專利名稱：通孔與玻璃的調(diào)理的制作方法
背景技術(shù)：
本發(fā)明涉及一種具有通孔的印刷電路板(PCB)或其它基底。其通過施加一層含有碳(特別是石墨)的導(dǎo)電涂層而變得具有導(dǎo)電性。本發(fā)明還特別涉及一種含有pH緩沖液、粘合劑、接合劑、分散劑及它們的混合物的組合物，用于改善在具有至少一個通孔腔的表面或其它基底表面上的含石墨導(dǎo)電涂層的附著力和覆蓋率。(本文中的“通孔”是指通孔和通路。)導(dǎo)電石墨和碳黑分散劑用于為通孔壁和其它非導(dǎo)電表面提供超導(dǎo)電涂層。該分散劑及其使用該分散劑涂覆通孔的方法，以及利用該分散劑制造的改良的印刷線路板在分別于1995年2月14日和1995年12月19日授予Thom等人的美國專利書No.5,476,580和No.5,389,270中有定義。前續(xù)句子中描述的這兩個專利均全文并入本發(fā)明中以供參考。實施這些專利所需的石墨組合物、清潔劑、調(diào)理劑，以及其它物質(zhì)和用法均為明尼蘇達(dá)州Maple Plain的Electrochemicals Inc.公司的產(chǎn)品，商標(biāo)為SHADOW_。包含碳黑或石墨的其它碳分散劑描述于例如美國專利書No.5,139,642。
線路板的焊接乃經(jīng)由以熱熔化的焊料涂覆通孔壁和印刷線路板的其它導(dǎo)電表面來實施，其通過潤濕并填充導(dǎo)電通孔表面與穿過通孔的電器配件的引線之間的空間的方式進(jìn)行電連接。焊接良好的通孔應(yīng)填滿焊料。
在通孔壁被覆蓋上導(dǎo)電涂層、電鍍了一層銅和與熔化的焊料接觸溫度突然升高之后，有時會出現(xiàn)“氣孔”(“blowhole”)問題。焊接使鍍銅的通孔壁迅速加熱。如果在銅鍍層中有任何縫隙和空隙，基底中的水分將被熱的焊料蒸發(fā)，這將導(dǎo)致一些或全部焊料被吹出通孔，并在銅鍍層上留下裂口。其結(jié)果是留下氣孔，或者通孔只被部分填滿，或者為空孔，其中任何一個都被認(rèn)為是焊接缺陷。因此避免在鍍銅層中留下空隙是非常重要的。
利用無電電鍍使通孔可導(dǎo)電所具有的氣孔問題以及利用此技術(shù)來解決氣孔問題的方案，描述于《電路世界》(“CIRCUIT WORLD”)雜志Vol.12 No.4(1986)、Vol.13 No.1(1986)和Vol.13 Nos.2-3(1987)刊登的一系列文章中，文章的標(biāo)題相同，都是《PTH焊接圓角中的氣孔》(Blowholing in PTH Soldered Fillets)。另一篇相關(guān)的文章是C.Lea的《氣孔對PTH焊接部件的危害》(The Harmfulness ofBlowholesin PTH Soldered Assemblies)，刊登于《電路世界》Vol.16 No.4(1990)?；谶@些文章關(guān)于無電鍍銅技術(shù)中的氣孔問題的探討，此段落中所涉及的全部文章均并全文入本文中以供參考。
如同美國專利書No.5,725,807所述，對通孔的內(nèi)腔電鍍銅會導(dǎo)致一些問題。其中最主要的問題是，導(dǎo)電通孔的涂層應(yīng)滿足以下條件電阻微小到可以忽略不計、厚度一致、具有耐久性，并能承受焊料沖擊試驗。以上要求至少一部份可以通過采用導(dǎo)電碳顆粒涂層來滿足。用于顆粒涂層的碳可以是碳黑或者石墨。盡管美國專利書No.5,725,807中描述的顆粒涂層技術(shù)與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)勢和改進(jìn)，但是在顆粒涂層的粘合質(zhì)量方面，特別是在石墨粒子與通孔表面的粘合質(zhì)量方面仍需改進(jìn)。
發(fā)明簡述因此，本發(fā)明的目的是改進(jìn)通孔和玻璃纖維的清洗和調(diào)理方法。
另一個目的是為印刷線路板提供調(diào)理劑，用于改善碳顆粒與調(diào)理表面的附著力。
另一個目的是提供基底調(diào)理劑，用于改善碳顆粒在通孔壁或其它基底上覆蓋的連續(xù)性。
