像感測表面相對準(zhǔn)。
[0013]在一些實施例中，該圖像傳感器集成電路包括在該圖像感測表面上的多個微透
Ho
[0014]在一些實施例中，該光學(xué)板包括紅外濾光片。
[0015]在一些實施例中，該光學(xué)板包括防反射板。
[0016]在一些實施例中，該圖像傳感器集成電路包括限定該圖像感測表面的半導(dǎo)體襯底以及在該半導(dǎo)體襯底上的多個導(dǎo)電鍵合焊盤。
[0017]在一些實施例中，圖像傳感裝置進(jìn)一步包括耦合于該多個鍵合焊盤與該互連層之間的多條鍵合接線。
[0018]在一些實施例中，該互連層包括在其中的多條導(dǎo)電跡線以及分別耦合至該多條導(dǎo)電跡線的多個導(dǎo)電觸點。
[0019]在一些實施例中，圖像傳感器裝置進(jìn)一步包括在該包封材料中的并且耦合至該互連層的電子部件。
[0020]在一些實施例中，圖像傳感器裝置進(jìn)一步包括在該包封材料與該鏡頭組件之間的粘合層。
[0021]根據(jù)一些實施例，一種圖像傳感器裝置包括:互連層；圖像傳感器集成電路，該圖像傳感器集成電路由該互連層承載并且包括圖像感測表面以及在該圖像感測表面上的多個微透鏡;包封材料，該包封材料橫向地包圍該圖像傳感器集成電路并覆蓋該圖像傳感器集成電路的上表面直到該圖像感測表面;光學(xué)板，該光學(xué)板具有由該包封材料的上表面承載并且與該圖像感測表面相對準(zhǔn)的周邊下表面，該光學(xué)板在該圖像感測表面上方被間隔開以限定內(nèi)部空腔;鏡頭組件，該鏡頭組件耦合至該包封材料并且與該圖像感測表面相對準(zhǔn)；以及粘合層，該粘合層在該包封材料與該鏡頭組件之間。
[0022]在一些實施例中，該光學(xué)板包括紅外濾光片。
[0023]在一些實施例中，該光學(xué)板包括防反射板。
[0024]在一些實施例中，該圖像傳感器集成電路包括限定該圖像感測表面的半導(dǎo)體襯底以及在該半導(dǎo)體襯底上的多個導(dǎo)電鍵合焊盤。
[0025]在一些實施例中，圖像傳感器裝置進(jìn)一步包括耦合于該多個鍵合焊盤與該互連層之間的多條鍵合接線。
[0026]在一些實施例中，該互連層包括在其中的多條導(dǎo)電跡線以及分別耦合至該多條導(dǎo)電跡線的多個導(dǎo)電觸點。
[0027]根據(jù)一些實施例，一種圖像傳感器裝置包括:互連層；圖像傳感器集成電路，該圖像傳感器集成電路由該互連層承載并且包括限定圖像感測表面的半導(dǎo)體襯底，在該圖像感測表面上的多個微透鏡，以及在該半導(dǎo)體襯底上的多個導(dǎo)電鍵合焊盤;耦合于該多個鍵合焊盤與該互連層之間的多條鍵合接線;包封材料，該包封材料橫向地包圍該圖像傳感器集成電路和該多條鍵合接線，并覆蓋該圖像傳感器集成電路的上表面直到該圖像感測表面；以及光學(xué)板，該光學(xué)板具有由該包封材料的上表面承載并且與該圖像感測表面相對準(zhǔn)的周邊下表面，該光學(xué)板在該圖像感測表面上方被間隔開以限定內(nèi)部空腔。
[0028]在一些實施例中，該光學(xué)板包括紅外濾光片。
[0029]在一些實施例中，該光學(xué)板包括防反射板。
[0030]在一些實施例中，該互連層包括在其中的多條導(dǎo)電跡線以及分別耦合至該多條導(dǎo)電跡線的多個導(dǎo)電觸點。
[0031]各種實施例的優(yōu)點包括但不限于:在制造期間，尤其是在大批量生產(chǎn)運行中，實施例所提供的圖像傳感器裝置能夠被快速地制造。
【附圖說明】
[0032]圖1和圖2是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的圖像傳感器裝置的示意性橫截面視圖。
[0033]圖3是根據(jù)本披露的圖像傳感器裝置的示意性橫截面視圖。
[0034]圖4是根據(jù)本披露的圖像傳感器裝置的另一個實施例的示意性橫截面視圖。
[0035]圖5A至圖5H是在制造圖3的圖像傳感器裝置時的步驟的示意性橫截面視圖。
【具體實施方式】
