專利名稱：通孔布線板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通孔布線板。
背景技術(shù)：
在布線板上形成導電線路的方法之一，如記載在《電子材料》，1994年10月號42～46頁上的，用金、銀、銅、碳等的導電性粉末，在其中加入粘合劑、有機溶劑及根據(jù)需要施加添加劑混合制成糊料狀。尤其是在高導電性要求的技術(shù)領(lǐng)域中，通常使用金粉或銀粉。
含有銀粉的導電糊料因為導電性能良好，在印刷電路板、電子部件等的布線層(導電層)或電子部件的電路和電極的形成中使用，但是，如果這些在高溫多濕環(huán)境下施加電場，那么，線路和電極上產(chǎn)生稱為遷移的銀電解，使電極之間或布線之間發(fā)生短路缺陷。為防止該遷移而實施若干對策，在導體表面覆蓋防潮涂料或在導電糊料中添加含有氮化合物等的抗腐蝕劑等的方案的研究沒有取得充分的效果。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為改進上述缺點，提供一種通孔布線板，使通孔導電連接形成容易，連接的可靠性高，在銅箔焊區(qū)上的導電材料的厚度薄。
本發(fā)明提供一種通孔布線板，在穿通基材形成的通孔內(nèi)填充導電材料，而且，在基材表面形成銅箔焊區(qū)和銅箔線路，而且，在銅箔線路上及銅箔焊區(qū)和銅箔線路之間必要的位置形成絕緣層，還有，在銅箔線路上的一部分、銅箔焊區(qū)上及除導通不需要的部分的絕緣層上，用與填充在通孔內(nèi)的導電材料組成不同的導電材料形成印刷線路(跨接線路)，并且，該印刷線路和通孔端部用與通孔內(nèi)填充的導電材料組成不同的導電材料形成電連接。
附圖簡要說明

圖1是本發(fā)明實施例的通孔布線板剖面圖；圖2是表示用導電糊料連接通孔的狀態(tài)的剖面圖；圖3是表示通過鍍銅連接通孔的狀態(tài)的剖面圖；
圖4是表示在多層布線板層間連接用的非通孔中埋入導電糊料狀態(tài)的剖面圖；圖5是已有的通孔布線板剖面圖；圖6是表示在埋住通孔的導電糊料上進行鍍蓋狀態(tài)的剖面圖；圖7是表示通過電鍍連接通孔，并且，在通孔的空隙中埋入樹脂狀態(tài)的剖面圖；圖8是在聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上形成測試圖形狀態(tài)的剖面圖；圖9是表示在銅箔粘結(jié)薄膜上形成的非通孔的剖面圖；圖10是在紙酚銅箔層合板上形成的導電體的平面圖；圖11是在紙酚銅箔層合板上形成的測試圖形的平面圖。
具體實施例方式
本發(fā)明的通孔布線板，在穿通基材形成的通孔內(nèi)填充導電材料，還在基材表面上形成銅箔焊區(qū)和銅箔線路，而且，在銅箔線路上以及銅箔焊區(qū)和銅箔線路之間必要的位置形成絕緣層，再在銅箔線路上一部分、銅箔焊區(qū)上以及除掉導通所不需要的部分的絕緣層上，用在通孔內(nèi)填充的導電材料和組成不同的導電材料形成印刷線路(跨接線路)，并且，該印刷線路和通孔端部用與通孔內(nèi)填充的導電材料組成不同的材料作電連接。
