焊盤及應(yīng)用所述焊盤的揚(yáng)聲器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種焊盤。所述焊盤包括第一焊片部、與所述第一焊片部相對(duì)間隔設(shè)置的加強(qiáng)部、以及連接所述第一焊片部和所述加強(qiáng)部的第二焊片部。本實(shí)用新型還提供一種應(yīng)用所述焊盤的揚(yáng)聲器。本實(shí)用新型提供的焊盤及應(yīng)用所述焊盤的揚(yáng)聲器，避免了原有焊盤的折彎部占用磁路系統(tǒng)較大的空間，節(jié)省出空間，盡可能地放大磁路系統(tǒng)，提高了揚(yáng)聲器的性能。
【專利說明】
焊盤及應(yīng)用所述焊盤的揚(yáng)聲器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電聲轉(zhuǎn)換技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種焊盤及應(yīng)用所述焊盤的揚(yáng)聲器?！尽颈尘凹夹g(shù)】】
[0002]近年來，信息科技迅猛發(fā)展，尤其是無線移動(dòng)通信技術(shù)，越來越多的移動(dòng)電子設(shè)備出現(xiàn)在人們的日常生活中，如智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦及多功能媒體播放器已成為人們生活中的必備用品。人們對(duì)這些移動(dòng)電子設(shè)備的要求越來越高，已經(jīng)不僅僅限于視頻音頻的播放，更對(duì)其可靠性提出更多要求，因此要求移動(dòng)電子設(shè)備內(nèi)的電子元器件越來越精密和緊湊。
[0003]在這些移動(dòng)電子設(shè)備中，揚(yáng)聲器是一種常用的電子元器件，主要用于音頻信號(hào)的播放。但是相關(guān)技術(shù)的揚(yáng)聲器，一般都是通過在盆架內(nèi)注塑焊盤來實(shí)現(xiàn)揚(yáng)聲器內(nèi)部的音圈與外界電信號(hào)電性連接。
[0004]所述盆架包括面向所述音圈的上表面和與所述上表面相對(duì)設(shè)置的下表面，所述焊盤包括部分裸露于所述上表面的第一焊片部、部分裸露于所述下表面且與所述第一焊片部相對(duì)間隔設(shè)置的第二焊片部、以及連接所述第一焊片部和所述第二焊片部的折彎部。所述音圈包括音圈引線，所述第一焊片部與所述音圈引線電連接，所述第二焊片部與外部電信號(hào)電連接。
[0005]這種焊盤結(jié)構(gòu)占用的空間比較大，折彎部常需要磁路系統(tǒng)避讓，從而增加了磁路系統(tǒng)的空間損失，影響揚(yáng)聲器的性能。
[0006]因此，有必要提供一種新的揚(yáng)聲器以解決上述缺陷。
【【實(shí)用新型內(nèi)容】】
[0007]本實(shí)用新型的目的在于提供一種焊盤及應(yīng)用所述焊盤的揚(yáng)聲器，其用于解決目前揚(yáng)聲器的焊盤占用空間比較大，磁路系統(tǒng)的空間損失大，以致影響揚(yáng)聲器的性能的技術(shù)問題。
[0008]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種焊盤，所述焊盤包括第一焊片部、與所述第一焊片部相對(duì)間隔設(shè)置的加強(qiáng)部、以及連接所述第一焊片部和所述加強(qiáng)部的第二焊片部。
[0009]在本實(shí)用新型提供的焊盤的一較佳實(shí)施例中，所述加強(qiáng)部包括自所述第二焊片部的端部垂直延伸的延伸部和自所述延伸部朝向所述第一焊片部彎折延伸的限位部。
[0010]本實(shí)用新型還提供了一種應(yīng)用上述焊盤的揚(yáng)聲器，所述揚(yáng)聲器包括盆架、設(shè)于所述盆架并實(shí)現(xiàn)所述揚(yáng)聲器與外部電信號(hào)電連接的焊盤、以及收容于所述盆架內(nèi)的磁路系統(tǒng)和振動(dòng)系統(tǒng)，所述振動(dòng)系統(tǒng)包括振膜和驅(qū)動(dòng)所述振膜振動(dòng)的音圈，所述盆架包括朝向所述振膜的上表面、與所述上表面相對(duì)設(shè)置的下表面以及連接所述上表面和所述下表面的側(cè)面，所述焊盤包括第一焊片部、與所述第一焊片部相對(duì)間隔設(shè)置的加強(qiáng)部、以及連接所述第一焊片部和所述加強(qiáng)部的第二焊片部，所述第一焊片部部分裸露于所述上表面，所述第二焊片部部分裸露于所述側(cè)面。
[0011]在本實(shí)用新型提供的揚(yáng)聲器的一較佳實(shí)施例中，所述加強(qiáng)部部分裸露于所述下表面。
