專利名稱：芯片大小插件、印刷電路板、和設(shè)計(jì)印刷電路板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及芯片大小插件(chip scale package)、和芯片大小插件安裝在上面以便集成化的印刷電路板。更具體地說(shuō)，本發(fā)明涉及芯片大小插件的外部端口的布局設(shè)計(jì)，和相應(yīng)的印刷電路板的端口和信號(hào)線(連線)的布局。
在基于芯片的技術(shù)中，為了滿足最小化和高速運(yùn)行的最新要求，芯片插件越來(lái)越輕型化、薄型化和小型化。并且，使芯片的運(yùn)行速度受到最嚴(yán)重限制的特征是芯片插件的電特性。尤其是，將芯片與外部器件相連接的引腳的電特性可以極大地影響芯片插件的運(yùn)行速度。因此，圍繞它們引腳的物理結(jié)構(gòu)和排列已經(jīng)開(kāi)發(fā)了各種類型的芯片插件。
低速運(yùn)行的芯片插件具有引線框架、和沿著插件一側(cè)單行排列的數(shù)個(gè)引腳。但是，這樣的排列使可以容納的引腳數(shù)目受到限制。插件越小，這種限制就越嚴(yán)重。并且，由于在焊接點(diǎn)與芯片插件之間存在著大量的電感、寄生電容和電阻等，這樣的引腳排列不適用于進(jìn)行高速運(yùn)行所要求的芯片插件。
為了克服這樣的限制，芯片大小插件(CSP)已經(jīng)發(fā)展成其中數(shù)個(gè)引腳(或球端)沿著網(wǎng)格，即二維排列。這樣的芯片大小插件的優(yōu)點(diǎn)在于引腳(球端)的電寄生因子(electrical parasitic factor)小于由引線框架構(gòu)成的可比插件的電寄生因子。因此，可以把芯片大小插件做得更小，但仍然可以進(jìn)行高速運(yùn)行。


圖1A是被稱為球端網(wǎng)格陣列(ball grid array，BGA)插件的傳統(tǒng)芯片大小插件10的剖面圖。BGA插件10包括與I/O引腳(焊接球端)12電連接的半導(dǎo)體芯片13。芯片13被支承在印刷電路板(PCB)11上。PCB11還用于將芯片13與引腳(球端)12連接在一起。在美國(guó)專利USP6,041,495中可以找到B.A.插件的詳細(xì)描述，這里引用它的內(nèi)容以供參考。
圖1B是傳統(tǒng)芯片大小插件10的引腳(球端)布局的平面圖。大體上，數(shù)個(gè)球端12沿著網(wǎng)格規(guī)則排列著。當(dāng)芯片大小插件10構(gòu)成存儲(chǔ)器件時(shí)，球端12包括分別專用于發(fā)送地址和命令信號(hào)、和輸入或輸出數(shù)據(jù)的球端、和要與地和電源相連接的各個(gè)球端。在圖中，d1代表網(wǎng)格中沿著方向X的兩個(gè)相鄰球端12之間的距離，d2代表網(wǎng)格中沿著與第一方向X垂直的另一方向Y的兩個(gè)相鄰球端12之間的距離。
數(shù)個(gè)這樣的芯片大小插件安裝在印刷電路板(例如，母板)上的一個(gè)表面上。引腳(球端)彼此相隔規(guī)則間隔d1、d2，接納芯片大小插件的引腳(球端)的印刷電路板的引腳(球端)焊接點(diǎn)也因此而彼此相隔規(guī)則間隔。正如下面所更詳細(xì)討論的那樣，在兩個(gè)相鄰引腳(球端)焊接點(diǎn)之間只能排列一條信號(hào)線。這樣，在芯片大小插件安裝在上面的印刷電路板的前表面上不能容納所有需要的信號(hào)線。因此，為了有利于信號(hào)線，需要附加的連線層，該連線層造成了芯片大小插件技術(shù)的高生產(chǎn)成本。
圖2是這種安裝了數(shù)個(gè)芯片大小插件的印刷電路板的平面圖。如圖2所示，八個(gè)芯片大小插件10-1至10-8安裝在印刷電路板100上。端口電路14排列在第一芯片大小插件10-1的一側(cè)(圖中的左邊)上。端口電路14包括數(shù)對(duì)相互串聯(lián)的端口電阻器Rt和端口電壓Vt。端口電路14用于均衡芯片大小插件10-1至10-8公用的所有信號(hào)線的阻抗。輸入/輸出端口16-1和16-2使信號(hào)輸入到印刷電路板100和從印刷電路板100輸出。
然后，正如上面所述的，在安裝了芯片大小插件10的印刷電路板100的前表面上容納所有的信號(hào)線是非常困難的。這是因?yàn)榍蚨?2彼此靠得太近以致于在它們之間只能通過(guò)一條信號(hào)線。因此，大多數(shù)信號(hào)線只好配備在印刷電路板100的其它(較低)層上。
下面將參照?qǐng)D3至9描述具有八層結(jié)構(gòu)的傳統(tǒng)印刷電路板的配置。這些圖分明是傳統(tǒng)印刷電路板每一層(第六層除外)的平面圖。
如圖3所示，第一層有八個(gè)芯片大小插件要安裝在上面的芯片大小插件區(qū)10-1至10-8。球端焊接點(diǎn)18配備在芯片大小插件區(qū)10-1至10-8的每一個(gè)上與要安裝在上面的芯片大小插件10(參見(jiàn)圖1B)的球端12相對(duì)應(yīng)的位置上。通孔20鄰近每個(gè)球端焊接點(diǎn)18地配備著，以利于在球端焊接點(diǎn)18與印刷電路板較低層上的信號(hào)線之間的電連接。盡管沒(méi)有圖示出來(lái)，但圖2所示的輸入和輸出端16-1和16-2也通過(guò)通孔20與印刷電路板較低層上的信號(hào)線相連接。
如圖4所示，第二層用作接地層。第二層中畫成三角形(只是為了便于圖示)的通孔20用作接地通孔。尤其是，“三角形”通孔20與印刷電路板100的第一層上球端焊接點(diǎn)18的某些點(diǎn)相連接。安裝在這些球端焊接點(diǎn)上的芯片大小插件10的接地球端因此而通過(guò)三角形通孔20接地。
如圖5所示，第三層具有數(shù)個(gè)分別與第二層中的相應(yīng)通孔20電連接的通孔20。也就是說(shuō)，圖3和4所示的通孔20用導(dǎo)電材料填充，以便在印刷電路板的各層之間提供電連接。
請(qǐng)注意，位于芯片大小插件區(qū)10-1至10-8的一側(cè)(圖中所示的上部)上的通孔20是專用于地址和命令信號(hào)線的第一通孔，位于芯片大小插件區(qū)10-1至10-8的另一側(cè)上的通孔20是專用于輸入和輸出數(shù)據(jù)用的數(shù)據(jù)線的第二通孔。標(biāo)號(hào)22-1表示與第一通孔20的各個(gè)孔相連接的地址和命令信號(hào)線。地址和命令信號(hào)線22-1也在第一通孔20的相鄰行之間通過(guò)。數(shù)據(jù)線24-11至24-81分別與第二通孔20相連接。盡管沒(méi)有圖示出來(lái)，但地址和命令信號(hào)線22-1和數(shù)據(jù)線24-11至24-81與輸入和輸出端口(例如，圖2所示的端口16-1和16-2)的相應(yīng)端口相連接。
所有地址和命令信號(hào)線和數(shù)據(jù)線都不能連接到印刷電路板100的第三層上，因?yàn)槊繉?duì)相鄰的通孔20只讓一條線在它們中間通過(guò)。也就是說(shuō)，只有一些地址和命令信號(hào)線和只有一些數(shù)據(jù)線在第三層上形成。
