專利名稱：連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種連接器，這種連接器用于安裝至諸如存儲器模塊之類的板狀電子模塊并且將其安裝在主板上，更具體地講，本發(fā)明涉及這樣一種連接器其結(jié)構(gòu)適于冷卻安裝至該連接器的電子模塊。
板狀電子模塊包括卡狀襯底、安裝在襯底的頂表面和底表面上的諸如存儲器芯片之類的電子芯片、以及形成于襯底的端部并且與電子芯片連接的導(dǎo)電墊。為了安裝在主板上的適當(dāng)位置，板狀電子模塊被安裝至一個(gè)連接器。
連接器包括一個(gè)殼體，殼體具有一個(gè)主體和一對側(cè)臂，主體上安裝有要與電子模塊上的導(dǎo)電墊連接的接觸部件，側(cè)臂從主體的兩側(cè)延伸并且固定住電子模塊的橫向兩端。
當(dāng)電子模塊安裝至連接器時(shí)，電子模塊的前端由主體固定，而其橫向兩端由此對側(cè)臂固定。當(dāng)連接器安裝在主板上時(shí)，安裝在電子模塊的頂表面上的電子芯片是向上開放的，但安裝在電子模塊的底表面上的電子芯片以很小的間距面對主板。
近年來，隨著高性能筆記本型個(gè)人計(jì)算機(jī)的發(fā)展，已經(jīng)出現(xiàn)了這樣的趨勢在筆記本型個(gè)人計(jì)算機(jī)中，要放置在主板上的電子模塊裝有高性能的電子芯片。高性能的電子芯片容易產(chǎn)生熱量，于是，筆記本型個(gè)人計(jì)算機(jī)就采用這樣的結(jié)構(gòu)，即為冷卻其中安裝的電子芯片等而在殼體內(nèi)產(chǎn)生一個(gè)氣流。安裝至連接器的電子模塊在前端和橫向兩端這三個(gè)側(cè)面上由具有主體和側(cè)臂的殼體包圍。因此，氣流在電子模塊的底表面和主板之間的流動受到阻礙，尤其是由此產(chǎn)生了電子模塊的底部冷卻不足的問題。
因此，本發(fā)明的主要目的是要提供一種新的連接器，該連接器的結(jié)構(gòu)可以允許安裝至連接器的電子模塊由通過它的氣流有效地冷卻。
本發(fā)明的第二個(gè)目的要提供一種新的連接器，該連接器的結(jié)構(gòu)可以允許安裝至連接器的電子模塊由替代殼體設(shè)置的通風(fēng)裝置有效地冷卻。
本發(fā)明的第三個(gè)目的要提供一種新的連接器，該連接器的結(jié)構(gòu)可以產(chǎn)生氣流，此氣流流過安裝至連接器的板狀電子模塊，尤其是沿板狀電子模塊的短邊方向流動。
本發(fā)明的第四個(gè)目的要提供一種新的連接器，該連接器的結(jié)構(gòu)可以產(chǎn)生氣流，此氣流流過安裝至連接器的板狀電子模塊，尤其是沿板狀電子模塊的長邊方向流動。
本發(fā)明的第五個(gè)目的要提供一種冷卻方法，該方法可以允許安裝至連接器的電子模塊有效地冷卻。
為了實(shí)現(xiàn)主要目的，本發(fā)明的第一方面提供了一種連接器，它可以裝配一個(gè)電子模塊，該連接器包括一個(gè)用于固定電子模塊的殼體裝置和一個(gè)相對于殼體裝置設(shè)置的通風(fēng)裝置，以允許空氣沿電子模塊流動。
這可獲得如此的結(jié)果當(dāng)裝有電子模塊的連接器安裝在主板上時(shí)，空氣得以通過相對于殼體裝置設(shè)置的通風(fēng)裝置沿電子模塊流動。
為了實(shí)現(xiàn)第二個(gè)目的，本發(fā)明的第二方面提供了一種連接器，它可以裝配一個(gè)電子模塊，該連接器包括一個(gè)殼體裝置，它具有一個(gè)主體和一對側(cè)臂，主體上安裝有接觸部件，接觸部件要與設(shè)置在電子模塊前端的導(dǎo)電墊連接，側(cè)臂從主體的相反兩端伸出，用于在電子模塊的兩相反端部固定電子模塊；和設(shè)置在主體上的第一通風(fēng)裝置或者分別設(shè)置在這對側(cè)臂上的一對第二通風(fēng)裝置中的至少一個(gè)。
這可獲得如此的結(jié)果當(dāng)裝有電子模塊的連接器安裝在主板上時(shí)，空氣得以通過電子模塊的底表面流向第一通風(fēng)裝置或者第二通風(fēng)裝置中的至少一個(gè)。
優(yōu)選方案是，在這對側(cè)臂的端部安裝一個(gè)調(diào)整(rectifying)裝置，調(diào)整裝置具有一個(gè)用于吸入空氣的開口，并且電子模塊的位于其裝配側(cè)的相反側(cè)的那一端被置于調(diào)整裝置上。
優(yōu)選方案是，在這對側(cè)臂的端部設(shè)置一個(gè)支撐裝置，電子模塊的位于其裝配側(cè)的相反側(cè)的一端被置于支撐裝置上。第二通風(fēng)裝置優(yōu)選具有以向外開口方式延伸的構(gòu)形。
為了實(shí)現(xiàn)第三個(gè)目的，本發(fā)明的第三方面提供了一種連接器，它可以裝配一個(gè)板狀電子模塊，該連接器包括一個(gè)殼體裝置，它具有一個(gè)主體和一對側(cè)臂，主體上安裝有接觸部件，接觸部件要與設(shè)置在電子模塊前端的導(dǎo)電墊連接，側(cè)臂從主體的兩相反端伸出，用于在電子模塊的兩相反端部固定電子模塊；一個(gè)通風(fēng)裝置，它設(shè)置在主體上；以及分別設(shè)置在這對側(cè)臂上的壁裝置。
這可獲得如此的結(jié)果當(dāng)裝有電子模塊的連接器安裝在主板上時(shí)，其橫向兩側(cè)由設(shè)置在這對側(cè)臂上的壁裝置封閉，使得空氣流向設(shè)置在主體上的通風(fēng)裝置。這允許空氣在板狀電子模塊的短邊方向上流過，從而實(shí)現(xiàn)對縱向排成一排的電子芯片的冷卻。
