專利名稱：多層印刷配線板和其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種改進的多層印刷配線板和一種用于制造該多層印刷配線板的改進的方法，尤其是，涉及一種具有高密度配線的多層印刷配線板和一種用于制造該具有高密度配線的多層印刷配線板的方法。
圖8A至圖8E表示了用于制造傳統(tǒng)的多層印刷配線板的過程，下面參照圖8A至圖8E描述用于制造傳統(tǒng)的多層印刷配線板的過程。
首先，如圖8A所示，在一個絕緣板的兩側(cè)形成銅箔，以形成多個在兩側(cè)之間不能導(dǎo)電的薄層1。隨后，如圖8B所示，在每一個薄層上都開有一個通孔1a，而且，通過置于通孔中的鍍覆金屬，該薄層可以在兩側(cè)之間導(dǎo)電。
如圖8C所示，通過使用連結(jié)件2，而將多個薄層1疊層，所述的連結(jié)件2由預(yù)浸料坯組成。然后，如圖8D所示，開有一個貫穿多個薄層1的通孔3。為了確保薄層之間的導(dǎo)電性，例如通過在薄層和通孔3的表面鍍金屬，而形成了銅箔4或類似件。最后，在薄層表面的銅箔上印有圖樣以完成多層印刷配線板5。
圖9A至圖9E表示了另一個用于制造多層印刷配線板的傳統(tǒng)過程。下面參照圖9A至圖9E描述用于制造多層印刷配線板的方法。圖9A至圖9E所示的制造方法被稱作組配(build-up)方法。
首先，如圖9A所示，在包括有絕緣板的薄層6上開有通孔7，同時，通孔7的表面被電鍍。接著，如圖9B所示，在薄層6的兩側(cè)形成有絕緣層8。如圖9C所示，在絕緣層8上開有通孔9，而且，通孔9被電鍍。通過重復(fù)如圖9B至9D所示的步驟，如圖9E所示的多層印刷配線板10就形成了。如上文所述，由于配線在同一平面內(nèi)互相交叉，因此，就有可能形成高密度配線。
然而，如上所述的多層印刷配線板和其制造方法存在如下問題。
在如圖8A至8E所示的用于制造一種多層印刷配線板的方法中，為了使任意的薄層1之間能夠?qū)щ?，需要開有貫穿所有的薄層1的通孔3。因此，很難形成高密度多層印刷配線板，同時，還存在如下問題多層印刷配線板5的高密度配線具有很少的自由度。
另外，在如圖9A至9E所示的用于制造一種多層印刷配線板的方法中，需要形成多個絕緣層8并進行電鍍，同時，這么長的制造過程會導(dǎo)致過少的產(chǎn)出，這也是問題之一。
最近，提出了兩種用于形成多層印刷配線板的方法。其一為B2itTM法(凸塊埋入式互連技術(shù))(Buried Bump Interconnection Technology)，其中，形成帶有導(dǎo)電膠的突出件，并且穿透預(yù)浸料坯；其二為ALIVHTM(所有層IVH結(jié)構(gòu)印刷配線板)(Any Layer IVH Structure Printed Wiring Board)，其中，在預(yù)浸料坯上開有通孔，并且一突出件被插入通孔中。
然而，B2itTM法存在如下問題由于突出件是由導(dǎo)電膠所組成，所以，印刷配線板的厚度被限制了。更進一步的說，需要用到大的突出件以使得絕緣層變厚，然而，對于高密度配線而言，大的突出件是不利的。另一方面，如果凸塊(bump)小的話，需要將絕緣層變薄。
ALIVHTM法也同樣存在如下問題由于層之間靠導(dǎo)電膠連接，導(dǎo)致通孔中的電阻值很大。在B2itTM和ALIVHTM方法中，導(dǎo)電膠沿著用于形成絕緣層的纖維移動也是存在的一個問題。