在含有銀粉的導電糊料中為了獲得導通電阻良好的導體，必需增加銀粉的配合量，由于銀粉價格高，所以導電糊料的成本也高，這就是其缺點所在。如果使用銀涂覆銅粉則可改善遷移，如果使用此成分，可獲得便宜的導電糊料。然而，如果均勻且較厚地涂覆，則沒有改善遷移。并且，在所獲得的導電糊料的涂覆膜上不適合于直接進行釬焊。并且，在使用銀粉的導電糊料上進行釬焊期間有引起銀的損耗，難于充分粘接的缺點。
另一方面，使用銅粉的導電糊料由于在加熱之后銅被氧化性增大，所以在空氣中及粘合劑中所含的氧和銅進行反應，在其表面形成氧化膜，使導電性能顯著下降。因此，盡管有加各種添加劑來防止銅的氧化，導電性穩(wěn)定的銅糊料，但是，其導電性不及銀糊料，而且，保存穩(wěn)定性差。并且，用已有的銅糊料，在所得的銅糊料的覆膜上不適合于直接進行釬焊。
在過去，公知的導電糊料由于不能適合于如所述的直接進行釬焊，所以，在導電糊料的涂覆膜上施加活性化處理無電解鍍或在把涂覆膜作陰極的電鍍液中施加電鍍銅之后，在銅面進行釬焊。
然而，涂覆膜和鍍銅層之間的結(jié)合不可靠，難于實用化。因此如果開發(fā)出來無需無電解鍍或電鍍也可進行釬焊的導電糊料，由于線路形成工序可大大縮短，所以其長處很多。
雖然焊錫與金屬粘接容易，但是，其不與粘合劑粘接。在進行釬焊的情況下，優(yōu)選的是形成只是導電粉的涂覆膜，盡管在其上只要釬焊就行，但是，只是用導電粉在可靠性和涂覆膜形成的操作性方面存在問題。
因此用粘合劑制成導電糊料使用。然而，由于重視可靠性及涂覆膜形成的操作性，所以，如提高粘合劑的比例，則粘合劑覆蓋作為金屬的導電粉，焊錫和導電粉接觸面積失去，所以，無法附著焊錫，導電性也降低。
為了制成可以進行釬焊的導電性糊料，必須盡可能地接近銅箔組成。即，在將粘合劑加入具有導電粉的空間情況下，應使導電粉的填充性高，組成中應使粘合劑化占導電粉之間形成的間隙的體積。
然而，如上所述的導電粉的比例一旦提高，導電糊料的粘度變得極高，導電糊料的制作困難，涂覆導電糊料的操作性也變差，同時，使導電粉彼此粘結(jié)的粘合劑變少，所以，涂覆膜的強度也降低。因此，在使用導電糊料進行焊錫粘接的情況下，必須采用焊錫附著性、導電性、操作性、強度取得平衡的導電糊料。
使用導電糊料的方法是把導電粉分散到粘合劑里，把制成糊料狀的導電糊料涂覆在襯底的表面上或填充在通孔中，形成如圖2所示的導電層，另外，在圖2中，1是導電糊料。
而且，作為在布線板上形成的通孔中形成導電層的其他方法，有如圖3所示，在通孔的內(nèi)壁上實施鍍銅2，形成導電層的方法。
通常利用在通孔內(nèi)填充使用的填孔導電糊料的情況下的層間連接，由于必須是孔又小導電性又高，所以，在孔中盡量填充導電糊料，例如象圖4所示，在孔中無間隙地埋入導電糊料。因此，在已有的填孔導電糊料導電粉的比例要盡量高，但是，如果導電粉的比例高，那么導電糊料的粘度變高，對孔的填充性能要降低。對此，要降低粘度，以提高對孔的填充性，一旦增加粘合劑的比例，則導電性能降低。此外，在圖4中，14是銅箔。
作為該對策，用不含溶劑的無溶劑型制成粘合劑，使用以液態(tài)環(huán)氧樹脂為主要成分的導電糊料，另外，使用依孔的大小使用了若干溶劑的導電糊料。
然而，環(huán)氧樹脂如果與酚醛樹脂等比較，由于熱固化收縮量低，所以以環(huán)氧樹脂為主要成分的導電糊料的電阻難于降低。
為了降低電阻，提高導電糊料的導電粉的比例，或如果使用銀等的高導電性金屬粉，可補償其缺點，但是，導電糊料的成本提高了。
