專利名稱：具有高展弦比散熱元件的散熱器的制法及其制品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及到一種散熱器的制法及其制品，尤其是一種具有高展弦比散熱元件的散熱器的制法及其制品。
本發(fā)明的技術(shù)方案是一種具有高展弦比散熱元件的散熱器的制法，其包括下列步驟1、制作一基座，在基座上開設(shè)有多數(shù)插植孔，并含有至少一邊壁繞著基座邊緣匡圍成一基座殼體；
2、將多數(shù)散熱元件穿通基座各插植孔，該散熱元件包括具有高展弦比的散熱鰭片、散熱桿等，各散熱元件的基部顯露或連通于該基座殼體的內(nèi)部，令各散熱元件突伸于該基座之外，形成并列或叢生的多數(shù)散熱元件；以及3、令該散熱元件與該基座的同質(zhì)導(dǎo)熱材料或可與該散熱元件及該基座相接合的導(dǎo)熱材料進(jìn)入該基座殼體中，并使該散熱元件、該基座以及該導(dǎo)熱材料結(jié)合，一體成型為一高效率的散熱器。
該散熱元件、該導(dǎo)熱材料為純鋁；該基座選自純鋁、鋁合金。
該散熱元件的基部與該導(dǎo)熱材料以及基座藉鑄造加以成型為一體。
所述基座含一面板呈矩形，該面板開設(shè)數(shù)個插樁孔，以插置入一呈U型的散熱元件包含兩鰭片，其間連接一基部，該基部貼合面板的底面。
該基座呈一圓筒形或橢圓形或其他可增加散熱面積的幾何形狀，令該等散熱元件以擺線形，弧形，輻射形，渦流形等形狀的鰭片插置于該圓筒等形基座上且突伸向外。
該散熱元件制成桿狀或柱狀，基部呈一釘頭狀插植于該基座上。
該基座中央突伸一銅質(zhì)散熱桿/柱，該桿基部與該基座內(nèi)的導(dǎo)熱材料模制一體成型。
該基座可薄化成一基板，而該導(dǎo)熱材料則形成一底板焊連該導(dǎo)散熱元件的基部及該基板一體成型為一薄層基座。
該基座于穿植該等散熱元件外預(yù)穿植以一扣件(扣具)再與導(dǎo)熱材料結(jié)合、一體成型為散熱器。
一種具有高展弦比散熱元件的散熱器，包括一基座，在基座上設(shè)有數(shù)個插植孔并含有至少一邊壁繞著基座邊緣匡圍成一基座殼體；數(shù)個具有高展弦比的散熱元件穿通基座各插植孔，各散熱元件的基部顯露或連通于該基座殼體的內(nèi)部，各散熱元件突伸于該基座之外，為并列或叢生的數(shù)個散熱元件；該基座殼體中設(shè)有可與該散熱元件及該基座相接合的導(dǎo)熱材料，該散熱元件、該基座以及導(dǎo)熱材料結(jié)合、一體成型。
本發(fā)明提出的一種具有高展弦比(Aspect Ratio)散熱元件的散熱器的制法及制品，克服了公知技術(shù)存在的缺陷，根據(jù)本發(fā)明方案制成的產(chǎn)品，其展弦比AR＝50/0.6＝83或 50/0.8＝63，遠(yuǎn)大于公知的擠制型散熱器的展弦比。本發(fā)明展弦比比公知技術(shù)倍增很多，本發(fā)明散熱器的散熱面積遠(yuǎn)大于公知，因此其散熱效率大幅提高。
附圖
標(biāo)號說明1、基座 2、散熱元件(鰭片、散熱桿)3、導(dǎo)熱材料4、扣件 11、插植孔 12、邊壁 10、面板21、散熱元件基部 B、公知散熱器基座F、鰭片H、H1、高度 T、厚度參閱圖2-4，依本發(fā)明制法所制成的散熱器包括一基座1，該基座1使用導(dǎo)熱性較佳的材料、金屬如純鋁、鋁合金等制成；多個散熱元件2使用高導(dǎo)熱性材料如純鋁，最好成型為鰭片；以及一導(dǎo)熱材料3，其為相同于散熱元件2及基座1的材料或能與該散熱元件2及基座1接合的材質(zhì)，以鋁、銅等高熱傳導(dǎo)數(shù)的材料為宜。
當(dāng)然，本發(fā)明并未限定所使用的材料。上述散熱器可配合扣具夾扣于電腦元件如CPU等上，將CPU的熱量傳導(dǎo)出，藉諸散熱元件2散掉，尤其于所述散熱元件2的頂端或側(cè)邊連接一冷卻風(fēng)扇(末示出)，能吹驅(qū)冷風(fēng)，將CPU的熱量散除。有關(guān)散熱器的其他附用機(jī)構(gòu)屬公知技術(shù)。
