專利名稱：制造多層布線板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有兩層或多層布線層的多層布線板及其制造方法，具體地說，本發(fā)明涉及多層接線板及其制造方法，所述方法包括如下步驟形成上布線層、在下布線層上制成柱狀金屬導(dǎo)體之后，使部分上布線層與一柱狀金屬導(dǎo)體電連接。
背景技術(shù)：
近年來，隨著各種電子設(shè)備的小型化和輕型化，也使電子部件小型化，并要求安裝在布線板上的電子部件具有較高的密度。為提高布線板的密度，采用一種通過疊置多層布線層提高布線層的布線密度的方法或獲得多層結(jié)構(gòu)的方法。
制造多層線路板的方法包括分別在多個基板上形成布線層并在各基板之間間隔絕緣薄片的情況下接合各基板的接合方法，以及在其上形成有布線圖樣的基板上形成絕緣層并在絕緣層上形成布線圖樣的安裝方法，也就是通過反復(fù)形成絕緣層和布線圖樣而形成疊層結(jié)構(gòu)的方法。然而，由于后一種方法在提高布線板的密度方面優(yōu)于前一種方法，所以，這種方法已成為主流。
同時，在疊層線路板上，應(yīng)當(dāng)根據(jù)所設(shè)計的電路實現(xiàn)各布線層之間的導(dǎo)電連接。這種導(dǎo)電連接采用使絕緣層的開口部分—被稱為通孔—被電鍍成圓柱體形的導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)。然而，就所說的通孔而言，在形成開口部分并對其電鍍時，出現(xiàn)難于精細(xì)處理和空氣受到污染的問題。為此，在保持線路板可靠性的情況下，通孔的大小受到限制。另外，在疊置多層時，很難剛好在一個通孔上方形成通孔，使疊層結(jié)構(gòu)的設(shè)計受到限制。因此，也使提高多層線路板的密度受到限制。
相反，在利用柱狀固態(tài)導(dǎo)體連接多層布線層的方法中，不存在這樣的問題。因此，與形成通孔的情況相比，這種方法可進(jìn)一步提高多層線路板的密度。于是，人們估計，在該領(lǐng)域，借助柱狀導(dǎo)體使布線層之間的導(dǎo)電連接將會成為主流，并給出許多形成柱狀導(dǎo)體的方法。
例如，日本專利申請公開平9-23065揭示一種方法，該法借助激光處理等在設(shè)于下布線層上的絕緣層上制成開口部分，并在開口部分進(jìn)行無電解電鍍，而使柱狀導(dǎo)體插入該開口部分。另外，日本專利申請公開平6-314878揭示一種方法，它整體處理下布線層、形成帶開口部分的抗蝕圖樣，并通過電鍍使金屬沉積在抗蝕圖樣凹入部分，以形成柱狀導(dǎo)體。
然而，上述兩種方法的問題在于柱狀導(dǎo)體的高度容易不均勻。前種方法的問題是為了形成柱狀導(dǎo)體要花較長的時間，因為它進(jìn)行無電解電鍍。后種方法的問題在于，不能提高電流密度，而且同樣要花較長的時間以形成柱狀導(dǎo)體，因為它實行電解電鍍。另外，形成抗蝕圖樣需要使用發(fā)射激光的大型設(shè)備，因此，從費用的觀點看，這些方法是不利的。再有，由于難于可靠地除去開口部分底部的抗蝕劑，會使柱狀導(dǎo)體導(dǎo)電的可靠性降低。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種多層線路板及其制造方法，該方法能夠以簡單的設(shè)備和常規(guī)過程相結(jié)合地制造多層線路板，并且使布線層的導(dǎo)線變細(xì)，它具有很高的線路板可靠性。
通過以下的發(fā)明實現(xiàn)上述目的。也即本發(fā)明的一種制造多層接線板的方法，它包括如下步驟在下布線層上形成柱狀金屬導(dǎo)體，然后形成上布線層，它的一部分與所述柱狀金屬導(dǎo)體電連接，其特征在于，所述形成柱狀金屬導(dǎo)體的步驟包括形成構(gòu)成柱狀金屬導(dǎo)體之金屬鍍層的步驟；在其上形成有柱狀金屬導(dǎo)體之所述鍍層的表面部分上形成掩膜層的步驟；以及蝕刻所述鍍層的步驟。
按照本發(fā)明的制造方法，由于不在開口部分而在整個表面形成鍍層，并且通過蝕刻形成柱狀金屬導(dǎo)體，所以就不特別需要發(fā)射激光等，并可使柱狀金屬導(dǎo)體的直徑減小。另外，由于不對用以除去抗蝕層的開口部分電鍍，使下布線層與柱狀金屬導(dǎo)體之間的導(dǎo)電可靠性得以被提高。于是，可以借助簡單的設(shè)備和常規(guī)步驟的結(jié)合完成制造，可以使制成的多層接線板直徑的布線層很薄，并提高接線板的可靠性。
本發(fā)明的制造方法包括下述第一至第四實例。
按照第一實例，形成柱狀金屬導(dǎo)體的步驟包括以下各步(1a)在蝕刻構(gòu)成柱狀金屬體的金屬時，以另一種顯示抗蝕性的金屬涂敷包含無圖樣部分的下布線層的幾乎整個表面，形成一層保護(hù)金屬層；(1b)通過電解電鍍，在幾乎整個所述保護(hù)金屬層上形成構(gòu)成所述柱狀金屬導(dǎo)體的金屬的鍍層；(1c)在形成所述柱狀金屬導(dǎo)體的所述鍍層的表面部分上形成掩膜層；(1d)蝕刻所述鍍層；以及(1e)在以下條件下進(jìn)行蝕刻，其中至少可使所述保護(hù)金屬層受到腐蝕，以便除去覆蓋無圖樣部分的所述保護(hù)金屬層。
按照第一實例的制造方法，由于設(shè)置有保護(hù)金屬層，在蝕刻所述鍍層時，下布線層就不會受到腐蝕，并可在形成掩膜層的位置形成所要的柱狀金屬導(dǎo)體。另外，在步驟(1d)之后，可以通過步驟(1e)可靠地除去無圖樣部分殘留的保護(hù)金屬層，而且在步驟(1e)時，柱狀金屬導(dǎo)體下的保護(hù)金屬層幾乎不受到腐蝕。為此，幾乎不會發(fā)生各圖樣部分之間的短路，使線路板的可靠性得以提高，并能使其細(xì)線化。另外，由于整個表面上形成保護(hù)金屬層，所以可利用電解電鍍形成所述鍍層。此外，由于不在孔內(nèi)而是在整個表面上形成鍍層，所以可在短時間內(nèi)以較高的電流密度形成具有所需厚度的鍍層。
在上述制造方法中，最好步驟(1a)在包含無圖樣部分的、預(yù)先已制圖的下布線層整個表面上進(jìn)行無電解電鍍，以便形成基礎(chǔ)導(dǎo)電層，然后再在所述基礎(chǔ)導(dǎo)電層上的已制圖的下布線層的幾乎整個表面上進(jìn)行電解電鍍，以便形成保護(hù)金屬層，而且步驟(1e)在以下條件下進(jìn)行蝕刻，其中可使所述保護(hù)金屬層受到腐蝕，再通過軟蝕刻，除去殘留在無圖樣部分上的基礎(chǔ)導(dǎo)電層。
在這種情況下，因為事先在整個表面完成了電解電鍍，所以形成了基礎(chǔ)導(dǎo)電層，這個基礎(chǔ)導(dǎo)電層可用作為電鍍電極，可以通過電解電鍍適當(dāng)?shù)匦纬杀Ｗo(hù)金屬層。這種電解電鍍是首選的，由于不是金屬組分的混合，無電解電鍍有時難于蝕刻掉保護(hù)金屬層。此外，因為剩余在無圖樣部分的基礎(chǔ)導(dǎo)電層由軟蝕刻除去，因而防止了圖案部分之間的短路，進(jìn)一步改善了接線板的可靠性。
此外，最好在步驟(1a)時在絕緣層的幾乎整個表面上進(jìn)行無電解電鍍，以便形成基礎(chǔ)導(dǎo)電層，然后，在基礎(chǔ)導(dǎo)電層上的形成圖案的下布線層的幾乎整個表面上進(jìn)行電解電鍍，以便形成保護(hù)金屬層，步驟(1e)在該種條件下進(jìn)行蝕刻，其中，腐蝕掉保護(hù)金屬層，然后，通過軟蝕刻除去剩余在無圖樣部分的基礎(chǔ)導(dǎo)電層。
在這種情況中，類似于上述步驟，可以適當(dāng)?shù)匦纬杀Ｗo(hù)金屬層。因此，可以進(jìn)一步改善布線板的可靠性。
另外，最好在步驟(1a)之前在下布線層的無圖樣部分形成厚度幾乎與下布線層的已制圖部分相同的絕緣層，以使所述表面平整。在這種情況下，由于使在步驟(1a)形成的保護(hù)金屬層平整，所以在步驟(1e)能夠可靠地除去該保護(hù)金屬層，并能可靠地防止各圖樣等之間的短路。
在上述方法中，構(gòu)成柱狀金屬導(dǎo)體的金屬最好是銅，而構(gòu)成保護(hù)金屬層的另一種金屬最好是金、銀、鋅、鈀、釕、鎳、銠、鉛-錫焊料合金或鎳-金合金。在這種情況下，可以通過泛用的蝕刻方法，用具有優(yōu)良導(dǎo)電性的銅廉價地制成柱狀金屬導(dǎo)體。另外，由于構(gòu)成保護(hù)金屬層的金屬對于蝕刻來說表現(xiàn)出良好的耐受性，所以能保持較高的接線板的可靠性。
