專利名稱：積體電路堆疊裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及積體電路。
已有的積體電路堆疊構(gòu)造如
圖1所示包括有一基板10、一下層積體電路12、一上層積體電路14、多條導(dǎo)線16、17及一隔離層18，下層積體電路1 2設(shè)于基板10上，上層積體電路14藉由隔離層18疊合于下層積體電路12上方，使上、下積體電路形成一間距20，導(dǎo)線16電連接于下層積體電路12邊緣，使上層積體電路14疊合于下層積體電路12時，不會壓壞下層的導(dǎo)線17。但這種結(jié)構(gòu)必須先制作隔離層18，再粘著于下層積體電路12上，而后再上層積體電路14粘著于隔離層18，所以制造程序復(fù)雜，成本較高。
本實用新型的目的是提供一種可降低成本，制造較便利的積體電路堆疊裝置。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的積體電路堆疊裝置，其包括一基板、一下層積體電路、一條以上導(dǎo)線、一粘著層及一上層積體電路；其特征是基板有一第一表面及一第二表面，第一表面形成有一訊號輸入端，第二表面形成有一訊號輸出端；下層積體電路設(shè)有一第一表面及一第二表面，第一表面粘設(shè)于基板的第一表面上，第二表面有一個以上焊墊；該等導(dǎo)線一端電連接于下層積體電路的焊墊上，另一端電連接于基板的訊號輸入端；粘著層涂布于下層積體電路的第二表面，其包含有粘著液及填充元件；上層積體電路疊合于下層積體電路的第二表面上，藉由粘著液與下層積體電路粘合固定且藉填充元件的阻隔，使下層積體電路與上層積體電路間形成間距。
上述設(shè)計，避免了繁瑣的工序，達到了制造較便利的效果。
下面以附圖、實施例進一步說明。
圖1為已有積體電路堆疊構(gòu)造示意圖；圖2為本實用新型剖視示意圖3為本實用新型構(gòu)造示意圖；圖4為本實用新型另一實施例示意圖。
如圖2-4所示本實用新型包括一基板24、一下層積體電路32、一條以上導(dǎo)線40、一粘著層42及一上層積體電路48；其特征是基板24有一第一表面26及一第二表面28，第一表面26形成有一訊號輸入端29，第二表面28形成有一訊號輸出端；下層積體電路32設(shè)有一第一表面34及一第二表面36，第一表面34粘設(shè)于基板24的第一表面26上，第二表面36有一個以上焊墊38；該等導(dǎo)線40一端電連接于下層積體電路32的焊墊38上，另一端電連接于基板24的訊號輸入端29；粘著層42涂布于下層積體電路32的第二表面36，其包含有粘著液44及填充元件46；上層積體電路48疊合于下層積體電路32的第二表面36上，藉由粘著液44與下層積體電路32粘合固定且藉填充元件46的阻隔，使下層積體電路32與上層積體電路48間形成間距50?；?4的訊號輸出端為球相陳列式的金屬環(huán)30；該等導(dǎo)線40電連線于下層積體電路32的第二表面36邊緣；該等導(dǎo)線40為以楔形焊接打線于下層積體電路32的焊墊38上；粘著層42涂布于下層積體電路32的第二表面36中央部位，且為不規(guī)則狀的，當固定時將被壓平；并且，粘著層42涂布于下層積體電路32的第二表面36四周部位，可得到更穩(wěn)固連接。
權(quán)利要求1.積體電路堆疊裝置，其包括一基板、一下層積體電路、一條以上導(dǎo)線、一粘著層及一上層積體電路；其特征是基板有一第一表面及一第二表面，第一表面形成有一訊號輸入端，第二表面形成有一訊號輸出端；下層積體電路設(shè)有一第一表面及一第二表面，第一表面粘設(shè)于基板的第一表面上，第二表面有一個以上焊墊；該等導(dǎo)線一端電連接于下層積體電路的焊墊上，另一端電連接于基板的訊號輸入端；粘著層涂布于下層積體電路的第二表面，其包含有粘著液及填充元件；上層積體電路疊合于下層積體電路的第二表面上，藉由粘著液與下層積體電路粘合固定且藉填充元件的阻隔，使下層積體電路與上層積體電路間形成間距。
2.如權(quán)利要求1所述的積體電路堆疊裝置，其特征是其中，基板的訊號輸出端為球相陳列式的金屬環(huán)。
3.如權(quán)利要求1所述的積體電路堆疊裝置，其特征是其中，該等導(dǎo)線電連線于下層積體電路的第二表面邊緣。
4.如權(quán)利要求3所述的積體電路堆疊裝置，其特征是其中，該等導(dǎo)線為以楔形焊接打線于下層積體電路的焊墊上。
5.如權(quán)利要求1所述的積體電路堆疊裝置，其特征是其中，粘著層涂布于下層積體電路的第二表面中央部位。
6.如權(quán)利要求1所述的積體電路堆疊裝置，其特征是其中，粘著層涂布于下層積體電路的第二表面四周部位。
專利摘要本實用新型涉及積體電路,使便于制造?；逵幸坏谝槐砻婕耙坏诙砻?第一表面形成有一訊號輸入端,第二表面形成有一訊號輸出端;下層積體電路設(shè)有一第一表面及一第二表面,第一表面粘設(shè)于基板的第一表面上,第二表面有一個以上焊墊;該等導(dǎo)線一端電連接于下層積體電路的焊墊上,另一端電連接于基板的訊號輸入端;粘著層涂布于下層積體電路的第二表面,上、下層積體電路間有間距。用于電器。
文檔編號H05K3/00GK2461239SQ0026480
公開日2001年11月21日 申請日期2000年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2000年12月13日
發(fā)明者陳文銓, 彭國峰, 張家榮, 吳志成 申請人:勝開科技股份有限公司