專利名稱：利用階狀粘接結(jié)構(gòu)回收印刷電路板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種回收印刷電路板的方法，特別涉及一種利用階狀粘接結(jié)構(gòu)回收印刷電路板的方法。
換言之，不良品率在規(guī)定值以上的印刷電路板即為棄用的印刷電路板；然而，以電路板制造商而言，棄用的印刷電路板上仍具有為數(shù)不少的單位子電路板是為仍可使用的良品子電路板，棄之可惜也使成本相對(duì)增加，因而開始發(fā)展各種除壞更新的方法，借以可回收棄用印刷電路板上的良品單位子電路板，并將可用印刷電路板上的不良品單位子電路板移除，再補(bǔ)入單位良品子電路板以取而代之。
綜上所述，目前已有為數(shù)不少的相關(guān)專利案件被公開而出，例如臺(tái)灣發(fā)明專利公告第428423號(hào)的“不良印刷電路板的回收再增建方法”、臺(tái)灣發(fā)明專利公告第443081號(hào)的“電路板的制造方法”、美國(guó)專利第5493076號(hào)的“structure for repairing Semiconductor substrates”等。
但是，上述專利所述的“回收再增建”的方法，在各工業(yè)領(lǐng)域中是為常見的概念技術(shù)，即去除壞的、舊的部分，再將好的、新的裝回原機(jī)器設(shè)備，如從前自日本進(jìn)口廢五金而發(fā)展成的廢五金的專門行業(yè)，由于當(dāng)時(shí)進(jìn)口的廢五金中包括有大量在日本已使用，而致部分損壞或已不流行的電動(dòng)玩具電路板或電話機(jī)電路板，廢五金業(yè)者在廢料處理之前，特別先逐一檢視電路板中的各種IC(集成電路)，而當(dāng)時(shí)臺(tái)灣業(yè)者已具備電路板設(shè)計(jì)制造能力，唯獨(dú)電路板零件中最重要的IC卻常缺貨，或IC成本太高，因此，直接購(gòu)買從廢電路板中檢視出的良品IC，而將其移植入完全相同設(shè)計(jì)的一新電路板上(包括IC接腳的連接作業(yè))，以取代已損壞的IC，最后即組裝成新電動(dòng)玩具或電話機(jī)而供販賣，因此，當(dāng)時(shí)的“大發(fā)牌”(高雄大發(fā)工業(yè)區(qū)為廢五金專業(yè)區(qū))電話機(jī)即為一種利用“回收再增建”的除壞更新方法而完成的產(chǎn)品。然而，從前的IC結(jié)構(gòu)體較簡(jiǎn)單，并不如現(xiàn)今的印刷電路板所設(shè)計(jì)的薄、輕、短、小及功能更加多元強(qiáng)化。
因此，前述公告編號(hào)428423號(hào)的“不良印刷電路板的回收再增建方法”及公告編號(hào)443081號(hào)的“電路板的制造方法”兩件發(fā)明專利，在實(shí)施上必須配合相當(dāng)精密的接合技術(shù)，亦即在各連接處上必須配合具體有效的實(shí)施接合技術(shù)，否則實(shí)無(wú)法達(dá)到產(chǎn)業(yè)上利用的價(jià)值。然而，前述如公告編號(hào)428423號(hào)的“不良印刷電路板的回收再增建方法”等發(fā)明專利所提供的接合方法及技術(shù)，實(shí)施時(shí)有下列缺點(diǎn)1、其在一印刷電路板上“去除不良品印刷電路板而形成缺口”及在另一印刷電路板上“取出良品印刷電路板”所使用的“嵌合方式”，是利用在連接處切割成“一槽與一凸片”的“嵌合方式”，而部分印刷電路板上因連接片空間有限而無(wú)法切割成“一槽與一凸片”。故無(wú)法適用于各種電路板的印刷電路板設(shè)計(jì)。
2、又其在多個(gè)連接處上，分別相互嵌合而接合的“一槽與一凸片”結(jié)構(gòu)是利用刀具切割而來(lái)，而其形狀又是“該槽形成一開口寬度小于底部寬度，而凸片底部寬度較頂部寬度小，因而該凸片與槽可相對(duì)接合”，勢(shì)必產(chǎn)生緊配合或松配合關(guān)系，而若為緊配合，則多個(gè)連接處實(shí)不易嵌合(電路板與印刷電路板皆有厚度)，而若為松配合，則多個(gè)連接處在嵌合后顯然又不易對(duì)準(zhǔn)定位，直接影響后續(xù)制程。