還有一個目的是提供一種減少氣孔的通孔焊接方法。
本發(fā)明完整或者至少部分闡述了上述目的。
我們發(fā)現(xiàn)，在覆蓋碳顆粒之前，在用于基底的調(diào)理劑配方中添加一種從pH緩沖液、粘合劑、分散劑或它們的組合中挑選出的混合成分可以大大改善碳顆粒與具有至少一個通孔的表面之間的粘合力和覆蓋的連續(xù)性。


以下是用來說明本發(fā)明的附圖，它們并不是用于限制本發(fā)明的適用范圍圖1是用來說明本發(fā)明某一方面的簡要流程圖。
圖2是本發(fā)明某一方面的化學(xué)步驟。
發(fā)明詳述雖然本發(fā)明將與一種或幾種具體實施方式
相結(jié)合來進(jìn)行說明，但是應(yīng)了解本發(fā)明并不僅限于這幾種情況。相反，本發(fā)明包括了附加的權(quán)利要求書中的精神實質(zhì)和適用范圍內(nèi)的所有替代技術(shù)、改良技術(shù)和等效技術(shù)。
本發(fā)明涉及一種能夠改善在至少具有一個通孔腔的表面或其它基底上的含石墨導(dǎo)電涂層的附著力和覆蓋率的調(diào)理組合物，除了普通的調(diào)理劑成分之外，該調(diào)理組合物還含有以下一種或多種成分粘合劑、pH緩沖液、分散劑及它們的組合。
本發(fā)明中使用的清潔組合物、調(diào)理組合物和清潔劑/調(diào)理劑組合物描述于美國專利書Nos 5,725,807和5,690,805中，此二專利將并入本發(fā)明中供參考，其中的物質(zhì)亦并入本發(fā)明中供參考。
以下是對這些組合物中的一些有用成分的描述。調(diào)理劑在調(diào)理步驟中，基底需接觸調(diào)理劑，調(diào)理劑是實質(zhì)性材料，通常是陽離子材料，比如聚酰胺、陽離子聚合物、陽離子表面活性劑，等等。調(diào)理劑作為助粘劑(adhesion promotor)使用，使基底對于隨后通過碳分散劑與基底接觸的碳的陰離子顆粒具有引力。
調(diào)理劑可以是從下列調(diào)理劑中挑選出的調(diào)理劑的堿性水溶液，或者是分散劑SANDOLEC CFSANDOLEC CUSANDOLEC CSSANDOLEC CLSANDOLEC CTCALLAWAY 6818CYASTAT SPCYASTAT LSCYASTST SNCYANAMER A-370MAGNIFLOC 496DAXAD CP2PRIMAFLOC C3CAT-FLOCCAT-FLOC TRETEN 210POLYTEC 7MPERCOL 727PERCOL 763OCTOPOL SDE-25OCTOPOL SDM-40GLO-CLEAR 2202GLO-CLEAR 2220GLO-CLEAR 2283PRIFRAC 2990ALUBRAFSOFT GSSFIBRABON 35DENSEFLOC 30CALLAWAY 6817CALLAWAY 6831以及這些調(diào)理劑的組合物。
調(diào)理劑也通常包含堿基。本發(fā)明中的堿基包括較低的烷醇胺(較低烷醇為1-4-碳醇部分)，比如乙醇胺，包括單、二和三乙醇胺；堿性物質(zhì)，比如堿金屬氫氧化物、碳酸物和碳酸氫鹽，例如氫氧化鉀、碳酸鉀或碳酸氫鉀；其它能夠?qū)⒔M合物的pH值至少提高到9的物質(zhì)；以及這些物質(zhì)的混合物。粘合劑本發(fā)明中的一些組合物的成分之一為水溶性的或水分散性的粘合劑，用來粘合碳顆粒。粘合劑有助于分散的碳顆粒附著在非導(dǎo)電(即絕緣)基底的表面上，使基底表面導(dǎo)電以便進(jìn)行電鍍。粘合劑的重量在組合物的比重從約0％wt到約15％wt，或者從約0.2％wt到約10％wt，或者從約0.5％wt到約6％wt，或者從約1.5％wt到3％wt。