優(yōu)選方案是，當(dāng)空氣共同地流過多個(gè)連接器時(shí)，壁部件安裝至這對側(cè)臂的前、后安裝部分。另外，優(yōu)選方案是，側(cè)臂由這對側(cè)臂的前、后配合部分互連。優(yōu)選方案是，為頂側(cè)空間安裝有一個(gè)上板，頂側(cè)空間是在兩個(gè)或多個(gè)相鄰的連接器相互聯(lián)接時(shí)形成的。進(jìn)一步，優(yōu)選方案是，在這對側(cè)臂的端部安裝一個(gè)調(diào)整裝置，調(diào)整裝置具有一個(gè)用于吸入空氣的開口，并且電子模塊的位于其裝配側(cè)的相反側(cè)的那一端被置于調(diào)整裝置上。
在空氣流向設(shè)置在主體下面的通風(fēng)裝置的情況下，優(yōu)選接觸部件具有流線形截面和/或設(shè)置封閉裝置，封閉裝置用于封閉前接觸部件和后接觸部件之間的空間，以有助于空氣在向下延伸的接觸部件之間流動。為了防止氣載塵埃積聚在接觸部件上，優(yōu)選為接觸部件設(shè)置遮擋裝置或防塵裝置。防塵裝置優(yōu)選為一個(gè)分隔裝置，用以對于每一前、后接觸部件而言在相鄰接觸部件之間實(shí)現(xiàn)隔離。
為了實(shí)現(xiàn)第四個(gè)目的，本發(fā)明的第四方面提供了一種連接器，它可以裝配一個(gè)板狀電子模塊，該連接器包括一個(gè)殼體裝置，它具有一個(gè)主體和一對側(cè)臂，主體上安裝有接觸部件，接觸部件要與設(shè)置在電子模塊前端的導(dǎo)電墊連接，側(cè)臂從主體的兩相反端伸出，用于在電子模塊的兩相反端部固定電子模塊；一對通風(fēng)裝置，它們分別設(shè)置在這對側(cè)臂上；以及設(shè)置在主體上的壁裝置。
這可獲得如此的結(jié)果當(dāng)裝有電子模塊的連接器安裝在主板上時(shí)，其橫向一側(cè)由設(shè)置在主體上的壁裝置封閉，使得空氣流向設(shè)置在這對側(cè)臂上的通風(fēng)裝置。這允許空氣在板狀電子模塊的長邊方向上流過，從而實(shí)現(xiàn)對在縱向上依次排成一排的電子芯片的冷卻。
為了有助于空氣的流動，通風(fēng)裝置優(yōu)選具有以向外開口方式延伸的構(gòu)形。優(yōu)選設(shè)置有一個(gè)壁部件，用于互連這對側(cè)臂的端部。另外，優(yōu)選方案是，吸氣裝置和排氣裝置中的至少一個(gè)適合與通風(fēng)裝置連接。
為了實(shí)現(xiàn)第五個(gè)目的，本發(fā)明的第五方面提供了一種用于冷卻裝配至連接器的電子模塊的方法，其中，在一個(gè)用于固定電子模塊的殼體裝置中設(shè)置有一個(gè)通風(fēng)裝置，并且對于通風(fēng)裝置設(shè)有吸氣裝置和排氣裝置中的至少一個(gè)，以便通過連接器的氣流可以形成在裝配至連接器的電子模塊上。
根據(jù)這個(gè)方法，通過使具有通風(fēng)裝置的連接器與吸氣裝置和排氣裝置中的至少一個(gè)進(jìn)行組合，裝配至連接器的電子模塊被有效地冷卻。
從結(jié)合附圖所做的以下說明，本發(fā)明的其它和進(jìn)一步的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將更全面地展現(xiàn)出來。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的連接器的立體圖；圖2是安裝有接觸部件的主體的剖視圖；圖3是一個(gè)立體圖，它顯示出裝有電子模塊的連接器安裝在主板上時(shí)的狀態(tài)；圖4是一個(gè)立體圖，它顯示出調(diào)整裝置安裝在裝有電子模塊的連接器側(cè)臂端部上時(shí)的狀態(tài)；圖5是一個(gè)立體圖，它顯示出另一調(diào)整裝置安裝在裝有電子模塊的連接器側(cè)臂端部上時(shí)的狀態(tài)；圖6是一個(gè)立體圖，它顯示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的連接器的另一種實(shí)施方式；圖7是顯示本發(fā)明的第二實(shí)施例的連接器的立體圖；圖8是一個(gè)立體圖，它顯示出裝有電子模塊的兩個(gè)或多個(gè)連接器排列成一排并且它們的側(cè)臂通過壁部件相互連接時(shí)的狀態(tài)；圖9是一個(gè)立體圖，它顯示出調(diào)整裝置安裝在此排連接器的進(jìn)氣口側(cè)時(shí)的狀態(tài)；圖10是一個(gè)立體圖，它顯示出安裝有用于覆蓋圖8所示的排列成一排的連接器之間的頂側(cè)空間的上蓋板時(shí)的狀態(tài)；圖11是一個(gè)立體圖，它顯示出裝有電子模塊的兩個(gè)或多個(gè)連接器排列成一排并且它們的側(cè)臂通過配合部分直接聯(lián)接時(shí)的狀態(tài)；圖12是一個(gè)立體圖，它顯示出裝有電子模塊的兩個(gè)或多個(gè)連接器排列成一排并且上面放置一個(gè)蓋板時(shí)的狀態(tài)；