如圖6所示，第四層包括與圖5所示的第三層通孔20相連接的通孔20。第四層是在上面芯片大小插件與電源相連接的一層?！伴L(zhǎng)方形”通孔20用作電源通孔。也就是說(shuō)，在第四層中的長(zhǎng)方形電源通孔20與第一至第三層中的相應(yīng)通孔相連接，并與從電源連出來(lái)的線相連接。
如圖7所示，第五層包括與圖6所示的第四層通孔20相連接的通孔20。與第三層相似，第五層包括地址和命令信號(hào)線22-2的一些和數(shù)據(jù)線24-12至24-82的一些。換言之，一些不能容納在第三層上的連線配備在第五層上。
印刷電路板每六層的配置與圖4所示的第二層的配置相同。因此，為了簡(jiǎn)便起見(jiàn)，省略了單獨(dú)對(duì)第六層的圖示而再參見(jiàn)圖4。在第六層中，三角形通孔20與第一和第二層的相應(yīng)通孔電連接，前者接納芯片大小插件10-1至10-8的接地球端。因此，芯片大小插件10-1至10-8只通過(guò)接地球端接地。當(dāng)設(shè)計(jì)芯片大小插件要安裝在上面的印刷電路板時(shí)，接地層和/或電源層通常插在配備了地址和命令信號(hào)線和數(shù)據(jù)線的層之間。
接著，如圖8所示，第七層包括與圖7所示第六層通孔20相連接的通孔20。與第五層相似，第七層包括地址和命令信號(hào)線22-3的一些和數(shù)據(jù)線24-13至24-83的一些。換言之，不能容納在第三和第五層上的連線配備在第七層上。
最后，如圖9所示，第八層包括與圖8所示的第七層上的通孔20相連接的通孔20。
如圖3至9所示，在印刷電路板的八層結(jié)構(gòu)中，每一條地址和命令信號(hào)線都由芯片大小插件區(qū)10-1至10-8共享，另一方面，數(shù)據(jù)線卻并不共享，而是只與芯片大小插件10-1至10-8的其中一個(gè)交換數(shù)據(jù)。在這種配置中，盡管通孔20的一些不與任何連線相連接，但無(wú)論如何需要八層。并且，如果有必要在芯片大小插件區(qū)10-1上連上更多或全部的通孔，那么，八層印刷電路板顯得有些不夠，在這種情況下，將會(huì)需要一附加層或更多的附加層。
為了響應(yīng)對(duì)更高運(yùn)行速度的不斷需求，要設(shè)計(jì)出帶有更大量接觸球端的芯片大小插件，以利于許多地址和命令信號(hào)以高輸入/輸出速度的發(fā)送。這樣的芯片大小插件要安裝在上面的印刷電路板必須具有相應(yīng)大量的信號(hào)線。這樣，隨著需要連接的芯片大小插件的接觸球端的數(shù)目的不斷增加，傳統(tǒng)電路板的層數(shù)也必須隨之增加。傳統(tǒng)印刷電路板因此需要許多連接層與層的中間層，這導(dǎo)致了高的生產(chǎn)成本。
因此，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種芯片大小插件，它使芯片大小插件要安裝在上面的印刷電路板能夠具有容納芯片大小插件所需要的所有外部信號(hào)線的最少數(shù)量的層。
為了達(dá)到這個(gè)目的，本發(fā)明的一個(gè)方面提供了含有第一和第二組外部信號(hào)端口(引腳/球端)的芯片大小插件，第一和第二組外部信號(hào)端口(引腳/球端)在插件的底表面的各個(gè)邊上沿著行和列排列，其中第一組信號(hào)端口的行和/或列之間的間隔大于第二組信號(hào)端口的行和/或列之間的間隔。這里所謂“間隔”指的是相鄰行和列之間的平均距離，即，分隔開(kāi)的行的平均間距和分隔開(kāi)的列的平均間距。
第一組的信號(hào)端口是用于發(fā)送意在通過(guò)由這樣的插件共享的印刷電路板(PCB)的第一信號(hào)線在數(shù)個(gè)芯片大小插件之間傳播的、諸如地址和命令信號(hào)之類的低頻信號(hào)那種類型的。另一方面，第二組的信號(hào)端口是意在只與那個(gè)插件的芯片交換諸如數(shù)據(jù)信號(hào)之類的高頻信號(hào)那種類型的。也就是說(shuō)，要與第二組端口連接的PCB信號(hào)線不是共享的。
第一組信號(hào)端口行與行之間的間隔最好大于第二組信號(hào)端口行與行之間的間隔，以便當(dāng)將芯片插件安裝到PCB上時(shí)，可以在第一組信號(hào)端口的行與行之間配備數(shù)條信號(hào)線。此外，第二組信號(hào)端口列與列之間的間隔最好小于第一組信號(hào)端口列與列之間的間隔，以便當(dāng)將芯片插件安裝到PCB上時(shí)，可以將數(shù)條信號(hào)線配備得與該組信號(hào)端口相鄰。芯片大小插件的這種設(shè)計(jì)有利于在PCB的層上配備比現(xiàn)有技術(shù)中更多的信號(hào)線。因此，需要較少的附加層來(lái)容納其余的信號(hào)線。
類似地，本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種芯片大小插件要安裝在上面的印刷電路板，它具有有效排列的信號(hào)線，從而使印刷電路板的層數(shù)保持最少。
為了達(dá)到這個(gè)目的，本發(fā)明的另一方面提供了包括下列部件的印刷電路板含有數(shù)個(gè)線性隔開(kāi)的芯片大小插件區(qū)的基底；沿著數(shù)行和數(shù)列分布在每個(gè)芯片大小插件一側(cè)上的第一組接收端(焊接點(diǎn))；也沿著數(shù)行和數(shù)列分布在每個(gè)芯片大小插件另一側(cè)上的第二組接收端(焊接點(diǎn))，其中第一組接收端行與行之間的間隔大于第二組接收端行與行之間的間隔；第一組信號(hào)線，其中數(shù)條信號(hào)線在芯片大小插件區(qū)的每個(gè)區(qū)中第一組接收端的每對(duì)相鄰行之間相鄰地延伸；和與每個(gè)芯片大小插件區(qū)中第二組的接收端相連接的第二信號(hào)線。
第一信號(hào)線專用作地址和命令信號(hào)線。第一組信號(hào)線的每一條與構(gòu)成芯片大小插件區(qū)的每個(gè)區(qū)中第一組接收端的相鄰對(duì)的行的各個(gè)端口相連接。在每個(gè)芯片大小插件區(qū)中第一組接收端的每對(duì)相鄰行之間延伸的第一信號(hào)線的數(shù)目最好等于芯片大小插件區(qū)中第一組接收端的列數(shù)的一半。
第二信號(hào)線專用作數(shù)據(jù)線。第二信號(hào)線的每一條只與每個(gè)芯片大小插件區(qū)中第二組的一個(gè)接收端相連接。
全部所需信號(hào)線的一半可以配備在PCB上定義芯片大小插件區(qū)的層上，并最好配備在PCB基底的上外表面上。信號(hào)線的其余部分可以全部配備在諸如下外表面之類的另一層上，或幾層上。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種可廉價(jià)生產(chǎn)的電子模塊。這個(gè)目的是通過(guò)將上述印刷電路板與安裝在上面的芯片大小插件組合在一起來(lái)達(dá)到的。
