專利名稱：多層撓性布線板的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及撓性布線板技術(shù)領域，特別，涉及貼合單層的撓性布線板而形成疊層構(gòu)造的多層撓性布線板技術(shù)。
近年來，多層撓性布線板已廣泛使用在電子機器領域內(nèi)。
為了獲得多層撓性布線板，有把多個單層撓性布線板貼合，使之疊層的方法。
為了使單層撓性布線板疊層起來形成多層撓性布線板，本發(fā)明的發(fā)明人等，首先試制如下的第1第1、第2撓性布線板110、120。
參照圖8(a)，第1撓性布線板110具有第1基片膜111，該第1基片膜111上邊，形成由銅箔制作布線圖形而形成的第1導電性膜112。
在第1導電性膜112表面上形成金覆膜113，以此金覆膜113和第1導電性膜112構(gòu)成第1布線膜119。該第1布線膜119要形成多個層數(shù)。
圖8(a)的標號114表示位于第1布線膜119間的開口或由間隙構(gòu)成的開口區(qū)域，該開口區(qū)域114使第1布線膜119互相絕緣。在開口區(qū)域114的底面，露出了第1基片膜111。
圖8(b)的標號120是貼合到上述第1撓性布線板110上的第2撓性布線板。
該第2撓性布線板120具有第2基片膜121，在該第2基片121上配置有由銅箔布線圖形構(gòu)成的第2導電性膜122。在第2導電性膜122上，形成由具有絕緣性的熱可塑性樹脂構(gòu)成的樹脂膜123，并在第2導電性膜122上豎立的金屬突起125的頂端從樹脂膜123表面突出來。
在金屬突起125的頂端，形成由焊錫構(gòu)成的低熔點金屬覆膜126，并以低熔點金屬覆膜126和金屬突起125構(gòu)成凸點124。
在貼合上述這種第1、第2撓性布線板110、120時，首先，將第1撓性布線板110的第1導電性膜112與第2撓性布線板120的凸點124互相相對向地配置(圖9(a))。
接著，使第1導電性膜112上的金覆膜113與凸點124上的低熔點金屬覆膜126互相接觸(圖9(b))，邊加壓邊加熱，熔化低熔點金屬覆膜126。然后冷卻時，就以固化的低熔點金屬(在這里為焊錫)連接第1導電性膜112和凸點124。
熱可塑性樹脂受加熱軟化，并發(fā)生粘附性。樹脂膜123在低熔點金屬覆膜126熔化時軟化，一冷卻，就用樹脂膜123把兩片撓性布線板110、120互相貼合起來。其結(jié)果，第1、第2導電性膜112、122相互間通過凸點124而電連接，得到多層撓性布線板130(圖9(c))。
但是，還有想使撓性布線板的布線膜間隔變窄，實現(xiàn)高密度化要求。
在上述構(gòu)造的多層撓性布線板130中，由于在擠壓的狀態(tài)下熔化低熔點金屬覆膜126，所以有熔化的低熔點金屬飛濺的情況。
這時，如果第1布線膜119互相的間隔或第2導電性膜122間的間隔窄，則存在因飛濺的低熔點金屬形成橋式連接127而發(fā)生短路的危險。在圖9(c)，因為形成了橋式連接127，所以第1布線膜119相互短路。
本發(fā)明就是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不合適而創(chuàng)造的發(fā)明，其目的在于提供一種以高成品率貼合撓性布線板的技術(shù)。
