專利名稱：多環(huán)孔式電磁波干擾抑制器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種多環(huán)孔式電磁波干擾(EMI)抑制器。
習(xí)知的單孔式磁環(huán)(R)，可以為鐵氧磁體材料，利用粉未冶金燒結(jié)而成具有單一環(huán)孔(H)的磁環(huán)，以用在電路系統(tǒng)中來抑制電路傳輸過程中所發(fā)生的突波、雜訊及電磁波干擾(EMI)。若欲增加阻抗值以抑制高頻的輻射干擾時(shí)，可串接三(或數(shù))個(gè)磁環(huán)(R)，但如此則增大外部所占的體積，對(duì)于電子電腦產(chǎn)品要求日益精巧的趨勢(shì)，可謂是一大阻礙。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種新穎的多環(huán)孔式電磁波干擾(EMI)抑制器。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種多環(huán)孔式電磁波干擾抑制器，該多環(huán)孔式電磁波干擾抑制器設(shè)有多環(huán)孔的套環(huán)體，其間穿設(shè)有兩個(gè)以上的環(huán)孔，多芯排線穿經(jīng)該等環(huán)孔；該套環(huán)體由能抑制、屏蔽或?yàn)V除電磁波干擾及高頻突波雜訊的材料加以一體成型制作。該多環(huán)孔的套環(huán)體的制作材料可為氧化鐵鐵磁體、導(dǎo)電金屬、金屬化材料或陶鐵磁體。該套環(huán)體可以粉未冶金一體成型。該套環(huán)體可以模制成型方法加以一體成型制得。該套環(huán)體于一體成型制作完成后，以機(jī)械加工方式穿設(shè)多數(shù)環(huán)孔。
應(yīng)用本實(shí)用新型的多環(huán)孔式電磁波干擾(EMI)抑制器，能夠以較小體積獲得較大阻抗直，以有效抑制電磁波干擾、突波雜訊。
以下結(jié)合附圖進(jìn)一步詳細(xì)說明本實(shí)用新型

圖1為習(xí)知的單一套環(huán)的示意圖。
圖2為習(xí)知的三個(gè)套環(huán)串接于排線上的示意圖。
圖3為本實(shí)用新型的立體圖。
圖4為本實(shí)用新型穿套、繞折多芯排線的示意圖。
圖5為本實(shí)用新型與習(xí)用的套環(huán)關(guān)于阻抗值對(duì)頻率的關(guān)系比較圖。
請(qǐng)參閱圖1、2所示，習(xí)知的單孔式磁環(huán)R，可以為鐵氧磁體材料，利用粉未冶金燒結(jié)而成具有單一環(huán)孔H的磁環(huán)，以用在電路系統(tǒng)中來抑制電路傳輸過程中所發(fā)生的突波、雜訊及電磁波干擾(EMI)。若欲增加阻抗值以抑制高頻的輻射干擾時(shí)，可串接三(或數(shù))個(gè)磁環(huán)R，但如此則增大外部所占的體積，對(duì)于電子電腦產(chǎn)品要求日益精巧的趨勢(shì)，可謂是一大阻礙。
請(qǐng)參閱圖3、4，本實(shí)用新型由一多環(huán)孔的套環(huán)體1所構(gòu)成，其間穿設(shè)有多數(shù)個(gè)(二個(gè)以上)的環(huán)孔2以便穿套、繞拆電子、電信、資訊的多芯排線C。該多環(huán)孔套環(huán)體1可由以下的電磁波干擾(含突波雜訊)的抑制或屏蔽材料加以一體成型而成，這些材料如氧化鐵鐵磁體、金屬化(metalized)材料、導(dǎo)電金屬、陶鐵磁體等等，本實(shí)用新型并不限制所使用的材料。
如以粉狀鐵磁鐵材料制作，則可以粉未冶金燒結(jié)而成。其他非鐵材料則可以模制成型(molding)一體成型制作的。
有關(guān)本實(shí)用新型的應(yīng)用可配合接地、搭接、濾波、吸波等多種電磁波干擾(EMI)的抑制、屏蔽或?yàn)V除裝置以消除或衰減電磁波干擾或突波、雜訊。