另一方面，盡管還有以酚醛樹脂為主要成分的導電糊料，該導電糊料比以環(huán)氧樹脂為主要成分的導電糊料導電性能良好，但是，導電糊料的粘度高，對孔的填充性存在問題。
在使用導電糊料在通孔內(nèi)形成導電層的情況下，如果使用包括多量溶劑的導電糊料填充通孔內(nèi)部，那么，因溶劑干燥在通孔內(nèi)產(chǎn)生空隙是不可避免的。還有，利用如圖3所示方法對于降低成本不利，所以不理想。因此，如圖5所示，在基材3的表面、填充導電糊料的通孔端部、銅箔焊區(qū)7上及其一部分銅線路8上形成絕緣層5，然后用導電材料(跨接導電糊料)在絕緣層5上形成導電材料印刷線路(下面稱為印刷線路)的多層線路板中，其缺點是要使通孔內(nèi)無孔隙，必須提高通孔10和銅箔焊區(qū)7、銅箔線路8和印刷線路之間連接的可靠性。應予說明，在圖5中，4是導電層、6是跨接線路，9是外覆層。
制作在通孔內(nèi)壁上形成的通孔導通的鍍銅的多層線路板的情況下，在通孔內(nèi)壁實施鍍銅后，如圖6所示，在填埋通孔的導電糊料1上如果實施鍍蓋12的話，盡管可消除所述缺點，但是，增加工序，提高了成本，這是很不優(yōu)選的。
另外，如圖7所示，還有在通孔內(nèi)壁上施加鍍銅2形成導電層，用樹脂13填埋空隙的方法，但是，即便在該方法中，也存在因工序量增加而使成本提高的缺點。
而且，雖然具有在通孔內(nèi)填充無孔隙和大致無孔隙的導電材料來確保通孔導通之后在基材表面形成絕緣層和印刷線路的方法，但是，在該方法中，由于在銅箔端部剖面連接在通孔內(nèi)填充的導電材料和銅箔焊區(qū)部，所以其缺點是連接可靠性差。為了避免這一點，雖然實施所述鍍蓋也可，但是，因此而增加了工序，使成本提高，不可取。
再有，使用在通孔內(nèi)填充含有溶劑的銀導電材料(銀糊料)的銀通孔布線板，在該布線板表面上形成絕緣層和印刷線路而制作多層線路板的情況下，在通孔內(nèi)產(chǎn)生的空隙成為可靠性低的原因。即，在清洗工序等時，一旦空隙內(nèi)殘留離子性雜質(zhì)，則耐遷移性低。而且，銀通孔布線板往往存在在銅箔焊區(qū)上形成很厚的銀糊料，部件安裝時這個很厚的形成的銀糊料的高度成為一種妨礙的情況。
本發(fā)明為了解決上述問題，記載的優(yōu)選實施方案如下。
(1)一種通孔布線板，在穿通基材形成的通孔內(nèi)填充導電材料，并且，在基材表面上形成銅箔焊區(qū)以及銅箔線路，而且，在銅箔線路上及銅箔焊區(qū)和銅箔線路之間形成絕緣層，還有，在銅箔線路上的一部分、銅箔焊區(qū)上及除導通不需要的部分的絕緣層上，用與填充在通孔內(nèi)的導電材料組成不同的導電材料形成印刷線路，并且，該印刷線路和通孔端部用與通孔內(nèi)填充的導電材料組成不同的導電材料電連接。
(2)根據(jù)所述(1)記載的通孔布線板，在通孔內(nèi)填充的導電材料是無空隙或大致無空隙的導電材料。
(3)根據(jù)所述(2)記載的通孔布線板，在通孔內(nèi)填充的導電材料含有大致球狀的導電粉，在絕緣層上形成的印刷線路是含有銀和銅的復合導電粉以及銀粉的導電材料。
(4)根據(jù)所述(1)～(3)中任一項記載的通孔布線板，通孔內(nèi)填充的導電材料或形成印刷線路的導電材料是糊料狀導電材料(導電糊料)。