本發(fā)明已經(jīng)解決了上述的問題，同時，提供了一種具有高密度配線的多層印刷配線板和其制造方法，所述的高密度配線易于形成。
根據(jù)本發(fā)明所述的一方面，通過提供一種用于制造多層印刷配線板的方法而達到上述目的，所述的多層印刷配線板是通過疊層多個薄層而制成，疊層包括如下步驟在薄層上形成導(dǎo)電孔的步驟，所述的薄層包括有一個絕緣板，在絕緣板的兩側(cè)形成有導(dǎo)電薄膜；通過上述的導(dǎo)電孔，使得上述薄層的兩側(cè)可電連接的步驟，同時，平整表面；按需要地對上述的導(dǎo)電薄膜進行印制圖樣的步驟，同時，在上述的導(dǎo)電薄膜的需要位置處形成一個突出件；疊層包括有通孔的連結(jié)件的步驟，所述的通孔中插有上述的突出件，通孔是用于上述薄層的連結(jié)，而且，在上述薄層的通孔中，交替地插入有突出件；對上述的疊層的薄層和連結(jié)件進行熱壓模的步驟。
根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，通過應(yīng)用一種方法來制造多層印刷配線板，其步驟如下交替地將具有導(dǎo)電薄膜的薄層疊層成需要的圖樣的步驟，并在其上形成有突出件，同時，在連結(jié)件上開有通孔；對多個薄層和連結(jié)件進行熱壓模的步驟，所述的薄層和連結(jié)件已經(jīng)被交替地疊層過了。通過將由金屬構(gòu)成的突出件與導(dǎo)電薄膜進行連接，來實現(xiàn)任意薄層之間的導(dǎo)電。
薄層并不是采用接連地疊層的方式，而是，一個薄層和一個突出件被事先疊層好，用某一步中的熱壓模法來制造多層印刷配線板。而且，在多層印刷配線板中所用到的薄層被分別制造和疊層。因此，僅僅沒有缺陷的薄層才被用于制造。因為突出件由金屬構(gòu)成，所以，其長度可進行任意調(diào)整，而且，當(dāng)突出件與由金屬構(gòu)成的導(dǎo)電薄膜進行連接時，薄層之間的阻值很小。
根據(jù)本發(fā)明所述的另一方面，通過提供一種多層印刷配線板而達到上述發(fā)明目的，所述的多層印刷配線板是通過一個疊層過程而形成的。所述的疊層過程包括如下步驟在包括有絕緣板的薄層上開有導(dǎo)電孔的步驟，在所述的絕緣板兩側(cè)形成有導(dǎo)電薄膜；通過上述的導(dǎo)電孔，使得上述薄層的兩側(cè)可導(dǎo)電的步驟，同時，平整表面；按需要地來印制上述的導(dǎo)電薄膜的圖樣的步驟，同時，在上述的導(dǎo)電薄膜的需要位置處形成一個突出件；疊層包括有通孔的連結(jié)件的步驟，所述的通孔中插有上述的突出件，突出件是用于上述薄層的連結(jié)，而且，在上述薄層的通孔中，交替地插入有突出件；對上述的疊層薄層和連結(jié)件進行熱壓模的步驟。
根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，薄層被交替地疊層，而且，多個疊層的薄層都受到熱壓模，其中，每一個薄層都有一個導(dǎo)電薄膜和連結(jié)件，所述的導(dǎo)電薄膜上具有預(yù)先設(shè)計好的圖樣，并在其上形成有突出件；每一個所述的連結(jié)件上都開有通孔。一個金屬突出件與導(dǎo)電薄膜進行電連接，以在任意薄層之間進行電連接。多層印刷配線板的形成并不是通過接連地疊層薄層的方式形成，而是通過在本發(fā)明的某一時間模壓薄層和突出件而形成的。