[0036]現(xiàn)在將在下文中參照附圖更全面描述本披露，其中附圖示出了本實用新型的若干實施例。然而本披露可以以許多不同的形式來實施，并且不應(yīng)當(dāng)被解釋為限于在此所陳述的實施例。相反，提供這些實施例以使得本披露將是全面和完整的，并且將向本領(lǐng)域技術(shù)人員完全傳達(dá)本披露的范圍。貫穿全文相似的數(shù)字指代相似的元件，并且上撇號符號用于指示在替代實施例中的類似元件。
[0037]現(xiàn)在參照圖3，現(xiàn)在描述了根據(jù)本披露的圖像傳感器裝置10。圖像傳感器裝置10說明性地包括互連層11?；ミB層11說明性地包括電介質(zhì)層13(例如，液晶聚合物)、由該電介質(zhì)層承載的多條導(dǎo)電跡線24a-24b(例如，銅、鋁)以及分別耦合至該多條導(dǎo)電跡線的多個導(dǎo)電觸點12a-12b(例如，銅、鋁)。
[0038]圖像傳感器裝置10說明性地包括由互連層11承載并且具有圖像感測表面15的圖像傳感器IC 14(例如，彩色圖像傳感器)，以及在該互連層與該圖像傳感器IC之間的粘合層27。此外，圖像傳感器IC 14說明性地包括在該圖像感測表面15上的多個微透鏡16(這些微透鏡過濾期望的輻射波長)。圖像傳感器IC 14說明性地包括在其上表面上限定圖像感測表面15的半導(dǎo)體襯底17(例如，硅)以及在該半導(dǎo)體襯底上與該圖像感測表面相鄰的多個導(dǎo)電鍵合焊盤22a-22b(例如，銅、鋁)。圖像傳感器裝置10說明性地包括耦合于該多個鍵合焊盤22a-22b與該互連層11之間的多條鍵合接線23a-23b(例如，銅、鋁)。
[0039]圖像傳感器裝置10包括包封材料18，該包封材料橫向地包圍圖像傳感器IC14并且覆蓋圖像傳感器IC的上表面直到圖像感測表面15。在所展示的實施例中，包封材料18完全封閉該多條鍵合接線23a-23b。包封材料18可以包括模制化合物或者例如電介質(zhì)樹脂。此夕卜，圖像傳感器裝置10說明性地包括在包封材料18中并且耦合至互連層11的電子部件25a-25b(例如，電容器或電阻器)。
[0040]圖像傳感器裝置10包括光學(xué)板19，該光學(xué)板具有由包封材料18的上表面承載并且與圖像感測表面15相對準(zhǔn)的周邊下表面。光學(xué)板19的下表面與包封材料18的上表面共面，由此提供穩(wěn)定的安裝表面。
[0041]光學(xué)板19在圖像感測表面15上方被間隔開以限定內(nèi)部空腔20。內(nèi)部空腔20的橫向尺寸盡可能地小，但是通常比圖像感測表面15大少量。這是由于加工約束而導(dǎo)致的，例如，由于在模制過程中在可移除膠帶層下面的樹脂流出或者由于切割所致的可移除膠帶層中的缺陷。
[0042]內(nèi)部空腔20說明性地是矩形形狀的。在一些實施例中，光學(xué)板19可以包括IR濾光片。在其他實施例中，光學(xué)板19可以包括防反射板。圖像傳感器裝置10說明性地包括環(huán)形粘合層28，該環(huán)形粘合層包圍光學(xué)板19并且將光學(xué)板固定于包封材料18的上表面。
[0043]圖像傳感器裝置10說明性地包括鏡頭組件21，該鏡頭組件耦合至包封材料18并且與圖像感測表面15相對準(zhǔn)。圖像傳感器裝置10說明性地包括在包封材料18與鏡頭組件21之間的粘合層26 ο鏡頭組件21可以包括鏡筒殼體、由鏡筒殼體承載的鏡頭以及由鏡筒殼體承載并且用于對該鏡頭進(jìn)行致動/對焦的電機(jī)。一些實施例可以替代地包括固定焦距鏡頭組件21。
[0044]另一個方面涉及一種用于制造圖像傳感器裝置10的方法。該方法可以包括定位圖像傳感器IC 14，該圖像傳感器IC由互連層11承載并且具有圖像感測表面15。該方法可以包括:形成橫向地包圍該圖像傳感器IC 14并且覆蓋該圖像傳感器IC的上表面直到該圖像感測表面15的包封材料18，并且定位光學(xué)板19。光學(xué)板19具有由該包封材料18的上表面承載并且與該圖像感測表面15相對準(zhǔn)的周邊下表面，并且可以在該圖像感測表面上方被間隔開以限定內(nèi)部空腔20 ο該方法可以包括:將鏡頭組件21耦合至該包封材料18并且使該鏡頭組件與該圖像感測表面15相對準(zhǔn)。
