專利名稱：電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板，更詳細(xì)地說(shuō)，涉及一種具有用于供電和接地的圖形以及用于安裝具有大直徑引腳的元件的多個(gè)通孔的電路板，所述圖形形成在基板安裝元件的一面上。
通常，電路板用來(lái)提供電連接方式和物理空間，在其中由多個(gè)電氣和電子元件形成了所希望的電路。根據(jù)目的和應(yīng)用領(lǐng)域的不同，制造出不同類型的電路板。
作為電路板中的一種，現(xiàn)已提供了一種用于教育和科學(xué)實(shí)驗(yàn)的電路板。具有根據(jù)實(shí)際應(yīng)用的任意電路結(jié)構(gòu)的電路板結(jié)構(gòu)如下形成在具有所希望的尺寸的矩形薄基板的上表面上的是以矩陣形式排列的多個(gè)通孔。在其下表面上，也提供了多個(gè)與上表面的通孔相對(duì)應(yīng)的通孔。并且在通孔與下表面連接的部分中，沿著每一通孔的外邊緣提供了導(dǎo)電銅層。
在電路板的上表面，根據(jù)使用者的意愿安裝有各種電氣和電子元件。元件的引腳插入到通孔中。
此時(shí)，被插入的引腳通過(guò)通孔伸到電路板的下表面。每一個(gè)已伸出的引腳被焊接在相應(yīng)的形成于每一個(gè)通孔的導(dǎo)電銅層上。
在上面所描述的電路板中，電氣和電子元件被安置在多個(gè)通孔中。然而，由于每一個(gè)電氣和電子元件都有各自的電學(xué)特性和外形，合理的連接并安排元件是非常困難的。
例如，當(dāng)操作者為了共同地將電供給構(gòu)建在電路板上的電路而形成公共電源線，為了使元件接地而形成公共接地線時(shí)，操作者應(yīng)當(dāng)直接地構(gòu)造公共電源線和公共接地線，這是因?yàn)殡娐钒迳蠜](méi)有提供獨(dú)立的明確的裝置。
作為一種構(gòu)造方法，在一個(gè)通孔布置了主電源線之后，操作者定位并然后在各通孔與這個(gè)通孔之間焊接多條延伸線或者通過(guò)焊接工藝使多個(gè)鄰近的通孔短路，以形成用于供電或接地的較寬的點(diǎn)。
在上述構(gòu)造方法中，電氣和電子元件集中在電路形成部分中用于形成主電源供應(yīng)線區(qū)域的有限空間里。另外，由于將元件布置在遠(yuǎn)離形成主電源供應(yīng)線區(qū)域的其它區(qū)域是相對(duì)困難的，就存在電路板的全部空間不能有效利用的問(wèn)題。
在布置元件困難的例子中，布置比其它元件具有更大的引腳尺寸的元件是困難的。在這種情況下，人工擴(kuò)大其中布置元件的通孔的直徑是麻煩的。電源的開(kāi)關(guān)元件是具有代表性的例子。
因此本發(fā)明的目的之一是形成共用線路圖形，用以在電路板上提供共用電源線和共用接地線。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是在電路板上提供通孔，以安排具有大尺寸引腳的元件。
為了達(dá)到上述目的以及其它優(yōu)點(diǎn)，提供了一種電路板，其具有基板，其中多個(gè)通孔以矩陣的形式形成在矩形薄板上，基板具有沿著其上表面的通孔的一側(cè)形成的線路圖形，以及在其下表面上形成的導(dǎo)電薄膜的共用線路圖形，與印制在基板上表面的線路圖形相對(duì)應(yīng)。
通過(guò)參照附圖對(duì)優(yōu)選實(shí)施例的詳細(xì)描述，本發(fā)明的上述目的和其它優(yōu)點(diǎn)將更加明顯，其中

圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的平面透視圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的背面透視圖；以及圖3是根據(jù)本發(fā)明的其它實(shí)施例的一部分的透視圖。
參考附圖在下文中將對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更加詳細(xì)的描述，附圖顯示了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。
圖1是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的平面透視圖，以及圖2是根據(jù)本發(fā)明的根據(jù)本發(fā)明，電路板100具有基板10，其中多個(gè)通孔20以矩陣的形式的形成在由合成樹脂形成的矩形薄板上。在基板10的每一個(gè)角上，形成有用于固定電路板的孔15。