由第一種實例的制造方法獲得本發(fā)明的多層接線板，它具有下布線層與上布線層電連接的結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)包括下布線層、設(shè)在布線層上表面的保護(hù)金屬層、設(shè)在保護(hù)金屬層上表面的柱狀金屬導(dǎo)體，以及上布線層，部分上布線層與柱狀金屬導(dǎo)體電連接。本發(fā)明的多層接線板可由簡單的設(shè)備和常規(guī)步驟的結(jié)合制成，可使布線層細(xì)線化，并使布線板的可靠性增高。
按照第二種實例的制造方法，形成柱狀金屬導(dǎo)體的步驟包括(2a)在設(shè)于一絕緣層幾乎整個表面上的金屬面板層表面形成導(dǎo)體層，在蝕刻所述金屬面板層和作為下布線層的同樣圖樣時，所述導(dǎo)體層具有抗蝕性；(2b)在具有所述導(dǎo)體層的金屬面板層的幾乎整個表面上，形成一層金屬鍍層，它可與所述金屬面板層同時被蝕刻；(2c)在形成所述柱狀金屬導(dǎo)體的所述鍍層的表面部分形成掩膜層；以及(2d)蝕刻所述金屬面板層和所述鍍層，用以形成所述下布線層和所述柱狀金屬導(dǎo)體。
按照第二種實例的制造方法，在金屬面板層的表面上形成要作為抗蝕膜層的金屬導(dǎo)體層之后，用于形成柱狀金屬導(dǎo)體的所述鍍層和掩膜層得以被形成，并實現(xiàn)蝕刻。為此，當(dāng)金屬面板層和鍍層受到腐蝕時，留下所述柱狀金屬導(dǎo)體和已制圖的布線層以及導(dǎo)體層。因此，由于可以形成柱狀金屬導(dǎo)體，并且可同時形成布線層，所以，可使步驟數(shù)以及為所有各步所需的時間減少，同時可使各步驟的負(fù)擔(dān)減少。另外，由于介于柱狀金屬導(dǎo)體與下布線層之間的導(dǎo)體層是導(dǎo)電的，所以可使所述柱狀金屬導(dǎo)體與布線層電連接。
在上述方法中，步驟(2a)最好以光敏樹脂層涂敷所述金屬面板層，并使圖樣曝光及顯影，以除去形成導(dǎo)體層的部分，并用金屬電鍍該除去的部分，以形成所述導(dǎo)體層。
在這種情況下，可以通過與按簡單的泛用設(shè)備形成常規(guī)布線層的情況下同樣的方法形成本發(fā)明的導(dǎo)體層。這時，由于要成為基板的金屬面板層是導(dǎo)電的，所以可實現(xiàn)電解電鍍，從而能夠使與所要形成的布線層的附著力得到提高。
另外，構(gòu)成所述金屬面板層和鍍層的金屬最好是銅，而構(gòu)成所述導(dǎo)體層的金屬最好是金、銀、鋅、鈀、釕、鎳、銠、鉛-錫焊料合金或鎳-金合金。在這種情況下，可以通過泛用的蝕刻方法，用具有優(yōu)良導(dǎo)電性的銅廉價地制成所述下布線層和柱狀金屬導(dǎo)體，而且，構(gòu)成所述導(dǎo)體層的金屬對于蝕刻來說表現(xiàn)出良好的耐受性。因此，能保持較高的布線層的可靠性。
由第二種實例的制造方法制得本發(fā)明的多層接線板。與第一實例相同，可以利用簡單的泛用設(shè)備和常規(guī)步驟的結(jié)合制成所述多層接線板，可使所述布線層細(xì)線化，并使接線板的可靠性增強(qiáng)。
按照第三種實例的制造方法，形成柱狀金屬導(dǎo)體的步驟包括(3a)形成一個保護(hù)層，其中形成所述柱狀金屬導(dǎo)體的部分由導(dǎo)體制成，其它部分由絕緣體制成，使所述保護(hù)層覆蓋所述下布線層的幾乎整個表面；(3b)在所述保護(hù)層幾乎整個表面上形成構(gòu)成所述柱狀金屬導(dǎo)體的金屬鍍層；(3c)在形成所述柱狀金屬導(dǎo)體的所述鍍層的表面部分形成掩膜層；以及(3d)蝕刻所述鍍層。
按照第三實施例的制造方法，由于設(shè)置上述保護(hù)層，所以在蝕刻所述鍍層時，下布線層不受到腐蝕，并可在所需的位置形成具有所需形狀的柱狀金屬導(dǎo)體。這時，由于所述保護(hù)層上形成導(dǎo)體部分，所以可使下布線層與柱狀金屬導(dǎo)體導(dǎo)通。此外，由于布線層的制圖部分主要由絕緣體所涂敷，所以使各圖樣之間短路的可能性減小，并可提高可靠性，還能使之細(xì)線化。再有，由于無需很多用于保護(hù)所述圖樣的金屬，這對成本是有利的。
在上述制造方法中，步驟(3a)最好以光敏樹脂層涂敷所述下布線層，并使圖樣曝光及顯影，以便打開形成導(dǎo)體的部分，并以金屬電鍍打開的部分，以便形成所述保護(hù)層。在這種情況下，可以通過比較簡單的步驟和低價的設(shè)備形成具有較高可靠性的保護(hù)層。
另外，最好在用金屬電鍍所述打開部分時，用構(gòu)成下布線層的金屬作催化劑進(jìn)行無電解電鍍。在這種情況下，可在所述打開部分以選擇的方式形成所需厚度的導(dǎo)體。
用第三種實例的制造方法制成本發(fā)明的多層接線板。與其它實例相同，可以利用簡單的設(shè)備和常規(guī)步驟的結(jié)合制成所述多層接線板，可使所述布線層細(xì)線化，并使接線板的可靠性增強(qiáng)。
按照第四種實例的制造方法，形成柱狀金屬導(dǎo)體的步驟包括(4a)在所述包含無圖樣部分的下布線層的幾乎整個表面形成鍍層，由與所述下布線層和構(gòu)成所述柱狀金屬導(dǎo)體的金屬不同的金屬制成的所述鍍層；(4b)在形成所述柱狀金屬導(dǎo)體的所述鍍層的表面部分形成掩膜層；以及(4c)借助蝕刻劑蝕刻所述鍍層，所述蝕刻劑腐蝕所述鍍層，但幾乎不腐蝕所述下布線層。
按照第四種實例的制造方法，在用與所述下布線層不同的金屬形成所述鍍層之后，在所述表面部分形成掩膜層，并進(jìn)行蝕刻，以便以選擇的方式腐蝕所述鍍層。因此，不再需要設(shè)置保護(hù)下布線層的步驟，而可用簡單的步驟形成所述柱狀金屬導(dǎo)體。
在上述制造方法中，構(gòu)成所述下布線層的金屬最好是銅，而構(gòu)成所述鍍層的金屬最好是金、銀、鋅、鈀、釕、鎳、銠、鉛-錫焊料合金或鎳-金合金。在這種情況下，可以按照泛用的蝕刻方法，用具有優(yōu)良導(dǎo)電性的銅廉價地制成所述下布線層，而且，可按選擇的方式蝕刻構(gòu)成所述柱狀金屬導(dǎo)體的金屬。因此，能保持較高的布線層的可靠性。
利用第四實例的制造方法制成本發(fā)明的另一種多層接線板。與其它實例相同，可以利用簡單的設(shè)備和常規(guī)步驟的結(jié)合制成所述多層接線板，可使所述布線層細(xì)線化，并使接線板的可靠性增強(qiáng)。
另一種制造多層接線板的方法包括利用上述形成柱狀金屬導(dǎo)體的步驟在最上面的布線層上形成柱狀金屬導(dǎo)體的步驟。如此形成的柱狀金屬導(dǎo)體用于安裝或適于各種芯片部件，但與各布線層之間的柱狀金屬導(dǎo)體的情況類似，可以通過簡單的設(shè)備和常規(guī)步驟的結(jié)合形成具有高密度和高可靠性的柱狀金屬導(dǎo)體。
另外，在本發(fā)明的另一種多層接線板中，借助上述形成柱狀金屬導(dǎo)體的步驟，在最上面的布線層上形成柱狀金屬導(dǎo)體。


圖1(1)至1(3)是表示本發(fā)明第一種具體實施例制造多層接線板方法的步驟圖；圖2(4)至2(6)是表示第一種實施例的步驟圖；圖3(7)至3(9)是表示第一種實施例的步驟圖；
圖4(10)至4(12)是表示第一種實施例的步驟圖；圖5(1′)、5(4′)和5(9′)是表示第一種實施例另一種形式的步驟圖；圖6是表示一種可由本發(fā)明制成之多層接線板舉例的局部剖面圖；圖7(1)至7(4)是表示本發(fā)明第二種具體實施例制造多層接線板方法的步驟圖；圖8(5a)至8(6)是表示第二種實施例的步驟圖；圖9(7)至9(9)是表示第二種實施例的步驟圖；圖10(1)至10(3)是表示本發(fā)明第三種具體實施例制造多層接線板方法的步驟圖；圖11(4)至11(6)是表示第三種實施例的步驟圖；圖12(7)至12(9)是表示第三種實施例的步驟圖；圖13(10)和13(11)是表示第三種實施例的步驟圖；圖14(1)和14(2)是表示本發(fā)明第四種具體實施例制造多層接線板方法的步驟圖；圖15(3)至15(5)是表示第四種實施例的步驟圖；圖16(12′)和16(9′)是表示在最上面布線層上形成柱狀金屬導(dǎo)體的多層接線板舉例的示意圖。
