專利名稱：有機電子器件的封裝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及基于有機聚合物的電子器件如二極管，例如發(fā)光二極管和光敏二極管。更具體而言，本發(fā)明涉及此類器件的制造過程和結構，它導致高的器件效率并促使市場可接受的長的使用壽命。
背景技術：
以共軛有機聚合物制造的固態(tài)電子器件已吸引人們的注意。基于共軛聚合物的二極管，尤其是發(fā)光二極管(LED)和光敏二極管由于其在顯示和傳感器技術中應用的可能性而特別引人注意。這些相關的文獻以及其它論文、專利和專利申請均引入本文皆為參考。
這類器件的結構包括電光活性共軛有機聚合物的涂層或膜，該聚合物粘結在電極(陽極和陰極)對面并載在固體基片上。
一般說來，用作聚合物二極管，尤其是LED中的活化層的材料包括半導體共軛聚合物，例如能，光致發(fā)光的半導體共軛聚合物。在某些優(yōu)選的裝配方式中，聚合物是能光致發(fā)光的并能溶解和能從溶液加工成均勻的薄膜的半導體共軛聚合物。
這類基于有機聚合物的電子器件的陽極通常由較高逸出功的金屬和透明的非化學式量的半導體例如銦/錫-氧化物構成。這種陽極的作用是向半導體的發(fā)光聚合物的另外充填的pi-帶中注入空穴。
較低逸出功的金屬如鋇和鈣在多種結構中優(yōu)選用作陰極材料。優(yōu)選用這種低逸出功金屬及其氧化物的超薄層。這種低逸出功陰極的作用是向半導體發(fā)光聚合物的另外的空pi*-帶注入電子。陽極注入的空穴和陰極注入的電子在活性層內以發(fā)光的方式復合并發(fā)射出光。
雖然，為了從陰極能有效注入電子和具有滿意器件性能要求采用低逸出功材料，但不幸的是，低逸出功金屬如鈣、鋇、鍶和它們的氧化物是典型的化學反應性物質。它們在室溫下易與氧和水蒸汽發(fā)生反應，在高溫下更為劇烈。這類反應損壞了它們所要求的低逸出功性質，降解了陰極材料和發(fā)光半導體聚合物之間的臨界界面。這是一個導致器元件的效率(和光輸出)在貯存期間和受力期間，特別是在高溫下快速降低的長期問題。
基于其它有機聚合物的固態(tài)器件存在類似的穩(wěn)定性問題。光敏器件和器件的陣列結構及所用材料與基于聚合物的LED中發(fā)現的非常相似?；诰酆衔锏腖ED和光敏器之間的主要差別在于不需要采用極具反應性的低逸出功電極，并且電極的電極性經常是反向的。但是，濕氣和氧與這類器件的組分反應，又從而使器件的性能隨時間降低。
減少大氣暴露的有害作用的一種途徑在于將器件封閉在屏障之中，使活性材料與濕氣隔開。這種途徑已取得某些成功，但它總是不能適宜解決在包封內部捕集的或隨時間擴散進入的少量濕氣引起的問題。
Kawami等在美國專利5,882,761中公開了一種包裝發(fā)光器件的方法，該器件是用發(fā)光的有機分子的薄膜作活性層制造的，其目的在于解決水沾污的問題。該專利敘述將對水是反應性的固態(tài)化合物如氧化鈉放在元件的包封中。此種反應性化合物與包封中的水起共價反應并將水轉化為固體產物。例如，正如提到的氧化鈉與水反應產生固態(tài)氫氧化鈉。此專利敘述了它利用這些水-反應性化合物除水，以便在高溫下滯留濕氣。Kawami等指出，不能采用以物理法吸收濕汽的材料，因為濕氣會在高溫下(例如85℃下)析出。
在Kawami專利中的與水反應的固態(tài)化合物本身具有強的反應性，從而使其反應產物的反應性同樣很強。因此在這些化合物或反應產物與器件的其它組分或器件包封的組分偶然接觸可能造成危害，因此需要一種封裝基于有機聚合物的固態(tài)電子器件的方法，該封裝應足以防止水蒸汽和氧擴散入器件，從而防止造成有限的壽命。
此外，很多已知的為達到密封電子器件的方法，需要在封裝過程中將器件加熱至高于300℃的溫度。大多數基于聚合物的發(fā)光器件不能經受這樣高的溫度。