本發(fā)明的散熱器的制造方法可由以下步聚來實(shí)現(xiàn)1、制作一基座1，于其面板10上開設(shè)有多數(shù)插植孔11，并含有至少一邊壁12繞著基座1邊緣匡圍成一基座殼體；2、將多數(shù)散熱元件2如具有高展弦比穿的散熱鰭片通基座各插植孔11，各散熱元件2的基部21顯露或連通于該基座殼體的內(nèi)部，使各散熱元件2突伸于該基座之外，形成并列或叢生的多數(shù)散熱元件2；以及3、令該散熱元件2與該基座1的同質(zhì)導(dǎo)熱材料3或可與該散熱元件及該基座相接合的導(dǎo)熱材料3進(jìn)入該基座殼體中，使該散熱元件2、該基座1以及該導(dǎo)熱材料3結(jié)合，一體成型為一高效率的散熱器。
如圖3所示，將散熱元件(鰭片)2的兩倍長度，折成兩片散熱元件(鰭片)其間毗連一基部21，令該兩片散熱元件2穿通基座1相鄰兩插植孔11，使基部21恰貼于兩插置孔11之間的面板10部份，同樣逐片插置于基座插置孔11中而形成并列整排的散熱元件2，如圖2、3所示。
使用鑄造(casting)如重力鑄造，壓鑄(die casting)，焊接等接合方法，令導(dǎo)熱材料3與所述散熱元件2的基部21及基座殼體包含面板10、邊壁12結(jié)合，一體成型為本發(fā)明散熱器。
由于純鋁所制的散熱元件(鰭片)2與純鋁的導(dǎo)熱材料3及純鋁(或鋁合金)的基座1為相同的材質(zhì)，故能質(zhì)純地鑄造為一體成型的散熱器，但因各散熱元件(鰭片)2預(yù)先插置于基座1上非使用傳統(tǒng)的擠制(Extrusion)成型法，故各散熱元件(鰭片)的高度H1較高，例如可高至50mm，此時如圖2所示，本發(fā)明散熱器展弦比AR＝50/0.6＝83或 50/0.8＝63，遠(yuǎn)大于公知的擠制型散熱器的展弦比。本發(fā)明展弦比既已倍增很多，本發(fā)明散熱器的散熱面積遠(yuǎn)大于公知，故本發(fā)明的散熱效率較公知的高。
本發(fā)明中令導(dǎo)熱材料3與散熱元件2基座1接合的方式除鑄造外，其他如焊(熔)接、及其他緊密接合的方法亦可加以應(yīng)用。
本發(fā)明的另一實(shí)施例如圖5所示，其中該基座1為一矮型圓筒形(或橢圓形等)殼體，而各散熱元件(鰭片)2呈擺線型或龍卷風(fēng)(Tornado)渦流型，弧形，輻射狀，或其他可增加散熱面積的幾何形狀，而每兩片散熱元件(鰭片)2所連的基部21則嵌置于基座的圓筒形邊壁12上，當(dāng)以導(dǎo)熱材料鑄造(casting)成型后，該基座1、散熱元件2及導(dǎo)熱材料3結(jié)合，一體成型為圓筒型散熱器，構(gòu)成本發(fā)明的另一實(shí)施例。
如圖6、7所示，將各散熱元件2形成一散熱桿或柱，其基部21形如一釘頭，貼置于基座面板10的底部并與基座殼體內(nèi)部相通，當(dāng)以導(dǎo)熱材料3鑄造或接合、如純鋁熔液經(jīng)模制成型后，即形成含有多數(shù)個散熱桿(或柱)的散熱器。
如圖8所示，于基座1中央設(shè)一柱擎天，一體成型接合一銅質(zhì)散熱柱2a配合其他鋁制散熱元件(散熱桿)2將基座1所連的電子元件(如CPU)的熱量散除。
除圖8所示的銅質(zhì)散熱柱2a外，該散熱柱2a亦可應(yīng)用于其他形狀、構(gòu)造的散熱器，本發(fā)明并不加以限制。例如圖5(虛線，編號“2a”)中亦可在中央位置穿植一銅質(zhì)散熱柱2a。
本發(fā)明可在不違本發(fā)明的構(gòu)思及保護(hù)范圍下作適度的修改或變化。例如該基座1殼體可薄化成一基板，而該導(dǎo)熱材料則以底板的方式焊連該基座1基板及散熱元件2基部21。本發(fā)明中各元件的形狀、構(gòu)造、大小、材質(zhì)等末加限制。而散熱元件2的穿植亦可于鋁材中穿插一些銅材，使導(dǎo)熱性更佳，但重量(銅較鋁重)增加有限。
本發(fā)明有如圖4虛線所示，可于基座上預(yù)穿植以扣件(扣具)4，再與該導(dǎo)熱材料3結(jié)合，一體成型為該散熱器。
權(quán)利要求