3、又“一槽與一凸片”的嵌合而接合，不論是緊配合或松配合關(guān)系，槽與凸片的間隙實(shí)難以布膠以使其接合狀態(tài)較為穩(wěn)固，而若由電路板表面布膠，膠薄則粘著效果不佳，膠厚則凸出而影響后續(xù)的印制錫膏制程；而且若粘著效果不佳，則在后續(xù)的SMD(Surface Mounting)插件制程中可能無(wú)法承受插件時(shí)的表面壓力，致造成新移植的良品印刷電路板脫離印刷電路板或移位等不良狀況，使后續(xù)制程無(wú)法順利進(jìn)行，事倍功半。
有鑒于此，為了克服上述缺點(diǎn)，本發(fā)明人積多年從事本行業(yè)的經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)理論，悉心研究，終有本發(fā)明產(chǎn)生。
解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是這樣的一種利用階狀粘接結(jié)構(gòu)回收印刷電路板的方法，該些印刷電路板，分別具有一第一平面、一第二平面、一邊接板、多個(gè)良品子電路板、多個(gè)不良品子電路板以及多個(gè)連接片，其中，該些子電路板是由該些連接片相互連接，并固定連接于該邊接板上，其特征是該利用階狀粘接結(jié)構(gòu)回收印刷電路板的方法包括步驟一，利用模具模組夾持并固定該第一印刷電路板的該第一平面；步驟二，借由NC加工機(jī)，以程序控制銑除該第一印刷電路板的該些不良品子電路板，分別在該些連接片上銑成適當(dāng)階梯狀；步驟三，再次利用模具模組夾持并固定該第二印刷電路板的該第二平面，借由NC加工機(jī)，以程序控制自動(dòng)銑除該些良品子電路板，并于該些連接片上銑成適當(dāng)階梯狀；步驟四，于該第一印刷電路板的各個(gè)該適當(dāng)階梯狀涂抹一層粘著劑，將步驟三所取出的該些良品子電路板，貼合于該第一印刷電路板，以取代移除的該不良品子電路板，形成一新的印刷電路板；步驟五，分別通過(guò)該適當(dāng)階梯狀的該些連接片相互粘接，再利用該模具模組將該新的印刷電路板壓合成型而精密定位后，使該新的印刷電路板呈一整齊平面；步驟六，再將步驟五的該新的印刷電路板放入一烤箱中，使該層粘著劑受熱凝固，而接合固定成型該新的印刷電路板。
該加工機(jī)包括CNC自動(dòng)加工中心機(jī)；當(dāng)銑切各個(gè)該階梯狀的該些連接片時(shí)，即預(yù)留有一適當(dāng)裕度，該適當(dāng)裕度包括用以涂敷該層粘著劑后的裕度，以致模具模組壓合成型，使貼合的該良品子電路板能整齊平置于原已棄用不良品子電路板的位置處。
一種利用階狀粘接結(jié)構(gòu)回收印刷電路板的方法，該些印刷電路板，分別具有一第一平面、一第二平面、一邊接板、多個(gè)良品子電路板、多個(gè)不良品子電路板以及多個(gè)連接片，其中，該些子電路板是由該些連接片相互連接，并固定連接于該邊接板上，其特征是該利用階狀粘接結(jié)構(gòu)回收印刷電路板的方法包括步驟一，利用模具模組夾持并固定該第一印刷電路板的該第一平面，以及該第二印刷電路板的該第二平面；步驟二，由NC加工機(jī)，以程序控制銑除該第一印刷電路板的該些不良品子電路板，以及銑除該第二印刷電路板的該些良品子電路板與該些不良品子電路板之間的該些連接片，并分別在該些連接片上銑成一適當(dāng)階梯狀；步驟三，于該第一印刷電路板上去除該些不良品子電路板，并形成一空位，于該第二印刷電路板中取出該些良品子電路板；步驟四，于該第一印刷電路板的各個(gè)該適當(dāng)階梯狀涂抹一層粘著劑，將步驟三中所取出的該些良品子電路板，貼合于該空位上，取代已移除的該不良品子電路板，形成一新的印刷電路板；步驟五，分別通過(guò)該階梯狀的該些連接片相互粘接，再利用該模具模組將該新的印刷電路板壓合成型而精密定位后，使該新的印刷電路板呈一整齊平面；