在基板10的上表面(A)，形成了矩形的元件布置區(qū)30，其表面積小于基板10的表面積，并且具有多個(gè)以矩陣形式排列的通孔20。在基板10的下表面，形成了與元件布置區(qū)30的形狀和表面積相一致的電路形成區(qū)40，其沿著元件布置區(qū)30和電路形成區(qū)40的外側(cè)具有坐標(biāo)識(shí)別圖形18，用于以多個(gè)矩陣的形式來(lái)顯示坐標(biāo)。
在基板10的上表面(A)上形成的是具有所需長(zhǎng)度的線路圖形50，其沿著元件布置區(qū)30的側(cè)邊形成，以形成元件布置區(qū)30的邊緣。在基板10的下表面(B)上，與元件布置區(qū)30的線路圖形50相對(duì)應(yīng)，形成有由導(dǎo)電薄膜制成的與線路圖形50相對(duì)稱的共用線路圖形55。
并且，用于安裝電源開(kāi)關(guān)元件的引腳孔70另外設(shè)在元件布置區(qū)30的角部或側(cè)邊上。
形成在上表面(A)上的線路圖形50被印刷為分成兩個(gè)部分。例如，如圖1所示，兩部分的其中之一形成在上表面(A)的元件布置區(qū)30的左邊緣，并且從左邊緣的最下部到右側(cè)以具有所需長(zhǎng)度。另一部分形成在上表面(A)的元件布置區(qū)30的右邊緣，并且從右邊緣的最下部到左側(cè)以具有所需長(zhǎng)度。
與印制在上表面(A)上的線路圖形50相對(duì)應(yīng)的形成在下表面(B)上的是由導(dǎo)電薄膜形成的共用線路圖形55。
多個(gè)通孔20與下表面連接的部分，薄層狀銅材料的焊盤圖形25沿著通孔20的邊緣形成環(huán)形。
用于開(kāi)關(guān)元件的引腳孔70被形成為其直徑比多個(gè)通孔的直徑大。例如，在上表面(A)上的元件布置區(qū)30的右上邊形成的引腳孔70穿過(guò)基板10形成在與上表面(A)相對(duì)應(yīng)的下表面(B)的電路形成區(qū)40的左上邊。
將對(duì)上述實(shí)施例的操作進(jìn)行更詳細(xì)的描述。
當(dāng)電氣或電子元件布置在圖1所示的電路板100上時(shí)，布置在基板10的上表面(A)的元件布置區(qū)30上的元件引腳由操作者選擇性地布置在多個(gè)通孔20中。
元件的引腳被插入上表面(A)的通孔20中以伸到下表面(B)的電路形成區(qū)40。每一個(gè)伸出的引腳被焊接以不超過(guò)導(dǎo)電性銅層邊緣，所述銅層邊緣是沿著相應(yīng)的通孔20的側(cè)邊形成的。
一些被焊接的引腳為了接收電源與電源線連接。
這時(shí)，設(shè)想從所布置的引腳的位置以最近的方向到共用線路圖形55形成延伸線，在排或列上與延伸線重疊的通孔20通過(guò)焊接以短路的方式使通孔之間相連。
被連接的通孔20用做導(dǎo)電線。導(dǎo)電線的一端焊接到已安置的引腳，另一端焊接到共用線路圖形55以形成電連接。
那么，如果電源線(未顯示)與共用線路圖形55連接，共用線路圖形55就用作公共供電的公共電源線。此時(shí)，由于共用線路圖形55由銅層制成，通過(guò)焊接的方式連接共用線路圖形55是可能的。
如果從在電路板100的下表面(B)上形成的多條共用線路圖形中選擇一條共用線路圖形55作為電源線連接，共用線路圖形55就用作電源線。此外，共用線路圖形55作為接地線連接，共用線路圖形55就用作共用接地線。共用線路圖形55的應(yīng)用根據(jù)操作者的需要而設(shè)定。
并且，由于共用線路圖形55沿著下表面(B)的電路形成區(qū)40的外邊緣形成，這樣防止了多個(gè)引腳在電路形成區(qū)40上局部集中。每個(gè)引腳與最近的共用線路圖形55的部分連接。因此，由焊接形成的電源連接部分被分散，并且在電路形成面積40中形成的共用線路被引到外側(cè)。
此外，萬(wàn)一構(gòu)建在電路板100的電路中包含有具有大直徑引腳的類似于電源開(kāi)關(guān)元件的元件，開(kāi)關(guān)元件的引出端被容放于用于開(kāi)關(guān)元件的引腳孔70中，并然后進(jìn)行焊接。
通常，由于開(kāi)關(guān)元件具有與電氣和電子元件不同的引腳尺寸，因此提供了用于開(kāi)關(guān)引腳的單獨(dú)的引腳孔70，從而防止了擴(kuò)大通孔20的不便。
圖3顯示了根據(jù)本發(fā)明的其它實(shí)施例的一部分的透視圖。