各圖中的標(biāo)號11是保護(hù)金屬層，標(biāo)號20是光敏樹脂層，標(biāo)號21是基板，標(biāo)號22是下布線層，標(biāo)號23是導(dǎo)體層，標(biāo)號24是鍍層，標(biāo)號24a是柱狀金屬導(dǎo)體，標(biāo)號25是掩膜層，標(biāo)號27是上布線層，標(biāo)號40是最上面布線層上形成的柱狀金屬導(dǎo)體。
具體實施例方式
以下將參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的具體實施例。[第一實施例]本實施例表示在把布線層疊層在一個基板的兩個表面上時，在所述基板兩側(cè)形成柱狀金屬導(dǎo)體的舉例。
如圖1(1)所示，準(zhǔn)備基板21，在它的兩個表面上制成布線層22的圖樣。這時，可采用任何形成圖樣的方法，因此，使用抗蝕膜層的方法，或使用圖案電鍍保護(hù)層的方法。作為基板21，由玻璃纖維和各種抗固化樹脂，如聚酰亞胺樹脂等制成的基板均可被采用。另外，采用銅、鎳、錫等作為構(gòu)成布線層22的金屬。
再如圖1(2)所示，對包含無圖樣部分的被預(yù)先制圖的布線層22的整個表面進(jìn)行無電解電鍍，以便形成基礎(chǔ)導(dǎo)電層10。在無電解電鍍的時候，也即使用銅、鎳、錫等電鍍液，但這些金屬材料可與構(gòu)成布線層22的金屬相同或不同。根據(jù)不同的金屬用于無電解電鍍的電鍍液都是公知的，而且各種溶液都是市售的。一般地說，含有金屬離子源、堿性源、還原劑、螯合劑、穩(wěn)定劑等的溶液均可被使用。這里，在無電解電鍍之前，可使電鍍催化劑，如鈀被淀積。
再如圖1(3)所示，使基礎(chǔ)導(dǎo)電層10的整個表面被電解電鍍，以在其上形成保護(hù)金屬層11。于是，以保護(hù)金屬層11涂敷包含無圖樣部分的下布線層11的整個表面。這時，作為構(gòu)成保護(hù)金屬層11的金屬，使用另一種金屬，它在蝕刻構(gòu)成柱狀金屬導(dǎo)體的金屬時表現(xiàn)出抗蝕性。具體地說，在構(gòu)成柱狀金屬導(dǎo)體的金屬是銅的情況下，作為構(gòu)成所述保護(hù)金屬層的金屬采用金、銀、鋅、鈀、釕、鎳、銠、鉛-錫焊料合金或鎳-金合金等。不過，本發(fā)明并不限于這些金屬的組合，而可采用能被電解電鍍的金屬及其它在蝕刻所述能被電解電鍍之金屬時表現(xiàn)出耐受性的金屬的任何組合。
可以通過眾所周知的方法實現(xiàn)所述電解電鍍，但一般地說，把圖1(2)中的基板浸入電鍍浴槽內(nèi)的同時，在基礎(chǔ)導(dǎo)電層10為陰極，而要電鍍之金屬的金屬離子供源為陽極的情況下，通過電解反應(yīng)，使金屬沉積在陰極一側(cè)。
也即在本發(fā)明的步驟(1a)，把在蝕刻構(gòu)成柱狀金屬導(dǎo)體的金屬時表現(xiàn)出抗蝕性的另一種金屬涂敷在包含無圖樣部分的下布線層22的整個表面上，以便形成保護(hù)金屬層11。但如上述，可在插入基礎(chǔ)導(dǎo)電層10等的情況下涂敷所述的保護(hù)金屬層11。另外，可直接涂敷保護(hù)金屬層11，而無需插入基礎(chǔ)導(dǎo)電層10等。
如圖2(4)所示，在本發(fā)明的步驟(1b)，通過電解電鍍，在保護(hù)金屬層11的整個表面上形成構(gòu)成柱狀金屬導(dǎo)體24a的金屬鍍層24。作為金屬，通常使用銅、鎳等，但這種金屬可以與構(gòu)成布線層22的金屬相同或者不相同。通過與上述同樣的方法實現(xiàn)電解電鍍，只不過是將保護(hù)金屬層11用作陰極。鍍層24的具體厚度比如是20-200μm，或者更多。由于在步驟(1b)時通過電解電鍍在整個表面上形成鍍層24，所以鍍層24的高度幾乎是一樣的，從而能夠快速地形成高度幾乎一樣的柱狀金屬導(dǎo)體24a。
如圖2(5)所示，在本發(fā)明的步驟(1c)，在形成有柱狀金屬導(dǎo)體24a的鍍層24的表面形成掩膜層25。本實施例表示一個舉例，是通過絲網(wǎng)印刷，將掩膜層25印制成散點狀的。根據(jù)柱狀金屬導(dǎo)體24a的大小確定每個掩膜層25的大小(面積或外徑)，譬如，掩膜層25的外徑可示例為100-300μm或更大。由于在步驟(1c)使掩膜層25形成散點狀，所以可采用簡易的低成本方法，如印制方法制成掩膜層25。
如圖2(6)所示，在本發(fā)明的步驟(1d)，蝕刻鍍層24。這時，若蝕刻的腐蝕量太大，則所要形成的柱狀金屬導(dǎo)體24a的直徑較小(凹蝕部分增大)，因而有時會使此后的步驟受到障礙。相反，若腐蝕量太小，鍍層24會剩余在無圖樣的部分，從而有時會引起短路。因此，希望蝕刻的浸蝕程度像圖2(6)所示的那樣，或者落在圖2(6)所示程度的范圍內(nèi)而略有增減。
作為蝕刻方法，有多種蝕刻方法，根據(jù)構(gòu)成鍍層24和保護(hù)金屬層11的金屬種類使用各種蝕刻液。例如，在鍍層24(也即柱狀金屬導(dǎo)體24a)為銅并且保護(hù)金屬層11為前述金屬(含金屬性的抗蝕膜層)的情況下，采用堿性蝕刻液、過硫酸銨、過氧化氫/硫酸等。與這種蝕刻相應(yīng)，如圖2(6)所示，涂敷有保護(hù)金屬層11的布線層22(制圖部分和無圖樣部分)、柱狀金屬導(dǎo)體24a以及掩膜層25均不受到蝕刻，而被保留。
再如圖3(7)所示，除去掩膜層25，但此時可以根據(jù)掩膜層25的種類，適當(dāng)?shù)剡x擇去除的溶劑、清除剝離等。例如，在按照絲網(wǎng)印刷而采用光敏油墨形成油墨層25的情況下，使用堿性溶劑等。
再如圖3(8)所示，進(jìn)行蝕刻，以便能使保護(hù)金屬層11受到腐蝕。作為這種蝕刻方法，有一種不同于步驟(1d)的使用蝕刻液的蝕刻方法，但它可能是更好些的，因為氯化物蝕刻液既腐蝕金屬性的抗蝕膜片，也腐蝕銅；使用另一種蝕刻液更好。具體地說，在柱狀金屬導(dǎo)體24a和下布線層22都是銅而保護(hù)金屬層11是前述金屬的情況下，最好使用市售的諸如硝酸類、硫酸類或氰類的酸性蝕刻液等。結(jié)果，如圖3(8)所示，只有介入于柱狀金屬導(dǎo)體24與下布線層22(制圖部分)之間的保護(hù)金屬層11可以被留下。另外，在無圖樣的部分只留下基礎(chǔ)電鍍層10。
如圖3(9)所示，通過軟蝕刻除去留在無圖樣部分的基礎(chǔ)導(dǎo)電層10，不過，軟蝕刻是用于防止柱狀金屬導(dǎo)體24和下布線層22(制圖部分)被過分腐蝕的。作為軟蝕刻方法，以低濃度或者在徐緩蝕刻的條件下，采用一種對構(gòu)成基礎(chǔ)導(dǎo)電層10的金屬所用的蝕刻液。
也就是說，在本發(fā)明的步驟(1e)，進(jìn)行蝕刻，至少使保護(hù)金屬層11受到腐蝕，從而除去至少覆蓋在無圖樣部分的保護(hù)金屬層11。但在有如前述那樣設(shè)置基礎(chǔ)導(dǎo)電層10的情況下，順次使保護(hù)金屬層11和基礎(chǔ)導(dǎo)電層10受到蝕刻，以便從無圖樣部分除去無圖樣部分的保護(hù)金屬層11和基礎(chǔ)導(dǎo)電層10。從而可確實地防止各制圖部分之間的短路。
如圖4(10)所示，為形成絕緣層26而涂布絕緣材料26a。作為絕緣材料26a，可以使用抗固化樹脂，比如具有良好絕緣性的、廉價的液態(tài)聚酰亞胺樹脂。在通過各種方法涂布這種樹脂，使之略厚于柱狀金屬導(dǎo)體24a的高度之后，可以通過加熱或光照射使其固化。作為涂布的方法，可以采用熱壓和各種涂層器。
如圖4(11)所示，使已固化的絕緣材料26a受到研削或研磨，以便形成厚度幾乎與柱狀金屬導(dǎo)體24a的高度相同的絕緣層26。作為研削的方法，有一種采用研削裝置的方法，該裝置具有多個沿回轉(zhuǎn)板徑向排列的金剛石或類似的硬質(zhì)旋轉(zhuǎn)刀片。當(dāng)上述硬質(zhì)旋轉(zhuǎn)刀片旋轉(zhuǎn)時，它們沿著固定的布線板的上表面移動，從而可使該上表面平坦化。另外，作為研磨方法，有一種采用砂帶磨光機(jī)、拋光機(jī)等的方法。