(5)根據(jù)所述(4)記載的通孔布線板，導電糊料含有粘合劑和導電粉，并且，粘合劑的主要成分是含有烷氧基的可溶酚醛樹脂、液態(tài)環(huán)氧樹脂及其固化劑。
(6)根據(jù)所述(4)記載的通孔布線板，導電糊料含有粘合劑和導電粉，并且，比重為3～7.5。
(7)根據(jù)所述(6)記載的通孔布線板，粘合劑和導電粉的配合比例相對導電糊料的固形成分的體積比是，粘合劑∶導電粉為35∶65～65∶35。
(8)根據(jù)所述(6)或(7)記載的通孔布線板，粘合劑主要成分是含有烷氧基的可溶酚醛樹脂、液態(tài)環(huán)氧樹脂及其固化劑。
(9)根據(jù)所述(5)或(8)記載的通孔布線板，含有烷氧基的可溶酚醛樹脂是用碳數(shù)1～6的烷基取代的可溶酚醛樹脂。
(10)根據(jù)所述(5)、(8)或(9)記載的通孔布線板，含有烷氧基的可溶酚醛樹脂烷氧基化率為5～95％。
(11)根據(jù)所述(5)、(8)、(9)或(10)記載的通孔布線板，含有烷氧基的可溶酚醛樹脂重均分子量為500～200000。
(12)根據(jù)所述(5)～(11)任一項記載的通孔布線板，導電粉是銀、銅、銀涂覆銅粉的一種或兩種以上的混合粉。
(13)根據(jù)所述(5)～(12)任一項記載的通孔布線板，導電粉是分解粒子的球狀或大致球狀導電粉。
(14)根據(jù)所述(5)～(13)任一項記載的通孔布線板，粘合劑和導電粉的配合比例對于導電糊料固形成的重量比是，粘合劑∶導電粉為3∶97～17∶83。
(15)根據(jù)所述(5)～(14)任一項記載的通孔布線板，含有烷氧基的可溶酚醛樹脂和液態(tài)環(huán)氧樹脂的配合比例以重量比表示，含有烷氧基的可溶酚醛樹脂∶液態(tài)環(huán)氧樹脂為10∶90～90∶10。
(16)根據(jù)所述(4)記載的通孔布線板，導電糊料包括導電粉以及粘合劑，導電粉和粘合劑的比例對于導電糊料的固體的體積比是，導電粉∶粘合劑為45∶55～79∶21，重量比是，導電粉∶粘合劑為88∶12～96.5∶3.5，并且，導電糊料固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變點(Tg)是40～180℃。
(17)根據(jù)所述(16)記載的通孔布線板，粘合劑以環(huán)氧樹脂組合物及其固化劑為主要成分，環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當量為160～330g/eq。
(18)根據(jù)所述(17)記載的通孔布線板，環(huán)氧樹脂組合物包括在常溫下液態(tài)的環(huán)氧樹脂及撓性附加劑，并且，環(huán)氧樹脂和撓性附加劑的配合比例重量比為，環(huán)氧樹脂∶撓性附加劑＝40∶60～90∶10。
(19)根據(jù)所述(16)～(18)任一項記載的通孔布線板，導電粉的比表面積為0.1～1.0m2/g，縱橫尺寸比為1～1.5和長徑的平均顆粒直徑為1～20μm的銅粉或銅合金粉，并且，銅粉或銅合金粉的露出面積為10～60％的大致球狀導電粉。
(20)根據(jù)所述(16)～(19)任一項記載的通孔布線板，導電粉露出一部分銅粉或銅合金粉，表面大致被銀覆蓋，并且，形狀大致為球狀。