為了解決上述問題，本發(fā)明是使第1撓性布線板和第2撓性布線板層疊的多層撓性布線板，第1撓性布線板具有第1基片、配置在上述第1基片上并具有制成布線圖形的第1導電性膜的第1布線膜、在上述第1布線膜表面露出部分構(gòu)成的連接區(qū)、配置在上述連接區(qū)周圍并具有比上述第1連接區(qū)表面要高的壁構(gòu)件；第2撓性布線板具有第2基片、配置在上述第2基片上邊并具有制成布線圖形的第2導電性膜的第2布線膜、以及連接上述第2布線膜并露出頂端的多個凸點，在上述連接區(qū)部分的上述第1導電性膜表面和上述凸點的至少頂端部分的表面之中任一個表面上形成低熔點金屬覆膜，上述連接區(qū)及上述凸點，在上述低熔點金屬的覆膜熱熔化后，使其固化并被連接。
在本發(fā)明的多層撓性布線板中，可以以鉛和錫為主成分的合金用作上述低熔點金屬。
在本發(fā)明的多層撓性布線板中，可以以錫和金為主成分的不含有鉛的合金用作上述低熔點金屬。
另外，在本發(fā)明的多層撓性布線板中，可以在上述連接區(qū)部分的上述金屬膜表面和上述凸點的至少頂端部分表面中不形成上述低熔點金屬覆膜的一方上，形成由對上述低熔點金屬覆膜潤濕性比銅要高的金屬或合金構(gòu)成的高潤濕性金屬覆膜。
另外，本發(fā)明的多層撓性布線板可以以金為主成分的金覆膜、以白金為主成分的白金覆膜、以銀為主成分的銀覆膜、以鎳為主成分的鎳覆膜、銅和鎳的合金覆膜、焊錫覆膜的一種用作上述高潤濕性金屬覆膜。
在本發(fā)明多層撓性布線板中，上述壁構(gòu)件的上述連接區(qū)表面高度為5μm以上。
本發(fā)明的多層撓性布線板，在上述第1布線膜上配置第1樹脂膜，在上述第1樹脂膜的上述連接區(qū)上的位置設置開口，由構(gòu)成上述開口的內(nèi)周表面的上述第1樹脂膜構(gòu)成上述壁構(gòu)件。
本發(fā)明的多層撓性布線板具有，上述第1樹脂膜加熱時發(fā)生粘附性的性質(zhì)，所以上述第1撓性布線板和上述第2撓性布線板通過上述第1樹脂膜互相貼合起來。
本發(fā)明多層撓性布線板的上述開口容積為，當將上述凸點接觸上述連接區(qū)并熔化上述低熔點金屬覆膜時，熔化后的上述低熔點金屬覆膜不溢出上述開口外部的容量。
本發(fā)明多層撓性布線板的上述開口形狀和面積為，上述凸點不接觸上述壁構(gòu)件，而能接觸上述連接區(qū)的大小。
本發(fā)明多層撓性布線板的上述凸點的突出部分高度作成比從上述壁構(gòu)件的上述連接區(qū)表面起的高度要大。
本發(fā)明多層撓性布線板的上述第2撓性布線板具有至少在上述第2撓性布線板上配置的第2樹脂膜，并且上述凸點的頂端從上述第2樹脂膜上突出來。
本發(fā)明多層撓性布線板的上述第2樹脂膜具有加熱時發(fā)生粘附性的性質(zhì)，通過上述第2樹脂膜將上述第1撓性布線板和上述第2撓性布線板互相貼合起來。
本發(fā)明的多層撓性布線板如上述構(gòu)成，具有第1、第2布線膜，在第1布線膜的連接區(qū)部分的表面或凸點表面的至少一方形成低熔點金屬覆膜。另外，在連接區(qū)上露出的第1布線膜周圍，配置比連接區(qū)表面高度要高的壁構(gòu)件。
因此，使第1、第2撓性布線板對合，使凸點頂端與連接區(qū)表面接觸并加熱時，低熔點金屬覆膜融化，但因壁構(gòu)件堵住低熔點金屬覆膜的融化物，所以不會流出到周圍。因此，在相鄰的布線膜間不發(fā)生短路。
壁構(gòu)件可以作成從連接區(qū)表面起的高度為5μm(5×10-6m)以上。
一般，布線膜用銅構(gòu)成，但是本發(fā)明的多層撓性布線板，在連接區(qū)表面或凸點表面之中沒有形成低熔點金屬覆膜一方的表面上，形成了與低熔點金屬覆膜潤濕性比銅要高的高潤濕性金屬覆膜。具體地說，這種高潤濕性金屬覆膜使用以金為主成分的金屬覆膜、以銀為主成分的金屬覆膜、以鎳為主成分的金屬覆膜、焊錫覆膜以及鎳與銅合金覆膜。