本發(fā)明還有一個(gè)目的是提供一種設(shè)計(jì)其中集成了芯片大小插件的模塊的印刷電路板的方法，它將使要為容納用于集成芯片大小插件的信號(hào)線而生產(chǎn)的層數(shù)最少。
為了達(dá)到這個(gè)目的，本發(fā)明的另一個(gè)方面提供了設(shè)計(jì)印刷電路板的方法。該方法包括為印刷電路板數(shù)層之一建立芯片大小插件區(qū)布局以進(jìn)行定標(biāo)，分別確定安裝在芯片大小插件區(qū)上的芯片大小插件中需要通過(guò)其中沿著印刷電路板發(fā)送信號(hào)的第一信號(hào)線的總數(shù)n；以及通過(guò)將所需第一信號(hào)線的數(shù)目n分解成因子c和r，在每個(gè)芯片大小插件區(qū)中建立數(shù)個(gè)第一端口位置(焊接點(diǎn))的接收端布局；以在每個(gè)芯片大小插件區(qū)中等于r的行數(shù)和在每個(gè)芯片大小插件區(qū)中等于c的列數(shù)排列第一端口位置，在每個(gè)芯片大小插件區(qū)中建立數(shù)個(gè)第一端口位置(焊接點(diǎn))的接收端布局；和讓行與行之間彼此隔開(kāi)足以使至少c/2條第一信號(hào)線印刷在根據(jù)接收端布局在印刷電路板上形成的端口的相鄰行之間的電路板上的間隔，。
還要建立第一信號(hào)線布局以進(jìn)行定標(biāo)，它代表要在PCB定義了芯片大小插件區(qū)的層上形成第一信號(hào)線的位置。第一信號(hào)線布局是通過(guò)在每個(gè)芯片大小插件區(qū)位置中，在第一端口位置的每對(duì)相鄰行之間布局(至少)n/2條第一信號(hào)線軌跡建立的，該(至少)n/2條第一信號(hào)線軌跡從一個(gè)芯片大小插件區(qū)位置通到另一個(gè)芯片大小插件區(qū)位置，和這些軌跡的每一條在每個(gè)芯片大小插件區(qū)中與構(gòu)成它的相鄰行的第一端口位置的相關(guān)一個(gè)位置連接。
還為第二信號(hào)線建立接收端布局和信號(hào)線布局。
然后，建立通孔布局，它代表要與沒(méi)有被指定與PCB定義芯片大小插件區(qū)的層上的信號(hào)線相連接的第一和第二接收端的相關(guān)一個(gè)連接的通孔的位置。
為PCB的其它一(幾)層建立附加的一(幾)組信號(hào)線布局。由通孔布局所代表的通孔將延伸到與由附加的一(幾)組信號(hào)線布局所代表的信號(hào)線連接用的這個(gè)層/這些層。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明，印刷電路板的一(幾)層上的公用信號(hào)線數(shù)增加了，這樣可以減少容納所有信號(hào)線所需要的印刷電路板的總層數(shù)。因此，可以保持低的PCB生產(chǎn)成本。
通過(guò)參照附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行如下詳細(xì)描述，本發(fā)明的這些和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將更加清楚，在附圖中，相同的標(biāo)號(hào)表示相同的部件，其中圖1A是傳統(tǒng)芯片大小插件的剖面圖；圖1B是傳統(tǒng)芯片大小插件的引腳(球端)布局的平面圖；圖2是傳統(tǒng)印刷電路板的平面圖；圖3是傳統(tǒng)印刷電路板的第一層的平面圖；圖4是傳統(tǒng)印刷電路板的第二層的平面圖；圖5是傳統(tǒng)印刷電路板的第三層的平面圖；圖6是傳統(tǒng)印刷電路板的第四(和第六)層的平面圖；圖7是傳統(tǒng)印刷電路板的第五層的平面圖；圖8是傳統(tǒng)印刷電路板的第七層的平面圖；圖9是傳統(tǒng)印刷電路板的第八層的平面圖；圖10是本發(fā)明芯片大小插件的第一優(yōu)選實(shí)施例的引腳(球端)布局的平面圖；圖11是由本發(fā)明印刷電路板的第一實(shí)施例和圖10所示那種類型的芯片大小插件組成的模塊的第一實(shí)施例的平面圖；圖12是本發(fā)明印刷電路板的第一優(yōu)選實(shí)施例的第一層的平面圖；圖13是本發(fā)明印刷電路板的第一優(yōu)選實(shí)施例的第二層的平面圖；圖14是本發(fā)明印刷電路板的第一優(yōu)選實(shí)施例的第三層的平面圖；圖15是本發(fā)明印刷電路板的第一優(yōu)選實(shí)施例的第四層的平面圖；圖16是本發(fā)明芯片大小插件的第二優(yōu)選實(shí)施例的平面圖；圖17是本發(fā)明芯片大小插件的第二優(yōu)選實(shí)施例的第一層的平面圖；圖18是本發(fā)明芯片大小插件的第二優(yōu)選實(shí)施例的第二層的平面圖；圖19是另一種芯片大小插件的平面圖；圖20是可以根據(jù)本發(fā)明的設(shè)計(jì)方法生產(chǎn)的、和圖19所示那種類型的芯片大小插件要安裝在上面的印刷電路板的第一層的平面圖；圖21是圖20的印刷電路板的第四層的平面圖；和圖22是設(shè)計(jì)本發(fā)明印刷電路板的方法的流程圖。
現(xiàn)在將參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。
本發(fā)明的芯片大小插件可以具有基本上與美國(guó)專利USP6,041,495所述相同的一般結(jié)構(gòu)(芯片、插件體、外部端口)，因此，可以再次參照?qǐng)D1A加以說(shuō)明。于是，為了簡(jiǎn)便起見(jiàn)，省略對(duì)它的詳細(xì)描述。
但是，圖10示出了本發(fā)明芯片大小插件的第一優(yōu)選實(shí)施例的端口布局。如圖10所示，芯片大小插件30包括數(shù)個(gè)從插件體底面凸出的第一組球端32和第二組球端33。第一組沿著第一方向X與第二組隔開(kāi)。
更明確地說(shuō)，第一球端32分布在芯片大小插件30的一側(cè)34上，并沿著兩個(gè)相互正交的方向X和Y彼此隔開(kāi)。這里，X方向可以被認(rèn)為是列方向，和Y方向可以被認(rèn)為是行方向。標(biāo)號(hào)d3表示第一球端32的行與行之間沿著方向X的距離，和標(biāo)號(hào)d4表示第一球端32的列與列之間沿著另一個(gè)方向Y的距離。第一球端32用于地址和命令信號(hào)的發(fā)送。
第二球端32分布在芯片大小插件30的另一側(cè)36上，并也沿著相同的兩個(gè)相互正交的方向X和Y彼此隔開(kāi)。標(biāo)號(hào)d5表示第二球端33的行與行之間沿著方向X的距離，和標(biāo)號(hào)d6表示第一球端32的列與列之間沿著另一個(gè)方向Y的距離。第二球端33用于數(shù)據(jù)信號(hào)的輸入/輸出。
第一球端32彼此之間的間隔大于第二球端33的平均間隔。在本實(shí)施例中，對(duì)于第一球端32來(lái)說(shuō)，沿著第一和第二兩個(gè)方向X和Y的平均間隔大于第二球端33的相應(yīng)平均間隔。在圖10中，第一球端32的相鄰行之間的距離d3大于第二球端33的相鄰行之間的距離d5，和第一球端32的相鄰列之間的距離d4大于第二球端33的相鄰列之間的距離d6。