(21)根據(jù)所述(4)記載的通孔布線板，導電糊料包括導電粉、粘合劑以及溶劑，而且，導電粉露出一部分銅粉或銅合金粉，表面大致被銀覆蓋，其形狀為扁平狀，縱橫尺寸比為3～20以及長徑平均粒徑為5～30μm。
(22)根據(jù)所述(21)記載的通孔布線板，銅粉或銅合金粉的露出面積為10～60％。
(23)根據(jù)所述(21)或(22)記載的通孔布線板，溶劑為相對導電糊料含有重量的2～20％。
(24)根據(jù)所述(21)～(23)任一項記載的通孔布線板，溶劑的沸點為150～260℃。
(25)根據(jù)所述(4)記載的通孔布線板，導電糊料含有粘合劑和導電粉，并且，導電粉的形狀大致為球狀，其振實密度為4.5～6.2g/cm3，相對密度為50～68％。
(26)根據(jù)所述(25)記載的通孔布線板，導電粉露出一部分銅粉或銅合金粉，表面大致被銀覆蓋，并且，形狀大致為球狀。
(27)根據(jù)所述(25)或(26)記載的通孔布線板，導電粉為縱橫尺寸比為1～1.5，長徑的平均顆粒直徑為1～20μm的銅粉或銅合金粉，并且，銅粉或銅合金粉的露出面積為10～60％的大致球狀。
(28)根據(jù)所述(21)～(27)任一項記載的通孔布線板，導電粉和粘合劑的配合比例相對導電糊料固形成分重量比是，導電粉∶粘合劑為88∶12～96.5∶3.5。
(29)根據(jù)所述(1)～(28)任一項記載的通孔布線板，在所述(1)記載的通孔內(nèi)填充的導電材料是所述(5)～(15)記載的導電糊料，并且，在所述(1)記載的銅箔焊區(qū)上，在釬焊芯片部件的銅箔焊區(qū)上印刷所述(16)～(28)記載的導電糊料，與通孔內(nèi)填充的導電糊料端部連接，在不釬焊芯片部件的銅箔焊區(qū)上印刷將所述(3)記載的銀和銅的復合導電粉以及使銀粉成糊料的導電糊料，與通孔內(nèi)填充的導電糊料端部連接。
所述方案(1)記載的發(fā)明所提供的通孔布線板，通孔導電連接形成容易，連接可靠性高，在銅焊區(qū)上形成的導電材料厚度薄。
所述方案(2)記載的發(fā)明所提供的通孔布線板，在(1)中記載的發(fā)明中，尤其是連接可靠性高。
所述方案(3)記載的發(fā)明所提供的通孔布線板，在(1)中記載的發(fā)明中，導電材料向通孔內(nèi)的填充性能好，而且，絕緣層上形成的印刷電路耐遷移性良好。
所述方案(4)(5)和(6)記載的發(fā)明所提供的通孔布線板，使用了向穿通孔(通孔)或非穿通孔的填充性及導電性提高效果優(yōu)良的導電糊料。
所述方案(7)～(15)記載的發(fā)明所提供的通孔布線板，使用了向穿通孔(通孔)或非穿通孔的填充性及導電性提高效果優(yōu)良的導電糊料。
所述方案(16)記載的發(fā)明所提供的通孔布線板，使用了釬焊性提高效果優(yōu)良的導電糊料。
所述方案(17)～(20)記載的發(fā)明所提供的通孔布線板，使用釬焊性提高效果優(yōu)良的導電糊料。
所述方案(21)記載的發(fā)明所提供的通孔布線板，使用釬焊性及導電性優(yōu)良的導電糊料。
所述方案(22)記載的發(fā)明所提供的通孔布線板，使用釬焊性提高效果優(yōu)良的及遷移性優(yōu)良的導電糊料。
所述方案(23)及(24)記載的發(fā)明所提供的通孔布線板，使用了產(chǎn)生(21)和(22)記載的效果及遷移性，還有，操作性優(yōu)良的導電糊料。
