專利名稱：層疊電路組件的制造方法及其產(chǎn)品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明通常涉及電路領(lǐng)域，尤其涉及層疊電路組件、例如用于粘附到電氣設(shè)備控制面板正面的組件的制造方法。
層疊電路組件用途廣泛。例如，這種電路組件用在層疊電氣開關(guān)中，所述開關(guān)有時稱為膜片或“觸摸”開關(guān)。膜片開關(guān)可以包括例如塑料材料這樣的絕緣基板或電路板，絕緣基板或電路板固定或支承薄導(dǎo)電觸頭，例如印刷電路。將軟膜片層疊成基板。在普通開放式膜片開關(guān)中，隔層通常夾在膜片和基板之間，隔層上的孔對準觸頭。當(dāng)在隔層中的孔區(qū)域內(nèi)按下軟膜片時，膜片彎曲，使得膜片上的觸頭嚙合基板上的觸頭，從而使開關(guān)閉合。
層疊電路組件，例如上述層疊電氣開關(guān)，通常粘附到電氣設(shè)備如家用電器的控制面板正面。在這些應(yīng)用中，基板或電路板的背面具有施加于其上的粘附膜，軟底板粘附到粘合劑上。當(dāng)希望將電路或開關(guān)組件施加到電氣設(shè)備的控制面板正面時，將底板從基板上剝離，將基板背面上的粘合劑暴露出來。為了便于剝離底板，由基板形成拉伸臺并保持其被粘附到軟底板上，以便能很容易地抓緊并剝離底板。在由基板形成拉伸臺使拉伸臺容易與基板分離從而便于剝離軟底板時常常遇到很多問題。
特別地，在沖壓型切割操作中，將層疊電路的不同薄片或?qū)忧谐善淦谕男螤罨蜉喞?。為了能將拉伸臺與基板或電路板的其他部分分離，必須沖壓出將限定并將拉伸臺與基板分離的切口或縫隙。該切口必須不切穿底板，否則拉伸臺就會在被拉時與底板分離，致使拉伸臺不能用于從基板上剝離底板的目的。定位切削刀片使其可靠地完全切穿基板但不切穿底板是非常困難的。這種難度導(dǎo)致很多組件的生產(chǎn)不合規(guī)格，從而增加了廢料成本。本發(fā)明旨在解決這些問題。
所以，本發(fā)明的目的是提供一種制造具有上述特征的層疊電路組件的新的改進的方法。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種制造層疊電路組件的方法，例如用于粘附到電氣設(shè)備的控制面板正面的層疊電路組件。
在本發(fā)明的示例性實施例中，所述方法包括提供其上帶有印刷電路的塑料電路板的步驟。在將要定位拉伸臺的區(qū)域內(nèi)，在電路板中切出縫隙。粘合劑沉積在電路板的背面，底板粘附到其上。最后得到的層疊電路板和底板是繞電路外圍切口切割的。外圍切口與縫隙相交，形成從縫隙向外伸出的拉伸臺的切口。因此，當(dāng)希望將電路板粘附到控制面板正面時，能抓緊拉伸臺并使其與電路板分離，從而將底板從電路板剝離。
縫隙最好是U-形，U-形輪廓的側(cè)腿限定隔開的裂口部分。外圍切口與U-形縫隙的側(cè)腿相交。切出U-形縫隙，使U-形輪廓的側(cè)腿向外伸出。
正如本文所公開的，底板為柔性材料。電路板的材料比底板的材料堅硬或不易彎曲。本文所公開的發(fā)明用于層疊電氣開關(guān)中，所述電氣開關(guān)包括粘附到電路板正面的開關(guān)薄片。隔層位于開關(guān)薄片和電路板之間。
本發(fā)明的這些和其他的目的、優(yōu)點及特征將通過結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施例的描述而變得明顯。
本發(fā)明被認為具有新穎性的特征具體在所附的權(quán)利要求中提出。結(jié)合附圖、參考以下說明可以最佳地理解本發(fā)明及其目的和優(yōu)點，附圖中相同的附圖標記表示相同的元件，其中

圖1是電氣設(shè)備的透視圖，所述電氣設(shè)備具有根據(jù)本發(fā)明制造的、粘附到設(shè)備控制面板正面的層疊電氣開關(guān)；圖2是電路板或基板的透視圖；圖3的視圖與圖2類似，在電路板中切出預(yù)備的縫隙；圖4的視圖與圖3類似，底板粘附到電路板的背面；圖5是已經(jīng)切有最終的外圍切口并形成拉伸臺的電路板和底板視圖，圖6是通常沿圖5的6-6剖開的放大的、片斷縱斷面；圖7的視圖與圖5類似，開關(guān)薄片和隔層粘附到電路板的正面；以及圖8是通常沿圖7的8-8剖開的放大的、片斷縱斷面。