因為突出件由金屬構(gòu)成，所以，其長度可任意地進行調(diào)整，同時，當(dāng)突出件與由金屬構(gòu)成的導(dǎo)電薄膜進行連接時，薄層之間的阻值會減小。因此，配線的自由度會增加，同時，通過提供本發(fā)明的多層印刷配線板，也可獲得高密度配線。


圖1A至圖1I為示意性的過程圖，其用于解釋本發(fā)明的用于制造多層印刷配線板的方法的優(yōu)選實施例。
圖2A至圖2E為示意性的過程圖，其用于解釋本發(fā)明的用于制造多層印刷配線板的方法的優(yōu)選實施例。
圖3A至圖3C為過程圖，用于解釋制造薄層的方法的第二實施例，所述薄層具有在用于制造本發(fā)明所述的多層印刷配線板的方法中可互相導(dǎo)電的兩側(cè)。
圖4A至圖4E為過程圖，用于解釋制造薄層的方法的第三實施例，所述薄層具有在用于制造本發(fā)明所述的多層印刷配線板的方法中可互相導(dǎo)電的兩側(cè)。
圖5A至圖5E為過程圖，用于解釋在制造本發(fā)明所述的多層印刷配線板的方法中形成突出件的方法的第一實施例。
圖6A至圖6B為過程圖，用于解釋在制造本發(fā)明所述的多層印刷配線板的方法中形成突出件的方法的第二實施例。
圖7A至圖7B為過程圖，用于解釋在制造本發(fā)明所述的多層印刷配線板的方法中形成突出件的方法的第三實施例。
圖8A至圖8E為過程圖，其用于解釋制造多層印刷配線板的典型的傳統(tǒng)方法。
圖9A至圖9E為過程圖，其用于解釋制造多層印刷配線板的典型的傳統(tǒng)方法。
下面參照附圖詳細描述本發(fā)明的優(yōu)選實施例。
下文所述的實施例包括各種技術(shù)上優(yōu)選的限定，因為這些實施例是本發(fā)明的具體的優(yōu)選例子，但本發(fā)明的保護范圍將不被實施例中的任何一個所限制，除非對本發(fā)明作特別的限定。
圖1A至圖1I和圖2A至圖2E為過程圖，用于解釋本發(fā)明的用于制造多層印刷配線板的方法的一優(yōu)選實施例，下面參照圖1A至圖1I和圖2A至圖2E描述用于制造多層印刷配線板的方法。
首先，如圖1A所示，預(yù)備一個具有導(dǎo)電薄膜101的薄層100，所述的導(dǎo)電薄膜在絕緣板的兩側(cè)包括有銅箔。如圖1B所示，在薄層100的兩側(cè)例如形成通孔102，所述的通孔102是導(dǎo)電孔。每一個通孔102這樣形成，以致于使得在薄層100的表面一側(cè)比在通孔102的中部102a寬一些。由于用于通孔102的導(dǎo)電面積很寬，所以，很容易去填充導(dǎo)電孔，并平整表面。
形成通孔102的典型方法包括使用用于鉆孔的鉆孔機的一方法；使用具有尖端的穿孔機并攻絲(tapping)的一方法；聚焦激光束的一方法。這時，當(dāng)薄層100一側(cè)的銅箔已經(jīng)通過蝕刻或類似方法而預(yù)先去除后，通過用二氧化碳氣體激光束來形成在另一側(cè)具有銅箔的圓錐形的通孔102。
接下來，如圖1C所示，通過在薄層100上進行弱電流電鍍或脈沖電流電鍍，使得在通孔的內(nèi)側(cè)形成有足夠的電鍍金屬層102b。因此，薄層100的兩側(cè)變得可導(dǎo)電。此時，如果電鍍金屬層102b被如此地形成，以致于填充通孔102，那么，用于填充通孔102的步驟就可被省略。
然后，薄層100兩側(cè)被磨光和平整，并通過影印石版技術(shù)，在導(dǎo)電薄膜101上形成有需要的圖樣。