本發(fā)明中的粘合劑優(yōu)選是任何自然或合成聚合物、可聚合單體，或其它粘性或固體物質(zhì)(或它們的前體(precursor))，這些物質(zhì)既能附著碳顆粒，又能容納陰離子分散劑(在下文中描述)。例如粘合劑可以是從單糖和多糖(或者更廣泛的糖類)和陰離子聚合物中挑選出的水溶性或水分散性物質(zhì)。在典型情況下，為達(dá)到本發(fā)明的目的，粘合劑占重量2％的測試水溶劑的粘性在25℃的溫度下在25-800cps之間，盡管本發(fā)明中的粘合劑的其它濃度以及整個通孔涂層組合物的其它粘度也包含在這里。
在本發(fā)明中使用的單糖粘合劑包括四糖、戊糖和己糖。在本發(fā)明中使用的多糖(對本發(fā)明來說，包括二糖和更高糖(highersaccharide))粘合劑包括蔗糖(來自甜菜、甘蔗，或其它來源)、麥芽糖、果糖、乳糖、水蘇糖、麥牙戊糖、糊精、纖維素、玉米淀粉、其它淀粉以及多糖膠。在本發(fā)明中使用的多糖膠包括瓊脂、阿拉伯樹膠(arabic)、黃原膠(例如KELZAN工業(yè)級黃原膠，生產(chǎn)廠家Kelco Div.Of Merck & Co，Inc.Of Rahway，N.J.)、果膠、藻朊酸纖維、黃蓍膠、葡聚糖，以及其它膠類。本發(fā)明中使用的多糖衍生物包括醋酸纖維素、硝酸纖維素、甲基纖維素，以及羧甲基纖維素。本發(fā)明中使用的半纖維素多糖包括葡甘露聚糖(d-gluco-d-mannans)、乳葡甘露聚糖(d-galacto-d-gluco-d-mannans)，等等。本發(fā)明中使用的陰離子聚合物包括烷基纖維素或羧基烷基纖維素，及其低粘性和中粘性堿金屬鹽。例如甲基纖維素(CAS注冊號9004-67-5)；羧甲基纖維素鈉，或“CMC”(CAS注冊號9004-32-4)；纖維素醚；以及硝化纖維素。陰離子聚合物包括KLUCEL羥基丙基纖維素；AQUALON CMC 7L羧甲基纖維素鈉，和NATROSOL羥乙基纖維素，這些產(chǎn)品的生產(chǎn)廠家為Aqualon Company ofHopewell，Va.；乙基纖維素，生產(chǎn)廠家Hercules of Wilmington，Del；METHOCEL纖維素醚，生產(chǎn)廠家Dow Chemical Co.，Midland，Mich.；以及硝化纖維素，生產(chǎn)廠家也是Hercules。鈉CMC(羧甲基纖維素)是衍生于纖維素的陰離子水溶性聚合物。鈉CMC可以作為增稠劑、粘合劑、穩(wěn)定劑、保護(hù)膠體、懸浮劑和流變學(xué)(rheology)或控制流(control flow)劑。
在本發(fā)明中作為粘合劑使用的丙烯酸樹脂包括可聚合單體和聚合體，例如乳液聚合物，即通常所說的丙烯酸乳膠。單體中包括丙烯酰胺、丙烯腈、丙烯酸、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸縮水甘油酯，等等。丙烯酸聚合物包括上述任何一種或多種單體的聚合體；聚丙烯酰胺聚合體，比如SEPARAN NP 10、SEPARAN MGLSEPARAN 870和SEPARAN MG200聚合體；聚丙烯酸；丙烯酸酯聚合體，比如聚丙烯酸甲酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酸丙酯、聚丙烯酸異丙酯、聚丙烯酸丁酯、聚丙烯酸異丁酯、聚丙烯酸戊酯、聚丙烯酸己酯、聚丙烯酸庚酯、聚丙烯酸辛酯和聚丙烯酸異冰片酯；以及其它聚丙烯酸脂。在市場上可以購買到的適當(dāng)?shù)谋┧針渲惏≧ohm and Hass Company of Philadelphia，Pa.出售的NALCO603、PURIFLOC C31，和ACRYSOL_丙烯酸樹脂。
本發(fā)明還采用其它粘合劑。本發(fā)明采用的乙烯基樹脂包括聚醋酸乙烯酯、聚乙烯醚和聚氯乙烯。本發(fā)明采用的吡咯酮樹脂包括聚乙烯基吡咯酮(poly(N-vinyl-2pyrrolidinone)。可購買到的具有代表性的該類產(chǎn)品有GAF公司銷售的PVP K-60樹脂、PVP/VA E335樹脂、PVP/VA 1535樹脂，以及其它樹脂。本發(fā)明采用的多元醇包括聚乙烯醇。本發(fā)明采用的聚乙烯醇包括ELVANOL 90-50、ELVANOL HV、ELVANOL 85-80，等等。