詳細參考附圖，首先參考圖1，本發(fā)明提出一種層疊電氣開關(guān)組件形式的層疊電路組件的制造方法，層疊電氣開關(guān)組件總體標記為10，粘附到總體標記為14的電氣設(shè)備的控制面板12的正面。設(shè)備可以是洗碗機、洗衣機、干衣機或類似的家用電器。但是，應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明不限于這些設(shè)備。此外，根據(jù)本發(fā)明的層疊電路組件制造方法不限于層疊電氣開關(guān)組件10。
圖2-8表示本發(fā)明制造方法中的各種步驟。根據(jù)具體地說，圖2示出了采用相對堅硬的塑料材料的電路板或基板16?；迳嫌∷⒂须娐?，總體標記為18。本文中的術(shù)語“印刷”的含義是廣義的。電路18可以不同的過程應(yīng)用到基板16而不是字面上將電路印刷到基板上。無論如何，通過包括接觸區(qū)域20和引線22的薄導(dǎo)體形成電路，引線22連接到設(shè)備14的不同操作元件上，從而電路能控制設(shè)備的操作。
在提供上述電路板或基板16之后，如圖3所示，在基板16中切割并沖壓出總體標記為24的縫隙。在拉伸臺將被定位的區(qū)域內(nèi)作出縫隙，如下文所見?？p隙24最好為U-形，以限定一對通過相交裂縫24b接合起來的隔開的平行側(cè)腿或縫隙24a。腿24b離開電路18向外伸出。
圖4示出了本發(fā)明方法的下一個步驟，其中將粘附層26加到電路板16的背面，以便隨后粘附到控制面板12的正面(圖1)。在粘附層26上施加底板28作為“釋放薄片”類形，從而允許在粘附到設(shè)備上之前處理組件。底板也可以是塑料材料，但與電路板16相比是相對柔性的材料，電路板16的材料更堅硬或更不易彎曲。
圖5和6示出了本發(fā)明方法的下一個步驟，以外圍切口30切割或沖壓目前的層疊電路板16和底板28并形成層疊電路組件的最后形狀或輪廓，外圍切口限定電路18周圍的外邊緣。應(yīng)當(dāng)指出，外圍切口30與縫隙24相交。在30a也使外圍切口30成形，以限定從電路板16上大約完整切出的向外突出的拉伸臺32。由于縫隙24由在電路板16中作出而不在底板28中作出，因此拉伸臺32現(xiàn)在變成與電路板分離并粘附到底板上。
在最佳實施例中，外圍切口30與U形縫隙24的側(cè)腿24a相交。應(yīng)當(dāng)理解，通過使外圍切口30與U形縫隙24的側(cè)腿或裂口部分24a相交，在不太精確的情況下容易實現(xiàn)兩個切口之間的溝通，原因是外圍切口能沿裂口部分24a的任何一處與縫隙24相交。這與試圖對準兩個直線切口部分作出預(yù)備和最終切口相對照，對準兩個直線切口部分要求更精確以防止不對準且要求形成將拉伸臺連接到電路板上的連結(jié)板。當(dāng)希望從電路板上剝離底板28時，這種連結(jié)板將造成難以將拉伸臺從電路板16上分離下來。
圖7和8示出了用在層疊開關(guān)組件10中的包含電路板16和底板28的層疊電路組件(圖1)。更具體地說，開關(guān)薄片34在36處粘附到隔層38上，接著在40處粘附到電路板16的正面。換言之，層36和40表示頂部開關(guān)薄片34、隔層38和電路板16之間的粘附膜。
在圖7的層疊開關(guān)組件10中，與電路18的不同接觸區(qū)域20(圖2)對準的隔層38中示出了孔42(剖視圖)。相應(yīng)的對準的LED44支承在電路板16上。開關(guān)薄片將使嚙合電路18的接觸區(qū)域20的不同開關(guān)觸頭(未示出)通過隔層38中的孔42，以閉合操作設(shè)備14的不同部分的電路開關(guān)。
當(dāng)希望將層疊開關(guān)組件10(圖7)應(yīng)用到設(shè)備14的控制面板12(圖1)正面時，從電路板16切下并粘附到底板28上的拉伸臺32在圖7和8所示的箭頭“A”的方向向下拉。這在底板28完全從電路板上剝離之后電路板16背面上的粘合劑暴露出來。則整個層疊開關(guān)組件10能如圖1所示粘附到設(shè)備14的控制面板12的正面。
雖然本發(fā)明的優(yōu)選實施例已經(jīng)進行了表示和說明，但是，應(yīng)當(dāng)知道，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以在不背離本發(fā)明的精神的條件下進行變化和變形，本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求書限定。