圖13是從主體向下延伸的前、后接觸部件的立體圖；圖14是圖13的接觸部件的剖視圖，它們顯示出流線形的構(gòu)形；圖15是一個(gè)立體圖，它顯示出在從主體向下延伸的前、后接觸部件之間設(shè)置的封閉裝置；圖16是一個(gè)立體圖，它顯示出在從主體向下延伸的前、后接觸部件上設(shè)置的防塵裝置；圖17是一個(gè)立體圖，它顯示出在從主體向下延伸的前、后接觸部件上設(shè)置的另一防塵裝置；圖18是一個(gè)立體圖，它顯示出為每一從主體向下延伸的前、后接觸部件設(shè)置的防塵分隔裝置，防塵分隔裝置將相鄰的接觸部件分隔開；圖19是一個(gè)立體圖，它顯示出本發(fā)明的第三實(shí)施例的連接器；圖20是一個(gè)立體圖，它顯示出調(diào)整裝置安裝在裝有電子模塊的連接器的側(cè)臂端部時(shí)的狀態(tài)；圖21是一個(gè)立體圖，它顯示出裝有電子模塊的兩個(gè)或多個(gè)連接器排列成一排并且吸氣裝置安裝至通風(fēng)裝置時(shí)的狀態(tài)，通風(fēng)裝置設(shè)置在側(cè)臂之一的下面；圖22是一個(gè)立體圖，它顯示出以下狀態(tài)裝有電子模塊的兩個(gè)或多個(gè)連接器排列成一排；吸氣裝置安裝至設(shè)在其中一個(gè)側(cè)臂下面的通風(fēng)裝置；排氣裝置安裝至設(shè)在另一側(cè)臂下面的通風(fēng)裝置；圖23是一個(gè)立體圖，它顯示出根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的連接器的再一種實(shí)施方式。
下面將參照附圖描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。參照圖1，其中示出了與本發(fā)明的第一方面和本發(fā)明的第二方面相對應(yīng)的第一實(shí)施例的連接器的立體圖，該連接器的結(jié)構(gòu)適于使空氣流過電子模塊的底表面。圖2是安裝有接觸部件的主體的剖視圖。
圖1中所示的連接器1包括一個(gè)殼體(殼體裝置)10，殼體10具有主體11和一對側(cè)臂12、13，側(cè)臂12、13從主體11的兩端在垂直方向上一體地延伸；這對側(cè)臂12、13的基座部分14、15和16、17，它們分別從這對側(cè)臂12、13的前部和后部并且一體地向下延伸；第一通風(fēng)孔(通風(fēng)裝置)21，它設(shè)置在基座部分14、16之間且位于主體11下面；以及一對第二通風(fēng)孔(通風(fēng)裝置)22、23，它們分別設(shè)置在基座部分14、15之間側(cè)臂12下面以及基座部分16、17之間側(cè)臂13下面。
安裝至連接器1的板狀電子模塊2包括一個(gè)卡狀襯底91；安裝在襯底91的頂表面上的電子芯片92，諸如存儲器芯片；安裝在襯底91的底表面上的電子芯片93，諸如存儲器芯片；分別安裝在襯底91的頂表面和底表面前端的導(dǎo)電墊94、95；以及設(shè)置在襯底91的橫向兩端的凹口96。一般情況下，安裝在襯底91的頂表面和底表面上的兩個(gè)或多個(gè)電子芯片92在襯底的縱向排列成一排。
如圖2中所示，主體11具有一個(gè)空腔25，它大致形成在其厚度方向上的中心部分，用于將電子模塊2的前端容納于其中。主體11具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中前接觸部件26可以按壓插入主體中，并且后接觸部件27也可以按壓插入主體中，前接觸部件26的一端可以與電子模塊2的上導(dǎo)電墊94連接，另一端可以與主板(未示出)連接，后接觸部件27的一端可以與電子模塊2的下導(dǎo)電墊95連接，另一端可以與主板(未示出)連接。
前接觸部件26被沖壓成懸臂形狀，并且具有朝向空腔25內(nèi)偏壓的一端261、要被插入主體11中的插入部分262、向下跨越第一通風(fēng)孔21延伸的垂直延伸部分263以及沿基座部分14的底端延伸的另一端264。
后接觸部件27被沖壓成懸臂形狀，并且具有朝向空腔25內(nèi)偏壓的一端271、要被插入主體11中的插入部分272、向下跨越第一通風(fēng)孔21延伸的垂直延伸部分273以及沿基座部分14的底端延伸的另一端274。
在圖1中，左、右側(cè)臂12、13相對于主體11的中心線是對稱的。側(cè)臂12、13具有槽口28，用于導(dǎo)引或支撐電子模塊2的兩端。槽口28具有在其路徑上形成的凸出部分29，凸出部分29對應(yīng)于在電子模塊2的兩端形成的凹口96。
第一通風(fēng)孔21設(shè)置在基座部分14、16之間且位于主體11下面。雖然前、后接觸部件26、27跨越通風(fēng)孔21從頂部延伸到底部，但空氣流過相鄰的前接觸部件26之間的間隙和相鄰的后接觸部件27之間的間隙。
第二通風(fēng)孔22、23分別設(shè)置在基座部分14、15之間側(cè)臂12下面以及基座部分16、17之間側(cè)臂13下面。通風(fēng)孔22、23優(yōu)選各自具有一個(gè)傾斜表面31，以增大向外的開口，從而便于空氣吸入。第一通風(fēng)孔21和第二通風(fēng)孔22、23并不局限于通向底部的孔，而且可以形成為在底部封閉的方形孔。
采用絕緣樹脂，主體11、側(cè)臂12、13以及基座部分14、15、16、17形成為一個(gè)構(gòu)件。主體11和側(cè)臂12、13可以如此分離地形成它們能通過裝配結(jié)合成一體?；糠?4、15、16、17也可以通過裝配與側(cè)臂12、13結(jié)合。另外，取代設(shè)置在每個(gè)側(cè)臂12、13的兩端的基座部分14、15、16、17，基座部分也可以設(shè)置在主體11的長邊方向的兩端。
