專(zhuān)利名稱(chēng)：軟硬合成多層印刷電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是一種軟硬合成多層印刷電路板的制造方法，尤指一種可以對(duì)折的多層電路板，免除裁剪及在軟性板中間部位的排線覆蓋保護(hù)層的較麻煩的制造程序。
一般的電路板僅有單面的電路，而由于電子電路設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，若以常用的單面電路制作，則電路板的面積會(huì)很大，所以無(wú)法適應(yīng)復(fù)雜的大型電路使用。
因而有將單面的電路板改成多層電路板，并將電路設(shè)計(jì)成多層電路，縮小電路板的面積，以適應(yīng)復(fù)雜的電路使用，就顯得非常重要。如掌上型電腦、移動(dòng)電話、……等，因其可以對(duì)折收存，故裝設(shè)在兩殼體內(nèi)的電路板必須連接，并且可以折彎；而常用的電路板是于一軟性電路板的兩側(cè)夾裝硬質(zhì)的外層電路，使電路板得藉由中間位置的軟性電路以達(dá)可彎折的目的。
常用多層電路板的制造方法制造的產(chǎn)品，如圖9一

圖11所示，是于一具有雙面銅箔的軟性板a兩側(cè)雙面分別制作內(nèi)層電路a1，并在兩側(cè)的內(nèi)層電路a1之間具有連接的排線a2，而在軟性板a兩面的內(nèi)層電路a1上分別壓合一具有強(qiáng)化纖維的絕緣膠片b，且絕緣膠片b開(kāi)設(shè)有一矩形孔b1，使絕緣膠片b覆蓋在軟性板a上時(shí)，軟性板a中間的排線a2得以露出；再于絕緣膠片b的兩側(cè)位于軟性板a的內(nèi)層電路a1上方覆疊一具絕緣材c1的銅箔c，且銅箔c上同樣具有使軟性板a中間的排線a2露出的矩形孔c2；之后于銅箔c的預(yù)設(shè)電路的連接點(diǎn)上鉆通孔6，如圖10所示；然后于通孔6進(jìn)行金屬化及電鍍，使銅箔c與內(nèi)層電路a1藉由通孔6的電鍍層e連接導(dǎo)通，再于銅箔c上制作外層電路，并涂覆一層防焊油墨f；最后再將絕緣膠片6及銅箔c的兩側(cè)連接的余邊g裁剪切除，如圖11所示，即完成多層電路板的制造。其主要缺陷在于
使用常用的制造方法制造的可對(duì)彎的多層電路板時(shí)，于絕緣膠片6上必須事先開(kāi)設(shè)一矩形孔61，且在銅箔c同樣必須先開(kāi)設(shè)矩形孔c2，并且完成后必須將余邊g裁剪切除，因而增加制造上的麻煩與不便，故增加制造成本。
再者，絕緣膠片6及銅箔c壓合在軟性板a上對(duì)位必須十分準(zhǔn)確，同樣會(huì)增加制造上的麻煩與不便。
又軟性板a中間部位的排線a2必須另外再覆蓋一保護(hù)層f1，而排線a2與銅箔c之間有一段落差，使得保護(hù)層f1不容易覆蓋在排線上，因而增加制造上的困難度。
針對(duì)上述缺陷，本發(fā)明人經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的研究和實(shí)驗(yàn)，創(chuàng)造出本發(fā)明的技術(shù)方案。
本發(fā)明的主要目的在于提供一種軟硬合成多層印刷電路板的制造方法，制造可以對(duì)折的多層電路板，直接壓合一底面不具有強(qiáng)化纖維的膠合層的外層銅箔，因而可免除裁剪余邊及定位的麻煩與不便。
本發(fā)明的又一目的在于提供一種軟硬合成多層印刷電路板的制造方法，制造可以對(duì)折的多層電路板，直接壓合一底面不具有強(qiáng)化纖維膠合層的外層銅箔，而在外層銅箔制作外層電路，即同時(shí)將軟性板中間的排線上方的銅箔去除，而免除軟性板中間部位的排線覆蓋保護(hù)層的不便與麻煩。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種軟硬合成多層印刷電路板的制造方法，其特征在于它包括如下步驟(一)制造內(nèi)層電路是于具有雙面銅箔的軟性板兩側(cè)雙面分別制造內(nèi)層電路，并在兩側(cè)的內(nèi)層電路之間具有連接的排線；(二)壓合含膠合層的外層銅箔于該軟性板兩面分別壓合底面不具有強(qiáng)化纖維的膠合層的外層銅箔；(三)制造通孔于該外層銅箔的預(yù)設(shè)電路的各連接點(diǎn)上制造通孔；(四)電鍍通孔