權(quán)利要求
1.一種粘附到電氣設(shè)備控制面板正面的層疊電路組件的制造方法，包括以下步驟提供在其上帶有印刷電路的塑料電路板；在拉伸臺將被定位的區(qū)域內(nèi)在電路板上切割預(yù)備縫隙；將粘合劑沉積在電路板的背面，隨后粘附到所述控制面板的正面；將底板粘附到電路板的背面；以及圍繞電路將層疊電路板和底板切割出外圍切口，外圍切口與所述縫隙相交，外圍切口形成從縫隙向外伸出的拉伸臺，拉伸臺能被抓緊并與電路板分離，從而在希望將電路板粘附到所述控制面板正面時將底板從電路板剝離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中，所述縫隙為U-形，U-形輪廓的側(cè)腿限定隔開的裂口部分，外圍切口與所述U-形縫隙的側(cè)腿相交。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的方法，其中，所述切割所述U-形縫隙，使得U-形輪廓的側(cè)腿向外伸出。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，包括將開關(guān)薄片粘附到電路板的正面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的方法，包括在開關(guān)薄片和電路板之間定位隔層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，包括所述底板為軟性材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的方法，包括所述電路板的材料比底板的材料硬。
8.一種層疊電路組件的制造方法，包括以下步驟提供基板；在外圍拉伸臺將被定位的區(qū)域內(nèi)在基板上切割U-形縫隙，U-形輪廓的側(cè)腿限定隔開的裂口部分；將相對軟的底板粘附到基板的背面；將層疊基板和底板切割出外圍切口，外圍切口與所述U-形縫隙相交，外圍切口形成從縫隙向外伸出的拉伸臺，拉伸臺能被抓緊和從基板分離從而剝離底板。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的方法，其中，切割所述U-形縫隙，使得U-形輪廓的側(cè)腿向外伸出。
10.根據(jù)權(quán)利要求8的方法，包括將開關(guān)薄片粘附到電路板的正面。
11.根據(jù)權(quán)利要求10的方法，包括在開關(guān)薄片和電路板之間定位隔層。
12.根據(jù)權(quán)利要求8的方法，包括提供所述軟性材料的底板。
13.根據(jù)權(quán)利要求12的方法，包括提供比底板材料硬的材料的所述電路板。
14.一種粘附到將電氣設(shè)備控制面板正面的層疊電路組件，包括上面印刷電路的塑料電路板；粘附到所述電路板背面的相對軟的底板；圍繞所述塑料電路板和所述底板限定外圍邊緣的外圍切口與所述外圍切口相交以限定拉伸臺的塑料電路板中的縫隙，所述縫隙垂直伸過所述塑料電路板但達不到所述底板。
15.根據(jù)權(quán)利要求14的層疊電路組件，包括粘附在所述電路板上的開關(guān)層。
16.根據(jù)權(quán)利要求15的層疊電路組件，包括粘附在所述開關(guān)層和所述電路板之間的隔層。
17.根據(jù)權(quán)利要求14的層疊電路組件，其中，所述縫隙為U-形，U-形輪廓的側(cè)腿限定隔開的裂口部分，外圍切口與所述U-形縫隙的側(cè)腿相交。
全文摘要
一種層疊電路組件的制造方法及其產(chǎn)品,包括以下步驟:提供相對硬的基板。在外圍拉伸臺將被定位的區(qū)域內(nèi)在基板上切割U－形縫隙。U－形輪廓的側(cè)腿限定隔開的裂口部分。相對軟的底板粘附到基板背面。將層疊基板和底板切出外圍切口,外圍切口與U－形縫隙的側(cè)腿相交,外圍切口形成從U－形縫隙的側(cè)腿向外伸出的拉伸臺。拉伸臺能被抓緊和與基板分離從而剝離底板。
文檔編號H05K3/00GK1289226SQ0013172
公開日2001年3月28日 申請日期2000年9月19日 優(yōu)先權(quán)日1999年9月20日
發(fā)明者B·巴布勒, M·馬羅尼 申請人:莫列斯公司