發(fā)明簡述本發(fā)明涉及包含聚合物電子器件的電子器件，該器件包括一對相互對立設置的電極和置于電極之間的活性聚合物層；空氣密封的封裝盒，它具有與聚合電子器件相鄰的內表面和與外部大氣相鄰的相對的外表面；與內表面相鄰的干燥劑該干燥劑具有孔結構并能將水通過物理吸收吸入其孔結構中；其中氣密包封將聚合物電子器件密封，使聚合物電子器件和干燥劑與外部大氣隔開。本發(fā)明還涉及一種制造增加使用期的聚合物電子器件的方法，該法將聚合物電子器件封裝在帶固體干燥劑的氣密性包封中。
在一優(yōu)選實施方案中，干燥劑引入到支撐該聚合物電子器件的基片的一層多或層內。
本文所用的詞組“相鄰”不一定指一層直接靠近另一層上，而是指接近第一表面部位(例如，干燥劑接近其內表面)，這時與相對第一表面的第二表面(例如外表面)相比。
附圖簡述

圖1表示本發(fā)明有代表性器件的剖面；圖2表示不同干燥材料在85℃和環(huán)境濕度條件下對封裝的器件壽命的影響；圖3表示本發(fā)明除水效率與當前技術所用材料和方法的除去效率的比較；和圖4表示本發(fā)明方法的除水穩(wěn)定性與當前技術所用方法的比較。
優(yōu)選實施方案描述從圖1最明顯地看出，本發(fā)明的電子器件100包括由陽極112和陰極114所組成的聚合物電子器件110、該電極帶有附屬的導線116，118、電活性有機聚合物層120和本實施方案中的基片122。該器件110還包括封裝盒124，它將電子器件與大氣隔開。此封裝盒由基片122作基板，帶有蓋或罩126，該罩通過粘接劑128固定在基板122上。干燥劑130封入盒124，優(yōu)選通過粘接劑134固定在盒的內表面132上?；?22通常是不透氣和不透濕氣的。在一個優(yōu)選實施方案中，基片為玻璃。在第二個優(yōu)選的實施方案中，基片為硅。在第三個優(yōu)選實施方案中，基片為撓性基片，如含無機和塑性材料組合的不透氣的塑料或復合材料。有效的撓性基片的例子包括撓性材料的板或多層層壓板，撓性材料如不滲透的撓性塑料如聚酯，例如聚乙烯對苯二甲酸酯，或由塑料板和沉積其上的任選的金屬或無機介電質層組成的復合材料。在一個優(yōu)選的實施方案中，基片是透明的(或半透明的)，它能使光進入封裝區(qū)或能使要發(fā)射的光從封裝區(qū)穿過。封裝盒氣密封裝盒126將聚合物電子器件110與大氣隔開。氣密盒如何組成不很重要，只要過程工序不對聚合物電子器件110的組件起有害作用。例如，氣密盒126可由用粘接劑粘合在一起的多塊板組成。在一個優(yōu)選實施方案中，氣密盒包括粘接在基板上的罩126組成。從圖1可最明顯的看出，優(yōu)選的基板122是聚合物電子器件110的基片。
用于組成氣密盒126的材料應不透氣和不透濕氣。在一個實施方案中，罩由金屬制成。在另一實施方案中，罩由玻璃或由陶瓷材料制成，亦可采用不透空氣和不透水的塑料。
罩126的厚度在本發(fā)明中不是很重要的，只要罩的厚度足以形成連續(xù)的屏障(無空隙和無針孔)。罩126的厚度宜在10-1000μm之間。在基板不是聚合物電子器件基片的情況下(未示出)，可以想像，基可由與罩相同的材料制成。從圖1最明顯看出，罩126是由粘接劑128密封在基片122上。此粘接劑應在低于活化層120的分解溫度的溫度下固化，例如75℃以下，宜在50℃以下，優(yōu)選在室溫或中等溫度下。這是有利的，因為它能不遇到現有技術常見的高溫中，這種高溫常使電子器件110受損或性能降低。優(yōu)選的粘接劑包括環(huán)氧樹脂，它能在紫外光輻照下或在上面提到的中等溫度下(或在兩種作用下)固化。從圖1最明顯的看出，導線116、118從器件中伸出。這些導線應同樣用粘接劑128密封，但亦可采用功能相同的導線結構。固體干燥劑在罩126密封到基片122上和封裝電子器件110之前，需插入固體干燥劑(干燥材料)130。干燥劑的形狀并不重要。例如干燥劑可呈多孔包裝的粉末、壓片、包含在凝膠中的固體、包在交聯聚合物中的固體、和/或膜的形狀。干燥劑可以各種方式放在封裝盒124中。例如，干燥劑130可加到基片的涂層上或罩的內表面(未示出)，或者，如圖1明顯看到的，用粘接劑134將干燥劑130固定在封裝盒124的內表面132上。另外(未示出)可將干燥劑加到電子器件的撓性基片中或多層基片或層壓基片的一層或多層之中。