加熱第1、第2撓性布線板，使低熔點金屬覆膜熔化時，熔化物在高潤濕性金屬覆膜上擴展并固化時，就將凸點與布線膜堅固連接。
另外，本發(fā)明的壁構(gòu)件也可以配置在連接區(qū)表面，與此不同，例如也可以配置在第1基片膜上等的與連接區(qū)隔開的位置上。壁構(gòu)件包圍連接區(qū)周圍的構(gòu)造是所希望的。
本發(fā)明的第1第2撓性布線板和多層撓性布線板是可撓性的因而能夠彎曲。


圖1(a)～(e)是說明用于本發(fā)明的單層撓性布線板制造工序的圖。
圖2(a)～(c)是表示本發(fā)明的該單層撓性布線板的樹脂膜上開口部與金屬布線的連接部之間位置關(guān)系的平面圖。
圖3是說明本發(fā)明的與該單層撓性布線板與用于貼合所用的單層撓性布線板的圖。
圖4(a)～(c)是說明本發(fā)明多層撓性布線板制造工序的圖。
圖5(a)～(c)是說明本發(fā)明另一例多層撓性布線板的圖。
圖6是可以制造本多層撓性布線板的其它第1撓性布線板的例子。
圖7(a)、(b)是說明使用該第1撓性布線板制造本發(fā)明多層撓性布線板的工序的圖。
圖8(a)、(b)是說明用于貼合的單層撓性布線板一例的圖。
圖9(a)～(c)說明多層撓性布線板制造工序一例的圖。
圖1(a)的標號1表示構(gòu)成本發(fā)明的多層撓性布線板材料的基板。
該基板1具有第1基片膜11和貼附于該第1基片膜11上的第1導電性膜12。
第1導電性膜12通過光刻工序和蝕刻工序，將貼附到第1基片膜11上邊的銅箔以規(guī)定形狀制作布線圖形而成。在第1導電性膜12表面和側(cè)面上，用電鍍法形成以金為主成分的高潤濕性金屬覆膜14。由該高潤濕性金屬覆膜14和第1導電性膜12構(gòu)成第1布線膜19。該第1布線膜19形成多個層數(shù)。
第1導電性膜12具有在比較大的面積上制作布線圖形的部分和窄幅制作布線圖形部分，第1布線膜19也具有依照第1導電性膜12的形狀的大面積部分和窄幅部分。
在這里，大面積制作布線圖形的部分，如圖2(a)所示為圓形，由該部分的第1布線膜19構(gòu)成連接區(qū)21。
另外，用第1布線膜19的窄幅部分構(gòu)成布線部22。在連接區(qū)21連接布線部22。
圖1(a)的標號13表示由第1布線膜19之間存在的開口或間隙組成的開口區(qū)域。在開口區(qū)域13的底面，露出了第1基片膜11。
下面，說明使用該基板1制造本發(fā)明多層撓性布線板的工序。
首先，在基板1的形成了第1布線膜19的一側(cè)表面上，涂敷由聚酰亞胺前驅(qū)體構(gòu)成的聚酰亞胺漆。涂敷的聚酰亞胺漆不僅涂敷到第1布線膜19上，而且流入到位于第1布線膜19之間的開口區(qū)域13里，覆蓋第1布線膜19和開口區(qū)域13。在該狀態(tài)下干燥時，形成表面平坦的聚酰亞胺前驅(qū)體層25(圖1(b))。
其次，在聚酰亞胺前驅(qū)體層25上，通過曝光和顯影工序形成制作布線圖形的感光性樹脂膜16(圖1(c))。圖1(c)的標號17表示感光性樹脂膜16的開口部。在該開口部17的底面，露出了聚酰亞胺前驅(qū)體層25。并且，在這里，將開口部17作成圓形，并配置在第1布線膜19的連接區(qū)21上邊。
圖2(b)示出連接區(qū)21與開口部17相對的位置關(guān)系。開口部17的直徑R2比連接區(qū)21的直徑R1要小，連接區(qū)21的邊緣上配置有感光性樹脂膜16。