其后，如圖1E所示，在薄層100的需要位置處，形成由金屬構(gòu)成的突出件103。由于是用金屬來形成突出件103，而不是用導(dǎo)電膠來形成突出件103的情形，因此，突出件103的高度H可按需要進行調(diào)整。如果是金屬的話，即使存在厚的中間層，也不需要水平地加寬突出件103。由此，可實現(xiàn)高密度配線。此外，由于突出件103由金屬構(gòu)成，因此，突出件103的阻值減小了。
另一方面，如圖1F所示，獨立于薄層100地預(yù)備用作年節(jié)件的預(yù)浸料坯110，同時，如圖1G所示，在預(yù)浸料坯110的需要位置處，形成通孔111。預(yù)浸料坯110是由浸入玻璃纖維織物的環(huán)氧樹脂或類似物質(zhì)局部硬化而形成的材料。
隨后，如圖1H所示，通過將突出件103插入通孔111，而將薄層100和預(yù)浸料坯110交替地疊層。然后，疊層后的薄層100和預(yù)浸料坯110通過采用熱壓模法來制造多層印刷配線板200。此時，通過導(dǎo)電膠的涂覆、通過形成鍍金層或者通過還原劑的涂覆，使得突出件103和導(dǎo)電薄膜101之間的導(dǎo)電(電連接)得到保證，其中，所述的還原劑可以是福爾馬林或乙醛酸，它們處于突出件103的頂部或?qū)щ姳∧?01的被連接突出件103部分上。因此，可確保導(dǎo)電薄膜101與突出件103之間的導(dǎo)電。最后，如圖1I所示，阻焊劑被涂覆，并做了一些結(jié)尾工作，這樣，一個多層印刷配線板200就完成了。隨后，對該多層印刷配線板200進行檢驗。
根據(jù)該實施例，當(dāng)制造多層印刷配線板200時，在一個形成過程中，就可確保在薄層100之間的導(dǎo)電。因此，制造過程可簡化，制造時間可縮短。此外，由于可在薄層100的任意位置形成電連接，因此，配線的自由度可增加，同時，可實現(xiàn)高密度配線。而且，與傳統(tǒng)的方法不同，多層印刷配線板200不是通過交替地疊層絕緣板來形成的，因此，產(chǎn)量可提高。詳細地說，當(dāng)多層印刷配線板200是通過疊層的方法來制造時，產(chǎn)量是由層數(shù)的乘積來代表的。另一方面，依照如圖1A至圖1I所示的用于制造多層印刷配線板100的方法，由于每一個薄層100都被單個地檢查，而且，僅僅沒有缺陷的薄層才被用于疊層，所以，產(chǎn)量提高了。此外，由于突出件103僅僅被樹脂所包圍，因此，由沿著玻璃纖維織物的金屬離子的移動所引起的移動被抑制了，其中所述的樹脂是從預(yù)浸料坯上移下來的。
圖2A至圖2E為過程圖，用于解釋制造薄層100的方法的另一個實施例，所述薄層的兩側(cè)可互相電連接(導(dǎo)電)，并且，薄層是用于制造如圖1A至1I所示的多層印刷配線板。首先，如圖2A所示，準備好包括有一個絕緣板的薄層100，所述的絕緣板兩側(cè)具有導(dǎo)電薄膜101，然后，例如如圖2B所示，鉆制一個圓柱形的通孔122。
接下來，如圖2C所示，在通孔122和導(dǎo)電薄膜101的表面，形成有硫酸銅電鍍層123。隨后，如圖2D所示，在通孔122中填充有例如UV油墨或?qū)щ娔z124。然后，特別是當(dāng)使通孔122上的部分可導(dǎo)電時，在兩側(cè)形成有電鍍層125，同時，電鍍層125也可形成在通孔122上，并通過拋光來達到平整。如上所述，薄層100可通過如下方法形成在薄層的兩側(cè)，為了實現(xiàn)相互導(dǎo)電，而開有圓柱形的通孔122，以連接這兩側(cè)，同時，在通孔122中填充有導(dǎo)電膠。