1.一種具有高展弦比散熱元件的散熱器的制法，其特征在于包括下列步驟(1)制作一基座，在基座上開設(shè)有多數(shù)插植孔并含有至少一邊壁繞著基座邊緣匡圍成一基座殼體；(2)將數(shù)個散熱元件穿通基座各插植孔，該散熱元件具有高展弦比，各散熱元件的基部顯露或連通于該基座殼體的內(nèi)部，令各散熱元件突伸于該基座之外以形成并列或叢生的數(shù)個散熱元件；以及(3)令該散熱元件與該基座的同質(zhì)導(dǎo)熱材料或可與該散熱元件及該基座相接合的導(dǎo)熱材料進(jìn)入該基座殼體中，使該散熱元件、該基座以及該導(dǎo)熱材料結(jié)合，一體成型為一高效率的散熱器。
2.如權(quán)利要求1所述的具有高展弦比散熱元件的散熱器的制法，其特征在于所述散熱元件可制成散熱鰭片、散熱桿；該散熱元件、該導(dǎo)熱材料為純鋁；該基座選自純鋁、鋁合金。
3.如權(quán)利要求1所述的具有高展弦比散熱元件的散熱器的制法，其特征在于該散熱元件的基部與該導(dǎo)熱材料以及基座藉鑄造加以成型為一體。
4.如權(quán)利要求1所述的具有高展弦比散熱元件的散熱器的制法，其特征在于所述基座含一面板呈矩形，該面板開設(shè)數(shù)個插樁孔，以插置入一呈U型的散熱元件包含兩鰭片，其間連接一基部，該基部貼合面板的底面。
5.如權(quán)利要求1所述的具有高展弦比散熱元件的散熱器的制法，其特征在于該基座呈一圓筒形或橢圓形或其他可增加散熱面積的幾何形狀，令該等散熱元件以擺線形，弧形，輻射形，渦流形等形狀的鰭片插置于該圓筒等形基座上且突伸向外。
6.如權(quán)利要求1所述的具有高展弦比散熱元件的散熱器的制法，其特征在于該散熱元件制成桿狀或柱狀，基部呈一釘頭狀插植于該基座上。
7.如權(quán)利要求1所述的具有高展弦比散熱元件的散熱器的制法，其特征在于該基座中央突伸一銅質(zhì)散熱桿/柱，該桿基部與該基座內(nèi)的導(dǎo)熱材料模制一體成型。
8.如權(quán)利要求1所述的具有高展弦比散熱元件的散熱器的制法，其特征在于該基座可薄化成一基板，而該導(dǎo)熱材料則形成一底板焊連該導(dǎo)散熱元件的基部及該基板一體成型為一薄層基座。
9.如權(quán)利要求1所述的具有高展弦比散熱元件的散熱器的制法，其特征在于該基座于穿植該等散熱元件外預(yù)穿植以一扣件/扣具再與導(dǎo)熱材料結(jié)合、一體成型為散熱器。
10.一種根據(jù)權(quán)利要求1所述制法制成的具有高展弦比散熱元件的散熱器，其特征在于包括一基座，在基座上設(shè)有數(shù)個插植孔并含有至少一邊壁繞著基座邊緣匡圍成一基座殼體；數(shù)個具有高展弦比的散熱元件穿設(shè)于基座各插植孔，各散熱元件的基部顯露或連通于該基座殼體的內(nèi)部，各散熱元件突伸于該基座之外，為并列或叢生的數(shù)個散熱元件；該基座殼體中設(shè)有可與該散熱元件及該基座相接合的導(dǎo)熱材料，該散熱元件、該基座以及導(dǎo)熱材料結(jié)合、一體成型。
全文摘要
本發(fā)明提供一種具有高展弦比(Aspect Ratio)散熱元件的散熱器的制法及制品，包括1、制作一基座，在基座上開設(shè)有多數(shù)插植孔，并含有至少一邊壁繞著基座邊緣匡圍成一基座殼體；2、將多數(shù)具有高展弦比的散熱元件穿通基座各插植孔，各散熱元件的基部顯露或連通于該基座殼體的內(nèi)部，令各散熱元件突伸于該基座之外，形成并列或叢生的多數(shù)散熱元件；3、令該散熱元件與該基座的同質(zhì)導(dǎo)熱材料或可與該散熱元件及該基座相接合的導(dǎo)熱材料進(jìn)入該基座殼體中，并使該散熱元件、該基座以及該導(dǎo)熱材料結(jié)合，一體成型。本發(fā)明克服了公知技術(shù)存在的缺陷，根據(jù)本發(fā)明方案制成的產(chǎn)品，其展弦比比公知技術(shù)倍增很多，其散熱效率大幅提高。
文檔編號H05K7/20GK1407617SQ0113116
公開日2003年4月2日 申請日期2001年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2001年9月5日
發(fā)明者林清彬 申請人:林清彬, 顧軍夫, 許錫綱