如圖4(12)所示，形成上布線層27，它的一部分與柱狀金屬導(dǎo)體24a電連接?？砂磁c下布線層22同樣的方式形成所述布線層27。例如，利用照相平板印刷技術(shù)形成預(yù)定的掩膜，再蝕刻它，從而可以形成具有預(yù)定圖樣的所述布線層27。
按照上述步驟，在頂層上再形成一層布線層，從而可以形成諸如圖6所示多層布線板30。該多層布線板是6層的板，在疊置的布線層31至36中具有6層電路結(jié)構(gòu)。在板的里面，由柱狀金屬導(dǎo)體24a形成與通孔相應(yīng)的內(nèi)層連接結(jié)構(gòu)37、38和39。在布線層形成于基板兩個表面上的情況下，內(nèi)層連接結(jié)構(gòu)37連接第1層和第2層。內(nèi)層連接結(jié)構(gòu)38連接第2層和第3層。內(nèi)層連接結(jié)構(gòu)39連接第1層和第3層。按照本發(fā)明，在第1層與第3層連接的情況下，在連接第1層和第3層的柱狀金屬導(dǎo)體24a的上方可進(jìn)一步形成連接第2層和第3層的柱狀金屬導(dǎo)體24a。
通過上述各制造步驟制造本發(fā)明的多層布線板，具有與各步驟對應(yīng)的材料和結(jié)構(gòu)。另外，在加入這種制造方法所采用的另一個眾所周知的步驟的情況下，所述的板具有與該板相應(yīng)的材料和結(jié)構(gòu)。
也即如圖4(12)所示，本發(fā)明的多層布線板具有下布線層與上布線層電連接的結(jié)構(gòu)，它包括下布線層22、設(shè)在布線層22上表面的保護(hù)金屬層11、設(shè)在保護(hù)金屬層11上表面的柱狀金屬導(dǎo)體24a和上布線層27，部分上布線層與柱狀金屬導(dǎo)體24a電連接。
利用本發(fā)明制造方法以外的方法可以制造本發(fā)明的多層布線板，比如可以采用下面的方法。也即通過壓延、電鍍等，形成一個疊層的主體，其中在下布線層被制圖之前，疊置作為金屬層的第1層、構(gòu)成保護(hù)金屬層的第2金屬層、以及構(gòu)成柱狀金屬導(dǎo)體的第3金屬層。在所述疊層主體的第3層表面上設(shè)置掩膜層，并蝕刻它，以便形成柱狀金屬導(dǎo)體。如果需要，只選擇去掉第2層，給第2層涂布絕緣材料(熱固性樹脂等)，在其上形成所述柱狀金屬導(dǎo)體。使已制圖的上布線層受到熱壓，以使柱狀金屬導(dǎo)體與上布線層電連接。這之后，使第1層受到蝕刻等，從而形成下布線層的圖樣；如果不除去第1層，則除去第2層。[第一實施例的另一種形式]以下將說明本發(fā)明的另一種形式。
(1)上述實施例說明在基板的兩個表面上形成柱狀金屬導(dǎo)體的例子，不過柱狀金屬導(dǎo)體可以只在基板的一個表面上形成，也即可以只在一個表面上疊置布線層。在這種情況下，由于可以強(qiáng)固地支撐未疊置布線層的基板表面，所以能夠容易地和可靠地實行研削和研磨的步驟。于是，可使所得到的多層布線板的可靠性得以提高。
(2)上述實施例說明，在通過無電解電鍍在包含無圖樣部分的預(yù)先制圖的下布線層的整個表面上形成基礎(chǔ)導(dǎo)電層之后，進(jìn)一步以電解方式電鍍整個表面。然而，在絕緣層的整個表面經(jīng)過無電解電鍍之后，使下布線層被制圖，再以電解方式使它的整個表面被電鍍，從而可形成保護(hù)金屬層。在這種情況下，由于已經(jīng)存在基礎(chǔ)導(dǎo)電層，可以利用電解電鍍通過制圖電鍍對下布線層制圖。按照上述方法，通過無電解電鍍形成基礎(chǔ)導(dǎo)電層，但它也可以通過濺射等得以被形成。
(3)上述實施例說明通過印制形成掩膜層的例子，但也可以采用干式抗蝕膜等形成所述掩膜。在這種情況下，可以進(jìn)行干式抗蝕膜的熱壓熔合、曝光和顯像。另外，為了除去(剝離)掩膜層，采用亞甲基氯化物、氫氧化鈉等。
另外，可用在蝕刻所述鍍層時表現(xiàn)出抗蝕性的金屬形成所述掩膜層。在這種情況下，可以采用與保護(hù)金屬層同樣的金屬，并可通過與形成圖樣相同的方法，在預(yù)定的位置形成所述掩膜層。在由比如金屬類的導(dǎo)體形成所述掩膜層的情況下，可以不必除去掩膜層而形成與柱狀金屬導(dǎo)體導(dǎo)通的上布線層。例如，在保留金屬掩膜層的情況下，當(dāng)貼有銅箔的絕緣材料(熱固化樹脂)被熱壓并形成絕緣層時，金屬掩膜層以選擇方式與銅箔連接，使銅箔被制圖，從而可形成上布線層。
(4)上述實施例說明的例子使絕緣材料受到研削和研磨，以形成厚度與柱狀金屬導(dǎo)體的高度相同的絕緣層。然而，作為絕緣材料的樹脂被加熱和加壓，能夠形成厚度與柱狀金屬導(dǎo)體的高度幾乎相同的絕緣層。在這種情況下，通過等離子體處理等可以很容易地除去柱狀金屬導(dǎo)體上略有殘留的絕緣樹脂，或者在加熱之后使之受到研磨，以使其平坦化。
(5)上述實施例說明的例子是在步驟(1d)和(1e)之間除去掩膜樹脂的，但除去掩膜層的步驟順序并不限于此。例如，在以恰在蝕刻保護(hù)金屬層的步驟之后、恰在軟蝕刻基礎(chǔ)導(dǎo)電層的步驟之后，或者在絕緣材料26a受到研削和研磨時，除去所述掩膜層。
(6)上述實施例說明的例子使具有基礎(chǔ)導(dǎo)電層的下布線層被涂敷保護(hù)金屬層，但也可以直接對下布線層涂敷保護(hù)金屬層，而無需形成基礎(chǔ)導(dǎo)電層。在這種情況下，可以通過無電解電鍍等對下布線層涂敷保護(hù)金屬層。另外，通過能夠腐蝕保護(hù)金屬層的蝕刻，只除去覆蓋著無圖樣部分的保護(hù)金屬層，從而可以防止各制圖部分之間的短路。
(7)上述實施例說明的例子進(jìn)行圖1(1)所示的步驟(1a)。然而，如圖5(1′)所示，在步驟(1a)之前，可以在下布線層22的無圖樣部分上形成厚度幾乎與布線層22的制圖部分厚度相同的絕緣層29，以使表面平坦化。在這種情況下，可以用與絕緣層26相同的材料，相同的加給方法、相同的固化方法和相同的研削和研磨方法形成絕緣層29。這之后，與上述實施例同樣地形成鍍層24(見圖5(4′))，并除去基礎(chǔ)導(dǎo)電層10(見圖5(9′))。[第二實施例]本實施例說明在作為絕緣層的基板的兩個表面上形成布線層和柱狀金屬導(dǎo)體的例子。
首先如圖7(1)所示，準(zhǔn)備一個作為絕緣層的基板21，這是在它的幾乎整個表面上形成的金屬平面層22a。作為基板21，可以采用由比如玻璃纖維和各種抗固化樹脂，如環(huán)氧樹脂和聚酰亞胺樹脂。另外，作為構(gòu)成金屬平面層22a的金屬，通常采用銅、鎳、錫等，最好是用銅。可以通過借助電鍍、粘合劑、熱壓熔合等疊層形成金屬平面層22a。在進(jìn)行電鍍的情況下，可以采用無電解電鍍或者無電解電鍍與電解電鍍相結(jié)合。
如圖7(2)所示，在步驟(2a)，在設(shè)于基板21整個表面上的金屬平面層22a表面上形成導(dǎo)體層23，該導(dǎo)體層在蝕刻金屬平面層22a時表現(xiàn)出耐受性，而且它具有與所要形成的下布線層22相同的圖樣。
可以通過以下方法進(jìn)行步驟(2a)，即在電鍍具有由干膜、光敏樹脂涂料、絲網(wǎng)印刷等形成所需圖樣的抗蝕劑之后再電鍍的方法，在蝕刻具有用干膜、光敏樹脂涂料、絲網(wǎng)印刷等在整個表面上形成之金屬層上所形成的所需圖樣的抗蝕劑之后再蝕刻的方法，借助用導(dǎo)電涂料絲網(wǎng)印刷的印制方法，或者在使掩膜形成所需圖樣的情況下濺射的方法等。
但下面的方法是首選的。在給金屬平面層22a涂以光敏樹脂層之后，使形成導(dǎo)體層23的部分使圖樣曝光并顯影，以清除之。以金屬電鍍已除去的部分，從而形成導(dǎo)體層23。本實施例將詳述這種方法。
光敏樹脂層是一種含有單體組分和/或聚合組分的樹脂混合物，可以由光引起光分解、光交聯(lián)或者光聚合。就涂敷而言，可以采用疊層干膜的方法、涂布并固化光敏樹脂的方法等。干膜(光刻膠)包括有機(jī)溶劑顯影類薄膜或堿性溶液顯影類薄膜，而且利用具有熱壓輥等的干膜疊層器等熱壓結(jié)合(疊層)所述干膜?？梢岳酶鞣N涂敷裝置實現(xiàn)光敏樹脂混合物的涂布。
接下去使形成導(dǎo)體層23的部分使圖樣曝光、顯影并清除之，以便形成被清除的圖樣。在插入作光掩膜用的薄膜的情況下，或者利用曝光裝置、紫外線等借助光學(xué)標(biāo)繪儀等直接曝光，以實現(xiàn)圖樣的曝光。為了圖樣的顯影，根據(jù)干膜的種類，使用顯影溶液等。例如，對于有機(jī)溶劑顯影類的干膜，使用三氯乙烷、亞甲氯化物等，而將碳酸鈉、氫氧化鈉等用于堿性溶液顯影類的干膜。