圖3A至圖3C為過程圖，用于解釋本發(fā)明的多層印刷配線板的第三實施例，并且下面參照圖3A～3C描述用于制造多層印刷配線板的方法。
首先，如圖3A所示，準備好一個包括有絕緣板的薄層100，在所述的絕緣板的兩側(cè)形成有銅、鋁或類似金屬的導(dǎo)電薄膜101。隨后，如圖3B所示，例如通過激光束的聚集，而形成有圓錐形的通孔132。此時，通孔132在一側(cè)表面形成。
隨后，如圖3C所示，導(dǎo)電薄膜101被電鍍，同時，通孔132中充滿著導(dǎo)電材料。那時，一個1(A／dm3)或更低一些的電流密度被應(yīng)用于電解電鍍過程或者是PR的電解電鍍過程，從而通孔132中很容易充滿電鍍層133。然后，電鍍層133的表面被磨光，以此來完成平面薄層100。
圖4A至圖4E為過程圖，用于解釋在制造本發(fā)明所述的多層印刷配線板的方法中形成突出件的方法，同時，將參照圖4A至圖4E描述形成突出件的方法。
首先，如圖4A所示，通過在薄層100的表面上電鍍而形成有薄膜，所述的薄膜由選擇性的蝕刻金屬例如錫所組成，如圖4B所示，所述薄層的兩側(cè)可導(dǎo)電。而且，通過在薄膜上電鍍而形成了突起形成的薄膜141a，所述的薄膜包括銅箔，且其厚度和突出件141的厚度相同。
然后，如圖4C所示，抗腐蝕劑142形成在突出形成的薄膜143a的部分上，并在此處形成突出件143。突起形成的薄膜143a和其他薄膜用例如銨堿腐蝕材料進行蝕刻。
隨后，如圖4D所示，為了能按需要地印制電極薄膜101和電鍍層133，陽性電鍍保護層144被涂覆在薄層100的兩側(cè)，而且，通過突出型的相應(yīng)感光設(shè)備，保護層可被印制成需要的圖樣。然后，用氯化銅蝕刻薄層100，以此來除去保護層，因此，制成了具有突出件143的薄層100。
圖5A至圖5E為過程圖，圖表是用于解釋形成突出件的另一個典型方法，所述的突出件用于制造本發(fā)明所述的多層印刷配線板。
首先，如圖5A所示，準備好一個兩側(cè)具有導(dǎo)電層101的平面薄層100，所述的兩側(cè)可導(dǎo)電，而且，如圖5B所示，保護層形成在電鍍層133。隨后，導(dǎo)電薄膜101和電鍍層133被蝕刻，以此來形成一個需要的圖樣。
接下來，如圖5C所示，保護層151形成在薄層100的整個表面(兩側(cè))，同時，開口152形成在保護層151上的要形成突出件153之處。然后，如圖5D所示，在整個表面上都用到催化劑，并且，利用電鍍來形成突出件153。另外，在銅的表面鍍有鈀，而且，通過化學(xué)鍍層，形成突出件153。隨后，如圖5E所示，移去保護層151來制成具有突出件153的薄層100。
圖6A至圖6B為過程圖，用于解釋形成突出件的另一個典型方法，所述的突出件用于制造本發(fā)明所述的多層印刷配線板，同時，將參照圖6A至圖6B描述形成突出件的方法。
首先，如圖6A所示，形成一個兩側(cè)具有導(dǎo)電薄膜101的平面薄層100，所述的兩側(cè)可導(dǎo)電。然后，在電鍍層133上涂覆有圖樣保護層，同時，蝕刻導(dǎo)電薄膜101和電鍍層133來形成需要的圖樣。