[0045]現(xiàn)在另外參照圖5A至圖5H，現(xiàn)在描述用于制造圖像傳感器裝置10的方法的一個示例性實施例。在圖5A，互連層ll設(shè)置有多個導(dǎo)電觸點12aa-12Cb。在圖5B，電子部件25aa-25Cb被安裝在互連層ll上，例如，所展示的表面安裝器件。在圖5C，圖像傳感器IC 14a-14c經(jīng)由對應(yīng)的粘合層27a-27c被安裝在互連層11上。此步驟還包括針對粘合層27a-27c的固化(例如，基于加熱的)工藝。
[0046]圖像傳感器IC14a_14c中的每一個圖像傳感器IC均說明性地包括覆蓋對應(yīng)圖像感測表面的膠帶層29a-29c。膠帶層29a-29c在制造工藝過程中充當(dāng)圖像感測表面的保護(hù)層。
[0047]可以例如使用在晶片級上在特定區(qū)域上的絲網(wǎng)印刷粘合劑、涂覆有粘合劑并且蝕刻成特定圖案(在晶片級上)的晶片、或者一條預(yù)先切割的膠帶(接下來作為PNP的工藝)來在圖像傳感器IC 14a-14c上形成膠帶層29a-29c。在一個實施例中，可以使用包括晶片層壓步驟、晶片背磨和拋光步驟、晶片安裝步驟、膠帶層附接步驟和晶片單片化步驟的示例性工藝來準(zhǔn)備圖像傳感器IC 14a-14c。
[0048]在圖5D，形成多條鍵合接線23aa_23cb用于將圖像傳感器IC 14a_14c耦合至互連層11。在圖5E，形成包封材料18以覆蓋互連層。圖像感測表面由于膠帶層29a-29c而受到保護(hù)。此外，當(dāng)在圖5F中去除膠帶層29a-29c時，在包封材料18中形成矩形凹陷30a-30c，這些凹陷與這些圖像感測表面相對準(zhǔn)。
[0049]在一個實施例中，可以使用紫外線(UV)固化(這將會減少粘合)以及隨后在膠水起始溫度(例如，180°C)之上進(jìn)行的焙燒(這將引起收縮效應(yīng))來去除膠帶層29a-29c。膠帶層29a-29c將收縮并向上彎曲(剝落)，并且易于被空氣槍去除。在另一個實施例中，可以使用UV固化(這將會減少粘合)以及隨后的將更強(qiáng)粘合材料層層壓到膠帶層上來去除膠帶層29a-29c。去除該更強(qiáng)粘合材料層也將去除膠帶層29a-29c。
[0050]在圖5G，使用環(huán)形粘合層28a_28b和固化步驟將光學(xué)板19a_19c耦合至包封材料18的上表面。在圖5H，例如，使用機(jī)械鋸對圖像傳感器裝置1a-1Oc進(jìn)行單片化。盡管未進(jìn)行描述，該方法可以包括將鏡頭組件21附接到包封材料18上的附加步驟。
[0051]典型的圖像傳感器裝置100、200可能遭遇若干種問題。例如，圖像傳感器裝置100、200可能遭遇脫層問題，這是由于熱膨脹系數(shù)(CTE)失配造成的，S卩，降低了可靠性。此外，圖像傳感器裝置100、200可能具體而言在形成壩狀物并填充粘合光學(xué)板附接物的過程中遭遇粘合材料流出到GmBGA的圖像感測表面上(S卩，粘合劑滴涂工藝約束，該粘合劑滴涂工藝約束防止由于導(dǎo)致粘合材料流出或流動到圖像感測表面上的粘合材料表面張力特性而將粘合材料滴涂到圖像感測表面附近的裸片表面上)。圖像傳感器裝置100、200可能在圖像傳感器IC附接過程中由于拾起筒夾而遭受微透鏡的污染，其中，該設(shè)計要求減小在整個裸片表面之上的非像素陣列面積。圖像傳感器裝置100、200可能遭受“重像效應(yīng)”，S卩，來自鍵合接線的光反射，其中，該設(shè)計要求成像表面更靠近鍵合焊盤22a-22b。