圖11示出了芯片大小插件30安裝在上面形成模塊的印刷電路板。如圖11所示，在印刷電路板200上安裝了八個(gè)芯片大小插件30-1至30-8。端口電路38配備在第一芯片大小插件30-1的一側(cè)(圖中的左邊)。端口電路38包括數(shù)對(duì)端口電阻Rt和端口電壓Vt，它們相互串聯(lián)。端口電路38用于均衡芯片大小插件30-1至30-8的信號(hào)線的阻抗。信號(hào)輸入和輸出端口44-1和44-2配備在印刷電路板200的另一側(cè)，并相互隔開(kāi)。
包括地址和命令信號(hào)線40和數(shù)據(jù)線42-1至42-8的信號(hào)線印刷在印刷電路板200的上外(前)表面上。然而，地址和命令信號(hào)線40和數(shù)據(jù)線42-1至42-8也可以印刷在印刷電路板200的底表面上。數(shù)據(jù)線42-1至42-8不在安裝在印刷電路板200上的芯片大小插件30-1至30-8之間共享。而是，數(shù)據(jù)線42-1至42-8的每一組與芯片大小插件30-1至30-8相關(guān)的一個(gè)相連接。另一方面，芯片大小插件30-1至30-8的確共享地址和命令信號(hào)線40。信號(hào)輸入和輸出端口44-1和44-2與地址和命令信號(hào)線40和數(shù)據(jù)線42-1至42-8相連接。
印刷電路板200具有四層結(jié)構(gòu)。圖12至15分別示出了印刷電路板200每一層的配置。
如圖12所示，第一層包括芯片大小插件安裝在上面的八個(gè)線性隔開(kāi)的芯片大小插件區(qū)30-1至30-8。芯片大小插件區(qū)30-1至30-8的每一個(gè)都包括第一和第二組焊接點(diǎn)46和47。第一和第二組焊接點(diǎn)46和47的每一個(gè)與芯片大小插件的球端的排列相對(duì)應(yīng)地排列在數(shù)行和數(shù)列中，并分別與芯片大小插件的第一和第二組球端32和33相連接。因此，相關(guān)的第一組焊接點(diǎn)46配備在每個(gè)芯片大小插件區(qū)的一側(cè)，和相關(guān)的第二組焊接點(diǎn)47配備在每個(gè)芯片大小插件區(qū)的另一側(cè)。第一組焊接點(diǎn)46沿著方向X與第二組焊接點(diǎn)47隔開(kāi)，方向X與芯片大小插件區(qū)30-1至30-8彼此隔開(kāi)的方向Y垂直。
第一層中的第一和第二組通孔48和49提供了第一焊接點(diǎn)46與第二焊接點(diǎn)47之間的電連接和印刷電路板較低層上的連線圖樣。如上所述，地址和命令信號(hào)線40-1是共享的。更明確地說(shuō)，每條地址和命令信號(hào)線連接到配備在芯片大小插件區(qū)30-1至30-8的每一個(gè)上的相關(guān)第一焊接點(diǎn)46。沒(méi)有與地址和命令信號(hào)線40-1相連接的第一焊接點(diǎn)46分別與第一通孔48相連接。
并且，第一組焊接點(diǎn)46相鄰行之間的間隔大于第二組焊接點(diǎn)47相鄰行之間的間隔。第一焊接點(diǎn)46之間的相對(duì)大的間隔允許三條信號(hào)線40-1在第一焊接點(diǎn)46的相鄰行之間延伸。
數(shù)據(jù)線42-1不在芯片大小插件之間共享，因而也不被芯片大小插件區(qū)30-1至30-8的第二焊接點(diǎn)47共享。也就是說(shuō)，其每個(gè)組的數(shù)據(jù)線42-1至42-8連接到分別配備在相關(guān)芯片大小插件區(qū)的第二焊接點(diǎn)47。數(shù)據(jù)線42-1至42-8用于通過(guò)輸入和輸出端口44-1和44-2輸入或輸出數(shù)據(jù)。
此外，在圖12中，未示出的連接到第一和第二通孔48和49或者信號(hào)線的第一和第二球端焊接點(diǎn)46和47沒(méi)有任何電連接。
如圖13所示，印刷電路板200的第二層包括與圖12所示的第一層中的第一和第二通孔48和49相連接的第一和第二通孔48和49。第二層用作接地層。在第二通孔49中，“三角形”通孔49用作接地層。尤其是，三角形通孔49與芯片大小插件的接地球端相連接，再?zèng)]有其它芯片大小插件的球端與第二層電連接。因此，只有芯片大小插件的接地球端接地。
接著，如圖14所示，第三層包括與圖13所示的第二層中的第一和第二通孔48和49相連接的第一和第二通孔48和49。在第二通孔49中，“三角形”通孔49與芯片大小插件的電源球端相連接。芯片大小插件的其它球端不與第三層電連接。因此，電源通過(guò)三角形通孔只供電給芯片大小插件的電源球端。
如圖15所示，第四層包括與圖14所示的第三層中的第一和第二通孔48和49相連接的第一和第二通孔48和49。三條地址和命令信號(hào)線40-2在第一通孔48的相鄰行之間延伸，并與沒(méi)有與圖12所示的第一層的第一焊接點(diǎn)46相連接的第一通孔48相連接。
從圖12-15與圖2-9的比較中可以看出，印刷電路板的本實(shí)施例在下列幾方面與傳統(tǒng)印刷電路板不同。首先，用于命令和控制信號(hào)的第一端口的行與行以更大距離隔開(kāi)，使得數(shù)條信號(hào)線在端口之間從一個(gè)芯片大小插件區(qū)延伸到下一個(gè)芯片大小插件區(qū)。其次，用于數(shù)據(jù)信號(hào)的端口的列與列靠得更近，使得附加的專用數(shù)據(jù)線放置得與每個(gè)芯片大小插件區(qū)中的端口組相鄰或在它們之間。結(jié)果是，與傳統(tǒng)配置的八層印刷電路板相比，本實(shí)施例是四層印刷電路板。
圖16示出了本發(fā)明芯片大小插件的第二優(yōu)選實(shí)施例的引腳(球端)布局。如圖16所示，芯片大小插件50包括數(shù)個(gè)第一和第二組球端52和53。
第一球端52在芯片大小插件50的一側(cè)54上排列成四列。標(biāo)號(hào)d7表示第一端口52之間沿著兩個(gè)相互正交的方向X和Y之一X的距離，和標(biāo)號(hào)d8表示第一端口52之間沿著另一方向Y的距離。第一球端52用于地址和命令信號(hào)的發(fā)送。
第二球端53在芯片大小插件50的另一側(cè)54上排列成六列。第二球端53之間沿著方向X的距離由標(biāo)號(hào)d9表示，和列第二球端53之間沿著另一方向Y的距離由標(biāo)號(hào)d10表示。球端53用于數(shù)據(jù)信號(hào)的輸入/輸出。第一球端52的間隔大予第二球端53之間的間隔。在本實(shí)施例中，沿著方向X和Y，第一球端52之間的距離d7、d8分別大于第二球端53之間的距離d9、d10。
芯片大小插件50安裝在上面的印刷電路板具有四層。圖17至18示出了印刷電路板的第一和第四層的圖樣。印刷電路板的第二的第三層與圖13和14所示的圖樣相似。