若在圖1(c)的狀態(tài)浸漬到堿性溶液中，就通過蝕刻除去開口部17底面的聚酰亞胺前驅(qū)體層25，并在聚酰亞胺前驅(qū)體層25上，形成與感光性樹脂膜16的開口部17大致相同直徑的開口部18(圖1(d))。在開口部18的底面，露出第1布線膜19的高潤濕性金屬覆膜14部分。
由于開口部18的直徑比連接區(qū)21要小，其中心與連接區(qū)21的中心大約一致地配置，所以在構(gòu)成連接區(qū)21的第1布線膜119邊緣部分上還存在著聚酰亞胺前驅(qū)體層25。
開口部18形成后，剝離感光性樹脂膜16。接著，熱處理基板1，在使聚酰亞胺前驅(qū)體層硬化時，就形成由非熱可塑性的聚酰亞胺膜構(gòu)成的第1樹脂膜15，獲得第1撓性布線板10(圖1(e))。
在熱處理聚酰亞胺前驅(qū)體層25形成第1樹脂膜15之際，第1樹脂膜15就堅固地粘附于第1基片膜11的表面和第1布線膜19的高潤濕性金屬覆膜14表面上。
圖2(c)示出第1樹脂膜15的開口部18與連接區(qū)21之間的位置關(guān)系。開口部18的直徑R3比連接區(qū)21的直徑R1要小，在連接區(qū)21邊緣部分上存在著第1樹脂膜15。因此，構(gòu)成連接區(qū)21的第1布線膜19露出部分就由第1樹脂膜15的壁面23包圍起來。多個連接區(qū)21全部為這種結(jié)構(gòu)。
另一方面，位于第1基片膜11上邊的多個窄幅布線部22全部由第1樹脂膜15覆蓋其表面。因此，構(gòu)成布線部22的第1布線膜19表面沒有露出來。
下面，參照圖3，標號30表示第2撓性布線板30。
該第2撓性布線板30具有第2基片膜31、第2導電性膜32、第2樹脂膜33及多個凸點34(附圖上示出2個)。
第2導電性膜32按規(guī)定形狀制作布線圖形，并配置在基片膜31上邊。在該第2撓性布線板30中，由第2導電性膜32構(gòu)成第2布線膜。
在第2導電性膜32表面上，配置有第2樹脂膜33。在該第2樹脂膜33上，形成多個開口部37。各個開口部37內(nèi)配置著凸點34。
凸點34由金屬突起35和其頂端表面上形成的低熔點金屬覆膜36構(gòu)成。金屬突起35由電鍍法局部生長的銅構(gòu)成，金屬突起35的底面連接第2導電性膜32。另一方面，金屬突起35的頂端部分從第2樹脂膜33的表面上突出來。
在第2樹脂膜33突出來的金屬突起35頂端部分表面上，用電鍍法形成焊錫覆膜，并以該覆膜構(gòu)成低熔點金屬覆膜36。
第2樹脂膜33為熱硬化性樹脂膜331和熱可塑性樹脂膜332疊層的結(jié)構(gòu)。
熱硬化性樹脂膜331覆蓋第2導電性膜32表面和位于第2導電性膜32之間的第2基片膜31表面，熱可塑性樹脂膜332覆蓋熱硬化性樹脂膜331表面。凸點34的頂端部分從熱硬化性樹脂膜331表面突出來。熱可塑性樹脂膜332在常溫下沒有粘附性，可是高溫下軟化則具有發(fā)生粘附性的性質(zhì)。
就構(gòu)成低熔點金屬覆膜36的焊錫而言，采用錫、鋅系列合金，這里熔點為189℃。低熔點金屬覆膜36希望在3μm以上15μm以下范圍內(nèi)一定膜厚。
下面，說明連接如上所述的第1、第2撓性布線板10、30的工序。
首先，使第1、第2撓性布線板10、30的連接區(qū)21和凸點34相對地配置(圖4(a))。
當將連接區(qū)21與凸點34相對而使第1、第2撓性布線板10、30重疊時，第1、第2撓性布線板10、30的多個連接區(qū)21和多個凸點34被配置在互相接觸的位置。