經(jīng)由本實(shí)用新型的揭示應(yīng)用，可節(jié)省材料體積，降低成本，且不必將單環(huán)孔的復(fù)數(shù)個(gè)套環(huán)R予以串組，安裝便利，不浪費(fèi)空間，尤適于“輕、薄、短、小”的資訊電子產(chǎn)品的流行走向。
本實(shí)用新型所制得的電磁波干擾抑制器與習(xí)知的單孔鐵磁套環(huán)作比較測(cè)試，所使用的測(cè)試樣品均含有三個(gè)環(huán)孔，亦即本實(shí)用新型的一體成型直接成型有三環(huán)孔2與習(xí)知單環(huán)孔H套環(huán)R三個(gè)串組而成，對(duì)兩者進(jìn)行比較測(cè)試如圖5所示。
所依據(jù)的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)方法依美商惠普公司(Hewlett-Packard Co.)所出產(chǎn)的儀器Hp-4287A以測(cè)試阻抗特性。如圖5所示，實(shí)線為習(xí)知樣品，虛線為本實(shí)用新型套環(huán)體，橫座標(biāo)為百萬赫(MHz)，縱座標(biāo)為阻抗值(ohm)，由圖5可知，在同一頻率下，本實(shí)用新型所獲得的阻抗值較高于習(xí)知者，由此顯見本實(shí)用新型具有較高的阻抗值，由此優(yōu)越、進(jìn)步于習(xí)知的單孔型磁環(huán)。
本新型可于不違本新型的精神及范疇下作適度的修飾或改變，本新型并不限制。例如環(huán)孔的數(shù)目，套環(huán)體的形狀等等，均不加限制。所需的多數(shù)環(huán)孔雖可一體成型于制作時(shí)直接成型而得，但亦可以機(jī)械加工方法于一體成型獲得該套環(huán)體1后再予加工穿設(shè)該等環(huán)孔2，雖稍增成本，但仍屬本新型的實(shí)施例范圍。
權(quán)利要求1.一種多環(huán)孔式電磁波干擾抑制器，其特征在于該多環(huán)孔式電磁波干擾抑制器設(shè)有多環(huán)孔的套環(huán)體，其間穿設(shè)有兩個(gè)以上的環(huán)孔，多芯排線穿經(jīng)該等環(huán)孔；該套環(huán)體由能抑制、屏蔽或?yàn)V除電磁波干擾及高頻突波雜訊的材料加以一體成型制作。
2.如權(quán)利要求1所述的多環(huán)孔式電磁波干擾抑制器，其特征在于該多環(huán)孔的套環(huán)體的制作材料可為氧化鐵鐵磁體、導(dǎo)電金屬、金屬化材料或陶鐵磁體。
3.如權(quán)利要求2所述的多環(huán)孔式電磁波干擾抑制器，其特征在于該套環(huán)體可以粉未冶金一體成型。
4.如權(quán)利要求2所述的多環(huán)孔式電磁波干擾抑制器，其特征在于該套環(huán)體可以模制成型方法加以一體成型制得。
5.如權(quán)利要求2所述的多環(huán)孔式電磁波干擾抑制器，其特征在于該套環(huán)體于一體成型制作完成后，以機(jī)械加工方式穿設(shè)多數(shù)環(huán)孔。
專利摘要一種多環(huán)孔式電磁波干擾(EMI)抑制器,用鐵氧磁體材料、金屬化導(dǎo)電材、金屬等能抑制電磁波干擾(EMI)的材料一體成型為含有二個(gè)以上的復(fù)數(shù)環(huán)孔的多芯排線套環(huán)體,使電子、電腦、電信等多芯排線穿套入該套環(huán)體的多數(shù)環(huán)孔中,而可以較小體積獲得較大阻抗值,以有效抑制電磁波干擾。
文檔編號(hào)H05K9/00GK2419792SQ00233489
公開日2001年2月14日 申請(qǐng)日期2000年5月22日 優(yōu)先權(quán)日2000年5月22日
發(fā)明者謝恒德 申請(qǐng)人:謝恒德