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帶有屏蔽罩的電子元件的制作方法

文檔序號:8128065閱讀:347來源:國知局
專利名稱:帶有屏蔽罩的電子元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種電子元件,更詳細(xì)地,本發(fā)明涉及一種帶有屏蔽罩的電子元件,該屏蔽罩用于放置安裝有元件的表面,而元件裝在一襯底上。
電子組件包括一帶有屏蔽罩65的電子元件60,該屏蔽罩用于放置安裝有元件64的表面,如圖8所示。
帶有這種屏蔽罩的電子元件已由如下所述的方法制造出來。
(1)在一片狀襯底(一主襯底)61上形成通孔62,在片狀襯底上設(shè)置有許多用于安裝這些元件的基片51,并且在每個通孔62的內(nèi)周面(側(cè)面)上形成用于固定屏蔽罩的一電極63,如圖9所示。
(2)在下一步驟中,安裝元件64的表面被安裝在一片狀襯底(所述主襯底)61上,并且安裝有元件64的表面焊接到片狀襯底61的焊接區(qū)電極(無圖示)上。
(3)接著,在通孔62內(nèi)注入焊劑67。
(4)然后,屏蔽罩65的諸接合銷66被插入充滿焊劑67的通孔62內(nèi)。
(5)然后,諸屏蔽罩65通過在焊劑67內(nèi)熔化的焊料焊到片狀襯底61上。通過將接合銷66焊到通孔62內(nèi)的連接電極(屏蔽罩的固定電極圖9)63上,屏蔽罩65連接并固定到片狀襯底61上,如圖8所示。
(6)最后,用一切割機(jī),沿線(切割線)A-A切割片狀襯底61,獲得一個如圖8所示的單個電子元件60。
在片狀襯底(主襯底)61上形成的通孔62的直徑比接合銷66的寬度大,以便接合銷能容易地插入。因此,在準(zhǔn)備片狀襯底61的步驟中,將接合銷66插入通孔62,進(jìn)而將屏蔽罩65固定到片狀襯底61上,此時,屏蔽罩65和通孔的嚙合具有一小的間隙(游隙),由此在下一制造步驟中出現(xiàn)錯誤對中,從而影響其形狀、尺寸精度和屏蔽性。
另外,用于將接合銷66固定到通孔62的一固定的電極63上的焊料,在安裝印刷電路板的軟焊步驟中再次被熔化,而且在片狀襯底61上焊接許多屏蔽罩65之后,切割所述片狀襯底61,進(jìn)而獲得單個電子元件60(圖8),在這樣的制造步驟中,出現(xiàn)屏蔽罩65的位置偏移的問題,或者是屏蔽罩65脫離襯底,而使元件廢棄。
因此,本發(fā)明的目的是,為解決迄今所描述的問題,提供一種電子元件,在將屏蔽罩固定到襯底上時具有高的位置精度,并且具有高的屏蔽性和高的安裝可靠性。
為達(dá)到前述目的,本發(fā)明提供了一帶有屏蔽罩的電子元件,該屏蔽罩用于放置安裝有元件的表面,而這些元件處于一襯底上,其包括一襯底,其上設(shè)置有接合槽,用于在襯底的側(cè)面的多個位置處固定一屏蔽罩;一裝在所述襯底上的元件的安裝表面;所述屏蔽罩,具有一遮蓋所述表面的主體,該表面用于安裝裝有襯底元件的表面,還具有許多接合銷,用以插入襯底的接合槽,屏蔽罩如此形成,即將接合銷插入襯底的相應(yīng)的接合槽中使預(yù)計(jì)的連接接合銷與襯底連接時,能彎曲該屏蔽罩,其中在屏蔽罩上的多個接合銷借助其具有的彈力支承所述襯底。
通過在襯底的側(cè)面上設(shè)置接合槽,并且在屏蔽罩上設(shè)置許多接合銷,襯底借助插入襯底接合槽內(nèi)的諸接合銷,能可靠地被支承,所述襯底如此構(gòu)成,其給定的接合銷通過插入指定的襯底的接合槽中,而與襯底嚙合時,所述屏蔽罩可以彎曲,其中,屏蔽罩上的多個接合銷借助其具有的彈力來支承襯底。因此,屏蔽罩具有高的固定到襯底的位置精度,和優(yōu)良的屏蔽性,從而使帶有一屏蔽罩的電子元件具有較高的安裝可靠性。