再有，以金屬電鍍已清除的部分，以便形成導(dǎo)體層23。作為這種電鍍，可以采用無電解電鍍，但最好是在使這部分與作為基板的金屬平面層22a導(dǎo)通的情況下實行電解電鍍。因而，能夠提高所要形成的布線層22的粘合性。作為電鍍的金屬，在構(gòu)成金屬平面層22a與鍍層24的金屬是銅的情況下，適于使用金、銀、鋅、鈀、釕、鎳、銠、鉛-錫焊料合金或鎳-金合金。作為電解電鍍方法，有一種方法是將待鍍的基板浸漬在電鍍液內(nèi)，使上述金屬溶解于其中，并使它們通過金屬平面層22a適當(dāng)?shù)貙?dǎo)通，在預(yù)定的溫度下對它們處理一段預(yù)定的時間。這時，作為電鍍液，可以使用與上述金屬對應(yīng)的市售溶液。
按照上面的方式，可以形成導(dǎo)體層23，用于對所述布線層22制圖。另外，導(dǎo)體層23的厚度可以是可使已制圖的部分在蝕刻時受到保護(hù)(抗蝕)，也即最好為10-100μm。
如圖7(3)所示，在步驟(2b)時，在包含導(dǎo)體層23的金屬平面層22a的幾乎整個表面上，形成金屬鍍層24，此鍍層可與金屬平面層22a同時被蝕刻。作為金屬，通常使用銅、鎳等，最好是與金屬平面層22a同樣的金屬，銅是特別首選的。通過電解電鍍或無電解電鍍完成鍍層24的形成，不過，由于上面的原因，電解電鍍是首選的。鍍層24的具體厚度是比如20-200μm，或者更大些。在步驟(2b)，由于按這樣的方式在所述整個表面上形成鍍層24，所以鍍層24的高度變得幾乎是相同的，以致可以形成高度幾乎同樣的柱狀金屬導(dǎo)體24a。
如圖7(4)所示，在步驟(2c)時，在形成有柱狀金屬導(dǎo)體24a之鍍層24的表面部分形成掩膜層25。本實施例說明，通過絲網(wǎng)印刷，將掩膜層25印制成散點狀。各掩膜層25的大小(面積和外徑)是根據(jù)柱狀金屬導(dǎo)體24a的大小來確定的，作為舉例，掩膜層25的外徑不小于20μm。在步驟(2c)，由于是將掩膜層25以如此的方式形成散點狀，所以可以簡易的廉價方法，如印制方法形成掩膜層25。
如圖8(5a)和8(5b)所示，在步驟(2d)時，蝕刻金屬平面層22a和鍍層24。這里，圖8(5b)是透視圖，即圖8(5a)的局部剖面圖。作為蝕刻的方法，有一種根據(jù)構(gòu)成金屬平面層22a、鍍層24及導(dǎo)體層23的金屬種類而使用各種蝕刻液的方法。例如，在鍍層24(即柱狀金屬導(dǎo)體24a)是銅，而導(dǎo)體層23是金、銀、鋅、鈀、釕、鎳、銠、鉛-錫焊料合金或鎳-金合金的情況下，使用市售的堿性蝕刻液。按照這種蝕刻，如圖8(5a)和8(5b)所示，其上形成有導(dǎo)體層23的布線層22、柱狀金屬導(dǎo)體24a和布線層22表面上的掩膜層25均不被蝕刻，從而保留下來。
再如圖8(6)所示，除去掩膜層25，但根據(jù)掩膜層25的種類，適當(dāng)?shù)剡x擇以溶劑除去、以剝離除去等。例如，在按照絲網(wǎng)印刷，用光敏樹脂形成所述掩膜層25的情況下，用堿性藥劑除去它。
如圖9(7)所示，涂布絕緣材料26a，用以形成絕緣層26。作為絕緣材料26a，比如可以采用抗固化樹脂，如具有良好絕緣性的廉價液態(tài)聚酰亞胺。通過各種方法涂布這種樹脂，使它厚于柱狀金屬導(dǎo)體24a的高度之后，可通過加熱、光照射等使之固化。在涂敷方法中，采用熱壓和各種涂敷裝置。
再如圖9(8)所示，使已固化的絕緣材料26a受到研削和研磨，形成厚度幾乎與柱狀金屬導(dǎo)體24a的高度相同的絕緣層26。作為研削的方法，有一種采用研削裝置的方法，該裝置具有多個沿回轉(zhuǎn)板徑向排列的金剛石制的硬質(zhì)旋轉(zhuǎn)刀片。按照這種方法，當(dāng)上述硬質(zhì)旋轉(zhuǎn)刀片旋轉(zhuǎn)時，它們沿著固定的布線板的上表面移動，從而可使該上表面平坦化。另外，作為研磨方法，有一種利用砂帶磨光機(jī)、拋光機(jī)等輕磨的方法。
如圖9(9)所示，在絕緣層26的幾乎整個表面上形成用以形成上布線層的金屬平面層27。這之后，重復(fù)上述步驟，進(jìn)一步在頂層上形成疊層結(jié)構(gòu)，其中以所述柱狀金屬導(dǎo)體使下布線層與上布線層電連接。在形成最頂層布線層的情況下，在它上面并非特別需要形成柱狀金屬導(dǎo)體。為此，可以通過與常規(guī)方法類似的方法使該布線層被制圖。例如，可以通過采用抗蝕膜層，采用覆蓋圖樣的抗蝕膜層等形成具有預(yù)定圖樣的布線層。
按照上述各步，與第一實施例同樣地，譬如可以制成如圖6所示的多層布線板30。通過上述制造步驟制成本發(fā)明的多層布線板，它具有與各制造步驟相應(yīng)的材料和結(jié)構(gòu)。另外，在另一種將眾所周知的步驟加給所述各制造步驟的情況下，多層布線板具有與所增加的步驟相應(yīng)的材料和結(jié)構(gòu)。
也就是說，如圖9(9)所示，本發(fā)明的多層布線板的結(jié)構(gòu)是通過下布線層22、具有與設(shè)在布線層22上表面上的相同圖樣的導(dǎo)體層23、設(shè)在導(dǎo)體層23上表面的柱狀金屬導(dǎo)體24a、以及上布線層并且部分上布線層與柱狀金屬導(dǎo)體24a電連接，而使下布線層與上布線層電連接。[第二實施例的另一種形式]以下將說明本發(fā)明的另一種形式。
(1)上述實施例描述了在基板的兩個表面上形成柱狀金屬導(dǎo)體的例子。然而，可以只在基板的一個表面上，也即在多層疊層布線層的一個表面上形成柱狀金屬導(dǎo)體。在這種情況下，由于各布線層不被疊層的基板的表面可以受到強(qiáng)固的支撐，所以能夠可靠地進(jìn)行研削和研磨步驟。結(jié)果，可以提高所得到的多層布線板的可靠性。
(2)上述實施例描述了印制掩膜層的例子，但也可利用鼓式薄膜光刻膠等形成所述掩膜層。在這種情況下，可以實行鼓式薄膜光刻膠的熱壓熔融、曝光和圖形顯影。另外，在去掉(剝離)掩膜層時，采用亞甲基氯化物、氫氧化鈉等。
(3)上述實施例描述了通過研削和研磨絕緣材料而形成厚度與柱狀金屬導(dǎo)體的高度相同的絕緣層的例子。然而，為了能夠形成厚度與柱狀金屬導(dǎo)體的高度相同的絕緣層，使作為絕緣層的樹脂受熱并被加壓。在這種情況下，利用等離子體處理可以很容易地除去稀疏地殘留在柱狀金屬導(dǎo)體上的絕緣樹脂，或者在加熱之后對其研削，以使其平坦化。
(4)上述實施例說明了在通過蝕刻步驟(2d)形成其表面上具有導(dǎo)體層之布線層和柱狀金屬導(dǎo)體后，不使導(dǎo)體層被剝離并實行這之后的各步驟的例子。然而，在殘留于布線層上的導(dǎo)體層被剝離之后，也可以實行這之后的各步驟。在這種情況下，剝離的方法包括利用諸如用于除去焊料的酸性蝕刻液等難于腐蝕所述布線層和柱狀金屬導(dǎo)體之蝕刻液的軟蝕刻方法，以及物理方法，如濺射蝕刻。
當(dāng)完成這樣的剝離時，可使基礎(chǔ)布線層的銅表面露出，再對露出的銅表面進(jìn)行表面處理，從而可使與銅表面上形成的樹脂制成的絕緣層的粘結(jié)性得到提高。這時的表面處理包括用氧化制劑使銅氧化的黑色氧化過程，物理的初加工過程等。[第三實施例]本實施例敘述的例子是，在將布線層疊層在基板的兩個表面上時，在基板的兩個表面上形成柱狀金屬導(dǎo)體。
如圖10(1)所示，首先準(zhǔn)備基板21，它的兩個表面上制圖有布線層22。這時，任何制圖方法均可采用，例如，可以采用使用抗蝕膜層的方法、使用覆蓋圖樣抗蝕膜層的方法等。作為基板21，可以采用由玻璃纖維和各種抗固化樹脂，如聚酰亞胺樹脂等制成的基板，而作為構(gòu)成布線層22的金屬，通常使用銅、鎳、錫等。
如圖10(2)至11(4)所示，在步驟(3a)，形成保護(hù)層，使其覆蓋布線層22的幾乎整個表面，其中一部分由導(dǎo)體23形成柱狀金屬導(dǎo)體24a，其它部分由絕緣體20b形成。本實施例將要描述的例子是，在布線層22被涂以光敏樹脂層20之后，形成導(dǎo)體23的那部分使圖樣曝光并顯影圖樣，以便被開口，再用金屬電鍍所生成的開口部分22a，從而形成保護(hù)層。