之后于該通孔進(jìn)行金屬化并進(jìn)行電鍍，使外層銅箔與軟性板的內(nèi)層電路藉由通孔的電鍍層連接導(dǎo)通；(五)制作外層電路再于外層銅箔制作外層電路，且將位于軟性板中間的排線上方的銅箔去除；(六)涂覆防焊油墨最后于外層電路涂覆一層防焊油墨，制成本發(fā)明的軟硬合成多層印刷電路板。
該步驟(二)為壓合膠合層于該軟性板兩面分別壓合不具有強(qiáng)化纖維的膠合層；該步驟(三)為于該膠合層的預(yù)設(shè)電路的各連接點(diǎn)上制通孔；該步驟(四)為之后進(jìn)行金屬化及電鍍，而在膠合層上形成外層銅箔，并使外層銅箔得藉由通孔的電鍍層與軟性板的內(nèi)層電路連接導(dǎo)通。
該步驟(二)為涂覆液態(tài)的膠合物質(zhì)凝結(jié)成膠合層于該軟性板兩面涂覆一層液態(tài)的膠合物質(zhì)，使該膠合物質(zhì)凝結(jié)成固體后成為一膠合層。
本發(fā)明的主要優(yōu)點(diǎn)是具有可免除裁剪余邊、開(kāi)設(shè)透孔及定位的麻煩，故簡(jiǎn)化制造程序，降低制造成本，以提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)性。
下面結(jié)合較佳實(shí)施例和附圖進(jìn)一步說(shuō)明。
圖1是本發(fā)明的制造方法的工藝流程示意圖。
圖2是本發(fā)明的方法的半成品的立體分解示意圖。
圖3是本發(fā)明的方法的半成品的剖視示意圖。
圖4是本發(fā)明的方法制造的產(chǎn)品的剖視示意圖。
圖5是本發(fā)明的方法實(shí)施例2的半成品的剖視示意圖。
圖6是本發(fā)明的方法實(shí)施例2的半成品的剖視示意圖。
圖7是本發(fā)明的方法實(shí)施例2的產(chǎn)品的剖視示意圖。
圖8是本發(fā)明的方法實(shí)施例3的半成品的剖視示意圖。
圖9是常用的方法制造的產(chǎn)品的立體分解示意圖。
圖10是常用的方法制造的產(chǎn)品的剖視示意圖。
圖11是常用的方法裁剪余邊的俯視示意圖。
實(shí)施例1參閱圖1一圖4，本發(fā)明的制造方法包括如下步驟(一)制造內(nèi)層電路是于具有雙面銅箔的軟性板1兩側(cè)雙面分別制造內(nèi)層電路11，并在兩側(cè)的內(nèi)層電路11之間具有連接的排線12；(二)壓合外層銅箔于該軟性板1兩面分別壓合含膠合層21的外層銅箔2，該膠合層21的底面不具有強(qiáng)化纖維，如圖2、3所示；(三)制造通孔于該外層銅箔2的預(yù)設(shè)電路的各連接點(diǎn)上制通孔3；(四)電鍍通孔之后于該通孔3進(jìn)行金屬化并進(jìn)行電鍍，使外層銅箔2與軟性板1的內(nèi)層電路11藉由通孔3的電鍍層4連接導(dǎo)通，如圖4所示；(五)制作外層電路再于外層銅箔2制作外層電路2a，且將位于軟性板1中間的排線12上方的銅箔去除；(六)涂覆防焊油墨最后于外層電路2a涂覆一層防焊油墨5，制成本發(fā)明的軟硬合成多層印刷電路板。制造的產(chǎn)品如圖4所示。
根據(jù)上述的制造方法，由于該軟性板1直接壓合不具有強(qiáng)化纖維的膠合層21的外層銅箔2，因而可免除裁剪余邊、開(kāi)設(shè)透孔及定位的麻煩，故簡(jiǎn)化制造程序，以降低制造成本，以提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)性。
再者，由于該軟性板1是直接壓合整片含膠合層21的外層銅箔2，即可直接覆蓋住軟性板1中間部位的排線12，因而可以免除額外覆蓋保護(hù)層的不便與麻煩，同樣簡(jiǎn)化制造程序，以降低制造成本，可以提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)性。