隨后，如圖6B所示，凸塊163a被放置在如下位置，即在電鍍層133上，通過接線柱凸塊粘結(jié)劑(stud bump bonder)而形成突出件163處。為了使得突出件163被放置在一個合適的高度，而將多個凸塊163a堆疊。通過重復(fù)上述的過程，就形成了突出件163。
圖7A至圖7B為過程圖，用于解釋形成突出件的另一個典型方法，所述的突出件用于制造本發(fā)明所述的多層印刷配線板。
首先，如圖7A所示，形成一個兩側(cè)具有導(dǎo)電薄膜101的平面薄層100，所述的兩側(cè)可導(dǎo)電。然后，在電鍍層133上涂覆有保護層，同時，蝕刻導(dǎo)電薄膜101和電鍍層133來形成需要的圖樣。
隨后，如圖7B所示，金屬絲173a被放置在如下位置，即在導(dǎo)電薄膜101上所形成的突出件173處。通過一個強電流發(fā)生器171，在金屬絲173a和導(dǎo)電薄膜102(電鍍層133)之間施加一個強電流。此時，熔化金屬絲173a來形成突出件173。
本發(fā)明的實施例決不局限于上述的那些實施例。例如，當(dāng)印刷配線板和預(yù)浸料坯被疊層時，很容易制成一個部件內(nèi)置板(parts-built-in)，其中，可在印刷配線板上裝配有例如IC的部件，在預(yù)浸料坯上形成有凹口。
如圖4A至4E到如圖7A至7B所示的用于制造突出件的方法中，為了描述的方便，而使用了平面薄層100，如圖3A至3C所示，所述薄層的兩側(cè)面可導(dǎo)電；另外，也可使用其它薄層100，所述的薄層是利用圖1A至1I和圖2A至2E所示的制造方法制造而成。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)制造一個多層印刷配線板時，在一個形成過程中來完成薄層之間的電連接(導(dǎo)電)，以此來簡化制造過程和縮短制造時間，而且，在每一個薄層的任意位置處都可形成電連接，以此來增加配線的自由度和實現(xiàn)高密度配線。
權(quán)利要求
1．用于制造多層印刷配線板的方法，所述的方法是通過疊層薄層而形成的，其包括通過在一個絕緣基底的兩側(cè)上形成導(dǎo)電薄膜，而用于形成薄層的步驟；用于在所述的薄層上開有多個導(dǎo)電孔的步驟；用于在所述導(dǎo)電孔的內(nèi)表面形成導(dǎo)電層的步驟，以使得所述薄層的兩側(cè)可導(dǎo)電，并填充所述的導(dǎo)電孔；用于平整所述薄層表面的步驟；用于將所述的導(dǎo)電薄膜印制成需要圖樣的步驟；在所述導(dǎo)電薄膜的預(yù)定位置處，用于形成多個突出件的步驟；用于形成許多具有多個通孔的連結(jié)件的步驟；用于交替地疊層所述的薄層和所述的連結(jié)件的步驟，在疊層的同時，向所述的通孔中插入所述的突出件，并且，對疊層進行熱壓模。
2．如權(quán)利要求1所述的用于制造多層印刷配線板的方法，其特征在于所述的導(dǎo)電孔是僅在所述薄層的一側(cè)形成，以至于導(dǎo)電孔大致呈圓錐形，并在一側(cè)具有寬端部。
3．如權(quán)利要求1所述的用于制造多層印刷配線板的方法，其特征在于所述的導(dǎo)電孔是在所述薄層的兩側(cè)所形成，以至于導(dǎo)電孔的開口比其中部要大一些。
4．如權(quán)利要求1所述的用于制造多層印刷配線板的方法，其特征在于所述的導(dǎo)電層是一個電鍍金屬層。
5．如權(quán)利要求2或3所述的用于制造多層印刷配線板的方法，其特征在于所述的導(dǎo)電孔是一個圓錐形孔，并且，其通過激光束的聚集而形成。