在本發(fā)明中用作粘合劑的陽離子樹脂以及其它物質(zhì)包括聚氮丙啶、甲氨基樹脂、烷基三甲基銨氯化物，等等。用作粘合劑的還有烯醇脂、氨烷基脂、醚醇酯、環(huán)烷基酯和鹵代醇酯。本發(fā)明還采用聚環(huán)氧乙烷，比如由Union Caibide Corp生產(chǎn)的商標(biāo)為NSR N-10、NSRN3000和NSR 301的物質(zhì)。
本發(fā)明采用的粘合劑還包括環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛樹脂、苯酚酚醛樹脂、表氯醇樹脂、雙酚樹脂、酚醛樹脂，比如Borden Packagingand Industrial Products of Louisville，Ky.生產(chǎn)的DURITE AL-5801A樹脂；以及天然和可聚合物質(zhì)，比如達(dá)瑪樹脂(damar)、馬尼拉樹脂(manila)、松香膠(rosin gum)、松香木(rosin wood)、松香尾油(rosin tail oil)等等。
粘合劑實際用量的上限為，其用量不能對導(dǎo)電涂層的導(dǎo)電性造成嚴(yán)重干擾。如果用量過大，分散劑將沉淀為一層薄膜，稀釋組合物中的導(dǎo)電固體。分散劑本發(fā)明中的組合物的另一種成分是陰離子分散劑。陰離子分散劑具有少于約1000道爾頓的分子量，因此它比粘合劑分子要小很多。
陰離子分散劑具有疏水端和親水(陰離子)端，其功能是圍繞在束縛碳粒子的周圍，使束縛粒子分散。人們相信，陰離子分散劑的疏水端對粘合劑的疏水區(qū)具有吸引力，因而導(dǎo)致陰離子分散劑的陰離子端伸進(jìn)了周圍的含水分散介質(zhì)中。當(dāng)每個束縛碳粒子被足量的分散劑束縛時，圍繞在每個粒子周圍的陰離子電荷球面導(dǎo)致粒子彼此排斥，因而分散。
本發(fā)明中的組合物中的陰離子分散劑的含量是足以導(dǎo)致束縛碳粒子在含水分散介質(zhì)中分散的量。分散劑的用量取決于碳粒子的大小和束縛它的粘合劑的劑量。在一般情況下，較小的碳粒子所需的分散劑的劑量比分散較大的粒子所需的劑量少。為了確定在任一特定情況下的分散劑用量，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以通過不斷向束縛碳粒子中增加分散劑，直到劑量足以導(dǎo)致粒子分散。在這種情況下，分散劑的劑量為分散劑的最小有效劑量。由于增加分散劑的劑量不會對碳粒子的分散造成負(fù)面的影響，因此，為了確保粒子保持分散，分散劑的用量可以比實際需要多10％。在本發(fā)明的情況中，組合物中的陰離子分散劑的用量必須足以有效地分散束縛碳粒子。例如，陰離子分散劑可以占組合物總重量的約0％wt到約10％wt，或者約0.01％wt到約5％wt，或者約0.1％wt到約2％wt。
陰離子分散劑實際用量的上限為，其用量不能對所得導(dǎo)電涂層的導(dǎo)電性造成嚴(yán)重干擾。如果用量過大，分散劑將沉淀為一層薄膜，稀釋組合物中的導(dǎo)電固體。
適當(dāng)?shù)年庪x子分散劑包括丙烯酸膠乳、堿金屬聚丙烯酸脂的水溶液，以及類似物質(zhì)。本發(fā)明所采用的特定分散劑包括ACRYSOL_I-1955，ACRYSOL_G110，以及ACRYSOL_I-545分散劑，其生產(chǎn)廠家均為Rohm and Hass Co.，Philadelphia，Pa.。ACRYSOL_系列分散劑既可單獨使用，也可混合使用。緩沖液本發(fā)明的組合物和方法能夠在廣泛的pH值范圍內(nèi)使用和實施。本組合物的pH值范圍可以從約4到約14，也可以是從約9到約11，或者從約9.5到約10.5，或者從約10.7到約11。
