專利名稱：陶瓷多層基片的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于制造高密度配線電路板的陶瓷多層基片的制造方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有高密度配線電路板的制造技術(shù)包括制作具有配線電路圖形的多張?zhí)沾捎∷㈦娐坊墓ば?；層積該多張?zhí)沾捎∷㈦娐坊墓ば颍粺Y(jié)該層積的多張?zhí)沾捎∷㈦娐坊墓ば?。由此得到形成多層電路的陶瓷多層基片?br> 在上述工序中，包括在將多張?zhí)沾捎∷㈦娐坊丿B后按壓該重疊的多張?zhí)沾捎∷㈦娐坊墓ば颉＠迷摪磯汗ば?，將陶瓷印刷電路基片相互壓接，將配置于陶瓷印刷電路基片表面上的配線電路圖形嵌入陶瓷印刷電路基片中。由此，提高燒結(jié)后的陶瓷多層基片中各層陶瓷印刷電路基片的一體性。
陶瓷多層基片有時要設(shè)置用于將配線電路板安裝在其他印刷電路或電子部件上的螺栓孔、及安裝其他部件的嵌合孔等空孔部。
為了容易地進行陶瓷印刷電路基片層積體的處理，層積體的兩面上貼附有合成樹脂制的保護膜。
另外，在燒結(jié)工序中，為了防止陶瓷印刷電路基片層積體發(fā)生熱收縮，在層積體的兩面上配置有用于抑制熱收縮的熱變形抑制片。在陶瓷印刷電路基片由玻璃陶瓷制作的情況下，使用氧化鋁片等作為熱變形抑制片。
在所述陶瓷多層基片的制造方法中，在陶瓷印刷電路基片的層積體上存在空孔部的情況下，制造的陶瓷多層基片容易發(fā)生層間的剝離及層的浮起等缺陷。
其原因推測如下在按壓多張?zhí)沾捎∷㈦娐坊瑫r，由于存在于空孔部中的空氣沒有逃逸之處，故空氣的一部分就浸入陶瓷印刷電路基片之間的間隙。由此，產(chǎn)生陶瓷印刷電路基片之間的剝離或產(chǎn)生陶瓷印刷電路基片之間的浮起。也就是說，陶瓷印刷電路基片的層積體由于具有設(shè)在其兩面上的保護膜或熱變形抑制片，故存在于空孔部的空氣不能向外部逃逸。
本發(fā)明提供一種用于防止各層的剝離或浮起發(fā)生的陶瓷多層基片的制造方法。
發(fā)明的概述本發(fā)明的陶瓷基片的制造方法包括(a)供給陶瓷印刷電路基片層積體的工序；(b)在所述陶瓷印刷電路基片層積體的所述表面設(shè)置介裝片的工序；(c)將設(shè)置有介裝片的所述陶瓷印刷電路基片層積體自具有所述連通路的所述表面?zhèn)燃訅旱墓ば颍?d)燒結(jié)所述加壓工序生成的印刷電路基片加壓層積體的工序，所述陶瓷印刷電路基片層積體具有層積的多張?zhí)沾捎∷㈦娐坊?，所述陶瓷印刷電路基片層積體具有空孔部，所述介裝片具有連通所述空孔部的連通路。
特別優(yōu)選，對具有所述介裝片的所述陶瓷印刷電路基片層積體進行加壓的工序包括在形成所述陶瓷印刷電路基片層積體時，通過所述連通孔將存在于所述空孔部的所述空氣排除到所述介裝片外側(cè)的工序。
特別優(yōu)選所述介裝片部件具有合成樹脂制成的保護膜。
特別優(yōu)選所述介裝片部件具有用于抑制所述印刷電路基片加壓層積體燒結(jié)時的熱變形的熱變形抑制片。
特別優(yōu)選所述多張?zhí)沾捎∷㈦娐坊械闹辽僖粡執(zhí)沾捎∷㈦娐坊哂性O(shè)置在其表面的配線電路。
特別優(yōu)選所述空孔部具有(ⅰ)貫通所述陶瓷印刷電路基片層積體的形狀，及(ⅱ)開口于所述陶瓷印刷電路基片層積體一個表面的形狀中的至少一種形狀。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，可防止多張?zhí)沾捎∷㈦娐坊母髌g的剝離及浮起的發(fā)生。