固體干燥劑的性質是重要的。它是一種多孔的固體，最常見是具有可控孔結構的無機固體，水分子可以進入孔結構，但在此結構中水分子受到物理吸收，似被捕集而不釋放到封裝盒的環(huán)境中。分子篩是一種這樣的材料。在一個優(yōu)選方案中，封裝在密封包裝中的干燥劑是沸石。沸石是熟知的材料，可從市場上購買。一般說來，任一種沸石皆可用來捕集水。已知沸石是由鈉為抗衡離子的幾乎等量的鋁和硅的氧化物組成。沸石材料通過物理吸收而不是通過化學反應吸收濕氣。物理吸收是優(yōu)選的。
在一更優(yōu)選的方案中，封裝入封裝盒的干燥劑130是一種被稱為Tri-Sorb(售自Süd-Chemie開發(fā)包裝公司，Süd-Chemie集團的成員，聯合催化劑公司分部，位于Belen，New Mexico)的沸石材料。Tri-Sorb的結構由以鈉作為抗衡離子的幾乎等量的鋁和硅的氧化物構成。Tri-Sorb以物理吸收濕氣。采用本發(fā)明敘述的方法封裝時，在聚合物LED的穩(wěn)定性和壽期的顯著改善可從實施例中看出。具體而言，裝入物理吸收的沸石材料作干燥劑明顯優(yōu)于以氧化鋇作干燥劑，氧化鋇是以化學吸收濕氣。
待添加的干燥劑量應能提供足夠的容量的吸收封裝盒密封時捕集在其內部的濕氣。干燥劑的吸水容量是一種已知的性質。器件的內容積和封裝盒內的空氣濕度易于確定。改慮這些因素之后可以確定并加入足夠重量的干燥劑。
在一優(yōu)選方案中，可以添加超過計算量的干燥劑，以便抵消通過不完善的棱邊密封進入活性器件區(qū)的殘余水蒸汽量和/或穿過基片殘余滲透性?；钚詫颖景l(fā)明所保護的電子器件如聚合物LED中作為活性層120的有希望的材料是聚(亞苯基亞乙烯基)即PPV，和PPV的可溶性衍生物如聚(2-甲氧基-5-(2′-乙基-己氧基)-1，4-亞苯基亞乙烯基)即MEH-PPV，一種例如能隙＞2.1eV的半導體聚合物。美國專利No.5,189,136更詳細地描述了這種材料。描述的在本發(fā)明中有用的另一種材料是聚(2，5-雙(膽甾烷氧)-1，4-亞苯基亞乙烯基)即BCHA-PPV，一種能隙＞2.2eV的半導體聚合物。這種材料更該細的描述于美國專利申請系列No.07/800,555。其它適宜的聚合物包括，例如，D.Braun、G.Gustafsson、D.Mc Branch和A.J.Heeger在J.Appl.Phys.(應用物理雜志)72，564(1992)中報導的聚(3-烷基噻吩)和M.Berggren、O.Inganas、G.Gustafsson、J.Rasmusson、M.R.Anderson、T.Hjertberg及O.Wennerstrom所報導的相關衍生物；G.Grem、G.Leditzkg、B.Ullrich及G Lerising在Adv.Mater、(近代材料)4，36(1992)中報導的聚(對亞苯基)，和Z.Yang、I.Sokolik、F.E，Karasz在Macromolecules(高分子)，26，1188(1993)中報導的其可溶性衍生物，I.D.Parker在J.Appl.Phys.Appl.Phys.Lett.(應用物理，應用物理通訊)65，1272(1994)中所報導的聚喹啉。在非共軛主體聚合物中的共軛半導體聚合物的摻合物亦可用作聚合物LED的活性層，有關的報導見C.Zhang、H.von Seggem、K.Pakbaz、B.Kraabel、H.W.Schmidt and A.J.Heeger的Synth.Met.，(合成材料)62，35(1994)。同樣可用包含兩種或更多共軛聚合物的摻合物，有關報導見H.Nishino、G.Yu、T-A.Chen、R.D.Rieke和A.J.Heeger的Synth.Met.(合成材料)，48 243(1995)。