所述方案(25)記載的發(fā)明所提供的通孔布線板，使用釬焊性優(yōu)良的導電糊料。
所述方案(26)～(28)記載的發(fā)明所提供的通孔布線板，使用釬焊性提高效果優(yōu)良的導電糊料。
所述方案(29)記載的發(fā)明所提供的通孔布線板，與芯片部件被釬焊側(cè)的銅箔焊區(qū)的焊錫浸潤性好，連接性優(yōu)良，并且，與芯片部件不被釬焊側(cè)的銅箔焊區(qū)的連接可靠性高。
下面對本發(fā)明所用的材料、本發(fā)明的構(gòu)成等進行詳細說明。
本發(fā)明所用的基材優(yōu)選用粘貼銅箔的層合板，作為該粘貼銅箔的層合板，可舉出紙酚醛基材、玻璃環(huán)氧基材、玻璃環(huán)氧復合基材等。盡管對于基材的厚度無特別限制，但是，在使用玻璃環(huán)氧基材和玻璃環(huán)氧復合基材的情況下，厚度為1.6mm優(yōu)選，更優(yōu)選是1.2mm厚，從輕、薄、短、小的觀點出發(fā)優(yōu)選是0.4～1.0mm厚度。
而且，在基材上所形成的通孔的直徑優(yōu)選為0.6mm以下，更優(yōu)選是0.5mm以下，在0.2～0.4mm范圍內(nèi)優(yōu)選。
在通孔內(nèi)填充的導電材料優(yōu)選制成糊料狀使用，該導電材料中所使用的導電粉，如果大致是球狀導電粉，那么印刷填充性良好，這是優(yōu)選的。
作為上述導電粉，優(yōu)選使用露出銅粉或銅合金粉的一部分，表面大致被銀覆蓋的銀覆蓋銅粉或銀覆蓋合金粉，尤其是如果使用銀覆蓋銅合金，那么，可防止氧化和抑制遷移，這一點是優(yōu)選的。如果不使銅粉或銅合金的一部分露出，使用全面覆蓋銀的，那么有是釬焊性變差趨勢，不能達到本發(fā)明目的的趨勢，同時遷移性有變差的傾向。
銅粉或銅合金粉優(yōu)選是使用通過霧化法制作的粉體，其顆粒直徑越小越好，例如，平均顆粒直徑在0.1～20μm范圍優(yōu)選，更優(yōu)選是1～20μm的粉體更優(yōu)選，優(yōu)選是1～10μm范圍的粉體。
銅粉或銅合金粉的露出面積從釬焊性、露出部分的氧化、導電性等來看，10～60％范圍優(yōu)選，10～50％范圍更優(yōu)選，優(yōu)選是10～30％范圍內(nèi)優(yōu)選。
為了在銅粉或銅合金粉表面上覆蓋銀，采用置換鍍、電鍍、無電解鍍等的方法，從銅粉或銅合金和銀的附著力高工制成本低起見，優(yōu)選通過置換鍍覆蓋。
往銅粉或銅合金粉的表面的銀的覆蓋量從耐遷移性、成本、導電性的提高等來看，對于銅粉或銅合金粉優(yōu)選是在重量的5～25％范圍，更優(yōu)選是重量的10～23％范圍內(nèi)。
如果導電粉接觸點少，則電阻容易變高。為了導電粒子之間的接觸面積加大，得到高導電性，在導電粉上施加沖擊，優(yōu)選的是使粒子的形狀變?yōu)楸馄綘?，但是，使用扁平狀導電粉的導電糊料比使用大致成球狀導電粉的導電糊料粘度高，孔的填充性降低。為了降低粘度，雖然只要包括多量溶劑就行，但是，如果含大量溶劑，那么固化后的涂膜膜厚僅減少溶劑的體積部分。并且，為了使涂膜表面平整并且沒有凸凹雖也可以進行研磨，但是，如果研磨，則使膜厚變薄，則不理想。因此，從操作性和導電糊料的導電性來看，優(yōu)選使用采用大致球狀導電粉的導電糊料。