圖4(b)表示重疊第1、第2撓性布線板10、30的狀態(tài)。
圖3的符號H表示凸點34頂端的從第2樹脂膜33表面算起的高度。并且，圖1(e)的符號T1表示第1樹脂膜15的從第1布線膜19表面算起的高度。將凸點34的高度H作成比第1樹脂膜15的高度T1要大。因此，第1、第2撓性布線板10、30密接時，凸點34的頂端接觸到連接區(qū)21的表面(圖4(b))。
在此狀態(tài)下一邊加壓一邊加熱第1、第2撓性布線板10、30之一或兩方，升溫到200℃時低熔點金屬覆膜36就溶化。
在第1布線膜19表面形成的高潤濕性金屬覆膜14，使用與低熔點金屬覆膜36熔融物的潤濕性比銅要高的金屬或合金，因而低熔點金屬覆膜36擴展到構(gòu)成連接區(qū)21的第1布線膜19上。
在連接區(qū)21上，構(gòu)成以第1樹脂膜15的壁面23為內(nèi)周面和以第1布線膜19為底面的容器，低熔點金屬覆膜36的熔融物，即使擴展到第1布線膜19上也因壁面23阻擋，就不會溢出來。因此，連接區(qū)21之間沒有因低熔點金屬覆膜36的熔融物而發(fā)生短路。
低熔點金屬覆膜36升溫時，第2樹脂膜33也一起升溫。因此，對于構(gòu)成熱可塑性樹脂膜332的樹脂，要用軟化溫度比低熔點金屬覆膜36熔化溫度還低的熱可塑性的聚酰亞胺，在低熔點金屬覆膜36熔化之前，使熱可塑性樹脂膜332軟化，發(fā)生粘附性。
但是，通過選擇聚酰亞胺種類，也可以使用融化溫度比低熔點金屬覆膜36的熔化溫度高的熱可塑性樹脂來構(gòu)成熱可塑性樹脂膜332。
另外，熱可塑性樹脂膜332的厚度與熱硬化性樹脂膜331的厚度相比較薄，即使升溫到低熔點金屬覆膜36熔化的溫度，也沒有熱可塑性樹脂膜332流出來。
進行30秒鐘加熱處理后，冷卻時，低熔點金屬覆膜36的熔融物固化，因此，電和機械地連接了金屬突起35和連接區(qū)21。圖4(c)的標號29表示低熔點金屬覆膜36的熔融物固化后的狀態(tài)。
并且，第2樹脂膜33冷卻時，兩片撓性布線板10、30就通過冷卻了的熱可塑性樹脂膜332互相連接，得到圖4(c)所示的本發(fā)明的多層撓性布線板40。
對由上述工序得到的多層撓性布線板40進行高溫貯存試驗。高溫貯存條件為150℃，1000小時。高溫貯存后測定第1、第2撓性布線板之間的導通電阻。
對采用凸點34的從第2樹脂膜33起的突出部分直徑為15μm的第2撓性布線板30制作多層撓性布線板40和采用100μm的第2撓性布線板30制作多層撓性布線板40的兩種進行了試驗。
并且，接觸凸點34一側(cè)的第1撓性布線板10的連接區(qū)21采用直徑250μm和100μm的連接區(qū)。
作為比較例，使用在凸點表面上沒有形成焊錫覆膜的撓性布線板制作多層撓性布線板，并進行了高溫貯存試驗。貯存條件為150℃和1000小時。
比較例的多層撓性布線板與實施例的多層撓性布線板40一起測定試驗前后的導通電阻。
下述表1示出測定結(jié)果。根據(jù)該表1，上述實施例的多層撓性布線板40，高溫貯存后的導通電阻值沒有變化，電連接保持穩(wěn)定。
另一方面，在比較例中，變成斷開，與本發(fā)明的多層撓性布線板比較，可靠性低。
上述多層撓性布線板40雖然是將具有高潤濕性金屬覆膜14的第1撓性布線板10和具有低熔點金屬覆膜36的第2撓性布線板30進行熱壓制成的，但是本發(fā)明的多層撓性布線板40并不限于此。
圖5(a)的標號45、46是與上述不同構(gòu)成的第1、第2撓性布線板，而對與上述第1第2撓性布線板10、30相同的部件給予同樣的標號。