首先，如圖所示，10(2)，給布線層20涂敷光敏樹脂20。這里的光敏樹脂層20是包含單體組分和/或聚合組分的樹脂混合物，它們可以由光引起光分解、光交聯(lián)或者光聚合。作為涂敷的方法，可以采用疊層干膜的方法、涂布/固化光敏樹脂混合物的方法等。干膜(光刻膠)包括有機(jī)溶劑顯影類的干膜和堿性溶液顯影類干膜，而且利用具有熱壓輥等的干膜疊層器等實現(xiàn)熱壓結(jié)合(疊層)?？梢岳酶鞣N涂敷裝置實現(xiàn)光敏樹脂混合物的涂布。
再如圖10(3)所示，使形成導(dǎo)體23的部分使圖樣曝光和顯影圖樣，以便形成開口部分20a，并允許留下構(gòu)成一部分保護(hù)層的絕緣體20b。在插入作為光掩膜用的薄膜或者利用曝光裝置—通常采用紫外線等用攝影測圖儀直接曝光的情況下，實現(xiàn)圖樣的曝光。根據(jù)干膜的種類使用顯影液等，用以顯影，例如，對于有機(jī)溶劑顯影類的干膜，使用三氯乙烷、亞甲氯化物等，而將碳酸鈉、氫氧化鈉等用于堿性溶液顯影類的干膜。
再如圖11(4)所示，使開口部分20a鍍以金屬，以便形成構(gòu)成一部分保護(hù)層的導(dǎo)體23。電鍍時，最好實行無電解電鍍，其中使用構(gòu)成下布線層22(形成圖樣的部分)的金屬作為催化劑。另外，在蝕刻構(gòu)成柱狀金屬導(dǎo)體24a的金屬時，最好鍍以表現(xiàn)出抗蝕性的金屬。具體地說，構(gòu)成柱狀金屬導(dǎo)體24a的金屬是銅，而構(gòu)成導(dǎo)體23的金屬是鎳-金合金、錫-鉛焊料合金等?？墒惯@些合金經(jīng)受上述選擇的電鍍，其中用銅作催化劑，在蝕刻銅的時候，表現(xiàn)出較高的抗蝕性，因而，它們特別被首選為構(gòu)成本發(fā)明的導(dǎo)體的金屬。
所述無電解電鍍的方法包括將待電鍍的基板浸泡在電鍍液內(nèi)，以此使上述金屬等被溶解，再在預(yù)定的溫度下處理一段預(yù)定的時間。這時，可以使用包含金屬離子溶液、堿性溶液、還原劑、螯合劑等的電鍍液混合物，而且它們都是市售的。
按照這種方式，形成所述的保護(hù)層，其中由導(dǎo)體23形成構(gòu)成柱狀金屬導(dǎo)體24a的那部分，其它部分由絕緣體20b形成。至于所述導(dǎo)體23這部分，也就是開口部分20a的大小和形狀，其尺寸小于下布線層22的圖樣寬度，最好能使柱狀金屬導(dǎo)體24a的導(dǎo)電性得到充分的保證，而形狀是包括圓柱形在內(nèi)的任何形狀。另外，導(dǎo)體23的厚度可以是在蝕刻時能夠保護(hù)下布線層22，最好是5μm或更多。
如圖11(5)所示，在步驟(3b)，構(gòu)成柱狀金屬導(dǎo)體24a的金屬性鍍層24形成于幾乎保護(hù)層的整個表面上。作為金屬，通常采用銅、鎳等，而作為電鍍方法，無電解電鍍，或者無電解電鍍與電解電鍍的結(jié)合都是適用的。鍍層24的具體厚度譬如是20至200μm或更多。由于在步驟(3b)時在整個表面上形成鍍層24，鍍層24的高度幾乎變得相同，因此可以形成高度幾乎相同的柱狀金屬導(dǎo)體24a。
如圖11(6)所示，在步驟(3c)，在形成有柱狀金屬導(dǎo)體24a的鍍層24的表面部分形成掩膜層25。本實施例將說明借助絲網(wǎng)印刷，將掩膜層25印制成散點狀的例子。根據(jù)柱狀金屬導(dǎo)體24a的大小確定每個掩膜層25的大小(面積或外徑)，可將外徑是100至300μm或更多的掩膜層25作為示例。由于在步驟(3c)以如此的方式使掩膜層25形成散點狀，所以可以通過簡易的廉價方法，如印制方法形成掩膜層25。
如圖12(7)所示，在步驟(3d)蝕刻鍍層24。作為蝕刻的方法，有一種方法是根據(jù)構(gòu)成鍍層24和導(dǎo)體23的金屬種類使用各種蝕刻液。例如，在鍍層24(也即柱狀金屬導(dǎo)體24a)是銅，而導(dǎo)體23是鎳-金合金或者錫-鉛焊料合金的情況下，使用市售的堿性蝕刻液。按照上述蝕刻，如圖12(7)所示，覆蓋有保護(hù)層的布線層22、柱狀金屬導(dǎo)體24a和掩膜層25都不受到蝕刻，而被保留。
如圖12(8)所示，除去掩膜層25，可以根據(jù)掩膜層25的種類從試劑去除、剝離去除等當(dāng)中適當(dāng)?shù)剡x擇除去的方法。例如，在通過用光敏油墨以絲網(wǎng)印刷形成掩膜層25的情況下，由堿性試劑等除去掩膜層25。
如圖12(9)所示，涂敷絕緣材料26a，用以形成絕緣層26。可以使用抗固化樹脂，如有良好絕緣性的廉價液態(tài)聚酰亞胺樹脂作為所述的絕緣材料26a。在通過各種方法涂敷絕緣材料26a，使之比柱狀金屬導(dǎo)體24a的高度厚之后，可以通過加熱、光照射等使之固化。作為涂敷的方法，使用熱壓及各種涂層器。
如圖13(10)所示，使已固化的絕緣材料26a受到研削和研磨，以便形成厚度幾乎與柱狀金屬導(dǎo)體24a的高度一樣的絕緣層26。作為研削的方法，有一種方法使用研削裝置的方法，該裝置具有多個沿回轉(zhuǎn)板徑向排列的金剛石制成的硬質(zhì)旋轉(zhuǎn)刀片。當(dāng)上述硬質(zhì)旋轉(zhuǎn)刀片旋轉(zhuǎn)時，它們沿著固定的布線板的上表面移動，從而可使該上表面平坦化。另外，作為研磨方法，有一種采用砂帶磨光機(jī)、拋光機(jī)等的輕微研磨方法。
如圖13(11)所示，形成上布線層27，它的一部分與柱狀金屬導(dǎo)體24a電連接?？砂磁c下布線層22同樣的方法形成所述布線層27。例如，利用照相平板印刷技術(shù)形成預(yù)定的掩膜，并使之經(jīng)受蝕刻處理，從而可以形成具有預(yù)定圖樣的所述布線層27。
按照上述步驟，在頂層上再形成一層布線層，從而可以與第一實施例類似地制成諸如圖6所示多層布線板30。通過上述各制造步驟制成本發(fā)明的多層布線板，具有與各制造步驟相應(yīng)的材料和結(jié)構(gòu)。另外，在增加另一個適用于所述制造方法的公知步驟的情況下，所述多層布線板具有與所增加的步驟相應(yīng)的材料和結(jié)構(gòu)。
也就是如圖13(11)所示，本發(fā)明的多層布線板具有通過下布線層22使下布線層與上布線層電連接的結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)具有設(shè)在布線層22上表面上的導(dǎo)體23、具有設(shè)在導(dǎo)體23上表面上的大直徑柱狀金屬導(dǎo)體24a，以及上布線層，上布線層的一部分與柱狀金屬導(dǎo)體24a電連接。[第三實施例的另一種形式]以下將說明本發(fā)明的另一種實施例。
(1)上述實施例說明的例子是在基板的兩個表面是形成柱狀金屬導(dǎo)體24a，不過，可以只在基板的一個表面，也即在各布線層疊層的一個表面上形成柱狀金屬導(dǎo)體。在這種情況下，由于可以強(qiáng)固地支撐未疊置布線層的基板表面，所以能夠容易地和可靠地實行研削和研磨的步驟。于是，可使所得到的多層布線板的可靠性得以提高。
(2)上述實施例描述的實施例是，通過電鍍形成構(gòu)成一部分導(dǎo)體層的導(dǎo)體，但印制、涂敷并固化導(dǎo)電膠，從而可以形成導(dǎo)體部分。在這種情況下，可以采用絲網(wǎng)印刷等。
另外，也可以采用焊料涂敷等。例如，在采用錫-鉛焊料合金的情況下，使用堿性蝕刻液作為對鍍層(銅)的蝕刻液，使焊料表現(xiàn)出抗蝕性。
此外，還可通過使用鉻或銠濺射而形成導(dǎo)體部分。在這種情況下，使除開口部分以外的部分涂以掩膜材料，以便可以只在開口部分形成導(dǎo)體。
(3)上述實施例描述的例子通過印制形成掩膜層，但可以采用干式抗蝕膜等形成所述掩膜。在這種情況下，可以進(jìn)行干式抗蝕膜的熱壓熔合、曝光和顯像。另外，為了除去(剝離)掩膜層，采用亞甲基氯化物、氫氧化鈉等。
(4)上述實施例描述的例子使絕緣材料受到研削和研磨，以便形成厚度幾乎與柱狀金屬導(dǎo)體的高度相同的絕緣層。然而，使作為絕緣材料的樹脂被加熱和加壓，以便能夠形成厚度幾乎與柱狀金屬導(dǎo)體的高度相同的絕緣層。在這種情況下，可以通過等離子體處理等可以很容易除去殘留在所述柱狀金屬導(dǎo)體上的稀疏的絕緣樹脂，或者在加熱之后受到研磨，而使之平坦化。[第四實施例]本實施例將描述的例子是，在使布線層疊置在基板的兩個表面上時，在基板的兩個表面上形成柱狀金屬導(dǎo)體。