附圖的簡要說明如下

圖1是本發(fā)明的一個實施例的陶瓷多層基片的制造方法中的陶瓷印刷電路基片層積體的剖面圖；圖2是本發(fā)明的一個實施例的陶瓷多層基片的制造方法中的加壓工序的工作狀態(tài)的剖面圖；圖3是本發(fā)明的一個實施例的陶瓷多層基片的制造方法中的制造工序圖。
實施發(fā)明的最佳方式本發(fā)明的一個實施例的陶瓷多層基片的制造方法包括層積工序，將多張?zhí)沾捎∷㈦娐坊驮O(shè)置在該多張?zhí)沾捎∷㈦娐坊膬擅鎮(zhèn)鹊慕檠b片層積；加壓工序，對該層積的陶瓷印刷電路基片進行加壓；燒結(jié)工序，燒結(jié)該加壓后的多張?zhí)沾捎∷㈦娐坊臃e的陶瓷印刷電路基片具有空孔部。本實施例的制造方法還包括在所述加壓工序之前，配置自形成于由所述層積工序制作的層積體的所述空孔部向所述介裝片部件的外面連通的連通路的工序。
下面，說明各結(jié)構(gòu)部件和加工工序等。
(A)有關(guān)陶瓷印刷電路基片陶瓷印刷電路基片可使用用于制造通常的陶瓷多層基片的陶瓷印刷電路基片。陶瓷材料使用例如氧化鋁或玻璃陶瓷等。
陶瓷印刷電路基片由陶瓷粉末和結(jié)合材料制造。在液狀或具有粘度的結(jié)合材料中分散陶瓷粉末。含有該陶瓷粉末和結(jié)合材料的混合物被加工成片狀，制成陶瓷印刷電路基片。
在陶瓷印刷電路基片的表面上，根據(jù)需要設(shè)置配線電路圖形。配線電路圖形的制作方法適用印刷法等通常的電路形成技術(shù)。配線電路圖形包括導(dǎo)體電路、電阻和電容器等功能部分。
重疊陶瓷印刷電路基片的張數(shù)可根據(jù)需要適當(dāng)設(shè)定，例如可在數(shù)張至數(shù)十張的范圍內(nèi)設(shè)定。
(B)有關(guān)空孔部空孔部在加工工序前的工序中形成。該空孔部的配置及形狀根據(jù)陶瓷多層基片的用途及所需性能適當(dāng)設(shè)定。例如是插入螺栓等連接配件的孔及用于卡合其他部件的孔，可根據(jù)它們的用途設(shè)定空孔部的配置及形狀。
例如在重疊規(guī)定張數(shù)的陶瓷印刷電路基片的狀態(tài)下，利用鉆床加工等形成空孔部?；蛟诿總€陶瓷印刷電路基片上通過沖孔加工等形成空孔部，然后，將規(guī)定張數(shù)的陶瓷印刷電路基片重疊起來，形成空孔部。
空孔部貫通層積的陶瓷印刷電路基片?；蛘?，空孔部僅在層積的陶瓷印刷電路基片的單面開口?；蛘?，空孔部形成于層積的陶瓷印刷電路基片的內(nèi)部，而不在表面開口。該內(nèi)部具有空孔部的陶瓷印刷電路基片層積體通過層積形成空孔部的陶瓷印刷電路基片和不具有空孔部的陶瓷印刷電路基片的方法制作。這種情況下，設(shè)置自形成于層積體內(nèi)部的空孔部向表面連通的連通孔。通過該連通孔可使存在于層積體內(nèi)部形成的空孔部中的空氣逃逸至層積體的外部。
另外，陶瓷印刷電路基片有時具有被稱作通路孔的小孔。通常由于該通路孔內(nèi)充填有導(dǎo)體材料，故微孔內(nèi)很少存在空氣。因此，這種微孔不包括在本發(fā)明的空孔部中。
(C)介裝片部件介裝片部件為片狀部件。該介裝片部件在加壓工序中配置于陶瓷印刷電路基片層積體的兩面上。該介裝片部件不堵塞開口，在空孔部的位置具有與外面連通的連通孔。