[0052]有利地，圖像傳感器裝置10可以提供一種解決這些問題的方法并且還通過啟用先進(jìn)的設(shè)計規(guī)則(其中，圖像傳感器硅設(shè)計增大了像素陣列面積與裸片尺寸的縱橫比，即，百萬像素分辨率)提供了先進(jìn)的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計;并且貫穿工藝過程還提供了對像素陣列的保護(hù)使其免于遭受污染或損壞(更高的百萬像素和較小的尺寸變得對外來材料更加敏感，這可能會減少產(chǎn)量)。應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到，圖像傳感器裝置10提供了一種用于處理增大的像素陣列面積與裸片尺寸縱橫比的1C，這由于減小的可容許的觸點面積而構(gòu)成在與PNP裝置進(jìn)行組裝期間的困難。
[0053]此外，圖像傳感器裝置10可以通過在像素陣列上的可移除膠帶而不是模制空腔設(shè)計來提供空腔形成(使鏡頭暴露在空氣中以接收光)以及由樹脂覆蓋的其他區(qū)域，這將提供提高的質(zhì)量和產(chǎn)量。此外，圖像傳感器裝置10可以針對GmBGA提供減少的到圖像感測表面15上的粘合材料流出、減少的CTE失配(由于硅-膠水-玻璃界面)以及減少的脫層。針對圖像性能，圖像傳感器裝置10說明性地包括在多條鍵合接線23a-23b之上的包封材料18，這可以防止光反射到圖像感測表面15上，由此減少了重像效應(yīng)。
[0054]此外，膠帶層29a_29c可以在晶片鋸切、裸片附接和接線鍵合工藝過程中防止外來材料污染。膠帶層29a-29c可以消除在圖像感測表面15上的拾起筒夾(橡膠尖端)污染?？梢允褂寐闫浇幽?DAF)工藝，這可以避免脫層問題。通常，DAF工藝可能需要使筒夾全力接觸到裸片上以均勻施壓，從而防止氣孔或脫層問題。用于制造圖像傳感器裝置10的該方法允許PNP裝置的筒夾在放置過程中施加全壓力而不損壞圖像傳感器IC 14a-14c。正面地，圖像傳感器裝置10可以很好地適用于汽車和移動電話應(yīng)用。
[0055]現(xiàn)在另外參照圖4，現(xiàn)在描述圖像傳感器裝置10’的另一個實施例。在圖像傳感器裝置10’的本實施例中，以上關(guān)于圖3已經(jīng)討論的那些元件被給予上撇號符號并且大部分無需在此進(jìn)一步討論。本實施例與之前的實施例的不同之處在于:此圖像傳感器裝置10’具有BGA類型的觸點12a’-12k’而不是圖3的實施例的那些平面柵格陣列觸點。此外，此圖像傳感器裝置10’不包括來自圖3的鏡頭組件21。
[0056]得益于在前述說明書和相關(guān)聯(lián)附圖中呈現(xiàn)的教導(dǎo)，本領(lǐng)域技術(shù)人員將想到本披露的許多修改和其他實施例。因此，應(yīng)該理解的是，本實用新型實施例并不限于所披露的特定實施例，并且修改和實施例旨在包括于所附權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種圖像傳感器裝置，其特征在于，包括: 互連層； 圖像傳感器集成電路，所述圖像傳感器集成電路由所述互連層承載并且具有圖像感測表面； 包封材料，所述包封材料橫向地包圍所述圖像傳感器集成電路并覆蓋所述圖像傳感器集成電路的上表面直到所述圖像感測表面； 光學(xué)板，所述光學(xué)板具有由所述包封材料的上表面承載并且與所述圖像感測表面相對準(zhǔn)的周邊下表面，所述光學(xué)板在所述圖像感測表面上方被間隔開以限定內(nèi)部空腔；以及鏡頭組件，所述鏡頭組件耦合至所述包封材料并且與所述圖像感測表面相對準(zhǔn)。2.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器裝置，其特征在于，所述圖像傳感器集成電路包括在所述圖像感測表面上的多個微透鏡。3.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器裝置，其特征在于，所述光學(xué)板包括紅外濾光片。4.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器裝置，其特征在于，所述光學(xué)板包括防反射板。5.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器裝置，其特征在于，所述圖像傳感器集成電路包括限定所述圖像感測表面的半導(dǎo)體襯底以及在所述半導(dǎo)體襯底上的多個導(dǎo)電鍵合焊盤。