而且，在通孔內(nèi)填充的導電材料中所用的導電粉，為了提高連接的可靠性，在大致球狀的銅粉或銅合金粉的表面鍍銀之后，如果使用作了分解導電粉之間凝聚的解粒處理的振實密度提高的大致球狀導電粉，那么導電粉之間的接觸電阻小，這是優(yōu)選的。如果該大致球狀導電粉的振實密度使用相對密度55％以上者，則可作致密地填充，是可取的。還有作解粒處理的導電粉比不作解粒處理仍為凝聚的導電粉，由于松裝密度高，所以適合作為往小直徑孔填充的導電粉。
盡管有關(guān)對導電粉解粒的方法無特別限制，例如可以把凝聚的導電粉以及直徑為0.5～2mm的氧化鋯球1公斤投入球磨機容器內(nèi)，轉(zhuǎn)動約2小時解粒。
鍍銀之后的導電粉由于在電鍍及干燥工序中易于產(chǎn)生凝聚，所以其振實密度約是相對密度的25～40％。通過進行上述所示的解粒處理，使振實密度約為相對密度的55％以上，最適合的條件下也可在60％以上。
另外，為了提高導電的可靠性，優(yōu)選一并使用大致球狀導電粉和扁平狀微小銀粉和/或呈凝聚性的銀微粒粉。除此外，也可一并使用大致球狀導電粉和扁平狀銀銅復合粉。在合用這些的情況下，其配合比例優(yōu)選是，相對于大致球狀導電粉100重量，扁平狀微小銀粉、呈凝聚性的銀微粉和/或扁平狀銀銅復合粉以5～75重量份的比例配合，扁平狀微小銀粉、呈凝聚性的銀粉和/或扁平狀銀銅復合粉在低于5重量份情況下導電可靠性有變差的趨勢，一旦超過75重量份，則導電性雖為良好，但是粘度容易變高，會引起向通孔內(nèi)的填充性能降低的趨勢。
作為本發(fā)明的大致球狀導電粉，除比表面積為0.1～1.0m2/g外，優(yōu)選使用縱橫尺寸比1～1.5以及長徑顆粒直徑1～20μm的導電粉，如果使用比表面積0.1～0.6m2/g，縱橫尺寸比1～1.3以及長徑的平均顆粒直徑1～10μm的導電粉，那么，使釬焊性有效地提高，這更理想。
此外，所述比表面積可以用BET法，平均顆粒直徑可以用激光散射型粒度分布測定裝置測定。在本發(fā)明中，作為所述裝置，使用分選機(マルバン社制)測定。
所謂本發(fā)明的縱橫尺寸比是指導電粉的粒子長徑和短徑的比例(長徑/短徑)。在本發(fā)明中，在粘度低的固化性樹脂中混合導電粉的粒子，靜置使粒子沉淀，同時，就這樣使樹脂固化，在垂直方向切斷所得到的固化物，將其切斷面上展現(xiàn)的粒子的形狀用電子顯微鏡放大觀察，至少對100粒一個一個地求粒子的長徑/短徑，將這些的平均值作為縱橫尺寸比。
這里，所謂短徑，是有關(guān)在所述切斷面上展現(xiàn)的粒子，選擇與其粒子的外側(cè)相接的二個平行線組合夾住粒子，在那些組合之中，最短間隔的二個平行線的距離。另一方面，所謂長徑，是與決定所述短徑的平行線垂直方向的二個平行線，與粒子的外側(cè)相接的二個平行線組合中，最長間隔的二個平行線的距離。這四根線形成的長方形成為粒子正好容納其中的大小。
此外，有關(guān)在本發(fā)明中實施的具體方法在后敘述。