現(xiàn)在參照?qǐng)D17，第一層包括八個(gè)芯片大小插件安裝在上面的芯片大小插件區(qū)50-1至50-8。芯片大小插件50-1至50-8的每一個(gè)包括其圖樣與芯片大小插件的第一和第二組焊接點(diǎn)52和53相同的第一和第二組焊接點(diǎn)58和59、以及第一和第二組通孔60和61。第一和第四列中的第一焊接點(diǎn)58與地址和命令信號(hào)線62-1相連接。第一焊接點(diǎn)58相鄰行之間的相對(duì)大間隔允許至少兩條地址和命令信號(hào)線62-1在相鄰行之間延伸。
第二焊接點(diǎn)59以與結(jié)合圖10所示的第一實(shí)施例所述的相同的方式與數(shù)據(jù)線42-1至42-8相連接。
如圖18所示，第二和第三列中的第一焊接點(diǎn)58通過(guò)第一通孔60與地址和命令信號(hào)線62-2相連接。因此，在第四層中，至少兩條地址和命令信號(hào)線62-2在第一通孔60的相鄰行之間延伸。
接著，對(duì)圖22加以說(shuō)明，圖22是可以設(shè)計(jì)包括圖12和17的印刷電路板在內(nèi)的印刷電路板的方法的流程圖。
在第一步驟S300，為印刷電路板的數(shù)層之一，例如，由PCB的上外表面構(gòu)成的上層，建立芯片大小插件區(qū)布局以進(jìn)行定標(biāo)。芯片大小插件區(qū)布局是芯片大小插件直接安裝在上面的印刷電路板的區(qū)域的表示。因此，芯片大小插件區(qū)布局包括其尺寸和數(shù)量與要安裝在上面的和通過(guò)印刷電路板集成的芯片大小插件相對(duì)應(yīng)的線性隔開(kāi)的芯片大小插件區(qū)位置。
在步驟S400，根據(jù)要安裝在上面的和通過(guò)印刷電路板集成的芯片大小插件的特性，確定芯片大小插件中需要通過(guò)其中沿著印刷電路板發(fā)送信號(hào)的第一信號(hào)線的總數(shù)n。例如，確定需要印刷在基底上的地址和命令信號(hào)線的總數(shù)。根據(jù)芯片大小插件的特性，還要確定需要通過(guò)其中的每一個(gè)沿著印刷電路板只與芯片大小插件的相關(guān)一個(gè)交換信號(hào)的第二信號(hào)線(數(shù)據(jù)線)的總數(shù)。
在步驟S500，建立代表芯片大小插件區(qū)的焊接點(diǎn)的接收端布局。這個(gè)步驟涉及到進(jìn)行布局以定標(biāo)每個(gè)芯片大小插件區(qū)的一側(cè)上的數(shù)個(gè)第一端口位置、和每個(gè)芯片大小插件區(qū)的另一側(cè)上的數(shù)個(gè)第二端口位置，第二端口位置沿著與第二方向(Y)垂直的第一方向(X)與第一端口位置隔開(kāi)，芯片大小插件區(qū)位置則沿著第二方向(Y)彼此隔開(kāi)。
為了在每個(gè)所述芯片大小插件區(qū)位置上布局第一端口位置，分解所需第一信號(hào)線的數(shù)目n以生成n的因子，其中至少一個(gè)是偶數(shù)。這里，將n的因子表示成c和r，其中c是偶數(shù)(S510)。以等于r的行數(shù)和等于c的列數(shù)排列第一端口位置，并將行間隔設(shè)置成使至少c/2條第一信號(hào)線印刷在根據(jù)焊接點(diǎn)布局在印刷電路板上形成的端口(焊接點(diǎn))的相鄰行之間的電路板上(S520)。這個(gè)第一端口位置的布局配備在每個(gè)芯片大小插件區(qū)的一側(cè)上(S530)。
以圖12的實(shí)施例為例，PCB200必須提供36條第一信號(hào)線40-1、40-2以與8個(gè)芯片大小插件交換地址和命令信號(hào)。這個(gè)數(shù)36被分解成c＝6和r＝6的因子。第一組端口在圖12所示的PCB的一層上排列成6(c)列6(r)行。在每個(gè)芯片大小插件區(qū)42-1至42-8中，行與行被隔開(kāi)使得c/2條，即3條第一信號(hào)線40-1在每對(duì)相鄰行之間延伸。在圖17所示的實(shí)施例中，36的因子被選擇成c＝4和r＝9，第一端口位置(焊接點(diǎn)58的位置)因而被布局成4列9行。
為了在每個(gè)所述芯片大小插件區(qū)位置上布局第一端口位置，若干個(gè)第二端口位置根據(jù)被確定為必要的第二信號(hào)線數(shù)排列成數(shù)行數(shù)列。這種第二端口位置的布局配備在每個(gè)芯片大小插件區(qū)的一側(cè)上(S540)。
接著，建立第一信號(hào)線布局，它代表信號(hào)線要在印刷電路板的基底的層上形成的位置(S600)。在本方法的這個(gè)部分中，在每個(gè)芯片大小插件區(qū)位置中，從一個(gè)芯片大小插件區(qū)位置通到另一個(gè)芯片大小插件區(qū)位置的至少c/2條第一信號(hào)線軌跡被布局在第一端口位置的每對(duì)相鄰行之間(S610)。這些第一軌跡的每一條在每個(gè)芯片大小插件區(qū)中與構(gòu)成其相鄰行的第一端口位置的相關(guān)一個(gè)連接。另外，布局第二信號(hào)線軌跡，每一條只從第二端口位置的相關(guān)一個(gè)開(kāi)始(S620)。
在步驟S600建立的信號(hào)線軌跡還可以只代表橫穿芯片大小插件區(qū)位置的第一信號(hào)線的一部分和第二信號(hào)線的一部分。在這種情況中，信號(hào)線布局被指定用于在印刷電路板基底的上部最外表面上進(jìn)行復(fù)制。然后，建立附加的一(幾)組信號(hào)線布局以進(jìn)行定標(biāo)，它代表第一和第二信號(hào)線的其余部分。附加的一(幾)組信號(hào)線布局被指定用于在印刷電路板基底的一(幾)層的表面上而不是在由上外表面構(gòu)成的表面上進(jìn)行復(fù)制。
然后，建立通孔布局，它的每一個(gè)代表要與沒(méi)有被指定與PCB定義芯片大小插件區(qū)的層上的信號(hào)線相連接的第一和第二接收端的相關(guān)一個(gè)連接的通孔的位置(S800)。當(dāng)所有信號(hào)線要只容納在PCB的兩層上時(shí)，代表要分別與每個(gè)芯片大小插件區(qū)中的第一焊接點(diǎn)相連接的通孔的第一通孔位置的數(shù)目將是n/2。
如上所述，本發(fā)明的方法當(dāng)被應(yīng)用于設(shè)計(jì)要求36條第一信號(hào)線的PCB時(shí)，也可以生成如圖20和21所示的PCB 200。現(xiàn)在將參照?qǐng)D19至21對(duì)這種PCB，以及要安裝在上面的芯片大小插件作更詳細(xì)的描述。
如圖19所示，芯片大小插件70包括數(shù)個(gè)第一和第二球端72和73。第一球端72在芯片大小插件70的一側(cè)74上排列成2列。標(biāo)號(hào)d11表示第一球端72之間的距離，和d12表示第一球端72列之間的距離。第一組球端72用于地址和命令信號(hào)的發(fā)送。
第二組球端73在芯片大小插件70的另一側(cè)76上排列成6列。標(biāo)號(hào)d11表示第二球端73之間沿著兩個(gè)相互正交方向X和Y的第一方向X的距離，和d13表示第二球端73列之間沿著第二方向Y的距離。球端73用于輸入/輸出數(shù)據(jù)信號(hào)。在本實(shí)施例中，第一球端72的相鄰列之間的距離d12大于第二球端73的相鄰列之間的距離，即，在第二方向Y第一組球端72的間隔大于第二球端73的間隔。另一方面，第一球端72的相鄰行之間的距離d11與第二球端73的相鄰行之間的距離d11相同，即，在第一方向間隔是相同的。