步驟六，再將步驟五的該新的印刷電路板放入一烤箱中，使該層粘著劑受熱凝固，而接合固定該新的印刷電路板。
該加工機(jī)包括CNC自動(dòng)加工中心機(jī)；當(dāng)銑切各個(gè)該階梯狀的該些連接片時(shí)，即預(yù)留有一適當(dāng)裕度，該適當(dāng)裕度包括用以涂敷該層粘著劑后的裕度，以致模具模組壓合成型，使貼合的該良品子電路板能整齊平置于原棄用不良品子電路板的位置處。
通過(guò)本發(fā)明改進(jìn)發(fā)展了印刷電路板除壞更新的方法，從而解決了適用于各種印刷電路板的不良品單位子電路板去除及回收方法中的技術(shù)問(wèn)題。
本發(fā)明方法簡(jiǎn)單，是一種利用階狀粘接結(jié)構(gòu)回收印刷電路板的方法，且特別是關(guān)于一種印刷電路板(PCB Panel)中，去除不良品單位的子電路板(piece)，再將另一印刷電路板中取出良品的單位子電路板，粘合于原去除不良品單位的子電路板，而形成一新的印刷電路板，適用于各種電路板的印刷電路板設(shè)計(jì)，粘著效果好，方便后續(xù)制程進(jìn)行，而具實(shí)用性。
請(qǐng)同時(shí)參閱圖2，其是本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的模具模組夾持印刷電路板的立體分解示意圖。根據(jù)本發(fā)明所設(shè)計(jì)的模具模組30，包括兩組壓條32a、32b，多個(gè)壓板34a、34b，螺栓孔36、螺栓40、墊片42、退讓孔46、多個(gè)橢圓孔44、以及多個(gè)大小不等的定位銷54等。其中，此些定位銷54是相對(duì)應(yīng)于印刷電路板定位孔12a～12e(位于連接板10上)14a～14d(第一定位孔)、16a～16d(第二定位孔)的位置，并配置于此模具模組30上，然而其多個(gè)壓板34a、34b的設(shè)計(jì)，亦與模具模組30的模具板29相配合，例如，此些退讓孔46、及橢圓孔44的形狀大小及位置，是以與模具板29上的定位銷54配合，故并不限定本圖所示形狀。
然而，本發(fā)明的模具模組30，其回收印刷電路板的方法如下如圖2所示，首先，將此第一印刷電路板100a套接于此模具模組30的固定的多個(gè)大小不等的定位銷54上，其次，將兩根壓條32a、32b及壓板34a、34b，分別利用多根螺栓40、墊片42固定于模具模組30。特別是，壓板定位孔50a、50b上的螺栓40，是鎖于模具板29的模具板定位孔52a、52b上。
該所有定位裝置固定完畢后，請(qǐng)同時(shí)參閱圖3，其是表示本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的模具模組夾持印刷電路板的組合示意圖。此時(shí)，將此模具模組30另固定于加工機(jī)床臺(tái)(圖未繪示)上，或是原在加工機(jī)上定位此模具模組30，此加工機(jī)包括NC(數(shù)字控制)、CNC(計(jì)算機(jī)數(shù)控)等自動(dòng)加工中心機(jī)(圖未繪示)，即開機(jī)加工去除此第一印刷電路板100a的單位不良品子電路板26、28，亦即切削良品子電路板24上的連接片18及不良品子電路板26、28與其邊接板10之間的各個(gè)連接片18，并呈適當(dāng)階梯狀。請(qǐng)同時(shí)參閱圖4，其是表示本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的去除不良品子電路板后的部分放大圖。此外，如圖中的C-C剖面所示，其于各個(gè)連接片18上，銑除的空位為一適當(dāng)階梯狀。