下面將參照圖1描述如此構(gòu)成的連接器1和電子模塊2的裝配。電子模塊2的襯底91的長邊方向的兩端被插入槽口28中。在側(cè)臂12、13由槽口28中的凸出部分29向外推壓的同時(shí)，電子模塊2被插入，直到電子模塊2中的凹口96與凸出部分29配合。隨后，電子模塊2的前端被容納在空腔25中，并且導(dǎo)電墊94、95與接觸部件26、27的一端261、271接觸，從而在電子模塊2和接觸部件26、27之間形成電連接，如圖2中所示。此后，電子模塊2在其兩端由側(cè)臂12、13保持定位。
參照圖3，此圖顯示出裝有電子模塊2的連接器1安裝在主板3上時(shí)的狀態(tài)。冷卻氣流32沿主板3形成。從電子模塊2裝配側(cè)的相反側(cè)進(jìn)入的氣流32被分成三個(gè)支流，其中氣流33穿過第一通風(fēng)孔21，氣流34、35穿過第二通風(fēng)孔22、23。結(jié)果，氣流在電子模塊2的底表面上形成，這樣，安裝在電子模塊2的底表面上的電子芯片就由氣流冷卻。另外，氣流32也形成在電子模塊2的頂表面上，這樣，安裝在電子模塊2的頂表面上的電子芯片也同時(shí)被冷卻。為了形成對電子模塊2的頂表面的有效冷卻，除了在主體11下面的通風(fēng)孔21和側(cè)臂12、13下面的通風(fēng)孔22、23之外或者替代這些通風(fēng)孔，可以在主體11上或者側(cè)臂12、13的至少一個(gè)上設(shè)置一個(gè)通風(fēng)孔。
現(xiàn)在參照圖4和5，在所顯示的連接器1中，用作調(diào)整裝置的調(diào)整板38、39分別被固定至側(cè)臂12、13的前端，這樣氣流32可以容易地被吸向電子模塊2。調(diào)整板38、39還起到支撐裝置的作用，用于在電子模塊2裝配側(cè)的相反側(cè)支撐電子模塊2的一端。
采用樹脂或金屬，圖4中的調(diào)整板(調(diào)整裝置或支撐裝置)38形成為一個(gè)整體，其中包括板材381、設(shè)置在板材381兩端的支腳382、383以及設(shè)置在板材381中心的支腳384。支腳382、383具有向外開放式延伸的構(gòu)形，這樣與氣流32一起流動的空氣可以容易地被吸向電子模塊2的底表面。板材381在其電子模塊2一側(cè)的端部設(shè)有一個(gè)臺階(未示出)，電子模塊2的處于裝配側(cè)的相反側(cè)的那一端部置于此臺階上。這可以防止電子模塊2的縱向扭轉(zhuǎn)或變形。調(diào)整板38通過以下步驟裝配至連接器1。在裝有電子模塊2的連接器1安裝在主板3上之后，調(diào)整板38兩端的平行部分被插入側(cè)臂12、13之間，并且電子模塊2的處于裝配側(cè)的相反側(cè)的那一端部被置于板材381的臺階(未示出)上。隨后，通過合適的手段，諸如粘結(jié)將支腳382、383、384固定在主板3上。
采用諸如鋁之類的金屬，圖5中的調(diào)整板(調(diào)整裝置或支撐裝置)39形成為一個(gè)整體，其中包括上板391、中板392和下板393；位于調(diào)整板兩端的側(cè)板394、395；以及三個(gè)隔板396，隔板396用于分隔成四個(gè)部分。側(cè)板394、395具有向外開放式延伸的構(gòu)形，這樣與氣流32一起流動的空氣可以容易地被吸向電子模塊2的底表面。中板392在其電子模塊2一側(cè)的端部設(shè)有一個(gè)臺階(未示出)，電子模塊2的處于裝配側(cè)的相反側(cè)的端部置于此臺階上。在上板391和中板392之間形成用于電子模塊2的頂表面的進(jìn)氣口。在中板392和下板393之間形成用于電子模塊2的底表面的進(jìn)氣口。當(dāng)調(diào)整板39的中板392構(gòu)成為與電子模塊2接觸并且整個(gè)調(diào)整板39由金屬形成時(shí)，調(diào)整板39實(shí)現(xiàn)了散熱板的功能，它從電子模塊2吸入熱量并且將熱量輻射出去。按照與圖4的裝配調(diào)整板38相同的步驟，調(diào)整板39裝配至連接器1。圖6中顯示的是一個(gè)四邊形的殼體(殼體裝置)110。殼體110包括主體11；在兩端與主體11成一體的側(cè)臂12、13；以及在端部與側(cè)板12、13成一體的支撐臂18。支撐臂18下面具有一個(gè)通風(fēng)孔24，這樣氣流可以從通風(fēng)孔24流經(jīng)第一通風(fēng)孔21和第二通風(fēng)孔22、23。
參照圖7，此圖是第二實(shí)施例的連接器101的立體圖，它對應(yīng)于本發(fā)明的第三方面，該連接器101具有適于空氣在電子模塊的短邊方向上流動的結(jié)構(gòu)。
圖7的連接器101與圖1的連接器1的區(qū)別在于取代設(shè)置在側(cè)板12、13下面的基座部分14-17，在每個(gè)側(cè)臂12、13下面設(shè)置有一個(gè)壁部件(壁裝置)41、42。由于連接器101的其余結(jié)構(gòu)與圖1的連接器1相同，相同的組件由相同的參考數(shù)字表示，但這里省略其詳細(xì)說明。
壁部件41、42提供了僅僅形成在主體11下面的一個(gè)通風(fēng)孔(通風(fēng)裝置)43，但它們起到通風(fēng)孔43的側(cè)表面的導(dǎo)向作用。優(yōu)選采用樹脂等材料，使壁部件41、42和側(cè)臂12、13形成為一體，并且也采用樹脂等材料，使側(cè)臂12、13和主體11形成為一體。通過將單獨(dú)形成的壁部件41、42裝配到主體11和側(cè)臂12、13的整體模制產(chǎn)品的側(cè)臂12、13的底部，可以對這種結(jié)構(gòu)進(jìn)行改變。