圖20和21示出了芯片大小插件70要安裝在上面的印刷電路板的第一和第四層的配置。印刷電路板的第二和第三層的配置與圖13和14所示的相同。
如圖20所示，第一層包括八個(gè)芯片大小插件要安裝在上面的芯片大小插件區(qū)70-1至70-8。芯片大小插件區(qū)70-1至70-8的每一個(gè)包括兩列第一焊接點(diǎn)78、數(shù)列第二焊接點(diǎn)79、以及第一和第二通孔80和81。第一列的焊接點(diǎn)78與地址和命令信號(hào)線82-1相連接。第一焊接點(diǎn)78的間隔只讓一條信號(hào)線在第一焊接點(diǎn)78的相鄰行之間通過(guò)。第一焊接點(diǎn)79和與圖10所示的方式相似的和參照?qǐng)D10所述的數(shù)據(jù)線42-1至42-8相連接。
接著，如圖2所示，第四層包括與圖20所示的第一層中的第一和第二通孔80和81相連接的第一和第二通孔80和81。第四層中的第一通孔80與地址和命令信號(hào)線82-2相連接。
在這種情況中，所需的第一信號(hào)線的數(shù)目(36)被分解成c＝2和r＝18，和第一焊接點(diǎn)因而被布局成18行2列。慣用的間隔(c/2)只讓一條第一信號(hào)線82-1從第一焊接點(diǎn)78的每對(duì)相鄰行之間通過(guò)。但是，象圖12和17的印刷電路板，所有的36條第一信號(hào)線只容納在PCB的兩層上。
如上所述，本發(fā)明分別提供了芯片大小插件和含有外部端口和焊接點(diǎn)配置的印刷電路板，它們使所需印刷電路板的信號(hào)線得到有效排列。因此，可以使印刷電路板的層數(shù)最少，從而保持低的生產(chǎn)成本。
最后，盡管通過(guò)具體參照本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例已經(jīng)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了圖示和描述，但是，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)該明白，可以對(duì)其作各種修改。例如，盡管芯片大小插件的外部端口已經(jīng)被描述成球端或引腳，但這些端口卻并不僅限于此。并且，應(yīng)該注意到，已經(jīng)描述本發(fā)明方法的步驟的次序也沒(méi)有特殊的限制。因此，所有這樣的修改均被看作是在所附權(quán)利要求書所限定的本發(fā)明的精神和范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種芯片大小插件，包括含有底面的插件體，該底面包括排列在底面的相對(duì)側(cè)上的上和下表面區(qū)；由所述插件體支承著的電子芯片；和與所述電子芯片電連接并從所述插件體的底面凸出的外部信號(hào)端口，所述外部信號(hào)端口包括發(fā)送電子芯片的第一信號(hào)和從底面的上表面區(qū)凸出的第一組端口、和發(fā)送電子芯片的第二信號(hào)和從底面的下表面區(qū)凸出的第二組端口，其中第一信號(hào)的信號(hào)頻率低于第二信號(hào)的信號(hào)頻率，和其中第一組端口之間的平均間隔大于第二組端口之間的平均間隔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片大小插件，其中第一信號(hào)是電子芯片的地址和命令信號(hào)，和其中第二信號(hào)是電子芯片的數(shù)據(jù)信號(hào)。
3.一種芯片大小插件，包括含有底面的插件體，該底面包括排列在底面的相對(duì)側(cè)上的上和下表面區(qū)，其中上和下表面區(qū)之間的邊緣沿著第一方向延伸；由所述插件體支承著的電子芯片；和與所述電子芯片電連接并從所述插件體的底面凸出的外部信號(hào)端口，所述外部信號(hào)端口包括從底面的上表面區(qū)凸出的第一組端口、和從底面的下表面區(qū)凸出的第二組端口；其中第一組端口在上表面區(qū)上排列成數(shù)行數(shù)列，這些行沿著第一方向延伸并在第二方向相隔第一平均間距，和這些列沿著第二方向延伸并在第一方向相隔第二平均間距，第二方向與第一方向垂直；其中第二組端口在第一組端口下面的下表面區(qū)上排列成數(shù)行數(shù)列，這些行沿著第一方向延伸并在第二方向相隔第三平均間距，和這些列沿著第二方向延伸并在第一方向相隔第四平均間距；其中要求下列至少一條成立(a)第一平均間距大于第三平均間距，和(b)第二平均間距大于第四平均間距。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片大小插件，其中要求下列兩條都成立(a)第一平均間距大于第三平均間距，和(b)第二平均間距大于第四平均間距。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片大小插件，其中第一組端口發(fā)送電子芯片的地址和命令信號(hào)，和第二組端口發(fā)送電子芯片的數(shù)據(jù)信號(hào)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片大小插件，其中第一組端口發(fā)送電子芯片的地址和命令信號(hào)，和第二組端口發(fā)送電子芯片的數(shù)據(jù)信號(hào)。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片大小插件，其中第一組端口的列數(shù)與第二組端口的列數(shù)相等。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片大小插件，其中第一組端口的列數(shù)小于第二組端口的列數(shù)。
9.一種用于集成芯片大小插件的印刷電路板，該印刷電路板包括包含主表面的基底體，該主表面含有數(shù)個(gè)芯片大小插件要分別安裝在上面的線性隔開(kāi)的芯片大小插件區(qū)，其中芯片大小插件區(qū)每一個(gè)都包括排列在芯片大小插件區(qū)的相對(duì)側(cè)上的上和下表面區(qū)；和數(shù)個(gè)分布在所述芯片大小插件區(qū)的每一個(gè)上的導(dǎo)電材料做成的接收端；其中在所述芯片大小插件區(qū)的每一個(gè)上的所述接收端包括發(fā)送第一信號(hào)和從底面的上表面區(qū)凸出的第一組端口、和發(fā)送第二信號(hào)和從底面的下表面區(qū)凸出的第二組端口，其中第一信號(hào)的信號(hào)頻率低于第二信號(hào)的信號(hào)頻率，和其中第一組端口之間的平均間隔大于第二組端口之間的平均間隔。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷電路板，其中第一信號(hào)是地址和命令信號(hào)，和其中第二信號(hào)是數(shù)據(jù)信號(hào)。