一般說來，在聚合物LED中用作活性層的材料包括半導體共軛聚合物，更具體的是顯示光致發(fā)光的半導體共軛聚合物，而再更具體的是顯示光致發(fā)光并且是可溶性的又能從溶液轉化為均勻的薄膜的半導體共軛聚合物。高逸出功陽極用作陽極材料112的合適的較高逸出功的金屬是銦/錫-氧化物的透明導電薄膜[H.Burroughs、D.D.C.Bradley、A.R.Brown、R.N.Marks、K.Mackay、R.H.Friend、P.L.Burns、和A.B Holmes，Nature(自然)347，539(1990)；D.Braun和A.J.Heeger，Appl.Phys.Lett.(應用物理通訊)58，1982(1991)]。另外，導電聚合物的薄膜亦可使用，如由G.Gustafsson、Y.Cao、G.M.Treacy、F.Klavetter、N.Colaneri和A.J.Heeger，Nature(自然)，357，477(1992)；Y.Yang和A.J.Heeger，Appl.Phys.Lett.(應用物理通訊)64，1245(1994)和美國專利由請序列No.08/205,519；Y.Yang、E.Westerweele、C.Zhang、P.Smith和A.J.Heeger，J.Appl.Phys.(應用物理雜志)77，694(1995)；J.Cao、A.J.Heeger、J.Y.Lee和C.Y.Kim、Synth.Met.(合成材料)82，221(1996)和Y.Cao、G.Yu、C.Zhang、R.Menon和A.J.Heeger，Appl.Phys.Lett、(應用物理通訊)70，3191(1997)所證實。含銦/錫-氧化物薄膜和翠綠亞胺鹽形式的聚苯胺薄膜的雙層陽極是優(yōu)選的，因為作為透明電極，兩種材料皆能使從LED發(fā)射的光以有效的水平從器件輻射。低逸出功陰極適宜作陰極材料114的較低逸出功金屬是堿土金屬如鈣、鋇、鍶和稀土金屬如鐿。低逸出功金屬的合金，例如鎂在銀中的合金和鋰在鋁中的合金同樣是現有技術熟知的(美國專利No.5,047,687；5,059,862和5,408,109)。電子注入陰極層的厚度在200-5000，如現有技術所證實的(美國專利5,151,629、5,247,190、5,317,167和J.Kido、H.Shionoya、K Nagai、Appl.Phys.Lett.(應用物理通訊)，67(1995)2281)。下限200-500埃()是形成陰極層連續(xù)膜(全覆蓋)所要求的(美國專利5,512,654；J.C.Scott、J.H.Kaufman、P.J.Brock、R.DiPietro、J.Salem和J.A.Goitia，J.Appl.Phys.(應用物理雜志)，79(1996)2745；I.D.Parker、H.H.Kim、Appl.Phys.Lett.(應用物理通訊)，64(1994)1774)。除良好的覆蓋之外，認為較厚的陰極層能提供自封裝，以便將氧和水蒸汽與器件的活性部件隔開。
含堿土金屬鈣、鍶和鋇的超薄層的注入電子陰極在高亮度和高效率聚合物發(fā)光二極管方面已有報導。與由膜厚大于200的同樣金屬(和其它低逸出功能金屬)制成的常規(guī)陰極相比，厚度小于100的超薄層堿土金屬陰極，在穩(wěn)定性和使用壽命方面比聚合物發(fā)光二極管有明顯的改進(Y.Cao和G.Yu，美國專利申請08/872,657)。
對有高亮度和高效率的聚合物發(fā)光二極管，也報導了含超薄層堿土金屬鈣、鍶和鋇的氧化物的注入電子陰極(Y.Cao等PCT申請No.US99/23775，1999年10月12日提交)。
用于光敏器件和器件陳列的結構和所用材料與基于聚合物的LED的制造很相近?；诰酆衔锏腖ED和光敏器之間的主要差別是不需使用反應性的低逸出功電極，并且電極的電極性是反向的。但是用導電聚合物制成的長壽命光敏器件需要密封包裝。因此，本發(fā)明的封裝盒對這些器件也是有用的，該封裝足以防止水蒸汽和氧擴散入該器件，并且不限制其使用期限。