根據(jù)本發(fā)明,當(dāng)接合銷插入到用作帶有所述屏蔽罩的電子元件襯底的接合槽時,屏蔽罩的結(jié)構(gòu)允許屏蔽罩彎曲。屏蔽罩的結(jié)構(gòu)包括一較寬的概念范圍,例如一種允許屏蔽罩的接合銷偏斜的結(jié)構(gòu),一種允許罩的主體偏斜的結(jié)構(gòu),或者一種允許接合銷和罩主體兩者偏斜的結(jié)構(gòu)。
在本發(fā)明的帶有屏蔽罩的電子元件中,罩的主體和接合銷能由單一的構(gòu)件制成?;蛘?,不同的罩的主體和接合銷也能被組裝和組合。
最好,所述接合銷上設(shè)置一凸起或一彎曲部分,以與襯底的接合槽相嚙合。
在屏蔽罩的接合銷上設(shè)置一凸起或一彎曲部分,使屏蔽罩能可靠地與襯底相連接。因此,提高了屏蔽罩固定于襯底接合槽的固定強(qiáng)度,從而提高將屏蔽罩固定到襯底的一電子元件的位置精度。另外,屏蔽性和安裝可靠性得以改善。
最好,所述接合銷從襯底的下表面突出,通過使的從襯底下表面突出的接合銷突出部分彎曲,屏蔽罩固定到襯底上。
當(dāng)接合銷從襯底的下面?zhèn)韧怀霾澢鷷r,屏蔽罩能在制造步驟中固定到襯底上,這樣能可靠地防止屏蔽罩發(fā)生位置偏移。
在本發(fā)明的帶有屏蔽罩的電子元件中,最好在襯底的接合槽的內(nèi)周上設(shè)置一臺階部分,該臺階部分與屏蔽罩的接合銷相嚙合。
所形成的與屏蔽罩的接合銷相嚙合的臺階部分,提高了接合銷與接合槽的嚙合可靠性。因此,將屏蔽罩固定到襯底上的位置精度的可靠性和屏蔽性進(jìn)一步提高。
最好,在接合槽的外周設(shè)置用于與屏蔽罩電連接的焊接區(qū)電極,用以安裝將元件安裝在襯底上的表面,焊接區(qū)電極由焊料與屏蔽罩的一部分相連接。
在接合槽的外周設(shè)置一與屏蔽罩電連接的焊接區(qū)電極,以通過一焊料將屏蔽罩的一部分與焊接區(qū)電極相連,這樣使電連接的可靠性提高。
最好,屏蔽罩的局部采用敷涂焊或鍍錫處理,以提高可焊性,進(jìn)而將屏蔽罩焊接到所述焊接區(qū)電極上。
利用屏蔽罩局部采用敷涂焊或鍍錫處理,以便焊接到焊接區(qū)電極上的一屏蔽罩,使屏蔽罩的可焊性得以改善,由此進(jìn)一步提高電連接的可靠性。
附圖的簡短說明

圖1表示根據(jù)本發(fā)明帶有屏蔽罩的電子元件的一實(shí)施例的透視圖。
圖2表示根據(jù)本發(fā)明制造這種帶有屏蔽罩的電子元件的一實(shí)施例的方法的透視圖。
圖3表示屏蔽罩的主要部分,該屏蔽罩是用在根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例的帶有屏蔽罩的電子元件內(nèi)。
圖4表示根據(jù)本發(fā)明帶有屏蔽罩的電子元件的變型的一實(shí)施例。
圖5表示根據(jù)本發(fā)明用在帶有屏蔽罩的電子元件內(nèi)的屏蔽罩的變型的一實(shí)施例。
圖6表示電子元件的主要部件,該電子元件是根據(jù)本發(fā)明帶有屏蔽罩的電子元件的另一實(shí)施例。
圖7表示根據(jù)本發(fā)明帶有屏蔽罩的電子元件的主要部件的再一實(shí)施例。
圖8表示常規(guī)的電子元件的透視圖。
圖9表示制造常規(guī)電子元件的方法。
最佳實(shí)施例本發(fā)明的特征將在下文中參照實(shí)施例進(jìn)行更詳細(xì)地說明。