當(dāng)電子模塊(未示出)裝配到連接器101時(shí)，電子模塊的底表面高出主板(未示出)，這樣就形成了流向通風(fēng)孔43的氣流。通過采用各自具有僅僅處于主體11下面的通風(fēng)孔43的兩個(gè)或多個(gè)連接器101，可以形成這樣的布局，即其中各自裝有電子模塊的兩個(gè)或多個(gè)連接器可以排列成它們的主體11在主板(未示出)上平行地排成一排，這樣可以形成一個(gè)共同的氣流穿過通風(fēng)孔43。除了設(shè)置在主體11下面的通風(fēng)孔43和設(shè)置在側(cè)臂12、13下面的壁部件41、42之外或者替代它們，可以分別在主體11和這對側(cè)臂上設(shè)置上通風(fēng)孔和上壁部件，這樣氣流可以在電子模塊的短邊方向上向上流動。
圖8中示出的是裝有電子模塊2的多個(gè)連接器101成串排列并且安裝在主板3上的狀態(tài)。每個(gè)連接器101的側(cè)臂12、13在其前、后部設(shè)有槽口46，以便安裝獨(dú)立的板狀壁部件45。如圖所示，三個(gè)連接器101沿側(cè)臂12、13的方向成串排列并且安裝在主板3上。當(dāng)板狀壁部件45插入在相鄰連接器101的側(cè)臂12、13的前、后部形成的槽口46中時(shí)，相鄰連接器101的側(cè)臂12、13相互連接。
如圖所示，來自于第一連接器101的側(cè)臂12、13后端的氣流部分47通過電子模塊2的底表面，從設(shè)置在主體11下面的通風(fēng)孔43流出。來自于第一連接器101的通風(fēng)孔43的氣流進(jìn)入第二連接器101。從第二連接器101的通風(fēng)孔43流出的氣流進(jìn)入第三連接器101，并且作為氣流48從第三連接器101的通風(fēng)孔43流出。壁部件45聯(lián)接相鄰連接器101的側(cè)臂12、13并且封閉相鄰連接器101之間的間隙，它有助于從氣流47到氣流48的流動。
為了便于吸入從位于氣流47的最上游側(cè)的第一連接器101流出的氣流，優(yōu)選在電子模塊2的相對于側(cè)臂12、13的裝配側(cè)的相反側(cè)、在電子模塊2的一端設(shè)置一個(gè)調(diào)整板(調(diào)整裝置)38，如圖9中所示。調(diào)整板38兼作支撐裝置，用以將電子模塊2的襯底的端部置于其上，并且具有與圖4中所示的結(jié)構(gòu)相同的具體結(jié)構(gòu)。替代圖4中的調(diào)整板38，可以將圖5的調(diào)整板(調(diào)整裝置)39安裝至圖9的第一連接器101。
參照圖10，其中示出了安裝有上蓋板51時(shí)的狀態(tài)，上蓋板51各自兼作壁部件，它們封閉了通過圖8的壁部件45聯(lián)接在一起的相鄰連接器101之間的頂側(cè)空間。每個(gè)上蓋板51形成為一個(gè)整體，包括壁部分511、上板512和彎折部分513。壁部分511插入相鄰連接器101的側(cè)臂12、13上的前、后槽口46中，用于在每一側(cè)封閉相鄰連接器101之間的間隙。上板512封閉相鄰連接器101中主體11和電子模塊2之間的頂側(cè)空間。彎折部分513橋接從側(cè)臂12、13延伸至電子模塊2的臺階部分處的間隙。上蓋板51的安裝允許幾乎全部從位于氣流47的最上游側(cè)的第一連接器101吸入的空氣通過第二和第三連接器101而作為氣流48流出。
現(xiàn)在參照圖11，在此圖所示的排列結(jié)構(gòu)中，相鄰連接器101的側(cè)臂12、13直接聯(lián)接在一起。側(cè)臂12、13具有形成在其后端的陰配合部分52和形成在其前端的陽配合部分53。在一個(gè)連接器101安裝在主板3上之后，另一連接器101被從上面按壓在其上，以便陰配合部分52和陽配合部分53相互配合而將相鄰連接器101相互聯(lián)接。相鄰連接器101的側(cè)臂12、13本身之間的聯(lián)接免除了對圖8中所示的獨(dú)立壁部件45的需要，并且在相鄰連接器101之間形成了減小的頂側(cè)空間。如果需要，可以設(shè)置一個(gè)頂板來封閉相鄰連接器101之間的頂側(cè)空間。
參照圖12，此圖顯示出一種排列結(jié)構(gòu)，它通過在主板3上安裝一個(gè)獨(dú)立的蓋板54，而不是將相鄰連接器聯(lián)接在一起，這能夠有助于從氣流47到氣流48的流動。相鄰連接器101的側(cè)臂12、13相互間不聯(lián)接，而是相互間分隔開。蓋板54包括一個(gè)上板541和兩個(gè)側(cè)板542。裝有電子模塊2的多個(gè)連接器101成串排列并且安裝在主板3上，如圖所示。蓋板54放置在多個(gè)連接器101之上并且固定在主板3上。一個(gè)排氣裝置(未示出)對著位于最上游側(cè)的連接器101的通風(fēng)孔設(shè)置，或者，一個(gè)吸氣裝置(未示出)對著位于最下游側(cè)的連接器101的通風(fēng)孔設(shè)置。每一側(cè)板542具有的高度能夠使蓋板54的上板541與主體11之間留出足夠的空間，以便從氣流47到氣流48的流動也形成于電子模塊2的頂表面上。蓋板54的側(cè)板542靠近側(cè)臂12、13設(shè)置，以便從電子模塊2的底表面吸入的氣流47順序地從上游側(cè)的第一連接器101流動到下游側(cè)的第三連接器101，并且作為氣流48流出。替代蓋板54，也可以采用筆記本型個(gè)人計(jì)算機(jī)的部分外殼。
