專利名稱：高傳導(dǎo)散熱體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種高傳導(dǎo)散熱體，特別是指一種能承載電子組件進(jìn)行散熱的結(jié)構(gòu)。
現(xiàn)今的計(jì)算機(jī)運(yùn)算速度越來越快，讓計(jì)算機(jī)主機(jī)的設(shè)計(jì)上更需依賴散熱器，用以將中央處理器上所產(chǎn)生的高熱更快速地傳遞離開，以免影響芯片的運(yùn)算，于是有許多型態(tài)的散熱結(jié)構(gòu)被提出，其中有運(yùn)用擠壓成型的方式所形成的散熱板，主要是指一種鋁擠型的散熱結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)上為具有一主體的板面，在板上形成有條狀的突起，由于擠型體，僅容許相對的兩側(cè)面有等高的突出部份，另外兩側(cè)則無法成型，也就是左右兩側(cè)若有鰭片式的突起，則前后的走向則不會出現(xiàn)，若要形成另外兩側(cè)相同走向的突起結(jié)構(gòu)，便需要進(jìn)行二次加工，對鰭片進(jìn)行切割，而所需的切割時間，會大于擠壓成型的時間，即增加制造成本，使售價(jià)增高，這是一種型態(tài)，其中的突起鰭片亦有形成彎曲狀或散射狀，無法達(dá)成輕薄短小的功用，這是其制作方式受限的結(jié)果。另外，有運(yùn)用壓鑄成形的方式去制作散熱板，雖然能產(chǎn)制出多方向的結(jié)構(gòu)，但是需使用特殊的模具進(jìn)行制作，雖能一體成形制成，但是，產(chǎn)能也較低，其制作上的需求仍無法滿足特定結(jié)構(gòu)上的要求。于是，有另一種的片狀堆棧式的薄片狀散熱模塊的出現(xiàn)，其仍需運(yùn)用一導(dǎo)熱塊的結(jié)構(gòu)，此種散熱薄片，亦可配合上述的散熱鰭片使用，也可以配合熱管使用；由于設(shè)計(jì)上都是針對中央處理器，但是其它的電子組件也會產(chǎn)生熱量，亦有散熱的需求，發(fā)明人認(rèn)為于其它電子組件方面，或是習(xí)知的各種使用方式，在結(jié)構(gòu)技術(shù)上仍有許多可供開發(fā)的空間，為了提供更符合實(shí)際需求的物品，發(fā)明人乃進(jìn)行研發(fā)，以解決習(xí)知的各種熱傳遞的問題，以能制作出更符合要求的物品。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種高傳導(dǎo)散熱體，為能將收授到的電子組件熱量在傳熱主體中進(jìn)行高速傳遞，不會使熱量堆積于傳熱主體中特定的位置處，如此會使熱傳導(dǎo)的均勻度提高，其中傳熱主體更可鄰接散熱組件，使其散熱效能更加提升。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種高傳導(dǎo)散熱體，其特征在于具有一直立的傳熱主體，在傳熱主體的本體側(cè)邊上橫凸出一接觸部，且產(chǎn)生熱量的組件與接觸部的表面相接觸，又該接觸部與傳熱主體間為一具有彎弧狀的連接部。
所述傳熱主體的本體另一側(cè)接有至少一散熱組件。
所述散熱組件為散熱鰭片，熱導(dǎo)管、散熱板。
所述散熱主體的散熱組件的側(cè)邊處至少設(shè)有一風(fēng)扇。
所述產(chǎn)生熱量的組件為電子組件或是熱導(dǎo)管。
由于采用上述方案會使熱傳導(dǎo)的均勻度提高，使其散熱效能更加提升。
為使貴審查委員能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)、手段及功效，茲舉一較佳可行的實(shí)施例并配合圖式詳細(xì)說明如后，相信本實(shí)用新型的目的、特征與優(yōu)點(diǎn)，當(dāng)可由此得一深入且具體的了解。


圖1為本實(shí)用新型的立體圖。
圖2為本實(shí)用新型的立體分解圖。
圖3為本實(shí)用新型的側(cè)視圖。
圖4為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的側(cè)視圖。
圖5為本實(shí)用新型的又一實(shí)施例的側(cè)視圖。
圖6為本實(shí)用新型的再一實(shí)施例的立體圖。
圖7為本實(shí)用新型的再一實(shí)施例的立體分解圖。
圖8為本實(shí)用新型的更一實(shí)施例的立體圖。
參閱圖1至圖8所示，為本實(shí)用新型為一種高傳導(dǎo)散熱體，其中圖1至圖3所示為較佳的實(shí)施狀態(tài)，具有一直立的傳熱主體1，在傳熱主體1的本體一側(cè)(指設(shè)有散熱組件2處的相反側(cè))處設(shè)有一橫向凸伸出的一接觸部11，使產(chǎn)生熱量的組件(如電子組件5或熱導(dǎo)管)與接觸部11的表面相接觸，且接觸部11與傳熱主體1間為有一彎弧狀的連接部12。