[0012]在本實(shí)用新型提供的揚(yáng)聲器的一較佳實(shí)施例中，所述加強(qiáng)部包括自所述第二焊片部的端部垂直延伸的延伸部和自所述延伸部朝向所述第一焊片部彎折延伸的限位部。
[0013]在本實(shí)用新型提供的揚(yáng)聲器的一較佳實(shí)施例中，所述焊盤與所述盆架一體注塑成型。
[0014]在本實(shí)用新型提供的揚(yáng)聲器的一較佳實(shí)施例中，所述音圈包括音圈引線，所述第一焊片部與所述音圈引線電性連接，所述第二焊片部與外部電信號(hào)電連接。
[0015]相較于相關(guān)技術(shù)，本實(shí)用新型提供的焊盤及應(yīng)用所述焊盤的揚(yáng)聲器具有以下有益效果:本實(shí)用新型提供的揚(yáng)聲器，改變傳統(tǒng)焊盤的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，第一焊片部部分裸露于盆架的上表面，第二焊片部部分裸露于盆架的側(cè)面，從而避免了原有焊盤的折彎部占用磁路系統(tǒng)較大的空間，節(jié)省出空間，盡可能地放大磁路系統(tǒng)，提高了揚(yáng)聲器的性能。
【【附圖說明】】
[0016]圖1為本實(shí)用新型提供的揚(yáng)聲器一較佳實(shí)施例的立體組裝示意圖；
[0017]圖2為圖1所示揚(yáng)聲器的立體分解示意圖；
[0018]圖3為圖2所示揚(yáng)聲器的焊盤的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖4為圖2所示揚(yáng)聲器的盆架和焊盤的一個(gè)角度的外觀圖；
[0020]圖5為圖2所示揚(yáng)聲器的盆架和焊盤的另一個(gè)角度的外觀圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0021]下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0022]請(qǐng)同時(shí)參閱圖1和圖2，其中，圖1為本實(shí)用新型提供的揚(yáng)聲器一較佳實(shí)施例的立體組裝示意圖；圖2為圖1所示揚(yáng)聲器的立體分解示意圖。
[0023]所述揚(yáng)聲器I包括盆架11、設(shè)于所述盆架11并實(shí)現(xiàn)所述揚(yáng)聲器I與外部電信號(hào)電連接的焊盤13、收容于所述盆架11內(nèi)的磁路系統(tǒng)15和振動(dòng)系統(tǒng)17、以及與所述盆架11蓋接形成收容空間的前蓋19。
[0024]所述磁路系統(tǒng)15包括自上而下依次疊設(shè)的極芯151、磁鋼153及磁碗155，所述磁碗155包括容納空間，所述極芯151及所述磁鋼153收容于所述容納空間。所述磁鋼153固設(shè)于所述磁碗155的底部，所述極芯151貼附于所述磁鋼153。所述磁鋼153的外徑尺寸小于所述磁碗155的收容空間尺寸，所述磁碗155的內(nèi)側(cè)壁表面與所述極芯151及所述磁鋼153的外側(cè)壁表面之間形成磁間隙。
[0025]所述振動(dòng)系統(tǒng)17包括球頂171、振膜173以及驅(qū)動(dòng)所述振膜173運(yùn)動(dòng)的音圈175。所述球頂171貼附于所述振膜173—側(cè)表面。所述音圈175—端與所述振膜173另一側(cè)表面固接設(shè)置，另一端插入所述磁間隙。所述音圈175包括音圈引線(圖未示)。
[0026]請(qǐng)結(jié)合參閱圖3、圖4及圖5，其中，圖3為圖2所示揚(yáng)聲器的焊盤的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖2所示揚(yáng)聲器的盆架和焊盤的一個(gè)角度的外觀圖；圖5為圖2所示揚(yáng)聲器的盆架和焊盤的另一個(gè)角度的外觀圖。
[0027]所述盆架11與所述焊盤13—體注塑成型。所述盆架11包括朝向所述振膜173的上表面111、與所述上表面111相對(duì)設(shè)置的下表面113以及連接所述上表面111和所述下表面113的側(cè)面112。
[0028]在本實(shí)施例中，所述焊盤13的數(shù)量為兩個(gè)，且位于所述盆架11的同一側(cè)。所述焊盤13包括第一焊片部131、與所述第一焊片部131相對(duì)間隔設(shè)置的加強(qiáng)部135、以及連接所述第一焊片部131和所述加強(qiáng)部135的第二焊片部133。所述第一焊片部131部分裸露于所述上表面111，所述第二焊片部133部分裸露于所述側(cè)面112，所述加強(qiáng)部135部分裸露于所述下表面113。