該第1撓性布線板45具有第1基片膜11。在此第1基片膜11上邊，配置有由制作布線圖形的銅箔構(gòu)成的第1導電性膜12。在該第1導電性膜12上配置有第1樹脂膜15。
第1導電性膜12具有形成窄幅的部分和形成寬幅的部分，并在第1樹脂膜15的，形成第1導電性膜12寬幅的部分上的位置上形成開口。
在位于開口底面的第1導電性膜12表面，形成焊錫之類低熔點金屬覆膜27，并以形成第1導電性膜12寬幅的部分和其表面的低熔點金屬覆膜27構(gòu)成連接區(qū)26。
另一方面，第2撓性布線板46具有第2基片膜31和由制成布線圖形的銅箔構(gòu)成并位于第2基片膜31表面的第2導電性膜32。在第2導電性膜32的表面和第2基片膜31的表面上，配置有加熱時發(fā)生粘附性的第2樹脂膜33。
在第2導電性膜32上，豎立著頂端從第2樹脂膜33突出的金屬突起35。在金屬突起35的表面，形成了對第1撓性布線板45的低熔點金屬覆膜27的潤濕性比銅高的高潤濕性金屬覆膜38。以此高潤濕性的金屬覆膜38和金屬突起35構(gòu)成凸點39。
將這種第1、第2撓性布線板45、46對置，如圖5(b)所示，使凸點39頂端接觸連接區(qū)26表面，加熱時熔化位于連接區(qū)26表面的低熔點金屬覆膜27，如圖5(c)所示，連接連接區(qū)26和凸點39，使第2樹脂膜33表面貼緊著第1樹脂膜15，互相粘附第1撓性布線板45和第2撓性布線板46，并獲得多層撓性布線板41。
下面，說明本發(fā)明的另一個例子。在上述的第1撓性布線板10、45中，雖然在露出連接區(qū)21、26底面的高潤濕性金屬覆膜14或低熔點金屬覆膜27的邊緣部分上邊配置有第1樹脂膜15，并以第1樹脂膜15之中位于連接區(qū)21、26上的壁面23構(gòu)成壁部材料，但是本發(fā)明并不限定于這樣的構(gòu)造。
例如，圖6所示的第1撓性布線板50具有第1基片膜51，其表面上，具有銅箔制成布線圖形而構(gòu)成的第1導體膜52。在此導體膜52表面，形成金等高潤濕性金屬覆膜54，并以第1導體膜52和高潤濕性金屬覆膜54構(gòu)成第1布線膜59。
在第1布線膜59上和第1基片膜51上，形成聚酰亞胺前驅(qū)體層并制成布線圖形后，通過熱處理，將制成布線圖形的聚酰亞胺前驅(qū)體層硬化，形成第1樹脂膜55。
標號61表示由第1布線膜59的寬幅部分構(gòu)成的連接區(qū)。在將第1樹脂膜55制作布線圖形的時候，使連接區(qū)61上的高潤濕性金屬覆膜54全部露出來，同時連接區(qū)61附近的第1基片膜51表面也部分地露了出來。
這時，連接部61的周圍，配置著由第1樹脂膜55構(gòu)成的壁構(gòu)件。標號53表示該壁構(gòu)件的壁面。
該壁面53位于連接部61的側(cè)方，并直立于第1基片膜51表面。
壁面53的頂峰部分從連接區(qū)61表面起向上突出。符號T2表示從連接區(qū)61表面算起的高度。
該高度T2比用于貼合的凸點34高度H要低。使第2撓性布線板30的凸點34與連接區(qū)61接觸(圖7(a))。
接著，一邊擠壓一邊加熱，使凸點34表面的低熔點金屬覆膜36熔化時，低熔點金屬覆膜36的熔融物擴展到連接區(qū)61表面(圖7(b))。即使在其一部分從連接區(qū)61上流下時，由于壁面53阻擋，所以在鄰接的第1布線膜59之間或第2導電性膜32之間都不會形成橋式連接。