作為介裝片部件的一例使用保護膜。保護膜是在將陶瓷印刷電路基片的層積體自層積工序向加壓工序移送時，或暫時保管時，為保護比較軟的陶瓷印刷電路基片而使用的。保護膜例如由聚對苯二甲酸乙酯(PET)、聚苯硫(ポリフェニサルファイド)(PPS)等合成樹脂制造。
作為介裝片部件的另一例可使用熱變形抑制片。熱變形抑制片是在燒結(jié)陶瓷印刷電路基片層積體時，具有抑制陶瓷印刷電路基片發(fā)生過剩熱變形的功能的片狀材料。作為熱變形抑制片，使用在陶瓷印刷電路基片層積體的燒結(jié)溫度范圍內(nèi)比陶瓷印刷電路基片熱膨脹系數(shù)低的材料。例如，在使用含有在較低溫度下燒結(jié)的玻璃陶瓷的印刷電路基片的情況下，熱變形抑制片可使用具有在玻璃陶瓷的燒結(jié)溫度范圍內(nèi)幾乎不發(fā)生熱膨脹的氧化鋁的片。熱變形抑制片在燒結(jié)工序后，自陶瓷多層基片上剝下并除去。
也可使用熱變形抑制片配置在陶瓷印刷電路基片層積體的兩面上，在該熱變形抑制片的外面配置保護膜的結(jié)構(gòu)。
(D)有關(guān)連通路在多張?zhí)沾捎∷㈦娐坊徒檠b片部件的層積物中形成有連通路，將形成于陶瓷印刷電路基片層積體的空孔部與介裝片部件的外面連通。
連通路為形成于介裝片部件上的貫通孔，該貫通孔配置于與陶瓷印刷電路基片層積體的表面存在的空孔部的開口一致的位置。該介裝片部件的貫通孔的大小需要能使空孔部的空氣逃逸程度的大小。該貫通孔的大小例如可使用與空孔部相同程度的大小或使用具有小于該空孔部口徑的口徑的形狀。在陶瓷印刷電路基片層積體形成空孔部的工序在將陶瓷印刷電路基片和介裝片部件層積的狀態(tài)下進行。根據(jù)該方法，層積體的空孔部和介裝片部件的連通路可同時制作。
介裝片部件可使用具有通氣性的片狀材料。這種情況下，介裝片部件的整個面具有作為連通路的功能。
(E)有關(guān)加壓工序在將具有空孔部的陶瓷印刷電路基片的層積體和具有連通路的介裝片部件重疊的狀態(tài)下，進行加壓工序。
在加壓工序中，使用通常的壓力加工裝置。層積體被加壓的同時，該層積體被加熱。
在加壓工序中，陶瓷印刷電路基片的層積體和介裝片部件被加壓，厚度方向被壓縮。通過該加壓，空孔部的厚度也減小。因此，空孔部內(nèi)的空氣企圖通過介裝片部件的連通路自表面向外部逃逸。在同時進行加壓和加熱的情況下，由于熱膨脹，空孔部內(nèi)的空氣的體積增大，該膨脹的空氣也要企圖通過介裝片部件的連通路向外部逃逸。但是，由于壓力加工裝置的加壓盤等按壓在介裝片部件的表面，故在該階段存在于空孔部的空氣難于向外部逃逸。但是，在加壓作業(yè)結(jié)束，加壓力減小的情況下，或加壓盤離開時，空孔部存在的空氣就會馬上通過介裝片部件的連通路向外部排出。其結(jié)果，可防止空氣進入片間的間隙及片間的剝離等缺陷。
特別優(yōu)選在加壓工序結(jié)束后和燒結(jié)工序之間具有放置工序。燒成加壓工序結(jié)束的階段中陶瓷印刷電路基片加壓層積體還沒有硬化。因此，該陶瓷印刷電路基片加壓層積體具有變形的可能性。因此，通過在直至下面的燒結(jié)工序之間具有放置工序，可發(fā)揮消除加壓工序中層積體產(chǎn)生的變形和應(yīng)力的作用。其結(jié)果，因空孔部存在的空氣的壓力而在片間產(chǎn)生的微小的剝離或變形隨著該放置工序的時效處理而消除。這樣，加壓工序中殘存的微小剝離或變形也被消除。