實(shí)施例2參閱圖5及圖7，本發(fā)明的制造方法還可以于軟性板1兩面分別壓合一不具有強(qiáng)化纖維的膠合層21，如圖5所示，再于該膠合層21的預(yù)設(shè)電路的各連接點(diǎn)上制通孔3，然后進(jìn)行金屬化及電鍍，使膠合層21的表面形成一外層銅箔2，并藉由通孔3內(nèi)形成的電鍍層4與軟性板1的內(nèi)層電路11連接導(dǎo)通，如圖6所示；之后再如同前述，于該外層銅箔2制作外層電路2a及涂覆防焊油墨5，其制造的產(chǎn)品如圖7所示。
實(shí)施例3參閱圖8，本發(fā)明的另一種制造方法是于軟性板1兩面涂覆一層液態(tài)的膠合物質(zhì)6，使該膠合物質(zhì)6凝結(jié)成固體后成為一膠合層21，如圖8所示；之后的步驟如實(shí)施例2所述，于該膠合層21上制通孔3，再進(jìn)行金屬化以及電鍍，而在膠合層21表面形成外層銅箔2，使得在通孔3內(nèi)形成的電鍍層4與軟性板工的內(nèi)層電路11連接導(dǎo)通；最后于該外層銅箔2制作外層電路2a及涂覆防焊油墨5，此為本發(fā)明的另種制造方法，同樣得以達(dá)到上述的效果。
綜以上所述，本發(fā)明所揭露的制造方法是往昔所無(wú)，且確實(shí)能達(dá)成上述的效果，具有新穎性、創(chuàng)造性和實(shí)用性。
權(quán)利要求
1.一種軟硬合成多層印刷電路板的制造方法，其特征在于它包括如下步驟(一)制造內(nèi)層電路是于具有雙面銅箔的軟性板兩側(cè)雙面分別制造內(nèi)層電路，并在兩側(cè)的內(nèi)層電路之間具有連接的排線；(二)壓合含膠合層的外層銅箔于該軟性板兩面分別壓合底面不具有強(qiáng)化纖維的膠合層的外層銅箔；(三)制造通孔于該外層銅箔的預(yù)設(shè)電路的各連接點(diǎn)上制造通孔；(四)電鍍通孔之后于該通孔進(jìn)行金屬化并進(jìn)行電鍍，使外層銅箔與軟性板的內(nèi)層電路藉由通孔的電鍍層連接導(dǎo)通；(五)制作外層電路再于外層銅箔制作外層電路，且將位于軟性板中間的排線上方的銅箔去除；(六)涂覆防焊油墨最后于外層電路涂覆一層防焊油墨，制成本發(fā)明的軟硬合成多層印刷電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的軟硬合成多層印刷電路板的制造方法，其特征在于該步驟(二)為壓合膠合層于該軟性板兩面分別壓合不具有強(qiáng)化纖維的膠合層；該步驟(三)為于該膠合層的預(yù)設(shè)電路的各連接點(diǎn)上制通孔；該步驟(四)為之后進(jìn)行金屬化及電鍍，而在膠合層上形成外層銅箔，并使外層銅箔得藉由通孔的電鍍層與軟性板的內(nèi)層電路連接導(dǎo)通。
3.如權(quán)利要求1或2所述的軟硬合成多層印刷電路板的制造方法，其特征在于該步驟(二)為涂覆液態(tài)的膠合物質(zhì)凝結(jié)成膠合層于該軟性板兩面涂覆一層液態(tài)的膠合物質(zhì)，使該膠合物質(zhì)凝結(jié)成固體后成為一膠合層。
全文摘要
一種軟硬合成多層印刷電路板的制造方法,于軟性板兩側(cè)雙面各制作內(nèi)層電路,在兩側(cè)的內(nèi)層電路之間具有連接的排線,于軟性板兩面分別壓合含膠合層的外層銅箔,再于預(yù)設(shè)電路的各連接點(diǎn)上制通孔,并進(jìn)行金屬化和電鍍,制作外層電路,最后于外層電路涂覆一層防焊油墨。具有制程簡(jiǎn)化,免除裁剪及在軟性板中間部位的排線覆蓋保護(hù)層的麻煩。
文檔編號(hào)H05K3/46GK1347276SQ0012965
公開(kāi)日2002年5月1日 申請(qǐng)日期2000年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2000年10月9日
發(fā)明者周政賢 申請(qǐng)人:耀華電子股份有限公司