這樣，在使低熔點金屬覆膜36熔化后，冷卻時，通過低熔點金屬覆膜36的熔融物固化形成的焊錫金屬57，使連接區(qū)61和金屬突起35被電連接，同時在加熱第1、第2撓性布線板50、30之際，在具有熱可塑性的第2樹脂膜33表面發(fā)生粘附性，并將第1、第2撓性布線板50、30彼此互相粘接，獲得一塊多層撓性布線板70(圖7(b))。
還有，在上述實施例中，雖然把聚酰亞胺系樹脂用于構(gòu)成第2樹脂膜33的熱硬化性樹脂膜331和熱可塑性樹脂膜332的材料，但是本發(fā)明不限于此。作為熱可塑性膜的材料，可以廣泛使用加熱時具有發(fā)生粘附性的性質(zhì)、同時在將其加熱時不分解的樹脂。另外，理想的是具有耐藥性和難燃性的樹脂。
并且，在上述實施例中，雖然第2撓性布線板30、46的第2樹脂膜33具有加熱時發(fā)生粘附性的性質(zhì)，但是本發(fā)明不限于此。第1撓性布線板10、45、50的第1樹脂膜15、55，也可以具有加熱時發(fā)生粘附性的性質(zhì)。并且，兩者的樹脂膜也可以都具有加熱時發(fā)生粘附性的性質(zhì)。
在上述實施例中，雖然將錫、鋅系的合金用于焊錫覆膜，但是焊錫覆膜材料不限于此，作為低熔點金屬，可以使用銅、鎳、銅鎳合金、以錫為主成分的合金等。低熔點金屬覆膜只要是與銅或金等形成金屬結(jié)合的金屬或者合金都行。低熔點金屬被膜除用電鍍法外，也可以用絲網(wǎng)印刷法或其它方法形成。在使用以錫與金為主成分的合金時，因為在該合金中不需要含有鉛，所以可以不用鉛制造撓性布線板。
低熔點金屬覆膜對銅潤濕性差的場合，可在接合低熔點金屬覆膜一方的連接區(qū)或凸點側(cè)面上形成高潤濕性金屬覆膜。特例是，就高潤濕性金屬覆膜而言，以金為主成分的覆膜是理想的。高潤濕性金屬覆膜，除用電鍍法外，還可用蒸發(fā)法、濺射法等其它方法形成。
理想的是低熔點金屬覆膜的熔點在170℃以下。在該溫度以下使用熔點比較高的金屬或合金構(gòu)成低熔點金屬覆膜的情況下，可以形成耐熱性更優(yōu)良的多層撓性布線板。
在貼合多片撓性布線板時，不發(fā)生銅布線間短路，因而提高了多層撓性布線板制造的成品率，并改善生產(chǎn)效率。
表1撓性布線板的高溫貯存試驗
權(quán)利要求
1.一種多層撓性布線板，是將第1撓性布線板和第2撓性布線板層疊的多層撓性布線板，第1撓性布線板具有第1基片膜、配置在上述第1基片膜上并具有制成布線圖形的第1導電性膜的第1布線膜、在上述第1布線膜表面露出部分構(gòu)成的連接區(qū)、配置在上述連接區(qū)周圍并具有比上述第1連接區(qū)表面要高的壁構(gòu)件；第2撓性布線板具有第2基片膜、配置在上述第2基片上并具有制成布線圖形的第2導電性膜的第2布線膜、以及連接上述第2布線膜并露出頂端的多個凸點，在上述連接區(qū)部分的上述第1導電性膜表面和上述凸點的至少頂端部分的表面之中任一個表面上形成低熔點金屬覆膜，上述連接區(qū)及上述凸點，在上述低熔點金屬的覆膜熱熔化后，使其固化并被連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層撓性布線板，其特征是上述低熔點金屬是以鉛和錫為主成分的合金。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層撓性布線板，其特征是上述低熔點金屬是以錫和金為主成分不含有鉛的合金。