該形成如彎弧狀的連接部12能為設(shè)于接觸部11的頂面處與底面處，也就是由接觸部11的中后段部份以一適當(dāng)?shù)幕∶婊蚯孢B接至傳熱主體1的本體處，以形成溫度的傳導(dǎo)梯度，其弧面或曲面可以延伸至傳熱主體1的本體頂端或底端處，圖中所示的第一實(shí)施為使該接觸部11設(shè)于正中間處，接觸部11的兩側(cè)同時設(shè)有連接部12，但是，如圖4所示，接觸部11可以較靠近下方亦可，若要設(shè)于最近下端處，則要加強(qiáng)連接部12的結(jié)構(gòu)，作為較好的熱傳導(dǎo)，于是，如圖5所示，僅形成具有一側(cè)的連接部12。
在傳熱主體1的本體另一側(cè)接有一散熱組件2，散熱組件2可以為散熱鰭片、熱導(dǎo)管、散熱板等慣用的結(jié)構(gòu)，如圖6、7所示，更能于散熱組件2的兩側(cè)至少各設(shè)有一風(fēng)扇3、4，以加速散熱，上述的為散熱組件2的散熱鰭片可以是一體式或是薄片狀的散熱模塊，此外，為了加強(qiáng)熱流通的速度，圖6實(shí)施中所設(shè)置的風(fēng)扇3、4，其中一個為抽風(fēng)扇、一個為排風(fēng)扇，便能形成一邊抽風(fēng)另一邊排風(fēng)的狀態(tài)，為較佳的使用狀態(tài)，亦可只設(shè)其中的任一個。
本實(shí)用新型的傳熱主體1主要以接觸部11的頂面作為與電子組件的相接表面，因此電路板7與電子組件5上需要有對應(yīng)的設(shè)計(jì)；另外，如圖7所示，本實(shí)用新型的傳熱主體1并不局限于針對電子組件的本身散熱，也能作為散熱的中介，即是以一熱管6將熱源所產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至本實(shí)用新型的接觸部11表面處，成為一外部散熱體。
綜上所述的結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型運(yùn)用T狀的傳熱主體，達(dá)到傳遞熱能的功用，運(yùn)用熱傳梯度的結(jié)構(gòu)，能讓受熱端的接觸部所感受的熱能，不會堆積于與傳熱主體與熱源的接點(diǎn)處，利用連接部彎弧狀處曲面的引導(dǎo)，即能完成均勻傳導(dǎo)的功用，由于熱的均勻擴(kuò)散才有散熱的功用，故本實(shí)用新型的散熱性甚佳，為完全不同于習(xí)知的機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型可以適用于各種熱源處，讓其使用性更為廣泛；實(shí)為一相當(dāng)好的散熱結(jié)構(gòu)。
以上所述為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明與圖式，并非用來限制本實(shí)用新型，本實(shí)用新型的所有范圍應(yīng)以下述的專利范圍為準(zhǔn)，凡專利范圍的精神與其類似變化的實(shí)施例與近似結(jié)構(gòu)，皆應(yīng)包含于本實(shí)用新型的中。
權(quán)利要求1.一種高傳導(dǎo)散熱體，其特征在于具有一直立的傳熱主體，在傳熱主體的本體側(cè)邊上橫凸出一接觸部，且產(chǎn)生熱量的組件與接觸部的表面相接觸，又該接觸部與傳熱主體間為一具有彎弧狀的連接部。
2.如權(quán)利要求1所述的高傳導(dǎo)散熱體，其特征在于所述傳熱主體的本體另一側(cè)接有至少一散熱組件。
3.如權(quán)利要求2所述的高傳導(dǎo)散熱體，其特征在于所述散熱組件為散熱鰭片，熱導(dǎo)管、散熱板。
4.如權(quán)利要求3所述的高傳導(dǎo)散熱體，其特征在于所述散熱主體的散熱組件的側(cè)邊處至少設(shè)有一風(fēng)扇。
5.如權(quán)利要求1所述的高傳導(dǎo)散熱體，其特征在于所述產(chǎn)生熱量的組件為電子組件或是熱導(dǎo)管。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種高傳導(dǎo)散熱體,特別是指一種能承載電子組件進(jìn)行散熱的結(jié)構(gòu)。它具有一直立的傳熱主體,在傳熱主體的本體側(cè)邊上橫凸出一接觸部,且產(chǎn)生熱量的組件與接觸部的表面相接觸,又該接觸部與傳熱主體間為一具有彎弧狀的連接部。從而會使熱傳導(dǎo)的均勻度提高,使其散熱效能更加提升。
文檔編號H05K7/20GK2444386SQ0024643
公開日2001年8月22日 申請日期2000年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2000年8月15日
發(fā)明者李明烈 申請人:三匠科技股份有限公司