[0029]所述盆架11為長方形，其與所述振動(dòng)系統(tǒng)17振動(dòng)方向相垂直的兩相對(duì)側(cè)中，較長的一側(cè)為長軸側(cè)，其側(cè)面為長軸側(cè)面，則另一側(cè)為短軸側(cè)，其側(cè)面為短軸側(cè)面。在本實(shí)施例中，二所述焊盤13均設(shè)于所述盆架11的短軸側(cè)，所述第二焊片部133部分裸露于所述盆架11的短軸側(cè)面，在其他實(shí)施例中，所述焊盤13還可以設(shè)于所述盆架11的長軸側(cè)，所述第二焊片部133部分裸露于所述盆架11的長軸側(cè)面。
[0030]所述加強(qiáng)部135包括自所述第二焊片部133的端部垂直延伸的延伸部1351和自所述延伸部1351朝向所述第一焊片部131彎折延伸的限位部1353。
[0031]所述第一焊片部131與所述音圈引線電性連接，所述第二焊片部133與外部電信號(hào)電連接，所述焊盤13實(shí)現(xiàn)將所述音圈175與外部電信號(hào)電連接，充分利用了原有焊盤的折彎部的空間，而且也不需要所述磁路系統(tǒng)15避讓，從而擴(kuò)大了所述磁路系統(tǒng)15。
[0032]所述揚(yáng)聲器I的工作原理是:當(dāng)所述音圈175接收外接電流信號(hào)時(shí)，所述音圈175在所述磁間隙的磁場(chǎng)中受到洛侖茲力的作用會(huì)產(chǎn)生位移。隨著所述音圈175接收的電流信號(hào)不斷變換方向，使得所述音圈175受到的洛侖茲力也對(duì)應(yīng)變換方向，如此使得所述音圈175在所述磁間隙內(nèi)往復(fù)運(yùn)動(dòng)，從而帶動(dòng)所述振膜173振動(dòng)發(fā)出聲音。
[0033]本實(shí)用新型提供的焊盤13及應(yīng)用所述焊盤13的揚(yáng)聲器I具有以下有益效果:所述揚(yáng)聲器I改變傳統(tǒng)焊盤的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，所述第一焊片部131部分裸露于所述盆架11的上表面111，所述第二焊片部133部分裸露于所述盆架11的側(cè)面112，從而避免了原有焊盤的折彎部占用磁路系統(tǒng)較大的空間，節(jié)省出空間，盡可能地放大所述磁路系統(tǒng)15，提高了所述揚(yáng)聲器I的性能。
[0034]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種焊盤，其特征在于:所述焊盤包括第一焊片部、與所述第一焊片部相對(duì)間隔設(shè)置的加強(qiáng)部、以及連接所述第一焊片部和所述加強(qiáng)部的第二焊片部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊盤，其特征在于:所述加強(qiáng)部包括自所述第二焊片部的端部垂直延伸的延伸部和自所述延伸部朝向所述第一焊片部彎折延伸的限位部。3.—種揚(yáng)聲器，其包括盆架、設(shè)于所述盆架并實(shí)現(xiàn)所述揚(yáng)聲器與外部電信號(hào)電連接的焊盤、以及收容于所述盆架內(nèi)的磁路系統(tǒng)和振動(dòng)系統(tǒng)，所述振動(dòng)系統(tǒng)包括振膜和驅(qū)動(dòng)所述振膜振動(dòng)的音圈，所述盆架包括朝向所述振膜的上表面、與所述上表面相對(duì)設(shè)置的下表面以及連接所述上表面和所述下表面的側(cè)面，其特征在于:所述焊盤包括第一焊片部、與所述第一焊片部相對(duì)間隔設(shè)置的加強(qiáng)部、以及連接所述第一焊片部和所述加強(qiáng)部的第二焊片部，所述第一焊片部部分裸露于所述上表面，所述第二焊片部部分裸露于所述側(cè)面。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的揚(yáng)聲器，其特征在于:所述加強(qiáng)部部分裸露于所述下表面。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的揚(yáng)聲器，其特征在于:所述加強(qiáng)部包括自所述第二焊片部的端部垂直延伸的延伸部和自所述延伸部朝向所述第一焊片部彎折延伸的限位部。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的揚(yáng)聲器，其特征在于:所述焊盤與所述盆架一體注塑成型。7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的揚(yáng)聲器，其特征在于:所述音圈包括音圈引線，所述第一焊片部與所述音圈引線電性連接，所述第二焊片部與外部電信號(hào)電連接。
【文檔編號(hào)】H04R9/02GK205545906SQ201620075448
【公開日】2016年8月31日
【申請(qǐng)日】2016年1月26日
【發(fā)明人】胡洪建, 李帥
【申請(qǐng)人】瑞聲光電科技(常州)有限公司