本發(fā)明將參照下面的實施例進一步闡述。這些實施例只是說明本發(fā)明不同的實施模式，不能認為是對本發(fā)明的限制。
實施例1基于沸石的干燥劑(Tri-Sorb)用作干燥劑。采用聚合物發(fā)光二極管(LED)陳列作為基于聚合物的電子器件的實例。
用玻璃制成的不透空氣和水的罩，它包含由沸石組成的片(購自Süd-Chemie開發(fā)包裝公司，Süd-Chemie集團的成員，聯合催化劑公司分部，位于Belen，New Mexico)，用其封裝該LED陳列，從而使其與大氣隔開。
干燥劑封入包裝中，用熱固化環(huán)氧樹脂(Araldite 2014，CibaSpecialty Chemicals公司.，East Lansing，Michigan)作為粘接劑將干燥劑固定在不滲透的罩的內表面上，干燥劑是粉末壓丸形式。不滲透的罩用粘接劑附著在基片上。整個器件的結構100示于圖1。罩用Araldite 2014作粘接劑密封在玻璃基板上。
包裝密封之后，立即測量發(fā)光象素的大小。然后將包裝的器件放在85℃的有環(huán)境濕度的爐中以較長的時間。以50小時為間隔，將器件從爐中取出，再測量發(fā)光象素大小。聚合物電子器件由于濕氣和氧作用的惡化用活性區(qū)的損失定量化。在此具體實施例中，測量象素化LED顯示器的發(fā)光區(qū)的損失。如圖2所示，Tri-Sorb使在85℃下貯存300小時后的發(fā)光區(qū)損失低于2％。
同樣，如圖2所示，基于沸石的干燥劑(在此具體實施例中用商標名Tri-Sorb)明顯優(yōu)于其它實例，如BaO和CaSO4(它是該技術領域以前采用的有效干燥劑材料)(美國專劑5,882,761)。本實施例表明，基于沸石的干燥劑甚至在高溫下亦能成為很有效的干燥劑。
實施例2本實施例重復實施例1的實驗，不同之處是改變貯存條件，包括高的濕度，即85℃/85％相對濕度。如圖3所示，聚合物器件在300小時后發(fā)射區(qū)損失5％。
從圖3亦可看出，沸石體系優(yōu)于很多其它干燥劑包括BaO和CaO(它們是先前專利中的有效干燥劑材料，美國專利5,882,761)。
本實施例表明，基于沸石的干燥劑甚至在高溫、高濕度環(huán)境下也是很有效的干燥劑。
實施例3本實施例重復實施例1的實驗，不同之處在于干燥劑是以粉末形式裝在多孔的袋中，并用粘接劑固定在不滲透罩的內表面。發(fā)射區(qū)的損失和比較示于圖2和圖3。
本例表明，干燥劑的具體物理形狀不重要。
實施例4
本實施例對Tri-Sorb和BaO進行了熱重法重量損失研究，以比較其從電子器件封裝盒中持久性除水的性能。采用了標準的經標定過的熱重分析設備。Tri-Sorb和BaO片在干空氣中加熱(從室溫到400℃)，同時連續(xù)監(jiān)測片的質量，未發(fā)現滯變。
結果示于圖4。在室溫下兩樣品皆吸收濕氣。當對其加熱時，由于熱動力學過程兩者均釋出水，從而使樣品重量減小。但是，可以看出，Tri-Sorb釋出的水較小。在85℃下，Tri-Sorb試樣釋出的水比BaO試樣少三倍。
本例表明，在高溫下Tri-Sorb的水滯留性質優(yōu)于BaO(它是由Pioneer作為85℃下良好的干燥劑申請的專劑)。
從上面的敘述可以看出，本發(fā)明提供一種用于在最低可能的方法溫度下封裝聚合物發(fā)光器件的技術。該封裝方法有利于在器件和有害濕汽和氧的環(huán)境空氣之間提供密封。此外，本封裝方法由器件的封裝所帶來的器件總厚度沒有明顯增加。再次，本封裝方法由所需的各個工序少于當前已知的技術的方法。
權利要求
1.一種電子器件(100)包括聚合物電子器件(110)，它包括互相對置的一對電極(112，114)和置于兩電極之間的活性聚合物層(120)；氣密封袋盒(124)，它具有與聚合物電子器件相鄰的內表面(132)和與外部大氣相鄰的相對的外表面；干燥劑(130)，與內表面相鄰，該干燥劑具有一種多孔結構，并能通過物理吸收捕集水，使其進入多孔結構；其中氣密封裝盒將該聚合物電子器件封裝，以便使該聚合物電子器件和干燥劑與外部大氣隔開。