首先如圖14(1)所示，準(zhǔn)備基板21，在它的兩個表面上制成布線層22的圖樣。這時，可采用任何形成圖樣的方法，例如，使用抗蝕膜層的方法，或使用覆蓋圖樣的抗蝕膜層的方法等均可被采用。作為基板21，由玻璃纖維和各種抗固化樹脂，如聚酰亞胺樹脂等制成的基板均可被采用。另外，采用銅、鎳、錫等作為構(gòu)成布線層22的金屬。
如圖14(2)所示，在步驟(4a)，在包含無圖樣部分的下布線層22的幾乎整個表面上形成由與布線層22不同卻是構(gòu)成柱狀金屬導(dǎo)體24a的金屬制成的鍍層24?？梢酝ㄟ^無電解電鍍或電解電鍍形成該鍍層24，而且最好是在給出基礎(chǔ)導(dǎo)電層之后，進(jìn)行電解電鍍。
在這種情況下，最好實行無電解電鍍，并使基礎(chǔ)導(dǎo)電層形成于預(yù)先制圖的、包含無圖樣部分的布線層22的整個表面上。對于無電解電鍍，通常使用銅、鎳、錫等電鍍液，不過與公知金屬相應(yīng)的無電解電鍍的鍍液都是公知的，而且是市售的。一般地說，這種溶液混合物包含金屬離子源、堿性源、還原劑、螯合劑、穩(wěn)定劑等的溶液均可被使用。這里，在無電解電鍍之前，可使電鍍催化劑，如鈀被淀積。另外，可以通過濺射、真空蒸鍍等代替無電解電鍍，形成基礎(chǔ)導(dǎo)電層。
可以通過公知的方法實現(xiàn)電解電鍍，但一般地說，把待鍍的基板浸入電鍍浴槽內(nèi)，使基礎(chǔ)導(dǎo)電層作為陰極，而要電鍍之金屬的金屬離子供源作為陽極，通過電解反應(yīng)，使金屬沉積在陰極上。
鍍層24的具體厚度譬如是20至200μm或更多。由于在步驟(4a)時以如此方式在整個表面上形成鍍層24，鍍層24的高度變得幾乎相同，因此可以形成高度幾乎相同的柱狀金屬導(dǎo)體24a。
作為電解電鍍所要采用的方法，首選在蝕刻時不會浸蝕布線層22的金屬，并且首選能夠與基礎(chǔ)導(dǎo)電層同時被蝕刻的金屬。這時，這種金屬可以是與構(gòu)成基礎(chǔ)導(dǎo)電層的金屬相同的或者是不同的。例如，在構(gòu)成下布線層22的金屬是銅的情況下，構(gòu)成鍍層24的金屬可以是金、銀、鉛、鈀、釕、鎳、銠、鉛-錫焊料合金或鎳-金合金等。不過，本發(fā)明并不限于這些金屬的組合，而可采用能夠形成鍍層24的金屬及其它在蝕刻先前之金屬時表現(xiàn)出耐受性的金屬的組合。
如圖15(3)所示，在步驟(4b)，在已形成有柱狀金屬導(dǎo)體24a之鍍層24的表面部分形成掩膜層25。本實施例描述的例子是通過絲網(wǎng)印刷將掩膜層25印制成散點狀。根據(jù)柱狀金屬導(dǎo)體24a的大小確定每個掩膜層25的大小(面積或外徑)，掩膜層25的直徑為100至300μm或更多。
如圖15(3)所示，在步驟(4c)，用蝕刻劑蝕刻鍍層24，所述蝕刻劑浸蝕鍍層24而難于浸蝕下布線層22。這時，若由于蝕刻所致的浸蝕量太大，則所要形成的柱狀金屬導(dǎo)體24a的直徑減小(凹蝕部分增大)，因而有時會使此后的步驟受到障礙。相反，若浸蝕量太小，鍍層24會保留在無圖樣的部分，從而有時會引起短路。因此，最好使由于蝕刻所致的浸蝕程度像圖15(4)所示的那樣，或者落在圖15(4)所示程度的范圍內(nèi)而略有增減。
作為蝕刻的方法，有一種蝕刻方法是根據(jù)構(gòu)成鍍層24和布線層22的金屬種類使用各種蝕刻液。例如，在下布線層22是銅，而鍍層24是上述金屬(包括金屬性抗蝕層)的情況下，為剝離焊料，最好使用酸性蝕刻液等，如市售的硝酸、硫酸或氰。與這種蝕刻相應(yīng)，如圖15(4)所示，布線層22、柱狀金屬導(dǎo)體24a和掩膜層25都不受到蝕刻，而被保留。在基礎(chǔ)導(dǎo)電層殘留在無圖樣部分的情況下，可以通過軟蝕刻除去之，作為軟蝕刻方法，對于構(gòu)成基礎(chǔ)導(dǎo)電層的金屬使用低濃度的蝕刻液，或者可以采用濺射的方法。
如圖15(5)所示，除去掩膜層25，不過可以根據(jù)掩膜層25的種類從試劑去除、剝離去除等當(dāng)中適當(dāng)?shù)剡x擇除去的方法。例如，在通過用光敏油墨以絲網(wǎng)印刷形成掩膜層25的情況下，由堿性試劑等除去掩膜層。
與其它實施例同樣地，涂敷用以形成絕緣層的絕緣材料，待其固化、被研削及被研磨之后，形成上布線層，部分上布線層與柱狀金屬導(dǎo)體24a電連接。
按照上述步驟，還在頂層上形成布線層，以與第一實施例同樣地可以制成有如圖6所示的多層布線板30。通過上述各步制成本發(fā)明的多層布線板，它具有與所述各步驟相應(yīng)的材料和結(jié)構(gòu)。另外，在將另一個公知適用的步驟加于這種制造方法的情況下，所述多層布線板具有與所增加的步驟相應(yīng)的材料和結(jié)構(gòu)。
也即如圖15(5)所示，本發(fā)明的多層布線板具有由下布線層22使所述下布線層與上布線層電連接的結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)具有設(shè)在布線層22的上表面的柱狀金屬導(dǎo)體24a和上布線層，部分上布線層與柱狀金屬導(dǎo)體24a電連接。[第四實施例的另一種形式]以下將說明本發(fā)明的另一種實施例。
(1)上述實施例描述了在基板的兩個表面上形成柱狀金屬導(dǎo)體的例子，然而，可以只在基板的一個表面上形成柱狀金屬導(dǎo)體，也即只在一個表面上疊層各布線層。在這種情況下，由于基板的不被疊層的表面可以受到強(qiáng)固的支撐，所以能夠可靠地進(jìn)行研削和研磨步驟。結(jié)果，可以提高所得到的多層接線基板的可靠性。
(2)上述實施例描述的例子是，在包含無圖樣部分的預(yù)先被制圖的下布線層的整個表面經(jīng)受無電解電鍍，并且形成基礎(chǔ)導(dǎo)電層之后，使整個表面經(jīng)受電解電鍍，從而形成鍍層。然而，在絕緣層的整個表面經(jīng)受無電解電鍍，并形成基礎(chǔ)導(dǎo)電層，以使下布線層被制圖之后，整個表面經(jīng)受電解電鍍，以便可在其上形成鍍層。在上述各方法中，通過無電解電鍍形成基礎(chǔ)導(dǎo)電層，但也可通過濺射等形成該層。
(3)上述實施例描述的是通過印制形成掩膜層的例子，但也可利用干式抗蝕膜層等形成所述掩膜層。在這種情況下，可以實行干式抗蝕膜層的熱壓熔融、曝光和圖形顯影。另外，在去掉(剝離)掩膜層時，采用亞甲基氯化物、氫氧化鈉等。
(4)上述實施例描述的例子是使絕緣材料受到研削和研磨，以形成厚度與柱狀金屬導(dǎo)體的高度幾乎相同。但使作為絕緣材料的樹脂被加熱并被加壓，從而能夠形成厚度與柱狀金屬導(dǎo)體的高度幾乎相同的絕緣層。在這種情況下，通過用等離子體處理等，可以很容易地除去稀疏地殘留在柱狀金屬導(dǎo)體上的絕緣樹脂，或者在加熱之后對其研削，以使其平坦化。
(5)上述實施例描述的例子是恰在步驟(4c)之后除去掩膜層。然而，除去掩膜層的步驟順序并不限于此，比如可以恰在軟蝕刻基礎(chǔ)導(dǎo)電層的步驟之后，或者在研削和研磨絕緣層的時候除去所述掩膜。
(6)上述實施例描述的例子是按圖14(1)實行步驟(4a)，但在步驟(4a)之前，在下布線層22的無圖樣部分上形成與絕緣層29下布線層22的制圖部分厚度幾乎相同的絕緣層29，從而可使所述表面被制圖。在這種情況下，可以以與上述絕緣層同樣的材料，通過涂布方法、固化方法和研削和研磨方法形成所述絕緣層。[本發(fā)明的另一種制造方法和多層布線板]本發(fā)明的另一種制造方法是包括通過按照實施例1至4形成柱狀金屬導(dǎo)體的步驟，在頂部布線層上形成柱狀金屬導(dǎo)體步驟的制造多層布線板的方法。另外，本發(fā)明的另一種多層布線板是通過按照實施例1至4形成柱狀金屬導(dǎo)體的步驟，在頂部布線層上形成柱狀金屬導(dǎo)體的多層布線板。
因此，可以按照實施例1至4實現(xiàn)本發(fā)明的另一種制造方法和多層布線板，但是，比如在按照第一實施例實現(xiàn)另一發(fā)明的情況下，得到圖16(12′)所示結(jié)構(gòu)的多層布線板。在按照第二實施例實現(xiàn)另一發(fā)明的情況下，得到圖16(9′)所示結(jié)構(gòu)的多層布線板。通過各個實施例的方法，在圖4(12)和9(9)所示的多層布線板上形成用于安裝芯片部件的柱狀金屬導(dǎo)體40。