6．用于制造多層印刷配線板的方法，所述的方法是通過疊層薄層而形成的，其包括通過在一個絕緣基底的兩側(cè)上形成導(dǎo)電薄膜，而用于形成薄層的步驟；用于在所述的薄層上形成多個大致圓柱形導(dǎo)電孔的步驟；為了使得所述薄層的兩側(cè)可導(dǎo)電，而在所述導(dǎo)電孔的內(nèi)表面和所述導(dǎo)電薄膜上形成導(dǎo)電層的步驟；用填充層來填充所述導(dǎo)電孔的步驟；用于平整所述薄層表面的步驟；用于按需要地將所述導(dǎo)電薄膜和所述導(dǎo)電層制成圖樣的步驟；在所述導(dǎo)電薄膜的預(yù)定位置處，用于形成多個突出件的步驟；用于形成許多具有多個通孔的連結(jié)件的步驟；用于交替地疊層所述的薄層和所述的連結(jié)件的步驟，在疊層的同時，向所述的通孔中插入所述的突出件，并且，對疊層進行熱壓模。
7．如權(quán)利要求6所述的用于制造多層印刷配線板的方法，其特征在于所述的導(dǎo)電層是一個電鍍金屬層。
8．如權(quán)利要求6所述的用于制造多層印刷配線板的方法，其特征在于所述的填充層是一個UV油墨層或者是導(dǎo)電膠層。
9．如權(quán)利要求6所述的用于制造多層印刷配線板的方法，其特征在于所述的連結(jié)件是預(yù)浸料坯。
10．如權(quán)利要求1或6所述的用于制造多層印刷配線板的方法，其特征在于通過如下的步驟形成所述的突出件，即，在所述的導(dǎo)電薄膜上，形成具有和突出件的高度相同的導(dǎo)電突起形成的薄膜，同時，在所述突起形成的薄膜上形成有所述突出件之處，涂覆有保護層，而且，所述的突起形成的薄膜被蝕刻。
11．如權(quán)利要求1或6所述的用于制造多層印刷配線板的方法，其特征在于通過如下的步驟形成所述的突出件，即，在所述薄層的整個表面都涂覆有保護層，同時，在保護層上的形成所述突出件之處，形成一開口，而且，所述開口用導(dǎo)電材料填充。
12．如權(quán)利要求1或6所述的用于制造多層印刷配線板的方法，其特征在于通過如下的步驟形成所述的突出件，即，在所述的導(dǎo)電薄膜上的形成所述突出件之處，放置一由導(dǎo)電材料構(gòu)成的凸塊。
13．如權(quán)利要求1或6所述的用于制造多層印刷配線板的方法，其特征在于通過如下的步驟形成所述的突出件，即，在所述的導(dǎo)電薄膜上的形成所述突出件之處，放置一金屬絲。
14．如權(quán)利要求1或6所述的用于制造多層印刷配線板的方法，其特征在于通過如下的步驟使得所述薄層可導(dǎo)電，即，在將被連結(jié)的所述突出件和所述導(dǎo)電薄膜之間涂覆有導(dǎo)電膠，同時，對被疊層過了的所述薄層和所述連結(jié)件進行熱壓。
15．如權(quán)利要求1或6所述的用于制造多層印刷配線板的方法，其特征在于通過如下的步驟使得所述薄層可導(dǎo)電，即，在將被連結(jié)的所述突出件和所述導(dǎo)電薄膜的表面上形成有導(dǎo)電電鍍層，同時，對被疊層過了的所述薄層和所述連結(jié)件進行熱壓。