圖8-12的任一連接器101都允許空氣通過圖7的主體11下面的通風(fēng)孔43流動。盡管在通風(fēng)孔43中豎直排列有多個(gè)前接觸部件26和后接觸部件27，但空氣可以在相鄰后接觸部件27之間以及相鄰前接觸部件26之間流過。下面將參照圖13-18描述接觸部件的結(jié)構(gòu)，這些結(jié)構(gòu)能夠有助于氣流的流動并且還可以防止氣載塵埃積聚在前、后接觸部件26、27上。
圖13是從主體11向下延伸的前、后接觸部件26、27的局部放大示意圖。相鄰接觸部件26，27在排列方向上設(shè)有足夠大的間隙，以便氣流可以通過這些間隙。不過，由于多個(gè)接觸部件26、27直立于氣流路徑中，在前、后接觸部件26、27中會產(chǎn)生一些擾動，從而增大壓力損失。為了減小壓力損失，接觸部件26、27的向下延伸部分的截面應(yīng)當(dāng)優(yōu)選呈流線形。
圖14顯示出流線構(gòu)形的一些優(yōu)選例子。圖14(a)顯示出具有菱形截面的接觸部件26、27。無論空氣從前方還是從后方流動，這種構(gòu)形可以減小前、后接觸部件26、27中的擾動。圖14(b)顯示出具有半圓形和矩形結(jié)合的截面的接觸部件26、27。無論空氣從前方還是從后方流動，這種構(gòu)形也可以減小前、后接觸部件26、27中的擾動。圖14(c)顯示出具有三角形和矩形結(jié)合的截面的接觸部件26、27。當(dāng)空氣朝向三角形凸出部分流動時(shí)，這種構(gòu)形可以減小前、后接觸部件26、27中的擾動。
圖15顯示出一種結(jié)構(gòu)，其中，在前接觸部件26和后接觸部件27之間設(shè)置有薄板(封閉裝置)55，用于封閉前接觸部件26和后接觸部件27之間的窄的空間。薄板55與主體11是一體模制的。由薄板55封閉前接觸部件26和后接觸部件27之間的窄的空間能夠起到防止塵埃積聚在接觸部件26、27上以及源于接觸部件26、27的擾動的作用。在薄板55與接觸部件的這種組合方式中，接觸部件26、27應(yīng)當(dāng)優(yōu)選在其向下延伸的部分具有流線形的截面，雖然非流線形的接觸部件基本上也可以起到上述的作用。
圖16顯示出前接觸部件26與防塵板(防塵裝置)56的組合。板56與主體11是一體模制的。處于前接觸部件26的上風(fēng)側(cè)的板56可以防止塵埃積聚在相鄰的前接觸部件26之間，從而防止短路。雖然未示出用于后接觸部件27的板，但應(yīng)當(dāng)優(yōu)選相同的板設(shè)在后接觸部件的上風(fēng)側(cè)。處于后接觸部件27的上風(fēng)側(cè)的板可以在接觸部件27安裝在主體11上之后單獨(dú)地安裝在主體11上。
圖17顯示出前接觸部件26與防塵罩(防塵裝置)57的組合。罩57與主體11是一體模制的，每個(gè)罩57具有能夠覆蓋前接觸部件26的上游側(cè)和橫向兩側(cè)的結(jié)構(gòu)。罩57可以防止塵埃積聚在相鄰的前接觸部件26之間，從而防止短路。雖然未示出處于內(nèi)側(cè)的用于后接觸部件27的罩，但應(yīng)當(dāng)優(yōu)選朝向下風(fēng)側(cè)敞開的相同罩與后接觸部件組合。處于后接觸部件27的上風(fēng)側(cè)的罩可以在將接觸部件27安裝于主體11上之后單獨(dú)地安裝在主體11上。
圖18顯示出設(shè)置在相鄰接觸部件26之間的防塵隔板(分隔裝置)58。隔板58是與主體11一體地模制的。相鄰前接觸部件26之間的分隔可以防止塵埃積聚到相鄰前接觸部件26之間的路徑上。隔板58延伸至位于內(nèi)側(cè)的后接觸部件27之間，以分隔相鄰的后接觸部件27。
雖然圖13-18中所示的隔離件、薄板、板、罩和隔板都適用于圖7的第二實(shí)施例的連接器101，但隔離件、薄板、板、罩和隔板中的任一種都可以用于這樣的結(jié)構(gòu)氣流通過設(shè)置在主體11下面的第一通風(fēng)孔21，如圖1的第一實(shí)施例的連接器1中那樣。
參照圖19，此圖是對應(yīng)于本發(fā)明的第四方面的第三實(shí)施例的連接器102的立體圖，該連接器102的結(jié)構(gòu)適于氣流在電子模塊的長邊方向流動。
圖19的連接器102與圖1的連接器1的區(qū)別在于一個(gè)壁部件(壁裝置)61設(shè)置在主體11下面。由于連接器102的其余結(jié)構(gòu)與圖1的連接器1相同，相同的組件由相同的參考數(shù)字表示，但這里省略其詳細(xì)說明。
壁部件61具有與基座部分14、15、16、17相同的高度。為此，一對通風(fēng)孔(通風(fēng)裝置)62、63分別形成在基座部分14、15之間側(cè)臂12下面以及基座部分16、17之間側(cè)臂13下面。壁部件61起到通風(fēng)孔62、63的一側(cè)表面的導(dǎo)引作用。壁部件61和主體11優(yōu)選采用樹脂等材料形成為一體?；蛘撸诓考?1可以與主體11分開地形成，并且裝配至由主體11和側(cè)臂12、13整體模制的產(chǎn)品的主體11的底部。如果主體11下面的壁部件61使連接器102能夠安裝在主板(未示出)上，那么基座部分14、15、16、17可以省略。
當(dāng)電子模塊(未示出)裝配至連接器102時(shí)，電子模塊的底表面高于主板(未示出)，這樣就產(chǎn)生從通風(fēng)孔62流向通風(fēng)孔63的氣流或者相反方向的氣流。這允許氣流沿排列在電子模塊縱向的電子芯片流動。除了設(shè)置在主體11下面的壁部件61和設(shè)置在側(cè)臂12、13下面的通風(fēng)孔62、63之外，或者替代壁部件61和通風(fēng)孔62、63，可以在主體11和此對側(cè)臂上方分別設(shè)置上壁部件和上通風(fēng)孔，這樣氣流可以沿電子模塊的長邊方向向上流動。