11.一種用于集成芯片大小插件的印刷電路板，該印刷電路板包括包含主表面的基底體，該主表面含有數(shù)個(gè)芯片大小插件要分別安裝在上面的線性隔開(kāi)的芯片大小插件區(qū)，其中芯片大小插件區(qū)每一個(gè)都包括排列在芯片大小插件區(qū)的相對(duì)側(cè)上的上和下表面區(qū)，其中上和下表面區(qū)之間的邊緣沿著第一方向延伸；和數(shù)個(gè)分布在所述芯片大小插件區(qū)的每一個(gè)上的導(dǎo)電材料做成的接收端；其中在所述芯片大小插件區(qū)的每一個(gè)上的所述接收端包括從上表面區(qū)凸出的第一組端口、和從下表面區(qū)凸出的第二組端口；其中第一組端口在上表面區(qū)上排列成數(shù)行數(shù)列，這些行沿著第一方向延伸并在第二方向相隔第一平均間距，和這些列沿著第二方向延伸并在第一方向相隔第二平均間距，第二方向與第一方向垂直；其中第二組端口在第一組端口下面的下表面區(qū)上排列成數(shù)行數(shù)列，這些行沿著第一方向延伸并在第二方向相隔第三平均間距，和這些列沿著第二方向延伸并在第一方向相隔第四平均間距；其中要求下列至少一條成立(a)第一平均間距大于第三平均間距，和(b)第二平均間距大于第四平均間距。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷電路板，其中要求下列兩條都成立(a)第一平均間距大于第三平均間距，和(b)第二平均間距大于第四平均間距。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷電路板，其中第一組端口發(fā)送地址和命令信號(hào)，和第二組端口發(fā)送數(shù)據(jù)信號(hào)。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的印刷電路板，其中第一組端口發(fā)送地址和命令信號(hào)，和第二組端口發(fā)送數(shù)據(jù)信號(hào)。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷電路板，其中第一組端口的列數(shù)與第二組端口的列數(shù)相等。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷電路板，其中第一組端口的列數(shù)小于第二組端口的列數(shù)。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷電路板，進(jìn)一步包括第一組信號(hào)線，每一條都沿著第一方向延伸和每一條都公用地連接到每個(gè)芯片大小插件區(qū)的第一組端口的至少一個(gè)上；和第二組信號(hào)線，每一條都沿著第二方向延伸和每一條都專用地連接到第二組端口的相關(guān)一個(gè)上。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的印刷電路板，其中所述第一信號(hào)線的c/2條從芯片大小插件區(qū)的每一個(gè)中第一組端口的每對(duì)相鄰行之間延伸，這里c是等于芯片大小插件區(qū)的每一個(gè)中第一組端口的列數(shù)的整數(shù)。
19.一種電子模塊，包括含有包含主表面的基底體的印刷電路板，該主表面含有數(shù)個(gè)線性隔開(kāi)的芯片大小插件區(qū)；和數(shù)個(gè)分別安裝在所述印刷電路板的所述芯片大小插件區(qū)上的芯片大小插件；其中所述芯片大小插件的每一個(gè)都包括(a)含有底面的插件體，該底面包括排列在底面的相對(duì)側(cè)上的上和下表面區(qū)；(b)由所述插件體支承著的電子芯片；和(c)與所述電子芯片電連接并從所述插件體的底面凸出的外部信號(hào)端口，所述外部信號(hào)端口包括發(fā)送電子芯片的第一信號(hào)和從底面的上表面區(qū)凸出的第一組端口、和發(fā)送電子芯片的第二信號(hào)和從底面的下表面區(qū)凸出的第二組端口，和其中第一組端口之間的平均間隔大于第二組端口之間的平均間隔；和其中所述印刷電路板的每個(gè)芯片大小插件區(qū)包括關(guān)于所述芯片大小插件的第一和第二組端口的每一個(gè)的接收端。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的電子模塊，其中第一信號(hào)是電子芯片的地址和命令信號(hào)，和其中第二信號(hào)是電子芯片的數(shù)據(jù)信號(hào)。
21.一種電子模塊，包括含有包含主表面的基底體的印刷電路板，該主表面含有數(shù)個(gè)線性隔開(kāi)的芯片大小插件區(qū)；和數(shù)個(gè)分別安裝在所述印刷電路板的所述芯片大小插件區(qū)上的芯片大小插件；其中所述芯片大小插件的每一個(gè)都包括(a)具有底面的插件體，該底面包括排列在底面的相對(duì)側(cè)上的上和下表面區(qū)，其中上和下表面區(qū)之間的邊緣沿著第一方向延伸；(b)由所述插件體支承著的電子芯片；和(c)與所述電子芯片電連接并從所述插件體的底面凸出的外部信號(hào)端口，所述外部信號(hào)端口包括從底面的上表面區(qū)凸出的第一組端口、和從底面的下表面區(qū)凸出的第二組端口；其中第一組端口在上表面區(qū)上排列成數(shù)行數(shù)列，這些行沿著第一方向延伸并在第二方向相隔第一平均間距，和這些列沿著第二方向延伸并在第一方向相隔第二平均間距，第二方向與第一方向垂直；其中第二組端口在第一組端口下面的下表面區(qū)上排列成數(shù)行數(shù)列，這些行沿著第一方向延伸并在第二方向相隔第三平均間距，和這些列沿著第二方向延伸并在第一方向相隔第四平均間距；其中要求下列至少一條成立(a)第一平均間距大于第三平均間距，和(b)第二平均間距大于第四平均間距；和其中所述印刷電路板的每個(gè)芯片大小插件區(qū)包括關(guān)于所述芯片大小插件的第一和第二組端口的每一個(gè)的接收端。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的電子模塊，其中要求下列兩條都成立(a)第一平均間距大于第三平均間距，和(b)第二平均間距大于第四平均間距。
23.根據(jù)權(quán)利要求21所述的電予模塊，其中第一組端口發(fā)送電子芯片的地址和命令信號(hào)，和第二組端口發(fā)送電子芯片的數(shù)據(jù)信號(hào)。
24.根據(jù)權(quán)利要求22所述的電子模塊，其中第一組端口發(fā)送電子芯片的地址和命令信號(hào)，和第二組端口發(fā)送電子芯片的數(shù)據(jù)信號(hào)。
25.根據(jù)權(quán)利要求21所述的電子模塊，其中第一組端口的列數(shù)與第二組端口的列數(shù)相等。
26.根據(jù)權(quán)利要求21所述的電子模塊，其中第一組端口的列數(shù)小于第二組端口的列數(shù)。