16．通過疊層多個薄層和多個連結(jié)件而形成的多層印刷配線板，其特征在于所述的薄層具有一個絕緣板，所述的絕緣板具有導(dǎo)電薄膜，同時，在其兩側(cè)可被按需要地印制圖樣；一個導(dǎo)電孔，所述的導(dǎo)電孔貫穿所述薄層的兩側(cè)而形成；一個導(dǎo)電層，所述的導(dǎo)電層形成在所述導(dǎo)電孔的內(nèi)表面，從而，使得兩側(cè)的所述導(dǎo)電薄膜可導(dǎo)電，并且，使得所述導(dǎo)電孔被填充；多個由導(dǎo)電材料構(gòu)成的突出件，所述的突出件形成在所述導(dǎo)電薄膜的預(yù)定位置處；所述連結(jié)件具有多個通孔；多個薄層和多個連結(jié)件被交替地疊層，同時，將所述突出件插入所述通孔中。
17．如權(quán)利要求16所述的多層印刷配線板，其特征在于所述導(dǎo)電孔是一個圓錐形孔，并且，在其一端，具有寬的開口表面。
18．如權(quán)利要求16所述的多層印刷配線板，其特征在于在所述導(dǎo)電孔的兩端側(cè)具有比其中間部分大的開口面積。
19．通過疊層多個薄層和多個連結(jié)件而形成的多層印刷配線板，其特征在于所述的薄層具有一個絕緣板，所述的絕緣板具有導(dǎo)電薄膜，同時，在其兩側(cè)可被按需要地印制圖樣；一個大致圓柱形的導(dǎo)電孔，所述的導(dǎo)電孔貫穿所述薄層的兩側(cè)而形成；一個具有預(yù)定圖樣的導(dǎo)電層，所述的導(dǎo)電層形成在所述導(dǎo)電孔和所述導(dǎo)電薄膜的內(nèi)表面，由此，使得兩側(cè)的所述導(dǎo)電薄膜可導(dǎo)電；一個用于填充所述導(dǎo)電孔的填充層；多個由導(dǎo)電材料構(gòu)成的突出件，所述的突出件形成在所述導(dǎo)電薄膜的預(yù)定位置處；所述連結(jié)件具有多個通孔，而且，多個薄層和多個連結(jié)件被交替地疊層，同時，將所述突出件插入所述通孔中。
20．如權(quán)利要求19所述的多層印刷配線板，其特征在于所述的填充層是一個UV油墨層或者是導(dǎo)電膠層。
21．如權(quán)利要求16或19所述的多層印刷配線板，其特征在于所述突出件是一個凸塊，該凸塊由導(dǎo)電材料構(gòu)成，其被放置在所述導(dǎo)電薄膜上的形成所述突出件之處。
22．如權(quán)利要求16或19所述的多層印刷配線板，其特征在于所述連結(jié)件是預(yù)浸料坯。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種高密度多層印刷配線板和用于制造具有高密度配線的多層印刷配線板的方法,并且,所述的配線板易于形成。用于制造多層印刷配線板的方法,所述的配線板通過疊層多個薄層而形成,其包括如下步驟:用于在薄層上形成一個導(dǎo)電孔的步驟,所述薄層包括一個絕緣板,在所述絕緣板的兩側(cè)形成有導(dǎo)電薄膜;通過上述導(dǎo)電孔來使得所述薄層的兩側(cè)可導(dǎo)電和平整表面的步驟;按需要地印制上述導(dǎo)電薄膜的圖樣和在所述導(dǎo)電薄膜的需要位置處形成突出件的步驟;用于疊層具有通孔的連結(jié)件的步驟,在所述通孔中,插入上述突出件,并且,所述突出件用于上述薄層之間的連結(jié),同時,上述突出件交替地插入上述通孔中;用于對上述經(jīng)過疊層了的薄層和連結(jié)件進行熱壓模的步驟。
文檔編號H05K3/46GK1291858SQ00128989
公開日2001年4月18日 申請日期2000年8月16日 優(yōu)先權(quán)日1999年8月16日
發(fā)明者渡邊喜夫, 安田誠之, 三穗野博則, 西谷祐司 申請人:索尼公司