本發(fā)明特別用作制造具有通過柱狀金屬導(dǎo)體使下布線層與上布線層電連接結(jié)構(gòu)之多層布線板的方法。具體地說，可以制造多層布線板，這種布線板可以通過簡易的設(shè)備和常規(guī)步驟的結(jié)合制造，而且可使布線層細(xì)線化并提高布線板的可靠性。所以，本發(fā)明在產(chǎn)業(yè)上的實用性很高。
權(quán)利要求
1.一種制造多層布線板的方法，包括如下步驟在下布線層上形成柱狀金屬導(dǎo)體，然后形成上布線層，它的一部分與所述柱狀金屬導(dǎo)體電連接，其特征在于，所述形成柱狀金屬導(dǎo)體的步驟包括形成構(gòu)成柱狀金屬導(dǎo)體之金屬鍍層的步驟；在其上形成有柱狀金屬導(dǎo)體之所述鍍層的表面部分上形成掩膜層的步驟；以及蝕刻所述鍍層的步驟。
2.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，形成柱狀金屬導(dǎo)體的步驟包括以下各步(1a)在蝕刻構(gòu)成柱狀金屬體的金屬時，以另一種顯示抗蝕性的金屬涂敷包含無圖樣部分的所述下布線層的幾乎整個表面，以形成一層保護(hù)金屬層；(1b)通過電解電鍍，在幾乎整個所述保護(hù)金屬層上形成構(gòu)成所述柱狀金屬導(dǎo)體的金屬的鍍層；(1c)在形成所述柱狀金屬導(dǎo)體的所述鍍層的表面部分上形成掩膜層；(1d)蝕刻所述鍍層；以及(1e)在以下條件下進(jìn)行蝕刻，其中至少可使所述保護(hù)金屬層受到腐蝕，以便除去覆蓋無圖樣部分的所述保護(hù)金屬層。
3.如權(quán)利要求2所述的制造方法，其特征在于，在步驟(1a)，在包含無圖樣部分的、預(yù)先已制圖的下布線層整個表面上進(jìn)行無電解電鍍，以便形成基礎(chǔ)導(dǎo)電層，然后再在幾乎整個表面上進(jìn)行電解電鍍，以便形成保護(hù)金屬層；而且在步驟(1e)，在以下條件下進(jìn)行蝕刻，其中可使所述保護(hù)金屬層受到腐蝕，而通過軟蝕刻，除去殘留在無圖樣部分上的基礎(chǔ)導(dǎo)電層。
4.如權(quán)利要求2所述的制造方法，其特征在于，在步驟(1a)，在絕緣層的幾乎整個表面上實行無電解電鍍，以形成基礎(chǔ)導(dǎo)電層，然后再在基礎(chǔ)導(dǎo)電層上的所述已制圖的下布線層的幾乎整個表面上實行電解電鍍，以形成所述保護(hù)金屬層；以及在步驟(1e)，在以下條件下進(jìn)行蝕刻，其中可使所述保護(hù)金屬層受到腐蝕，然后再通過軟蝕刻，除去殘留在無圖樣部分上的所述基礎(chǔ)導(dǎo)電層。
5.如權(quán)利要求2所述的制造方法，其特征在于，在步驟(1a)之前，在所述下布線層的無圖樣部分形成厚度幾乎與所述下布線層的已制圖部分相同的絕緣層，以使所述表面平整。
6.如權(quán)利要求2所述的制造方法，其特征在于，構(gòu)成所述柱狀金屬導(dǎo)體的金屬是銅，而構(gòu)成所述保護(hù)金屬層的另一種金屬是金、銀、鋅、鈀、釕、鎳、銠、鉛-錫焊料合金或鎳-金合金。
7.一種多層布線板，具有下布線層與上布線層電連接的結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)包括所述下布線層、設(shè)在所述布線層上表面的保護(hù)金屬層、設(shè)在所述保護(hù)金屬層上表面的柱狀金屬導(dǎo)體，以及所述上布線層，部分上布線層與柱狀金屬導(dǎo)體電連接。
8.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，形成柱狀金屬導(dǎo)體的步驟包括(2a)在設(shè)于一絕緣層幾乎整個表面上的金屬面板層表面形成導(dǎo)體層，在蝕刻所述金屬面板層和作為下布線層的同樣圖樣時，所述導(dǎo)體層具有抗蝕性；(2b)在具有所述導(dǎo)體層的金屬面板層的幾乎整個表面上，形成一層金屬鍍層，它可與所述金屬面板層同時被蝕刻；(2c)在形成所述柱狀金屬導(dǎo)體的所述鍍層的表面部分形成掩膜層；以及(2d)蝕刻所述金屬面板層和所述鍍層，用以形成所述下布線層和所述柱狀金屬導(dǎo)體。
9.如權(quán)利要求8所述的制造方法，其特征在于，在步驟(2a)，以光敏樹脂層涂敷所述金屬面板層，并使圖樣曝光及顯影，以除去形成所述導(dǎo)體層的部分，并用金屬電鍍該除去的部分，以形成所述導(dǎo)體層。
10.如權(quán)利要求8所述的制造方法，其特征在于，構(gòu)成所述金屬面板層和鍍層的金屬是銅，而構(gòu)成所述導(dǎo)體層的金屬是金、銀、鋅、鈀、釕、鎳、銠、鉛-錫焊料合金或鎳-金合金。
11.一種通過權(quán)利要求8至10任一項所述方法制造的多層布線板。
12.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，形成柱狀金屬導(dǎo)體的步驟包括以下各步(3a)形成一個保護(hù)層，其中形成所述柱狀金屬導(dǎo)體的部分由導(dǎo)體制成，其它部分由絕緣體制成，使所述保護(hù)層覆蓋所述下布線層的幾乎整個表面；(3b)在所述保護(hù)層幾乎整個表面上形成構(gòu)成所述柱狀金屬導(dǎo)體的金屬鍍層；(3c)在形成所述柱狀金屬導(dǎo)體的所述鍍層的表面部分形成掩膜層；以及(3d)蝕刻所述鍍層。
13.如權(quán)利要求12所述的制造方法，其特征在于，在步驟(3a)，以光敏樹脂層涂敷所述下布線層，并使圖樣曝光及顯影，以便使形成導(dǎo)體的部分開放，并以金屬電鍍開放部分，以便形成所述保護(hù)層。
14.如權(quán)利要求12所述的制造方法，其特征在于，在以金屬電鍍所述開口部分時，用構(gòu)成所述下布線層的金屬作為催化劑實行無電解電鍍。
15.一種通過權(quán)利要求12至14任一項所述方法制造的多層布線板。
16.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，形成柱狀金屬導(dǎo)體的步驟包括以下各步(4a)在所述包含無圖樣部分的下布線層的幾乎整個表面形成鍍層，由與所述下布線層和構(gòu)成所述柱狀金屬導(dǎo)體的金屬不同的金屬制成的所述鍍層；(4b)在形成所述柱狀金屬導(dǎo)體的所述鍍層的表面部分形成掩膜層；以及(4c)借助蝕刻劑蝕刻所述鍍層，所述蝕刻劑腐蝕所述鍍層，但幾乎不腐蝕所述下布線層。
17.如權(quán)利要求16所述的制造方法，其特征在于，構(gòu)成所述下布線層的金屬是銅，而構(gòu)成所述鍍層的金屬是金、銀、鋅、鈀、釕、鎳、銠、鉛-錫焊料合金或鎳-金合金。
18.一種通過權(quán)利要求16或17所述方法制造的多層布線板。
19.一種多層布線板的方法，包括通過權(quán)利要求2、8、12或16形成柱狀金屬導(dǎo)體的步驟，在最頂層布線層上形成柱狀金屬導(dǎo)體的步驟。
20.一種多層布線板，其特征在于，通過權(quán)利要求2、8、12或16形成柱狀金屬導(dǎo)體的步驟，在最頂層布線層上形成柱狀金屬導(dǎo)體。
全文摘要
一種制造多層布線板的方法,包括如下步驟:在下布線層(22)上形成柱狀金屬導(dǎo)體(24a)之后,形成上布線層(27),它的一部分與柱狀金屬導(dǎo)體(24a)電連接,其特征在于,形成所述金屬導(dǎo)體的步驟包括形成構(gòu)成所述金屬導(dǎo)體的鍍層(24)的輔助步驟,在形成所述金屬導(dǎo)體的鍍層表面上形成掩膜層(25)的輔助步驟,以及蝕刻所述鍍層的輔助步驟?？梢酝ㄟ^常規(guī)步驟的結(jié)合以簡易的設(shè)備實現(xiàn)本制造方法,并可使布線層細(xì)線化。另外,可以制成具有很高可靠性的多層布線板。
文檔編號H05K3/46GK1342391SQ00804541
公開日2002年3月27日 申請日期2000年3月1日 優(yōu)先權(quán)日1999年3月3日
發(fā)明者吉村榮二, 樋口俊郎 申請人:株式會社大和工業(yè)