(實(shí)施例1)圖1表示根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例,帶有屏蔽罩(例如一種高頻的電子元件,如用于通訊設(shè)備的壓控振蕩器(VCO))的電子元件的透視圖。圖2表示制造帶有所述屏蔽罩的電子元件方法的透視圖。
如圖1和2所示,根據(jù)所述實(shí)施例,帶有屏蔽罩的電子元件具有這樣一種結(jié)構(gòu),即將元件2安裝在襯底1上的安裝表面處于屏蔽罩3內(nèi)。
固定屏蔽罩的接合槽(下面稱為接合槽)4被設(shè)置在襯底1的側(cè)面的多個位置處,構(gòu)成帶屏蔽罩的電子元件,其中所述槽包括局部沖出的孔,這些孔通過切割一片狀襯底(主襯底)11而形成,在所述襯底11上形成沖出的孔12(通孔12,在通孔12的內(nèi)周面上布置有電極,如圖2所示),而且通孔12的軸線沿襯底1的厚度方向延伸。
一與屏蔽罩3的部分3a相對應(yīng)并電連接的焊接區(qū)電極8設(shè)置在襯底1的表面1a上的接合槽4的外周,接合槽4位于而安裝有元件的襯底1的表面1a上。
所述屏蔽罩3包括一罩的主體5,用于放置安裝有元件2的表面,還包括許多能插入襯底1的接合槽4內(nèi)的接合銷6。當(dāng)接合銷6與襯底1的接合槽4嚙合時,主體5和屏蔽罩3的接合銷6彎曲,這樣借助其具有的彈性,每一接合銷與每個接合槽4嚙合。換言之,屏蔽罩3具有這樣的形狀和尺寸,使位于罩主體5相對側(cè)面并彼此對應(yīng)的兩接合銷6和6間的距離小于襯底1相對側(cè)面并彼此對應(yīng)的兩接合槽4和4間的距離。此外,每個接合銷6被加工成稍微向外傾斜,以便與接合槽4嚙合。
作為一止檔的凸起7(一個半球),處于與接合槽4相對的屏蔽罩3的接合銷6的表面上(見圖3),這樣接合銷6能更可靠地與襯底1的接合槽4相嚙合。
因此,由于屏蔽罩3的多個接合銷6插入襯底1的接合槽4內(nèi),而用其具有的彈力使襯底1保持在所述實(shí)施例的帶有屏蔽罩的電子元件內(nèi),這樣屏蔽罩3能可靠地固定到襯底1上,而不會產(chǎn)生任何位置偏移。
在屏蔽罩3的部分(相對部分)3a進(jìn)行敷涂焊或鍍錫處理,而該屏蔽罩3的部分3a與布置在襯底1的接合槽4的外周處的焊接區(qū)電極8相對。
由于屏蔽罩3的多個接合銷6被插入到襯底1的接合槽4內(nèi),接合銷6借助其具有的彈力使襯底1保持在本實(shí)施例的帶有屏蔽罩的電子元件內(nèi),其結(jié)構(gòu)已如上所述,從而使所述屏蔽罩3被牢固地固定在襯底1上。因此,屏蔽罩3以較高的位置精度固定在襯底1上,而且屏蔽罩還具有優(yōu)良的屏蔽生。另外,通過抑制安裝屏蔽罩3的位置移動,可以保證較高的可靠性。
在本實(shí)施例的帶有屏蔽罩的電子元件中,襯底1的焊接區(qū)電極8與罩3的相對部分3a電連接。因此,電連接的可靠性和機(jī)械強(qiáng)度得以改善。
如圖4所示,屏蔽罩3的接合銷6被連接,并用焊料9被固定在電極上,該電極布置在襯底1的接合槽4上。由于屏蔽罩3的接合銷6被可靠地連接,并用焊料9固定到襯底1的接合槽4上,所以更加提高了屏蔽罩3的連接可靠性。
下面將描述制造本實(shí)施例的帶有屏蔽罩的電子元件的方法。
(1)準(zhǔn)備一片狀襯底(主襯底)11,其中在預(yù)定的位置處形成通孔12,在表面1a上的通孔12的外周形成焊接區(qū)電極8,表面1a是作為安裝有元件2的安裝表面。
