一種超薄麥克風(fēng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種超薄麥克風(fēng)。一種超薄麥克風(fēng)，所述超薄麥克風(fēng)包括：第一基板，設(shè)有盲孔；第二基板，與所述第一基板固定連接，所述第二基板連接有集成電路器件和傳感器，以及所述第一基板與所述第二基板固定連接時(shí)，所述第二基板連接的傳感器部分置于所述盲孔中。
【專利說(shuō)明】
一種超薄麥克風(fēng)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種超薄麥克風(fēng)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前的電子設(shè)備向越來(lái)越輕薄的方向發(fā)展，但是輕薄的電子設(shè)備會(huì)受到麥克風(fēng)厚度的限制，而麥克風(fēng)的厚度往往受到傳感器厚度的限制，現(xiàn)有技術(shù)中麥克風(fēng)PCB板的厚度往往大于1mm，再加上傳感器與集成電路(IC)占用的空腔的厚度，麥克風(fēng)的超薄(ultra slim)設(shè)想受到了限制。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種超薄麥克風(fēng)，極大的降低了麥克風(fēng)的厚度，減少了麥克風(fēng)在電子設(shè)備中占用的空間。
[0004]本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0005]—種超薄麥克風(fēng)，所述超薄麥克風(fēng)包括:
[0006]第一基板，設(shè)有盲孔；
[0007]第二基板，與所述第一基板固定連接，所述第二基板連接有集成電路器件和傳感器，以及
[0008]所述第一基板與所述第二基板固定連接時(shí)，所述傳感器的一部分或全部置于所述盲孔中。
[0009]優(yōu)選的，所述超薄麥克風(fēng)還包括:
[0010]收音孔，設(shè)置于所述第二基板上，所述收音孔的一端與所述傳感器連接，所述收音孔的相對(duì)另一端與所述超薄麥克風(fēng)的外界連接。
[0011]優(yōu)選的，所述第一基板通過(guò)立柱與所述第二基板連接。
[0012]優(yōu)選的，所述第一基板的厚度為0.3-0.4mm。
[0013]優(yōu)選的，所述第二基板的厚度為0.6-0.7mm。
[0014]優(yōu)選的，所述集成電路器件與所述傳感器電路連接。
[0015]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0016]本實(shí)用新型通過(guò)在第一基板中設(shè)有的盲孔，將比較占據(jù)空間的傳感器設(shè)于盲孔中，減少第一基板與第二基板之間的空間，進(jìn)而減小麥克風(fēng)的厚度，實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的超薄化。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1、圖2為本實(shí)用新型一種超薄麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，下述技術(shù)方案，技術(shù)特征之間可以相互組合。
[0019]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步的說(shuō)明:
[0020]如圖1所示，本實(shí)施例提供了一種超薄麥克風(fēng)，超薄麥克風(fēng)包括:第一基板和第二基板，其中第一基板和第二基板可以為PCB板，第二基板也可以為金屬罩，上述的第一基板，設(shè)有盲孔，本實(shí)施例中盲孔的制造工藝采用現(xiàn)有的盲孔制造工藝，此處不再對(duì)盲孔的制造工藝進(jìn)行贅述。
[0021 ]本實(shí)施例中的超薄麥克風(fēng)還包括:第二基板，第二基板與第一基板固定連接，第二基板連接有集成電路器件和傳感器，以及
[0022]第一基板與第二基板固定連接時(shí)，第二基板連接的傳感器置于盲孔中。
[0023]本實(shí)施例中，第二基板上連接的傳感器比較占據(jù)第一基板與第二基板之間的空腔厚度，為了減少第一基板與第二基板之間的距離，本實(shí)施例采用在第一基板上制備盲孔的方法，將較高的傳感器設(shè)于盲孔中，從而減小麥克風(fēng)的體積，實(shí)現(xiàn)超薄麥克風(fēng)，即傳感器的高度通常要大于集成電路器件的高度，為了減小第一基板與第二基板之間的距離，即為減小空腔的面積，所以將高度較高的傳感器置于第一基板的盲孔中，從而降低了傳感器在空腔內(nèi)的高度，進(jìn)而使得整個(gè)麥克風(fēng)的體積都變的較薄。