之后，將檢測(cè)后要棄用的印刷電路板(即本發(fā)明的第二印刷電路板100b)，其上亦有良品子電路板，因棄之可惜亦使成本提高。因此，借由本發(fā)明的模具模組30挾持此第二印刷電路板100b，因要將其上的良品子電路板取下，并在連接片上銑出適當(dāng)階梯狀，必須翻轉(zhuǎn)第二印刷電路板100b，即其背面(本發(fā)明稱的第二面，可同時(shí)參考如圖七所示)，銑除不良品子電路板與良品子電路板間的各連接片18，直接取出良品子電路板。需強(qiáng)調(diào)的是，本發(fā)明的第一印刷電路板100a與第二印刷電路板100b其上的各連接片18的適當(dāng)階梯狀，是利用NC自動(dòng)銑床銑成并留有一適當(dāng)裕度，以作后續(xù)加工相互配合之用。
請(qǐng)同時(shí)參閱圖5，其是表示本發(fā)明第一較佳實(shí)施例將良品子電路板貼合于第一印刷電路板的立體及部分放大示意圖。其中，又如D-D剖面所示，當(dāng)貼合時(shí)，事先于第一印刷電路板100a的各個(gè)適當(dāng)階梯狀面上，涂敷一層粘著劑60，再將第二印刷電路板100b取下的良品子電路板，貼合于已銑除的不良品子電路板的各呈適當(dāng)階梯狀的連接片18上。利用模具模組30將此新的印刷電路板壓合成型，使此新的印刷電路板呈一整齊平面，并精密定位，再將此新的印刷電路板預(yù)固(precure)一適當(dāng)時(shí)間后，送入烤箱中，使粘著劑60受熱凝固(postcure)，接合固定此新的印刷電路板。
另外，本發(fā)明的回收印刷電路板的方法，是于模具模組30中完成粘接良品子電路板的工作，包括夾持、固定、銑削、粘接、及熱固等制程，可見本發(fā)明的方便性。
第二較佳實(shí)施例請(qǐng)參閱圖6所示，其是表示本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的模具模組夾持多片印刷電路板的組合示意圖。此實(shí)施例有別于本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例，是在此一模具模組30中，另增加一第二印刷電路板100b，亦即表示在此模具模組30上，可同時(shí)銑削第一印刷電路板100a及第二印刷電路板100b，并不再分次夾持、銑削，以增加時(shí)效性及加工流暢性。請(qǐng)同時(shí)參考圖7，其是表示本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的第一印刷電路板立體示意圖。當(dāng)此模具模組30固定于加工機(jī)床臺(tái)(圖未繪示)上時(shí)，此加工機(jī)包括NC、CNC等自動(dòng)加工中心機(jī)(圖未繪示)，即開機(jī)銑削去除此第一印刷電路板100a的一良品子電路板56旁邊的一不良品子電路板(圖未繪示，此不良品子電路板是先經(jīng)測(cè)試而得)，亦即切削良品子電路板56上的連接片18及不良品子電路板與其邊接板10之間的各個(gè)連接片18，并呈適當(dāng)階梯狀。由于本發(fā)明的回收印刷電路板的方法，是借可自動(dòng)程控的CNC銑床(或NC銑床)，自動(dòng)定位刀具銑削各個(gè)欲銑除的各個(gè)連接片18呈適當(dāng)階梯狀，十分方便并且快速。
請(qǐng)同時(shí)參閱圖8所示，其是本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的第二印刷電路板立體示意圖。當(dāng)去除第一印刷電路板100a的不良品子電路板后，再銑削第二印刷電路板100b。而此第二印刷電路板100b，是經(jīng)檢測(cè)不合格要丟棄的第二印刷電路板100b(但其內(nèi)具有一或以上的良品子電路板62)，因棄之可惜亦使成本提高。于是，翻轉(zhuǎn)此第二印刷電路板100b呈背面(本發(fā)明稱第二面)，將此第二印刷電路板100b挾持于此模具模組30的另一側(cè)，直接銑除并取出良品子電路板62。需強(qiáng)調(diào)的是，此良品子電路板62之間的各個(gè)連接片18，是利用NC自動(dòng)銑床分別銑成適當(dāng)階梯狀，并分別留有適當(dāng)裕度，意即在此良品子電路板62上的各個(gè)連接片18上，皆分別銑削呈適當(dāng)階梯狀。