pH值優(yōu)選能由緩沖液來保持。緩沖液的功能是預(yù)防或最小化本發(fā)明的組合物在處理大量電路板的過程中可能發(fā)生的pH值改變的情況。保持穩(wěn)定或接近于穩(wěn)定的pH值能夠確保組合物能夠在電路板之間重復(fù)利用。采用緩沖液系統(tǒng)的另一個優(yōu)勢在于，一種或多種緩沖液成分的當(dāng)量濃度可以測量和調(diào)理，以保持適當(dāng)?shù)募庸た刂啤?br> 碳酸鹽-碳酸氫鹽緩沖液可提供較佳的pH值。在本領(lǐng)域中所知經(jīng)常使用的其它pH緩沖液系統(tǒng)還包括磷酸鹽、醋酸鹽、硼酸鹽、巴比妥，等等。緩沖液的陰離子可以與任何適當(dāng)?shù)年栯x子結(jié)合，比如堿金屬陽離子，例如鈉、鉀、或鋰；或者銨基陽離子。清潔/調(diào)理本發(fā)明還利用單一的處理過程來同時實施對非導(dǎo)電表面的清潔和調(diào)理。如果需要配制混合的清潔劑/調(diào)理劑，那么可以將清洗成分添加到調(diào)理劑中。除了已經(jīng)提到的特定用于調(diào)理劑配方的成分之外，本發(fā)明所使用的主要清潔成分還有非離子表面活性劑、乙二醇，或螯合劑。
本發(fā)明中所使用的非離子表面活性劑包括TERGITOL 15-S-9TERGITOL 15-S-15NEODOL 25-12IGEPAL CO730IGEPAL CO887TERGITOL NP-15MIRANOL 2M-CAMIRANOL 2M-CTMIRANOL CM-SFMIRANOL J2M-SFMIRANOL S2M-SF以及這些非離子表面活性劑的組合物。
本發(fā)明中所使用的烷撐二醇包括1-4-碳烷撐二醇及其二聚物和低聚物。本發(fā)明所采用的特定的烷撐二醇包括乙二醇、丙二醇、丁二醇、二甘醇、三甘醇，以及這些物質(zhì)的混合物。
本發(fā)明所采用的螯合劑包括乙二胺四乙酸(EDTA)的堿金屬鹽，例如EDTA鈉(Na4EDTA)。另外，在本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員還可以輕易發(fā)現(xiàn)其它適合的螯合劑。
根據(jù)圖1和圖2，基底的清潔和調(diào)理構(gòu)成了分步程序中的一個步驟。根據(jù)該程序，適當(dāng)?shù)幕资紫缺唤旁诤星鍧崉?調(diào)理劑的電鍍槽中，然后是漂洗步驟，然后加入碳涂層組合物，比如SHADOW_1或SHADOW_2，然后是電鍍步驟。
本發(fā)明的清潔劑/調(diào)理劑和調(diào)理劑能夠減少氣孔問題，而氣孔與空隙的形成有關(guān)。
人們認(rèn)為，出現(xiàn)空隙是因為用于基底的導(dǎo)電涂層有某種缺陷。當(dāng)導(dǎo)電涂層，比如石墨涂層，不能充分覆蓋基底時，導(dǎo)電涂層的電鍍銅上就會產(chǎn)生空隙。為了避免空隙出現(xiàn)，導(dǎo)電涂層必須在基底表面上平均和一致地分布，并保持在適當(dāng)位置上。人們認(rèn)為，導(dǎo)電涂層在基底表面上的附著力和覆蓋率是將產(chǎn)生氣孔的幾率降低到最低限度的重要因素。
盡管本發(fā)明并不局限于利用任何理論來說明為什么本發(fā)明的組合物能夠改善通孔表面上的碳涂層的附著力和覆蓋率，但是發(fā)明者認(rèn)為，該組合物以如下方式發(fā)揮功能。當(dāng)組合物接觸到通孔的非導(dǎo)電表面時，組合物的薄層通過與基底表面的大量非共價相互作用(non-covalent interaction)附著在基底的表面上。
人們認(rèn)為，當(dāng)導(dǎo)電碳組合物與用本發(fā)明的組合物處理過的基底接觸時，碳粒子以連續(xù)和平均的方式附著于基底表面，形成良好的覆蓋。隨后的導(dǎo)電碳層的銅電鍍產(chǎn)生很少，或者不產(chǎn)生空隙，因此，對本發(fā)明中的鍍銅通孔進(jìn)行焊接時只產(chǎn)生很少，或者不產(chǎn)生氣孔問題。
評估清潔劑和調(diào)理劑效果的方法之一是進(jìn)行熱油熱沖擊試驗。用熱油代替熱焊料來檢測在鍍銅基底，特別是在鍍銅通孔上是否會出現(xiàn)有害的空隙。鍍銅通孔與熱油接觸，熱沖擊導(dǎo)致任何空隙中含有的水分蒸發(fā)。然后可以將接受熱油試驗的通孔和通路分段，利用顯微鏡檢查空隙。或者，可以按照處理印刷線路板的方法對通孔進(jìn)行常規(guī)的電鍍，然后通過切分線路板將通孔分段，通過顯微鏡檢查評估電鍍通孔的塊度(lumpiness)、拉脫(pullaway)和空隙情況。