[0024]本實(shí)用新型一個(gè)較佳的實(shí)施例中，超薄麥克風(fēng)還包括:
[0025]收音孔，設(shè)置于第二基板上，位于傳感器的上方，收音孔一端與外界鏈接，一端與傳感器連接，外界的聲音通過(guò)收音孔進(jìn)入傳感器。
[0026]本實(shí)施例中，將收音孔設(shè)置于超薄麥克風(fēng)的上方方便傳感器對(duì)外界的聲音進(jìn)行直接的手機(jī)。
[0027]本實(shí)用新型一個(gè)較佳的實(shí)施例中，第一基板通過(guò)立柱與第二基板連接。
[0028]本實(shí)施例中，如圖2所示，如果第一基板與第二基板之間通過(guò)立柱固定連接，那么與上述實(shí)施例中的方法類似，也是在第一基板的盲孔中放置第二基板連接的傳感器，其中立柱也可以為PCB板，所以本實(shí)施例不僅適用于普通的PCB板，也適用于堆疊的PCB板。
[0029]本實(shí)用新型一個(gè)較佳的實(shí)施例中，第一基板的厚度為0.3-0.4_。
[0030]本實(shí)用新型一個(gè)較佳的實(shí)施例中，第二基板的厚度為0.6-0.7_。
[0031]目前的第一基板與第二基板之間的厚度相加往往會(huì)超過(guò)1mm，若是加上傳感器的厚度可能會(huì)更大，本實(shí)施例中的麥克風(fēng)可以使得麥克風(fēng)的厚度保持在Imm左右，即第一基板與第二基板的厚度的加和。
[0032]本實(shí)用新型一個(gè)較佳的實(shí)施例中，集成電路中的電器元件與傳感器根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行電路連接。
[0033]本實(shí)用新型通過(guò)在第一基板中設(shè)有的盲孔，將比較占據(jù)空間的傳感器設(shè)于盲孔中，減少第一基板與第二基板之間的空間，進(jìn)而減小麥克風(fēng)的厚度，實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的超薄化。
[0034]通過(guò)說(shuō)明和附圖，給出了【具體實(shí)施方式】的特定結(jié)構(gòu)的典型實(shí)施例，基于本實(shí)用新型精神，還可作其他的轉(zhuǎn)換。盡管上述實(shí)用新型提出了現(xiàn)有的較佳實(shí)施例，然而，這些內(nèi)容并不作為局限。
[0035]對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，閱讀上述說(shuō)明后，各種變化和修正無(wú)疑將顯而易見(jiàn)。因此，所附的權(quán)利要求書(shū)應(yīng)看作是涵蓋本實(shí)用新型的真實(shí)意圖和范圍的全部變化和修正。在權(quán)利要求書(shū)范圍內(nèi)任何和所有等價(jià)的范圍與內(nèi)容，都應(yīng)認(rèn)為仍屬本實(shí)用新型的意圖和范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種超薄麥克風(fēng)，其特征在于，所述超薄麥克風(fēng)包括: 第一基板，設(shè)有盲孔； 第二基板，與所述第一基板固定連接，所述第二基板連接有集成電路器件和傳感器，以及 所述第一基板與所述第二基板固定連接時(shí)，所述傳感器的一部分或全部置于所述盲孔中。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄麥克風(fēng)，其特征在于，所述超薄麥克風(fēng)還包括: 收音孔，設(shè)置于所述第二基板上，所述收音孔的一端與所述傳感器連接，所述收音孔的相對(duì)另一端與所述超薄麥克風(fēng)的外界連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄麥克風(fēng)，其特征在于，所述第一基板通過(guò)立柱與所述第二基板連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄麥克風(fēng)，其特征在于，所述第一基板的厚度為0.3-0.4mm。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄麥克風(fēng)，其特征在于，所述第二基板的厚度為0.6-0.7mm。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄麥克風(fēng)，其特征在于，所述集成電路器件與所述傳感器電路連接。
【文檔編號(hào)】H04R1/08GK205545767SQ201620148475
【公開(kāi)日】2016年8月31日
【申請(qǐng)日】2016年2月26日
【發(fā)明人】葉菁華
【申請(qǐng)人】鈺太芯微電子科技（上海）有限公司, 鈺太科技股份有限公司