此實(shí)施例基本上具有與圖1和圖2相同的結(jié)構(gòu)。然而，在此實(shí)施例中，形成了半圓形焊盤圖形27，上述半圓形焊盤圖形27伸向鄰近于交點(diǎn)的每一個(gè)通孔，上述交點(diǎn)是指在電路板100下表面(B)上形成的共用線路圖形55和多個(gè)通孔的行和列的延伸線之間的交點(diǎn)。其它的半圓形焊盤圖形29在與焊盤圖形27相對(duì)的一側(cè)形成。因此，共用線路圖形55就能由焊接輕易地與最外面的通孔連接。
由于形成在共用線路圖形55上的焊盤圖形具有從共用線路圖形55到相鄰的最外邊的引腳孔的最近的距離，在其之間的焊接可以精確而輕易地進(jìn)行。另外，焊盤圖形具有半圓形以利用表面張力阻止焊劑流動(dòng)。
根據(jù)本發(fā)明如上所述，由于共用線路圖形在下表面的電路形成區(qū)中單獨(dú)形成的，不必考慮其數(shù)量而形成和劃分共用線路圖形是有可能的。共用線路圖形可以根據(jù)操作者的需要而被用作供電線或共用接地線。
此外，根據(jù)本發(fā)明，在電路板上的用于提供共用電源線和共用地線的圖形是沿著電路板的外側(cè)形成的，從而防止了在電路板的有限空間內(nèi)元件的集中，并且有效地利用整個(gè)空間。
另外，由于用于供電和接地的點(diǎn)形成在電路形成區(qū)的外側(cè)，電路的結(jié)構(gòu)變得簡(jiǎn)單，并從而可以明確地在引腳之間短路和絕緣。因此，電路板的操作可以精確地進(jìn)行。
此外，根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)具有大直徑引腳的元件被安裝在電路板100上時(shí)，解決了擴(kuò)大通孔的麻煩。
對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不背離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，對(duì)本發(fā)明所做的各種修改和變化都是顯而易見(jiàn)的。從而，任何在本發(fā)明所附的權(quán)利要求等的范圍內(nèi)進(jìn)行的變化和修改都被涵蓋在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1．一種電路板，具有基板，其中多個(gè)通孔以矩陣的形式形成在矩形薄板上，其特征在于基板具有沿著其上表面上的通孔的一側(cè)形成的線路圖形，及在其下表面上形成的導(dǎo)電薄膜的共用線路圖形，其與印制在上表面上的線路圖形相對(duì)應(yīng)，在共用線路圖形和多個(gè)通孔的行列延伸線之間的每個(gè)交點(diǎn)處，半圓形焊盤圖形從共用線路圖形向每個(gè)通孔突出，并且相應(yīng)的半圓形焊盤圖形在所述每個(gè)交點(diǎn)處突出的焊盤圖形的相對(duì)側(cè)形成。
2．如權(quán)利要求1所述的電路板，其中，線路圖形在基板的上表面形成兩個(gè)獨(dú)立的圖形，兩圖形的其中之一從以矩陣形式排列的通孔的左邊緣以所希望的長(zhǎng)度向左下側(cè)部分形成，且另一圖形從通孔的右邊緣向右下側(cè)部分形成，使得共用線路在基板下表面形成與線路圖形相對(duì)應(yīng)。
3．如權(quán)利要求1所述的電路板，其中，在多個(gè)通孔之中，用于容放開(kāi)關(guān)元件的具有大直徑的多個(gè)開(kāi)關(guān)孔單獨(dú)地形成在基板上所希望的區(qū)域內(nèi)。
全文摘要
公開(kāi)了一種電路板,具有基板,其中多個(gè)通孔以矩陣的形式形成在矩形薄板上,基板具有沿著其上表面上的通孔的一側(cè)形成的線路圖形,及形成在其下表面上的導(dǎo)電薄膜的共用線路圖形,其與印制在上表面的線路圖形相對(duì)應(yīng)。在共用線路圖形和多個(gè)通孔的行列延長(zhǎng)線之間的每個(gè)交點(diǎn)處,半圓形焊盤圖形從共用線路圖形向每個(gè)通孔突出,且相應(yīng)的半圓形焊盤圖形在每個(gè)交點(diǎn)處突出的焊盤圖形的相對(duì)側(cè)形成。
文檔編號(hào)H05K1/02GK1306386SQ0013107
公開(kāi)日2001年8月1日 申請(qǐng)日期2000年12月11日 優(yōu)先權(quán)日1999年12月10日
發(fā)明者金英愛(ài) 申請(qǐng)人:金英愛(ài)