本發(fā)明中的清潔調(diào)理程序的有效性可以通過利用逆光照明(backlighting)技術(shù)測算石墨的覆蓋率來進(jìn)行部分評估，還可以通過熱油試驗程序以及伴隨進(jìn)行的氣孔檢查來進(jìn)行進(jìn)一步評估。逆光照明(back lighting)技術(shù)逆光照明(back lighting)技術(shù)對需處理的基底進(jìn)行低放大倍率的檢查，以逆光值的形式估算覆蓋率，逆光值可為1到10，或者10％到100％。熱油試驗程序熱油試驗程序以及伴隨進(jìn)行的氣孔評估根據(jù)SHADOW_2石墨分散劑(一種清洗劑/調(diào)理劑配方)進(jìn)行描述。執(zhí)行熱油試驗程序以及伴隨進(jìn)行的氣孔評估時，可以分別調(diào)配一份1升(DI，去離子水)SHADOW_2(8％)溶劑(生產(chǎn)廠家Electrochemicals Inc.)與一份DI組成“SHADOW_鍍液”；微刻蝕溶劑75g/l鈉過硫酸鹽和1％v/v硫酸；酸性清洗劑7A 15％v/v(生產(chǎn)廠家Electrochemicals Inc.)。準(zhǔn)備好這些溶劑后，將一到四件試樣(即基底)置于銅鉤上，并執(zhí)行表1列舉的步驟表1

氣孔評估在表1中的步驟12完成后，將執(zhí)行氣孔評估來確定脫氣的氣孔數(shù)量。為了確保計算的精確，可以使用VCR和攝像機(jī)。氣孔評估可按以下步驟實施(i)將足夠覆蓋試樣的一定量的油(該油的油源等)加熱(到235℃)。用攪拌棒攪拌油。
(ii)架設(shè)攝像機(jī)和VCR，調(diào)好焦距，聚焦于熱油，開啟攝像機(jī)和
VCR。
(iii)關(guān)閉攪拌棒，戴上保護(hù)面具，用夾鉗小心地將試樣放進(jìn)熱油中。用攝像機(jī)拍攝試樣約5秒鐘。
(iv)將試樣從熱油中取出，停止拍攝。
(v)將VCR錄象帶倒回，在顯示器上間隔3秒鐘(±1/30秒)播放錄象，數(shù)出脫氣氣孔的數(shù)量和氣孔的總數(shù)量，然后依照以下公式計算“熱油試驗％”熱油試驗％＝[脫氣氣孔數(shù)量)÷(氣孔總數(shù)量)]×100。
以下是本發(fā)明的幾個具體的實施例，但是本發(fā)明的應(yīng)用并不局限于這幾個例子實施例1評估含有或不含有粘合劑的不同的清潔劑和調(diào)理劑(“CL/COND”)與SHADOW_1膠體石墨分散劑配合使用時所能達(dá)到的覆蓋率效果。表2顯示溶劑配方和觀察結(jié)果。
表2SHADOW_1和CL/COND(含/不含粘合劑)

*1＞“配方”欄中的“％”值表示所售清洗劑/調(diào)理劑在鍍液中所占的比重，在所有的例子中適用。*2＞去離子水；在所有的例子中適用。*3＞實際上，有效的清潔劑/調(diào)理劑的溫度應(yīng)保持在140°F到160°F(60℃-71℃)之間；在所有的例子中適用。
實施例2評估含有或不含有粘合劑的不同的清潔劑和調(diào)理劑(“CL/COND”)與AQUADAG E配合使用時所能達(dá)到的覆蓋率，AQUADAG E的生產(chǎn)廠家為Acheson Colloids Company，P.O.box611757，Port Huron，Michigan，和Asbury Graphite Mills Inc.，Asbury，N.J.。表3顯示溶劑配方和觀測結(jié)果。
表3AQUADAG E與CL/COND(含/不含粘合劑)

實施例3評估不同的清潔劑與調(diào)理劑(“CL/COND”)與SHADOW_1和SHADOW_2結(jié)合的配方的效果。表4顯示了溶劑配方和觀測結(jié)果。
表4CL/COND與SHADOW_1配方對比CL/COND與SHADOW_2配方