(F)有關(guān)燒結(jié)工序燒結(jié)工序中的燒結(jié)溫度及燒結(jié)時間等燒結(jié)條件根據(jù)陶瓷印刷電路基片的材料及所需性能而設(shè)定。
在使用熱變形抑制片作為介裝片部件的情況下，該熱變形抑制片抑制燒結(jié)工序中陶瓷印刷電路基片的熱收縮。在使用保護膜作為介裝片部件的情況下，該保護膜在燒結(jié)工序前被去除。
燒結(jié)工序結(jié)束而得到的陶瓷多層基片根據(jù)需要而進行后加工。后加工包括例如在陶瓷多層基片的表面上制作配線電路圖形的工序、裝配電子元件的工序、將陶瓷多層基片組裝在其他電子部件上的工序等。
典型實施例1下面，說明本發(fā)明的典型實施例。
由多張?zhí)沾捎∷㈦娐坊圃斓奶沾啥鄬踊钠拭鎴D如圖1所示。加壓多張?zhí)沾捎∷㈦娐坊膶臃e體的方法如圖2所示。陶瓷多層基片的制造方法的工序圖如圖3所示。
陶瓷印刷電路基片10具有片狀形狀。該陶瓷印刷電路基片10具有玻璃陶瓷粉末和結(jié)合材料。該陶瓷粉末分散在結(jié)合材料中。配線電路圖形設(shè)置在陶瓷印刷電路基片10的表面上。圖中，省略了配線電路圖形的圖示。該配線電路圖形利用導(dǎo)體材料的印刷等方法設(shè)置在陶瓷印刷電路基片10的表面上。
多張?zhí)沾捎∷㈦娐坊?0和熱變形抑制片22及保護膜24被層積。熱變形抑制片22配置在多張?zhí)沾捎∷㈦娐坊?0的兩面。保護膜24配置在熱變形抑制片22的外面。熱變形抑制片22由氧化鋁片制造。保護膜24由PET薄膜制造。
空孔部12形成于陶瓷印刷電路基片10的層積體的多個部位。該空孔部12貫通陶瓷印刷電路基片10的兩面。連通路26形成于熱變形抑制片22及保護膜24。該連通路26形成于與空孔部12連通的位置。
具體方法是在層積多張?zhí)沾捎∷㈦娐坊?0、熱變形抑制片22及保護膜24的狀態(tài)下，通過鉆床加工，同時形成空孔部12和連通路26。
圖2表示加壓工序。陶瓷印刷電路基片10、熱變形抑制片22及保護膜24的層積物配置在壓力加工裝置的一對加壓盤30之間。這些層積物由一對加壓盤30加壓，其結(jié)果，各陶瓷印刷電路基片10相互壓接而形成一體。這樣，制造出形成一體的陶瓷印刷電路基片加壓層積體。此時，陶瓷印刷電路基片10的表面上配置的配線電路圖形就嵌入各陶瓷印刷電路基片10之間。因此，通過該加壓工序，層積的陶瓷印刷電路基片10整體的厚度就減小了。進而，存在于空孔部12內(nèi)部的空氣被壓縮。該空氣的一部分通過連通路26自加壓盤30和保護膜24之間的間隙向外部逃逸?？諝獾牧硪徊糠?，企圖使陶瓷印刷電路基片10變形或進入各陶瓷印刷電路基片10之間的縫隙間，從而使空孔部12擴張。
加壓結(jié)束時，一對加壓盤30上下分離。此時，在空孔部12中被壓縮的空氣自加壓盤30和保護膜24之間的微小縫隙向外部排出。
加壓結(jié)束后，因加壓而層積的陶瓷印刷電路基片10的加壓層積體在除去壓力狀態(tài)下放置。在該放置工序中，加壓時產(chǎn)生的應(yīng)力和變形隨著時間流逝而漸漸除去。此時，因空孔部12的壓縮空氣而產(chǎn)生的空孔部12周邊的微小變形及片10相互間的剝離等同時被修復(fù)。
其后，剝離保護膜24。然后，在規(guī)定的條件下燒結(jié)得到的加壓層積體。這樣，制造出陶瓷多層基片。