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層撓性布線板，其特征是在上述連接區(qū)部分的上述第一布線膜表面和上述凸點的至少頂端部分表面之中不形成上述低熔點金屬覆膜的一方上，形成由對上述低熔點金屬覆膜的潤濕性比銅要高的金屬或合金構(gòu)成的高潤濕性金屬覆膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層撓性布線板，其特征是高潤濕性金屬覆膜采用以金為主成分的金覆膜、以白金為主成分的白金覆膜、以銀為主成分的銀覆膜、以鎳為主成分的鎳覆膜、銅和鎳的合金覆膜、焊錫覆膜之一。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層撓性布線板，其特征是上述壁構(gòu)件從上述連接區(qū)表面算起的高度為5μm以上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層撓性布線板，其特征是通過在上述第1布線膜上配置第1樹脂膜，并在上述第1樹脂膜的上述連接區(qū)上的位置設置開口，并由構(gòu)成上述開口的內(nèi)周表面的上述第1樹脂膜構(gòu)成上述壁構(gòu)件。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層撓性布線板，其特征是上述第1樹脂膜具有加熱時發(fā)生粘附性的性質(zhì)，上述第1撓性布線板和上述第2撓性布線板借助于上述第1樹脂膜互相粘接。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層撓性布線板，其特征是上述開口容積是，當將上述凸點接觸上述連接區(qū)并熔化上述低熔點金屬覆膜時，熔化后的上述低熔點金屬覆膜不溢出上述開口的外部的容量。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層撓性布線板，其特征是上述開口形狀和面積是，上述凸點不接觸上述壁部構(gòu)件而能接觸上述連接區(qū)的大小。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層撓性布線板，其特征是上述凸點的突出部分高度比上述壁構(gòu)件的從上述連接區(qū)表面算起的高度要大。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層撓性布線板，其特征是上述第2撓性布線板具有至少配置在第2撓性布線板上的第2樹脂膜，上述凸點的頂端從上述第2樹脂膜上突出來。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的多層撓性布線板，其特征是上述第2樹脂膜具有加熱時發(fā)生粘附性的性質(zhì)，上述第1撓性布線板和上述第2撓性布線板借助于上述第2樹脂膜互相貼合起來。
全文摘要
在用于本發(fā)明多層撓性布線板40的第1撓性布線板10中,在金屬布線膜19表面形成金屬覆膜14,在連接區(qū)域內(nèi)露出金屬覆膜。露出的金屬膜周圍配置有比金屬膜表面要高的壁構(gòu)件。壁構(gòu)件例如由形成于第1布線膜19上的樹脂膜15的開口部17壁面23構(gòu)成。使具有低熔點金屬覆膜36的凸點34接觸連接區(qū)域內(nèi)的金屬膜,邊擠壓邊加熱到焊錫金屬的熔點以上時,低熔點金屬覆膜36熔化。這時熔化的焊錫金屬因壁面阻擋而不能向連接區(qū)域外部溢出。
文檔編號H05K3/46GK1291070SQ0013139
公開日2001年4月11日 申請日期2000年9月30日 優(yōu)先權(quán)日1999年10月1日
發(fā)明者中村雅之, 福田光博 申請人:索尼化學株式會社