*多糖型粘合劑羧甲基纖維素，生產(chǎn)廠家Rohm and Hass Company以上例子顯示，在應(yīng)用含碳涂層之前，在清潔劑/調(diào)理劑或調(diào)理劑配方中加入以上定義的粘合劑和/或分散劑能夠獲得更好的覆蓋率，并減少氣孔。
上述對本發(fā)明的描述只結(jié)合了優(yōu)選或說明性實施方式和實施例，本發(fā)明的其它應(yīng)用并沒有被窮舉，或被限制。相反，如同附帶的權(quán)利要求書所申明，本發(fā)明涵蓋了其精神實質(zhì)與應(yīng)用范圍內(nèi)的所有替代方法、修正方法和同等方法。
權(quán)利要求
1.一種能夠改善導(dǎo)電涂層在帶有通孔腔的表面上的附著力和覆蓋率的調(diào)理組合物，該調(diào)理組合物包括調(diào)理劑，以及選自pH緩沖液、粘合劑、陰離子分散劑以及它們的組合的其它成分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的組合物，其中上述其它成分為碳酸鹽-碳酸氫鹽緩沖液。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的組合物，其中上述碳酸鹽-碳酸氫鹽緩沖液含有鉀離子。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的組合物，其中上述組合物還包含表面活性劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的組合物，其中上述調(diào)節(jié)劑為一種陰離子分散劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的組合物，其中上述陰離子分散劑為一種分子重量低于約1000的丙烯酸膠乳。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的組合物，其中上述調(diào)理劑為一種粘合劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的組合物，其中上述粘合劑為羧甲基纖維素。
9.一種使焊接表面基本上沒有氣孔的方法，該方法包括以下步驟(a)用調(diào)理組合物調(diào)理表面，該調(diào)理組合物包括調(diào)理劑，以及緩沖液、陰離子分散劑和粘合劑中的至少一種；(b)使上述調(diào)理過的表面與導(dǎo)電碳涂層接觸，形成碳涂層表面；(c)電鍍上述碳涂層表面，形成電鍍表面；以及(d)焊接上述電鍍表面，形成基本上沒有氣孔的焊接表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的組合物，其中上述調(diào)理組合物含有一種陰離子分散劑。
11.根據(jù)權(quán)利要求9的組合物，其中上述調(diào)理組合物含有一種粘合劑。
12.根據(jù)權(quán)利要求11的組合物，其中上述調(diào)理組合物含有羧甲基纖維素鈉。
全文摘要
公開了一種用于清洗和調(diào)理印刷電路板上具有通孔的非導(dǎo)電表面的組合物和方法。將該通孔表面與本發(fā)明的組合物接觸以得到清洗過和調(diào)理過的表面。所清洗和調(diào)理過的表面用導(dǎo)電碳粒子，通常為石墨，進(jìn)行涂層，得到碳涂層表面。該碳涂層表面經(jīng)過電鍍?nèi)缓笥脽岷噶虾附?。這些已焊接并用本發(fā)明的組合物處理過的表面較少有氣孔問題。本發(fā)明的組合物包括碳酸鹽、粘合劑和樹脂以及它們的混合物，它們改善了含石墨涂層與具有通孔腔的表面或其它基底的附著力和覆蓋率。這里所用的“通孔”既可以指通孔也可以指通路。
文檔編號H05K3/34GK1437661SQ00819273
公開日2003年8月20日 申請日期2000年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2000年1月6日
發(fā)明者邁克爾·V·卡拉諾, 弗蘭克·波拉科維奇 申請人:電化學(xué)公司