典型實施例2制造本發(fā)明的一個典型實施例的陶瓷多層基片，評價其性能。通過沖壓加工，在玻璃陶瓷印刷電路基片上形成通路孔及部件插入孔。這些孔貫通玻璃陶瓷印刷電路基片的表面。該通路孔的內(nèi)徑的范圍為約0.1mm～約0.3mm。部件插入孔的內(nèi)徑的范圍為約0.3mm～約2.5mm。向通路孔中充填導(dǎo)體糊劑(ペ-スト)。在玻璃陶瓷印刷電路基片的表面上形成規(guī)定的配線電路圖形。
這樣，制造出具有配線電路圖形的各種印刷電路基片。將這些多張印刷電路基片層積。將熱變形抑制片和保護膜層積在這樣得到的印刷電路基片上。熱變形抑制片是含有氧化鋁陶瓷的印刷電路基片。保護膜由PET樹脂制造。預(yù)先通過沖壓加工在熱變形抑制片和保護膜上、在與所述印刷電路基片的部件插入孔一致的位置分別形成連通孔。
具有印刷電路基片層積體和熱變形抑制片及保護膜的層積體首先被臨時加壓，然后，進行正式加壓。這樣，這些層積體通過臨時加壓和正式加壓而制造。正式加壓具有比臨時加壓大的壓力。在正式加壓工序結(jié)束，進入下面的燒結(jié)工序之前期間，除去保護膜。這樣得到加壓層積體。加壓層積體整體形成一體化。
將這樣得到的加壓層積體在規(guī)定的燒結(jié)條件下燒結(jié)。
通過這些工序，制造產(chǎn)陶瓷多層基片。
另外，作為比較例，使用未形成連通孔的熱變形抑制片及保護膜，通過與上述實施例相同的方法，制造出作為比較例的比較陶瓷多層基片。
然后，評價上述得到的陶瓷多層基片的品質(zhì)。其結(jié)果示于表1。
通過觀察得到的陶瓷多層基片的剖面評價品質(zhì)。即，相對于100個部件插入孔測定不良數(shù)。作為該不良測定產(chǎn)生剝離現(xiàn)象的數(shù)量。剝離現(xiàn)象表示被稱作所謂層離的意思。
表1實施例比較例不良數(shù)0/100 25/100由表1可知，由本實施例得到的陶瓷多層基片的不良發(fā)生數(shù)為0，由比較例的方法得到的陶瓷多層基片的不良發(fā)生數(shù)為100個樣品中的25個。也就是說，可確認本發(fā)明的陶瓷多層基片的制造方法可防止剝離的發(fā)生。
這樣，通過具有使印刷電路基片的空孔部和外部連通同時對印刷電路基片層積體進行加壓的工序，可良好地防止在陶瓷多層基片產(chǎn)生層離缺陷。
產(chǎn)業(yè)上利用的可能性本發(fā)明的陶瓷多層基片的制造方法通過預(yù)先在介裝片部件上配置連通路，可防止因存在于陶瓷印刷電路基片的空孔部的空氣的影響而在陶瓷多層基片產(chǎn)生剝離及浮起等。
權(quán)利要求
1.一種陶瓷多層基片的制造方法，包括(a)供給陶瓷印刷電路基片層積體的工序，其中，所述陶瓷印刷電路基片層積體具有層積的多張?zhí)沾捎∷㈦娐坊?，所述陶瓷印刷電路基片層積體具有空孔部；(b)在所述陶瓷印刷電路基片層積體的所述表面設(shè)置介裝片的工序，其中，所述介裝片具有連通所述空孔部的連通路；(c)將設(shè)置有介裝片的所述陶瓷印刷電路基片層積體自具有所述連通路的所述表面?zhèn)燃訅旱墓ば颍?d)燒結(jié)所述加壓工序生成的印刷電路基片加壓層積體的工序。
2.如權(quán)利要求1所述的陶瓷多層基片的制造方法，其中，所述介裝片部件包括由合成樹脂制造的保護膜。
3.如權(quán)利要求1所述的陶瓷多層基片的制造方法，其中，所述介裝片部件包括用于抑制燒結(jié)所述印刷電路基片加壓層積體時的熱變形的熱變形抑制片。