圖20顯示出連接在側(cè)臂12、13的端部之間的一個(gè)壁部件65。在將電子模塊2裝配至連接器102之后，壁部件65裝配于側(cè)臂12、13的相對端部之間。壁部件65優(yōu)選設(shè)有一個(gè)臺階，用于將電子模塊的端部置于其上。這可減輕電子模塊2的縱向扭轉(zhuǎn)。壁部件65優(yōu)選在其兩端向內(nèi)彎曲，從而形成彎曲部分651。彎曲部分651能夠?qū)耐L(fēng)孔63流向通風(fēng)孔62的氣流進(jìn)行調(diào)整。壁部件65通過以下步驟裝配至連接器102。在裝有電子模塊2的連接器102安裝在主板(未示出)上之后，壁部件65裝配在側(cè)臂12、13的相對端部之間，位于其裝配側(cè)的相反側(cè)的電子模塊2的端部被置于壁部件65的臺階(未示出)上。隨后，通過合適的手段，諸如粘結(jié)，壁部件65的底部固定在主板(未示出)上。由于被夾在主體11下面的壁部件61(未示出)和壁部件65之間，有利于使氣流通過側(cè)臂12、13下面的通風(fēng)孔62、63。
圖21和22顯示出對應(yīng)于本發(fā)明的第五方面的實(shí)施例，其中，設(shè)置有一個(gè)吸氣裝置和一個(gè)排氣裝置，用于在以下結(jié)構(gòu)中強(qiáng)制形成通過通風(fēng)孔62、63流動的氣流多個(gè)圖19和圖20所示的連接器102排成一排，它們的主體11相互平行。
參照圖21，吸氣裝置71與連接器102的通風(fēng)孔62連接并且隔開一定距離。吸氣裝置71包括用于吸入空氣的風(fēng)道入口711、主風(fēng)道712和吸氣風(fēng)扇713。風(fēng)道入口711具有與連接器102的通風(fēng)孔62對應(yīng)的構(gòu)形。從風(fēng)道入口711吸入的空氣流經(jīng)主風(fēng)道712，并且由吸氣風(fēng)扇713排出。這形成了從另一通風(fēng)孔63流向一個(gè)通風(fēng)孔62的氣流，這樣安裝在電子模塊2的底部的電子芯片就尤其被冷卻。為了便于從另一通風(fēng)孔63吸入空氣，通風(fēng)孔63優(yōu)選具有一個(gè)傾斜的表面66，以增大向外的開口。替代主風(fēng)道712，可以采用筆記本型個(gè)人計(jì)算機(jī)的一部分外殼。
現(xiàn)在參照圖22，一個(gè)排氣裝置72與連接器102一端的通風(fēng)孔62連接，并且隔開一定的距離，一個(gè)吸氣裝置73與連接器102的另一通風(fēng)孔63連接，并且隔開一定的距離。排氣裝置72包括用于排出空氣的風(fēng)道入口721、主風(fēng)道722和排氣風(fēng)扇723。風(fēng)道入口721具有與連接器102的通風(fēng)孔62對應(yīng)的構(gòu)形。從排氣風(fēng)扇723饋入的空氣流經(jīng)主風(fēng)道722，并且從風(fēng)道入口721排出。吸氣裝置73包括風(fēng)道入口731、主風(fēng)道732和吸氣風(fēng)扇733。風(fēng)道入口731具有與連接器102的另一通風(fēng)孔62對應(yīng)的構(gòu)形。從風(fēng)道入口721排出的空氣從一個(gè)通風(fēng)孔62流向另一端的通風(fēng)孔63，并且來自于另一通風(fēng)孔63的空氣被吸入風(fēng)道731。這形成了從一個(gè)通風(fēng)孔62流向另一通風(fēng)孔63的氣流，這樣安裝在電子模塊2的底部的電子芯片就尤其被冷卻。替代主風(fēng)道722、723，可以采用筆記本型個(gè)人計(jì)算機(jī)的一部分外殼。
排氣裝置和吸氣裝置的連接可以應(yīng)用于圖3-6和圖8-12的連接器。
圖23所示的是另一實(shí)施例的連接器103，它具有與圖19和圖20的連接器102基本上相同的功能。殼體(殼體裝置)111包括位于電子模塊2前端的主體11和位于電子模塊2后端的支撐部分19，主體11和支撐部分19是相互分離的。一對通風(fēng)孔241、242形成在主體11和支撐部分19之間?？諝饬鹘?jīng)這對通風(fēng)孔241、242。支撐部分19設(shè)有一個(gè)鎖合裝置191，用于固定電子模塊2。通過按壓一個(gè)桿192，鎖合裝置191選擇性地在鎖合模式和非鎖合模式之間轉(zhuǎn)換。
在第一至第三實(shí)施例中，為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，替代此類型的連接器(其中電子模塊是通過將其相反端部插入接觸部件的槽口28中而裝配至接觸部件的)，也可以采用另一類型的連接器(其中電子模塊是通過將其傾斜插入主體并隨后將其向下按壓到側(cè)臂上而固定至側(cè)臂上的鎖合裝置的)或者再一類型的連接器(其中電子模塊是通過一個(gè)滑板裝配至接觸部件的)。
權(quán)利要求
1．一種可以裝配一個(gè)電子模塊的連接器，所述連接器包括一個(gè)用于固定所述電子模塊的殼體裝置和一個(gè)相對于所述殼體裝置設(shè)置的通風(fēng)裝置，以使空氣沿所述電子模塊流動。