(2)然后,將安裝元件2的表面安裝在片狀襯底11上,并且安裝有元件2的表面的電極被焊接到片狀襯底11上的電極和電路(無圖示)上。
(3)然后,彎曲屏蔽罩3的主體5和接合銷6,這樣屏蔽罩3的相對的接合銷6間的距離增加,接著將接合銷6插入通孔12(接合槽4),向接合銷6施加彈力使其與通孔12(接合槽4)嚙合。
(4)然后,通過沿線(切割線)A用一切割機(jī)切割所述片狀襯底11,獲得如圖1所示的帶有屏蔽罩的單個電子元件。
當(dāng)制造這種帶有屏蔽罩的電子元件時,屏蔽罩3的接合銷6用焊料9被連接并固定在襯底1的接合槽4上,如圖4所示,這時,焊劑被注入通孔12中,例如,在步驟(3)之前,即將屏蔽罩3的接合銷6插入片狀襯底11的通孔12(接合槽4)之前,焊劑被注入通孔12中,接著在將屏蔽罩3的接合銷6插入通孔12之后,通過加熱使焊劑熔化,將屏蔽罩3焊接到片狀襯底11上。因而,帶有如圖4所示的屏蔽罩的電子元件由一切割機(jī)切割片狀襯底11得到。
在上述實(shí)施例的情況下,作為一止檔的凸起7(一個半球)在前述實(shí)施例的接合銷6上形成,該凸起的形狀無特殊的限定,可以采用各種外形輪廓。
通過彎曲接合銷6設(shè)置一局部突出的彎曲部分17,如圖5所示,進(jìn)而代替凸起,這也會獲得如上所述的相同的效果。沒有特定限定彎曲部分的形狀,可以采用任何結(jié)構(gòu)與襯底的接合槽相嚙合,只要可使襯底被牢固地支承的外形輪廓。
也可以是不設(shè)置凸起7和彎曲部分17,由于接合銷6能借助于其具有的彎曲(彈性)力與所述接合槽4接合,那么,就可以獲得一種期望的固定屏蔽罩的位置精度。
(實(shí)施例2)圖6表示根據(jù)本發(fā)明帶有屏蔽罩的電子元件另一實(shí)施例的透視圖。
如圖6所示,一臺階部分4a用于與屏蔽罩3的接合銷6嚙合,其布置在襯底1的接合槽4的內(nèi)周上,并且在帶有實(shí)施例2的屏蔽罩的電子元件內(nèi),在屏蔽罩3的接合銷6的頂端上形成了一彎曲部分17a,彎曲部分17a用于與接合槽4上的臺階部分4a相嚙合。
由于與屏蔽罩3的接合銷6相嚙合的臺階部分4a形成于襯底1接合槽4的內(nèi)周面上,而與接合槽4的臺階部分4a相嚙合的彎曲部分17a形成于實(shí)施例2的帶有屏蔽罩的電子元件的屏蔽罩3接合銷6的頂端上,所以能提高接合銷6和接合槽4的嚙合可靠性,此外,固定屏蔽罩的位置精度、屏蔽性和封裝的可靠性也得以改善。
根據(jù)實(shí)施例2的帶屏蔽罩的電子元件內(nèi)也可以將接合銷6用焊料固定在襯底1上。
(實(shí)施例3)圖7表示根據(jù)本發(fā)明帶有屏蔽罩的電子元件主要部件的橫截面的又一實(shí)施例(實(shí)施例3)。
如圖7所示,當(dāng)將屏蔽罩3的接合銷6插入襯底1的接合槽4時,其從襯底1的下表面突出,并且從襯底1下表面突出的部分17b被彎曲,這樣屏蔽罩3可靠地固定到本發(fā)明實(shí)施例3的帶有屏蔽罩的電子元件內(nèi)的襯底1上。
由于在實(shí)施例3的帶有屏蔽罩的電子元件內(nèi)使從襯底1下面?zhèn)韧黄鸬慕雍箱N6突出部分17b彎曲,屏蔽罩3能在此制造步驟中牢固地固定到襯底1上,從而可靠地防止在后序步驟中發(fā)生屏蔽罩位置偏移。
帶有實(shí)施例3中的屏蔽罩的電子元件中,也可以將接合銷6用焊料固定到襯底的接合槽4上。
在安裝所述封裝襯底的表面并固定上述實(shí)施例中的所述屏蔽罩之后,利用所述片狀襯底11并將其切割成帶有屏蔽罩的單個電子元件,但是制造所述帶有屏蔽罩的電子元件的方法無特別的限定,可以根據(jù)情況使用已被分割成每個電子元件的襯底,而無需使用上述的片狀襯底。