4.如權(quán)利要求1所述的陶瓷多層基片的制造方法，其中，所述多張?zhí)沾捎∷㈦娐坊械闹辽僖粡執(zhí)沾捎∷㈦娐坊哂性O(shè)置在其表面的配線電路。
5.如權(quán)利要求1所述的陶瓷多層基片的制造方法，其中，所述空孔部具有(ⅰ)貫通所述陶瓷印刷電路基片層積體的形狀，及(ⅱ)開口于所述陶瓷印刷電路基片層積體的一個表面的形狀中的至少一種形狀。
6.如權(quán)利要求1所述的陶瓷多層基片的制造方法，其中，對具有所述介裝片的所述陶瓷印刷電路基片層積體進行加壓的工序包括在加壓所述陶瓷印刷電路基片層積體時，通過所述連通孔將存在于所述空孔部的所述空氣排除到所述介裝片外側(cè)的工序。
7.如權(quán)利要求1所述的陶瓷多層基片的制造方法，其中，所述介裝片部件包括含有氧化鋁粉末的氧化鋁印刷電路基片，所述氧化鋁印刷電路基片具有抑制加壓層積體燒結(jié)時的熱變形的功能。
8.如權(quán)利要求1所述的陶瓷多層基片的制造方法，其中，設(shè)置所述介裝片部件的工序包括在所述陶瓷印刷電路基片層積體的所述表面設(shè)置熱變形抑制片的工序，和在所述熱變形抑制片的表面上設(shè)置保護膜的工序，所述熱變形抑制片具有所述連通孔，所述保護膜具有所述連通孔，對具有所述介裝片的所述陶瓷印刷電路基片層積體加壓的工序包括在形成所述陶瓷印刷電路基片層積體時，將存在于所述空孔部的空氣通過所述連通孔排出到所述保護膜的外側(cè)的工序。
9.如權(quán)利要求1所述的陶瓷多層基片的制造方法，其中，設(shè)置所述介裝片部件的工序包括在所述陶瓷印刷電路基片層積體的所述表面設(shè)置熱變形抑制片的工序，和在所述熱變形抑制片的表面上設(shè)置保護膜的工序，所述熱變形抑制片具有所述連通孔，所述保護膜具有所述連通孔，對具有所述介裝片的所述陶瓷印刷電路基片層積體加壓的工序包括在形成所述陶瓷印刷電路基片層積體時，將存在于所述空孔部的空氣通過所述連通孔排出到所述保護膜的外側(cè)的工序，還包括在燒結(jié)所述印刷電路基片加壓層積體的工序之前、自所述加壓層積體除去所述保護膜的工序。
10.如權(quán)利要求1所述的陶瓷多層基片的制造方法，其中，供給陶瓷印刷電路基片層積體的工序包括在具有所述多張?zhí)沾捎∷㈦娐坊乃鎏沾捎∷㈦娐坊瑢臃e體上形成所述空孔部的工序。
11.如權(quán)利要求1所述的陶瓷多層基片的制造方法，其中，供給陶瓷印刷電路基片層積體的工序包括(1)在所述多張?zhí)沾捎∷㈦娐坊母鱾€陶瓷印刷電路基片上形成空孔部的工序，(2)以所述各個空孔部一致的方式層積具有所述空孔部的所述各個陶瓷印刷電路基片的工序。
12.如權(quán)利要求1所述的陶瓷多層基片的制造方法，其中，在所述(c)對設(shè)置有所述介裝片的所述陶瓷印刷電路基片層積體加壓的工序、和所述(d)燒結(jié)所述加壓工序生成的印刷電路基片加壓層積體的工序之間，還具有在解除所述加壓的狀態(tài)下放置所述加壓層積體的工序。
13.如權(quán)利要求1所述的陶瓷多層基片的制造方法，其中，所述空孔部形成于所述陶瓷印刷電路基片層積體的內(nèi)部，所述陶瓷印刷電路基片層積體具有與所述空孔部連通并通向所述連通孔的另外的連通孔，對具有所述介裝片的所述陶瓷印刷電路基片層積體加壓的工序包括在形成所述陶瓷印刷電路基片層積體時、通過所述另外的連通孔和所述連通孔將所述空孔部存在的空氣排出到所述介裝片外側(cè)的工序。