請(qǐng)同時(shí)參閱圖9所示，其是本發(fā)明第二較佳實(shí)施例將良品子電路板貼合于第一印刷電路板的立體示意圖。當(dāng)貼合時(shí)，事先于第一印刷電路板100a的良品子電路板56的各個(gè)適當(dāng)階梯狀面上，涂敷一層粘著劑60，再將良品子電路板62貼合于良品子電路板56的各個(gè)呈適當(dāng)階梯狀的連接片18上。利用模具模組30將此新的印刷電路板壓合成型，使此新的印刷電路板呈一整齊平面，并精密定位，再將此新的印刷電路板預(yù)固(precure)一適當(dāng)時(shí)間后，送入烤箱中，使粘著劑60受熱凝固(postcure)，即完成此新的印刷電路板。
然而，本發(fā)明的連接片18，尤指圖示中的子電路板，分別各有8個(gè)連接片。但并非限定8個(gè)，本發(fā)明所要闡述的重點(diǎn)是在此些連接片18上，可銑削呈適當(dāng)階梯狀，并且借由粘接、壓合、及熱固，將各個(gè)適當(dāng)階梯狀的良品子電路板相互粘接，達(dá)到成本降低的功效。于是，不拘于連接片18的形式與數(shù)量的多寡。
請(qǐng)參閱

圖10所示，其是依照本發(fā)明利用階狀粘接結(jié)構(gòu)回收印刷電路板的方法流程圖。步驟一利用模具模組夾持并固定第一印刷電路板的第一平面；步驟二(a)由NC加工機(jī)，以程序控制銑除該第一印刷電路板的該些不品良子電路板；步驟二(b)分別在第一印刷電路板的該些連接片上分別銑成適當(dāng)階梯狀；步驟三夾持該第二印刷電路板的第二面，銑除不良品子電路板與良品子電路板間的連接片，分別形成適當(dāng)階梯狀，直接取出良品子電路板(然而，步驟二與步驟三可于同一模具模組中，進(jìn)行銑削工作)；步驟四于印刷電路板各呈適當(dāng)階梯狀的連接片上，分別涂抹一層粘著劑；步驟五利用模具模組將步驟四的良品子電路板壓合于第一印刷電路板并呈一整齊平面；步驟六送入烤箱中，凝固(postcure)成型，完成此一新的印刷電路板。
雖然本發(fā)明以兩個(gè)較佳實(shí)施例公開如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍以本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
綜上所述，本發(fā)明其功能有明顯提高、創(chuàng)新，完全符合發(fā)明專利各要件，故依法提出發(fā)明專利申請(qǐng)。
權(quán)利要求
1.一種利用階狀粘接結(jié)構(gòu)回收印刷電路板的方法，該些印刷電路板，分別具有一第一平面、一第二平面、一邊接板、多個(gè)良品子電路板、多個(gè)不良品子電路板以及多個(gè)連接片，其中，該些子電路板是由該些連接片相互連接，并固定連接于該邊接板上，其特征是該利用階狀粘接結(jié)構(gòu)回收印刷電路板的方法包括步驟一，利用模具模組夾持并固定該第一印刷電路板的該第一平面；步驟二，由NC加工機(jī)，以程序控制銑除該第一印刷電路板的該些不良品子電路板，分別在該些連接片上銑成適當(dāng)階梯狀；步驟三，再次利用模具模組夾持并固定該第二印刷電路板的該第二平面，由NC加工機(jī)，以程序控制自動(dòng)銑出該些良品子電路板，并于該些連接片上銑成適當(dāng)階梯狀；步驟四，于該第一印刷電路板的各個(gè)該階梯狀涂抹一層粘著劑，將步驟三所取出的該些良品子電路板，貼合于該第一印刷電路板，以取代移除的該不良品子電路板，形成一新的印刷電路板；步驟五，分別通過(guò)該階梯狀的該些連接片相互粘接，再利用該模具模組將該新的印刷電路板壓合成型而精密定位后，使該新的印刷電路板呈一整齊平面；步驟六，再將步驟五的該新的印刷電路板放入一烤箱中，使該層粘著劑受