專利名稱：積體電路堆疊構造的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及積體電路。
已有的一積體電路構造如

圖1所示其有一基板10、一下層積體電路12、一上層積體電路14、多條導線16及隔離層18。下層積體電路12設于基板1 0上，上層積體電路14藉隔離層18疊合于下層積體電路12上方，使下層積體電路12與上層積體電路14形成一間距，導線16電連接于下層積體電路12邊緣，使上層積體電路14疊合于下層積體電路12上時，不會壓壞導線16。但是這種構造，制造上必須先制作隔離層18，再將其粘著于下層積體電路12，而后再將上層積體電路14粘于隔離層18，故制造復雜，成本增加。
本實用新型的目的是提供一種制造較便利，成本可降低的積體電路堆疊構造。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的積體電路堆疊構造，其包括一基板、一下層積體電路、一條以上導線、一上層積體電路及金屬球，其特征是基板有一第一表面及一第二表面，第一表面形成有一訊號輸入端，第二表面形成有一與電路板連接的訊號輸出端；下層積體電路設有一第一表面及一第二表面，第一表面粘設于基板的第一表面，第二表面具有一個以上焊墊；該等導線一端電連接于下層積體電路的焊墊上，另端電連接于基板的第一表面的訊號輸入端；金屬球設于下層積體電路的第二表面上，上層積體電路疊設于金屬球上，與下層積體電路形成堆疊狀態(tài)。
上述設計，由于金屬球的設置，避免了導線被上層積體電路壓壞，達到了制作較便利，成本可降低的有益效果。
下面以附圖、實施例再進一步說明。
圖1為已有積體電路堆疊構造剖視圖；圖2為本實用新型剖視圖3為本實用新型基板與下層積體電路組合圖；圖4為本實用新型另一剖視示意圖。
如圖2-4所示本實用新型包括一基板24、一下層積體電路32、一條以上導線40、一上層積體電路44及金屬球30、42，其特征是基板24有一第一表面26及一第二表面28，第一表面26形成有一訊號輸入端29，第二表面28形成有一與電路板連接的訊號輸出端；下層積體電路32設有一第一表面34及一第二表面36，第一表面34粘設于基板24的第一表面26，第二表面36具有一個以上焊墊38；該等導線40一端電連接于下層積體電路32的焊墊38上，另端電連接于基板24的第一表面26的訊號輸入端29；金屬球42設于下層積體電路32的第二表面36上，上層積體電路44疊設于金屬球42上，與下層積體電路32形成堆疊狀態(tài)?；?4的訊號輸出端為球柵陣列式的金屬球30；該等導線40一端電連接于下層積體電路32的第二表面36邊緣；該等導線40以楔形打線焊接于下層積體電路32的焊墊38上；金屬球42焊接于下層積體電路32的第二表面36的四周；金屬球42為焊接于該等導線40上；金屬球42上涂布有粘著層并與上層積體電路44粘合；該等導線40以球焊接的方式打線于下層積體電路32的焊墊38上；上層積體電路44電連接于基板24的第一表面26上；上層積體電路44以打線方式電連接于基板24的第一表面26上。并且上層積體電路44藉由多個金屬球42與下層積體電路32形成隔離狀態(tài)，使其不會壓到多條導線40。這樣，優(yōu)點是1、可以現(xiàn)有球柵陣列封裝設備形成金屬球于下層積體電路，不必另行購置制造阻隔層的設備；2、金屬球作為阻隔層，制造便利；3、不必另行購置隔離層粘著設備，因此成本大為降低。
權利要求1.積體電路堆疊構造，其包括一基板、一下層積體電路、一條以上導線、一上層積體電路及金屬球，其特征是基板有一第一表面及一第二表面，第一表面形成有一訊號輸入端，第二表面形成有一與電路板連接的訊號輸出端；下層積體電路設有一第一表面及一第二表面，第一表面粘設于基板的第一表面，第二表面具有一個以上焊墊；該等導線一端電連接于下層積體電路的焊墊上，另端電連接于基板的第一表面的訊號輸入端；金屬球設于下層積體電路的第二表面上，上層積體電路疊設于金屬球上，與下層積體電路形成堆疊狀態(tài)。
2.如權利要求1所述的積體電路堆疊構造，其特征是其中，基板的訊號輸出端為球柵陣列式的金屬球。
3.如權利要求1所述的積體電路堆疊構造，其特征是其中，該等導線一端電連接于下層積體電路的第二表面邊緣。
4.如權利要求3所述的積體電路堆疊構造，其特征是其中，該等導線以楔形打線焊接于下層積體電路的焊墊上。
5.如權利要求1所述的積體電路堆疊構造，其特征是其中，金屬球焊接于下層積體電路的第二表面的四周。
6.如權利要求1所述的積體電路堆疊構造，其特征是其中，金屬球為焊接于該等導線上。
7.如權利要求1所述的積體電路堆疊構造，其特征是其中，金屬球上涂布有粘著層并與上層積體電路粘合。
8.如權利要求1所述的積體電路堆疊構造，其特征是其中，該等導線以球焊接的方式打線于下層積體電路的焊墊上。
9.如權利要求1所述的積體電路堆疊構造，其特征是其中，上層積體電路電連接于基板的第一表面上。
10.如權利要求9所述的積體電路堆疊構造，其特征是其中，上層積體電路以打線方式電連接于基板的第一表面上。
專利摘要本實用新型涉及積體電路,使便利制造、成本降低。基板有一第一表面及一第二表面,第一表面形成有一訊號輸入端,第二表面形成有一與電路板連接的訊號輸出端;下層積體電路設有一第一表面及一第二表面,第一表面粘設于基板的第一表面,第二表面具有一個以上焊墊;該等導線一端電連接于下層積體電路的焊墊上,另端電連接于基板的第一表面的訊號輸入端。用于電器。
文檔編號H05K1/00GK2461240SQ0026480
公開日2001年11月21日 申請日期2000年12月13日 優(yōu)先權日2000年12月13日
發(fā)明者陳文銓, 周鏡海, 陳明輝, 葉乃華, 彭國峰, 黃宴程, 黃富勇, 林欽福, 鄭清水 申請人:勝開科技股份有限公司