雖然在前述實(shí)施例中已經(jīng)描述了本發(fā)明用于制造一通訊設(shè)備的如VCO的高頻電子元件,但是本發(fā)明也能用于制造其它類型的電子元件。
另一方面,本發(fā)明不局限于上面提出的實(shí)施例,相對實(shí)際情況,襯底和屏蔽罩的結(jié)構(gòu),構(gòu)成材料,銷、接合槽的布置和形狀以及焊接區(qū)電極的式樣等,可有不同的應(yīng)用和變型,其均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種帶有屏蔽罩的電子元件,屏蔽罩用于放置將元件安裝在襯底上的表面,包括一襯底,設(shè)置有接合槽,用于在所述襯底的側(cè)面的多個位置處固定一屏蔽罩;一將元件安裝在襯底上的安裝表面;一屏蔽罩,具有一遮蓋所述表面的主體,該表面用于安裝裝有襯底元件的表面,還有許多插入襯底的接合槽中的接合銷,屏蔽罩被加工成當(dāng)通過將接合銷插入襯底的相應(yīng)接合槽中,使接合銷與襯底連接時,能彎曲該屏蔽罩,其中在屏蔽罩上的多個接合銷借助其具有的彈力支承所述襯底。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有屏蔽罩的電子元件,其特征在于,還包括設(shè)置在接合銷上的一凸起或一彎曲部分,用以與襯底的接合槽相嚙合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有屏蔽罩的電子元件,其特征在于,接合銷從襯底的下表面突出,屏蔽罩通過從襯底下表面突出的接合銷的突出部分被固定到襯底上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有屏蔽罩的電子元件,其特征在于,在襯底的接合槽的內(nèi)周上設(shè)置一臺階部分,所述臺階部分與屏蔽罩的接合銷相嚙合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有屏蔽罩的電子元件,其特征在于,在接合槽的外周處設(shè)置一焊接區(qū)電極,用以安裝將元件安裝在襯底上的表面,所述焊接區(qū)電極用于與屏蔽罩電連接,并用焊料與屏蔽罩的一部分相連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的帶有屏蔽罩的電子元件,其特征在于,在屏蔽罩局部經(jīng)敷涂焊或鍍錫處理而焊接到焊接區(qū)電極上。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種電子元件,具有將屏蔽罩固定到一襯底上較高的位置精度,以及優(yōu)良的屏蔽性,并且具有高的安裝可靠性,其中在襯底的側(cè)面上設(shè)置接合槽,該襯底用于安裝元件的安裝表面,還在屏蔽罩上設(shè)置了許多插入襯底的接合槽中的接合銷,屏蔽罩的接合銷加工成與接合槽相嚙合,并向接合銷施加其具有的彈性力,由此,通過多個插入襯底的接合槽中的接合銷,使屏蔽罩牢固地支承在襯底上。
文檔編號H05K3/00GK1297325SQ00135318
公開日2001年5月30日 申請日期2000年11月20日 優(yōu)先權(quán)日1999年11月19日
發(fā)明者北出一彥 申請人:株式會社村田制作所
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