2．一種可以裝配一個(gè)電子模塊的連接器，所述連接器包括一個(gè)殼體裝置，它具有一個(gè)主體和一對側(cè)臂，主體上安裝有接觸部件，接觸部件要與設(shè)置在所述電子模塊前端的導(dǎo)電墊連接，側(cè)臂從所述主體的相反端伸出，用于在所述電子模塊的相反端部固定所述電子模塊；和設(shè)置在所述主體上的第一通風(fēng)裝置或者分別設(shè)置在所述這對側(cè)臂上的一對第二通風(fēng)裝置中的至少一個(gè)。
3．根據(jù)權(quán)利要求2的連接器，其特征在于，在所述的這對側(cè)臂的端部安裝一個(gè)調(diào)整裝置，調(diào)整裝置具有一個(gè)用于吸入空氣的開口，并且所述電子模塊的位于其裝配側(cè)的相反側(cè)的一端被置于該調(diào)整裝置上。
4．根據(jù)權(quán)利要求2的連接器，其特征在于，在所述的這對側(cè)臂的端部設(shè)置一個(gè)支撐裝置，所述電子模塊的位于其裝配側(cè)的相反側(cè)的一端被置于該支撐裝置上。
5．根據(jù)權(quán)利要求2的連接器，其特征在于，所述第二通風(fēng)裝置具有以向外開口方式延伸的構(gòu)形。
6．一種可以裝配一個(gè)板狀電子模塊的連接器，所述連接器包括一個(gè)殼體裝置，它具有一個(gè)主體和一對側(cè)臂，主體上安裝有接觸部件，接觸部件要與設(shè)置在所述電子模塊前端的導(dǎo)電墊連接，側(cè)臂從所述主體的相反端伸出，用于在所述電子模塊的相反端部固定所述電子模塊；一個(gè)通風(fēng)裝置，它設(shè)置在所述主體上；以及分別設(shè)置在所述的這對側(cè)臂上的壁裝置。
7．根據(jù)權(quán)利要求6的連接器，其特征在于，在所述的這對側(cè)臂的前、后部分別形成有用于安裝所述壁部件的安裝部分，用以互連兩個(gè)或多個(gè)相鄰連接器的所述側(cè)臂。
8．根據(jù)權(quán)利要求6的連接器，其特征在于，在所述的這對側(cè)臂的前、后部分別形成有配合部分，用于互連兩個(gè)或多個(gè)相鄰連接器的所述側(cè)臂。
9．根據(jù)權(quán)利要求7或8的連接器，其特征在于，為頂側(cè)空間安裝有一個(gè)上板，所述頂側(cè)空間是在裝有電子模塊的兩個(gè)或多個(gè)相鄰的連接器相互聯(lián)接時(shí)形成的。
10．根據(jù)權(quán)利要求6的連接器，其特征在于，在所述的這對側(cè)臂的端部安裝一個(gè)調(diào)整裝置，調(diào)整裝置具有一個(gè)用于吸入空氣的開口，并且所述電子模塊的位于其裝配側(cè)的相反側(cè)的一端被置于該調(diào)整裝置上。
11．根據(jù)權(quán)利要求2或6的連接器，其特征在于，所述接觸部件包括前接觸部件和后接觸部件，它們從所述主體的前部和后部向下延伸并跨越所述通風(fēng)裝置，并且所述前接觸部件和后接觸部件各自具有朝向空氣流動方向的流線形截面。
12．根據(jù)權(quán)利要求2或6的連接器，其特征在于，所述接觸部件包括前接觸部件和后接觸部件，它們從所述主體的前部和后部向下延伸并跨越所述通風(fēng)裝置，并且所述接觸部件設(shè)置有封閉裝置，用于封閉所述前接觸部件和所述后接觸部件之間的空間。
13．根據(jù)權(quán)利要求2或6的連接器，其特征在于，所述接觸部件包括前接觸部件和后接觸部件，它們從所述主體的前部和后部向下延伸并跨越所述通風(fēng)裝置，并且為所述前、后接觸部件分別設(shè)置有防塵裝置。
14．根據(jù)權(quán)利要求13的連接器，其特征在于，所述防塵裝置是一個(gè)分隔裝置，用以對于每一所述前、后接觸部件而言在相鄰接觸部件之間實(shí)現(xiàn)隔離。
15．一種可以裝配一個(gè)板狀電子模塊的連接器，所述連接器包括一個(gè)殼體裝置，它具有一個(gè)主體和一對側(cè)臂，主體上安裝有接觸部件，接觸部件要與設(shè)置在所述電子模塊前端的導(dǎo)電墊連接，側(cè)臂從所述主體的相反端伸出，用于在所述電子模塊的相反端部固定所述電子模塊；一對通風(fēng)裝置，它們分別設(shè)置在所述的這對側(cè)臂上；以及設(shè)置在所述主體上的壁裝置。
16．根據(jù)權(quán)利要求15的連接器，其特征在于，所述通風(fēng)裝置具有以向外開口方式延伸的構(gòu)形。
17．根據(jù)權(quán)利要求15的連接器，其特征在于，設(shè)置有一個(gè)壁部件，用于互連所述這對側(cè)臂的端部。
18．一種用于冷卻裝配至連接器的電子模塊的方法，其中，在一個(gè)用于固定所述電子模塊的殼體裝置中設(shè)置有一個(gè)通風(fēng)裝置，并且對于所述通風(fēng)裝置設(shè)有吸氣裝置和排氣裝置中的至少一個(gè)，以使通過所述連接器的氣流可以形成在裝配至所述連接器的所述電子模塊上。
全文摘要
本發(fā)明的連接器設(shè)有一個(gè)通風(fēng)裝置,通風(fēng)裝置使得空氣相對于固定有電子模塊的殼體裝置沿電子模塊流動。殼體裝置包括一個(gè)主體和一對側(cè)臂,主體上安裝有接觸部件,接觸部件要與設(shè)置在電子模塊前端的導(dǎo)電墊連接,側(cè)臂從主體的相反端伸出,用于在電子模塊的相反端部固定電子模塊。通風(fēng)裝置設(shè)置在主體上和/或這對側(cè)臂上。如此形成的通風(fēng)裝置可以使得電子模塊被有效地冷卻。
文檔編號H05K7/14GK1293473SQ0013144
公開日2001年5月2日 申請日期2000年10月18日 優(yōu)先權(quán)日1999年10月18日
發(fā)明者安福薰, 保坂泰司, 宮澤雅昭 申請人:日本壓著端子制造株式會社