6.如權(quán)利要求5所述的圖像傳感器裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括耦合于所述多個鍵合焊盤與所述互連層之間的多條鍵合接線。7.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器裝置，其特征在于，所述互連層包括在其中的多條導(dǎo)電跡線以及分別耦合至所述多條導(dǎo)電跡線的多個導(dǎo)電觸點。8.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括在所述包封材料中的并且耦合至所述互連層的電子部件。9.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括在所述包封材料與所述鏡頭組件之間的粘合層。10.—種圖像傳感器裝置，其特征在于，包括: 互連層； 圖像傳感器集成電路，所述圖像傳感器集成電路由所述互連層承載并且包括圖像感測表面以及在所述圖像感測表面上的多個微透鏡； 包封材料，所述包封材料橫向地包圍所述圖像傳感器集成電路并覆蓋所述圖像傳感器集成電路的上表面直到所述圖像感測表面； 光學(xué)板，所述光學(xué)板具有由所述包封材料的上表面承載并且與所述圖像感測表面相對準(zhǔn)的周邊下表面，所述光學(xué)板在所述圖像感測表面上方被間隔開以限定內(nèi)部空腔； 鏡頭組件，所述鏡頭組件耦合至所述包封材料并且與所述圖像感測表面相對準(zhǔn)；以及 粘合層，所述粘合層在所述包封材料與所述鏡頭組件之間。11.如權(quán)利要求10所述的圖像傳感器裝置，其特征在于，所述光學(xué)板包括紅外濾光片。12.如權(quán)利要求10所述的圖像傳感器裝置，其特征在于，所述光學(xué)板包括防反射板。13.如權(quán)利要求10所述的圖像傳感器裝置，其特征在于，所述圖像傳感器集成電路包括限定所述圖像感測表面的半導(dǎo)體襯底以及在所述半導(dǎo)體襯底上的多個導(dǎo)電鍵合焊盤。14.如權(quán)利要求13所述的圖像傳感器裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括耦合于所述多個鍵合焊盤與所述互連層之間的多條鍵合接線。15.如權(quán)利要求10所述的圖像傳感器裝置，其特征在于，所述互連層包括在其中的多條導(dǎo)電跡線以及分別耦合至所述多條導(dǎo)電跡線的多個導(dǎo)電觸點。16.—種圖像傳感器裝置，其特征在于，包括: 互連層； 圖像傳感器集成電路，所述圖像傳感器集成電路由所述互連層承載并且包括 限定圖像感測表面的半導(dǎo)體襯底， 在所述圖像感測表面上的多個微透鏡，以及 在所述半導(dǎo)體襯底上的多個導(dǎo)電鍵合焊盤； 耦合于所述多個鍵合焊盤與所述互連層之間的多條鍵合接線； 包封材料，所述包封材料橫向地包圍所述圖像傳感器集成電路和所述多條鍵合接線，并覆蓋所述圖像傳感器集成電路的上表面直到所述圖像感測表面；以及 光學(xué)板，所述光學(xué)板具有由所述包封材料的上表面承載并且與所述圖像感測表面相對準(zhǔn)的周邊下表面，所述光學(xué)板在所述圖像感測表面上方被間隔開以限定內(nèi)部空腔。17.如權(quán)利要求16所述的圖像傳感器裝置，其特征在于，所述光學(xué)板包括紅外濾光片。18.如權(quán)利要求16所述的圖像傳感器裝置，其特征在于，所述光學(xué)板包括防反射板。19.如權(quán)利要求16所述的圖像傳感器裝置，其特征在于，所述互連層包括在其中的多條導(dǎo)電跡線以及分別耦合至所述多條導(dǎo)電跡線的多個導(dǎo)電觸點。
【文檔編號】H04N9/04GK205545517SQ201521140337
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2015年12月31日
【發(fā)明人】黃永盛
【申請人】意法半導(dǎo)體有限公司