2.一種制造長壽命的基于有機聚合物的電子器件的方法，包括備置聚合電子器件(110)，該器件具相互對置的一對電極(112，114)和置于電極之間的活性聚合物層(120)；將該聚合物電子器件與固體干燥劑(130)一起封裝入氣密封裝盒(124)中，該干燥劑具有多孔結構，能通過物理吸收捕集水，并使其進入多孔結構，該封裝盒將器件和干燥劑與外部大氣隔開。
3.權利要求1的電子器件和/或權利要求2的方法，其中該聚合物電子器件包含具有至少一基片層的基片，以將固體干燥劑引入到該至少一基片層的一層或多層之中。
4.權利要求1的電子器件和/或權利要求2的方法，其中干燥劑是分子篩。
5.權利要求1的電子器件和/或權利要求2的方法，其中干燥劑包含沸石。
6.權利要求1的電子器件和/或權利要求2的方法，其中干燥劑包含Trisorb。
7.權利要求1的電子器件和/或權利要求2的方法，其中存在于封裝盒中的干燥劑與電極和聚合物層是有空間隔開的。
8.權利要求1的電子器件和/或權利要求2的方法，其中干燥劑存在于該氣密封裝盒內的表面上。
9.權利要求1的電子器件和/或權利要求2的方法，其中聚合物電子器件還包括支撐聚合物層和電極的基片，基中干燥劑存在于該基片的表面上。
10.權利要求1的電子器件和/或權利要求2的方法，其中干燥劑附著在該氣密封裝盒內的表面上
11.權利要求1的電子器件和/或權利要求2的方法，其中干燥劑粘接在該氣密封裝盒內的表面上。
12.權利要求1的電子器件和/或權利要求2的方法，其中干燥劑以壓丸形式存在。
13.權利要求1的電子器件和/或權利要求2的方法，其中干燥劑以裝在多孔袋內的粉末形式存在。
14.權利要求1的電子器件和/或權利要求2的方法，其中干燥劑以包含于多孔凝膠中的固體形式存在。
15.權利要求1的電子器件和/或權利要求2的方法，其中干燥劑以包含于膜內的固體形式存在。
16.權利要求1的電子器件和/或權利要求2的方法，其中干燥劑以包含于粘接劑中的固體形式存在。
17.權利要求1的電子器件和/或權利要求2的方法，其中該對電極包括陽極和陰極，該陰極包含水反應的低逸出功的金屬或金屬氧化物。
18.權利要求1的電子器件和/或權利要求2的方法，其中該對電極包括陽極和陰極，該陰極包含水反應的低逸出功的堿土金屬或金屬氧化物。
19.權利要求1的電子器件和/或權利要求2的方法，其中該對電極包括陽極和陰極，該陰極包含選自鈣、鋇、鍶、氧化鈣、氧化鋇和氧化鍶的水反應性材料。
20.權利要求1的電子器件和/或權利要求2的方法，其中該聚合物電子器件是發(fā)光二極管。
21.權利要求1的電子器件和/或權利要求2的方法，其中該聚合物電子器件是光敏探測器。
22.權利要求1的電子器件和/或權利要求2的方法，其中該氣密封裝盒由以粘接劑粘合的多塊組件組成。
23.權利要求1的電子器件和/或權利要求2的方法，其中該粘接劑是低溫粘接劑。
24.權利要求1的電子器件和/或權利要求2的方法，其中該低溫粘接劑是環(huán)氧樹脂。
25.權利要求1的電子器件和/或權利要求2的方法，其中該氣密封裝盒包括與罩粘接的基板。
26.權利要求1的電子器件和/或權利要求2的方法，其中聚合物電子器件還包含，支撐聚合物層和電極的基片，其中該氣密封裝盒包含與罩粘接的基板，并且以基片作為基板。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電子器件結構,該結構能防環(huán)境濕氣和氧與制造該器件所用的材料反應,從而通過采用含有多孔干燥劑的氣密封裝盒防止環(huán)境濕氣和氧對器件性能產生有害作用。
文檔編號H05B33/04GK1385053SQ00815087
公開日2002年12月11日 申請日期2000年9月1日 優(yōu)先權日1999年9月3日
發(fā)明者P·拜利, J·佩爾托拉, I·帕克 申請人:優(yōu)尼愛克斯公司