熱凝固，而接合固定該新的印刷電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用階狀粘接結(jié)構(gòu)回收印刷電路板的方法，其特征是該加工機(jī)包括CNC自動(dòng)加工中心機(jī)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用階狀粘接結(jié)構(gòu)回收印刷電路板的方法，其特征是當(dāng)銑切各個(gè)該階梯狀的該些連接片時(shí)，即預(yù)留有一適當(dāng)裕度，該適當(dāng)裕度包括用以涂敷該層粘著劑后的裕度，以致模具模組壓合成型，使貼合的該良品子電路板能整齊平置于原已棄用不良品子電路板的位置處。
4.一種利用階狀粘接結(jié)構(gòu)回收印刷電路板的方法，該些印刷電路板，分別具有一第一平面、一第二平面、一邊接板、多個(gè)良品子電路板、多個(gè)不良品子電路板以及多個(gè)連接片，其中，該些子電路板是由該些連接片相互連接，并固定連接于該邊接板上，其特征是該利用階狀粘接結(jié)構(gòu)回收印刷電路板的方法包括步驟一，利用模具模組夾持并固定該第一印刷電路板的該第一平面，以及該第二印刷電路板的該第二平面；步驟二，由NC加工機(jī)，以程序控制銑除該第一印刷電路板的該些不良品子電路板，以及銑除該第二印刷電路板的該些良品子電路板與該些不良品子電路板之間的該些連接片，并分別在該些連接片上銑成一適當(dāng)階梯狀；步驟三，于該第一印刷電路板上去除該些不良品子電路板，并形成一空位，于該第二印刷電路板中取出該些良品子電路板；步驟四，于該第一印刷電路板的各個(gè)該適當(dāng)階梯狀涂抹一層粘著劑，將步驟三中所取出的該些良品子電路板，貼合于該空位上，取代已移除的該不良品子電路板，形成一新的印刷電路板；步驟五，分別通過(guò)該階梯狀的該些連接片相互粘接，再利用該模具模組將該新的印刷電路板壓合成型而精密定位后，使該新的印刷電路板呈一整齊平面；步驟六，再將步驟五的該新的印刷電路板放入一烤箱中，使該層粘著劑受熱凝固，而接合固定該新的印刷電路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的利用階狀粘接結(jié)構(gòu)回收印刷電路板的方法，其特征是該加工機(jī)包括CNC自動(dòng)加工中心機(jī)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的利用階狀粘接結(jié)構(gòu)回收印刷電路板的方法，其特征是當(dāng)銑切各個(gè)該階梯狀的該些連接片時(shí)，即預(yù)留有一適當(dāng)裕度，該適當(dāng)裕度包括用以涂敷該層粘著劑后的裕度，以致模具模組壓合成型，使貼合的該良品子電路板能整齊平置于原棄用不良品子電路板的位置處。
全文摘要
一種利用階狀粘接結(jié)構(gòu)回收印刷電路板的方法，該方法包括步驟一利用模具模組夾持固定第一印刷電路板的第一平面；步驟二由NC加工機(jī)以程控自動(dòng)銑除不良品子電路板，其連接片上銑成階梯狀結(jié)構(gòu)，保留剩余良品子電路板；步驟三利用模具模組夾持固定第二印刷電路板的第二平面，由NC加工機(jī)以程控自動(dòng)銑除良品子電路板，其連接片上銑成階梯狀；步驟四于第一印刷電路板的各個(gè)階梯狀涂抹一層粘著劑，將步驟三取出的良品子電路板貼合于第一印刷電路板空位上，形成新的印刷電路板；步驟五通過(guò)該階梯狀連接片相互粘接，利用該模具模組精密定位壓合成平整的新印刷電路板；步驟六將新印刷電路板放入烤箱中，使該層粘著劑受熱凝固接合成新的印刷電路板。
文檔編號(hào)H05K3/00GK1413074SQ0113654
公開日2003年4月23日 申請(qǐng)日期2001年10月16日 優(yōu)先權(quán)日2001年10月16日
發(fā)明者柯文生, 柯穎和 申請(qǐng)人:旭貿(mào)股份有限公司