14.如權(quán)利要求1所述的陶瓷多層基片的制造方法，其中，所述空孔部是(ⅰ)安裝電子部件的孔及(ⅱ)插入將所述陶瓷多層基片連接到其他部件的連接配件的孔中的至少一個孔。
15.如權(quán)利要求1所述的陶瓷多層基片的制造方法，其中，對設(shè)置有所述介裝片的所述陶瓷印刷電路基片層積體加壓的工序包括自設(shè)置有所述介裝片的所述陶瓷印刷電路基片層積體的兩面按壓加壓盤，同時對所述介裝片和所述陶瓷印刷電路基片層積體加壓的工序；利用所述加壓，通過所述連通孔和形成于所述加壓盤和所述介裝片之間的空隙，將存在于所述空孔部的空氣排出到外部。
16.一種陶瓷多層基片的制造方法，用于防止層間的剝離，包括(a)供給陶瓷印刷電路基片層積體的工序，其中，所述陶瓷印刷電路基片層積體具有層積的多張?zhí)沾捎∷㈦娐坊?，所述陶瓷印刷電路基片層積體具有空孔部；(b)在所述陶瓷印刷電路基片層積體的所述表面設(shè)置介裝片的工序，其中，所述介裝片具有連通所述空孔部的連通路；(c)對設(shè)置有所述介裝片的所述陶瓷印刷電路基片層積體自具有所述連通路的所述表面?zhèn)燃訅旱墓ば?，其中，加壓所述陶瓷印刷電路基片層積體后，將存在于所述空孔部的所述空氣通過所述連通孔排出到所述介裝片的外側(cè)；(d)燒結(jié)所述加壓工序生成的印刷電路基片加壓層積體的工序。
17.如權(quán)利要求16所述的陶瓷多層基片的制造方法，其中，所述介裝片部件包括保護膜。
18.如權(quán)利要求16所述的陶瓷多層基片的制造方法，其中，所述介裝片部件包括用于抑制燒結(jié)所述印刷電路基片加壓層積體時的熱變形的熱變形抑制片。
19.如權(quán)利要求16所述的陶瓷多層基片的制造方法，其中，所述多張?zhí)沾捎∷㈦娐坊械闹辽僖粡執(zhí)沾捎∷㈦娐坊哂性O(shè)置在其表面的配線電路。
20.如權(quán)利要求16所述的陶瓷多層基片的制造方法，其中，所述空孔部具有(ⅰ)貫通所述陶瓷印刷電路基片層積體的形狀，及(ⅱ)開口于所述陶瓷印刷電路基片層積體的一個表面的形狀中的至少一種形狀。
21.如權(quán)利要求16所述的陶瓷多層基片的制造方法，其中，設(shè)置所述介裝片部件的工序包括在所述陶瓷印刷電路基片層積體的所述表面設(shè)置熱變形抑制片的工序，和在所述熱變形抑制片的表面上設(shè)置保護膜的工序，所述熱變形抑制片具有所述連通孔，所述保護膜具有所述連通孔，對具有所述介裝片的所述陶瓷印刷電路基片層積體加壓的工序包括在形成所述陶瓷印刷電路基片層積體時，將存在于所述空孔部的空氣通過所述連通孔排出到所述保護膜的外側(cè)的工序，另外，在燒結(jié)所述印刷電路基片加壓層積體的工序之前還包括自所述加壓層積體將所述保護膜除去的工序。
全文摘要
一種陶瓷多層基片的制造方法,可防止剝離和浮起的發(fā)生。包括:對具有空孔部12的陶瓷印刷電路基片10層積體和設(shè)置在該層積體兩面的介裝片22、24加壓的工序,和燒結(jié)該加壓生成的加壓層積體的工序。所述介裝片具有與所述空孔部連通的連通孔26。加壓所述層積體時,存在于所述空孔部的空氣通過所述連通孔排出到外部。
文檔編號H05K3/46GK1300527SQ00800510
公開日2001年6月20日 申請日期2000年3月23日 優(yōu)先權(quán)日1999年4月15日
發(fā)明者瀨川茂俊, 越智博 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社