27.根據(jù)權(quán)利要求21所述的電子模塊，進(jìn)一步包括第一組信號(hào)線，每一條都沿著第一方向延伸和每一條都公用地連接到每個(gè)芯片大小插件區(qū)的第一組端口的至少一個(gè)上；和第二組信號(hào)線，每一條都沿著第二方向延伸和每一條都專用地連接到第二組端口的相關(guān)一個(gè)上。
28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的電子模塊，其中所述第一信號(hào)線的c/2條從芯片大小插件區(qū)的每一個(gè)中第一組端口的每對(duì)相鄰行之間延伸，這里c是等于芯片大小插件區(qū)的每一個(gè)中第一組端口的列數(shù)的整數(shù)。
29.一種設(shè)計(jì)印刷電路板的方法，該印刷電路板含有數(shù)個(gè)用于集成數(shù)個(gè)芯片大小插件的層，該方法包括為印刷電路板數(shù)層之一建立芯片大小插件區(qū)布局以進(jìn)行定標(biāo)；分別確定安裝在芯片大小插件區(qū)上的芯片大小插件中需要通過(guò)其中沿著印刷電路板發(fā)送信號(hào)的第一信號(hào)線的總數(shù)n；通過(guò)將第一信號(hào)線的數(shù)目n分解成因子c和r，在每個(gè)芯片大小插件區(qū)中建立數(shù)個(gè)第一端口位置(焊接點(diǎn))的接收端布局；以在每個(gè)芯片大小插件區(qū)中等于r的行數(shù)和在每個(gè)芯片大小插件區(qū)中等于c的列數(shù)排列第一端口位置；和讓行與行之間彼此隔開(kāi)足以使至少c/2條第一信號(hào)線印刷在根據(jù)接收端布局在印刷電路板上形成的端口的相鄰行之間的電路板上的間隔。
30.一種設(shè)計(jì)印刷電路板的方法，該印刷電路板含有數(shù)個(gè)用于集成數(shù)個(gè)芯片大小插件的層，該方法包括為印刷電路板數(shù)層之一建立芯片大小插件區(qū)布局以進(jìn)行定標(biāo)，芯片大小插件區(qū)布局包括其尺寸和數(shù)量與要安裝在上面的和通過(guò)印刷電路板集成的芯片大小插件相對(duì)應(yīng)的線性隔開(kāi)的芯片大小插件區(qū)位置，芯片大小插件區(qū)位置代表芯片大小插件要安裝在上面的印刷電路板的區(qū)域；根據(jù)要安裝在上面的和通過(guò)印刷電路板集成的芯片大小插件的特征，確定芯片大小插件中需要通過(guò)其中沿著印刷電路板發(fā)送信號(hào)的第一信號(hào)線的總數(shù)n，和需要通過(guò)其中的每一個(gè)沿著印刷電路板只與芯片大小插件的相關(guān)一個(gè)交換信號(hào)的第二信號(hào)線(數(shù)據(jù)線)的總數(shù)。通過(guò)進(jìn)行布局以定標(biāo)每個(gè)芯片大小插件區(qū)位置的一側(cè)上的數(shù)個(gè)第一端口位置、和每個(gè)芯片大小插件區(qū)位置的另一側(cè)上的數(shù)個(gè)第二端口位置，所述第二端口位置沿著與第二方向垂直的第一方向與所述第一端口位置隔開(kāi)，芯片大小插件區(qū)位置則沿著所述第二方向彼此隔開(kāi)，由此建立關(guān)于所述數(shù)層之一的接收端布局，在每個(gè)所述芯片大小插件區(qū)位置上的所述數(shù)個(gè)第一端口位置的所述布局包括，分解所述數(shù)目n以生成其值是c和r的n的因子，c是所述的偶數(shù)，將第一端口位置排列成在所述第一方向彼此隔開(kāi)的、行數(shù)等于r的相鄰行和在所述第二方向彼此隔開(kāi)的、列數(shù)等于c的相鄰列，和將相鄰行彼此隔成足以使至少c/2條第一信號(hào)線印刷在根據(jù)接收端布局在印刷電路板上形成的端口的相鄰行之間的電路板上的間隔，和在每個(gè)所述芯片大小插件區(qū)位置上的所述數(shù)個(gè)第二端口位置的所述布局包括，根據(jù)確定為必要的所述第二信號(hào)線的數(shù)目，將數(shù)個(gè)第二端口位置排列成在所述第一方向彼此隔開(kāi)的數(shù)排相鄰行和在所述第二方向彼此隔開(kāi)的數(shù)排相鄰列；和通過(guò)在每個(gè)所述芯片大小插件區(qū)位置中，在第一端口位置的每對(duì)相鄰行之間布局至少c/2條第一信號(hào)線軌跡，所述至少c/2條第一信號(hào)線軌跡從一個(gè)芯片大小插件區(qū)位置通到另一個(gè)芯片大小插件區(qū)位置，和這些軌跡的每一條在每個(gè)芯片大小插件區(qū)中與構(gòu)成它的相鄰行的第一端口位置的相關(guān)一個(gè)位置連接，由此建立第一信號(hào)線布局以進(jìn)行定標(biāo)，它代表要在印刷電路板基底的所述數(shù)層之一上形成第一信號(hào)線的位置；和通過(guò)布局每一條只出自所述第二端口位置的相關(guān)一個(gè)的第二信號(hào)線軌跡，建立第二信號(hào)線布局以進(jìn)行定標(biāo)，它代表要在印刷電路板基底的所述數(shù)層之一上形成至少一些第二信號(hào)線的位置。
31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的方法，其中第一和第二信號(hào)線布局的建立包括在所述芯片大小插件區(qū)位置上布局代表只有一些第一信號(hào)線和只有一些第二信號(hào)線的信號(hào)線軌跡，和指定用于在印刷電路板基底的上部最外表面上進(jìn)行復(fù)制的所述信號(hào)線布局，并且還包括建立附加組的信號(hào)線布局以定標(biāo)代表第一和第二信號(hào)線其余部分的軌跡，和指定用于在印刷電路板基底的數(shù)層之一的表面上而不是在所述上外表面上進(jìn)行復(fù)制的附加組的信號(hào)線布局。
32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的方法，其中附加組的信號(hào)線布局被指定為用于在印刷電路板基底的下外表面上進(jìn)行復(fù)制。
全文摘要
一種芯片大小插件,含有在插件底面的各側(cè)上排列成數(shù)行數(shù)列的第一和第二組外部信號(hào)端口。第一組信號(hào)線行間間隔大于第二組信號(hào)線行間間隔。該插件安裝在印刷電路板,印刷電路板在數(shù)個(gè)芯片大小插件區(qū)的每一個(gè)中含有相應(yīng)的焊接點(diǎn)。因此,第一組焊接點(diǎn)相鄰行之間間隔大于第二組焊接點(diǎn)相鄰行之間的間隔,使得數(shù)條第一信號(hào)線可在芯片大小插件區(qū)的每一個(gè)中,在第一焊接點(diǎn)的每對(duì)相鄰行之間相鄰地延伸。
文檔編號(hào)H05K1/11GK1346149SQ0111895
公開(kāi)日2002年4月24日 申請(qǐng)日期2001年5月28日 優(yōu)先權(quán)日2000年10月2日
發(fā)明者樸勉周, 蘇秉世, 李相元, 李東鎬 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社