在上述通孔以外必要高導電性的部分，例如，與通孔的端部連接，釬焊芯片部件的銅箔焊區(qū)以及與其相鄰的銅箔線路上印刷的導電糊料優(yōu)選使用發(fā)明技術(shù)方案16～28記載的導電糊料，另外，對于與通孔端部連接不釬焊芯片部件的銅箔焊區(qū)及其相鄰的銅箔線路上印刷的導電糊料優(yōu)選使用使含有發(fā)明技術(shù)方案3記載的銀和銅的復合導電粉以及銀粉的導電材料糊料化的糊料。與所述的通孔的端部連接，釬焊芯片部件的銅箔焊區(qū)及其與其相鄰的銅箔線路以及不釬焊芯片部件的銅箔焊區(qū)及與其相鄰的銅箔線路上印刷的導電糊料，即使大致為球狀導電粉也無妨，但是，優(yōu)選使用對導電粉施加沖擊制成扁平狀。通過制成扁平狀，可以使導電粒子之間接觸面積加大，可形成高導電性。
并且，在除所述以外的通孔端部、銅箔線路的一部分、銅箔焊區(qū)以及不需要導通的部分之外的絕緣層上形成的印刷線路(跨接線路)上所使用的導電材料必須使用與在通孔內(nèi)填充的導電材料組成不同的導電材料。在該部分中所使用的導電粉優(yōu)選也用扁平狀的。
本發(fā)明所使用的扁平狀導電粉，即作為在發(fā)明技術(shù)方案(21)中所用的扁平狀導電粉，必須使用縱橫尺寸比為3～20，和長徑的平均粒徑為5～30μm范圍，優(yōu)選是縱橫尺寸比為3～15，和長徑的平均粒徑為5～20μm范圍的導電粉。如果縱橫尺寸比小于3，則導電性變差，如果大于20，則操作性發(fā)生困難。而且，若長徑的平均粒徑小于5μm，那么操作變得困難，一旦超過30μm，則會堵塞印刷中所使用的網(wǎng)孔，產(chǎn)生操作問題。
有關(guān)上述的平均粒徑，可通過在上述說明的激光散射型粒度分布測定裝置進行測定。在本發(fā)明中，作為所述裝置使用分選機(マルバン社制)測定。
在上述部分所使用的導電粉，與在通孔內(nèi)填充的導電粉一樣，優(yōu)選的是，露出銅粉或銅合金的一部分，使用以大致被銀覆蓋的銀覆蓋銅粉或銀覆蓋銅合金，尤其優(yōu)選的是，如果使用銀覆蓋銅合金粉，則可以防止氧化和抑制遷移。如果不露出銅粉和銅合金粉的一部分，如果使用全面覆蓋銀的，那么存在釬焊性變差，不能達到本發(fā)明的目的的趨勢，同時，有遷移性變差的趨勢。
銅粉或銅合金粉的露出面積從釬焊性、露出部的氧化、導電性等方面來看，優(yōu)選的是10～60％，優(yōu)選的是10～50％，最優(yōu)選的是，10～30％。
為了在銅粉或銅合金粉的表面上覆蓋銀，具有置換鍍、電鍍、無電解鍍等方法，從銅粉或銅合金粉和銀的附著力高，工制成本低起見，優(yōu)選使用置換鍍覆蓋。
到銅粉或銅合金表面的銀的覆蓋量，從耐遷移性、成本、導電性的提高等來看，對于銅粉或銅合金粉最優(yōu)選的范圍是重量的5～25％，優(yōu)選是重量的10～23％。
另一方面，同時使用銀和銅的復合導電粉的銀粉，優(yōu)選的是用扁平形狀的，其優(yōu)選平均粒徑為20μm以下，更優(yōu)選是10μm以下，優(yōu)選是3～0.2μm的范圍。
銀和銅的復合導電粉和銀粉的配合比例，相對于銀和銅的復合導電粉100重量份，銀粉優(yōu)選是以25～150的重量份的比例配合，當銀粉低于25重量份的情況下，盡管具有良好的耐遷移性能，但是，導電的可靠性有變差趨勢，如超過150重量份，則存在與耐遷移性的平衡的變差的趨勢。
此外，作為在絕緣層上的印刷線路形成中所使用的導電材料，在當僅使用銅粉的情況下，盡管具有良好的耐遷移性，但通過高溫高溫偏置試驗和氣相冷熱循環(huán)試驗，導電性變差，導通電阻增高，易于形成斷線狀態(tài)，并且，在制作印刷僅以銅粉作為導電材料形成線路的布線板的情況下，一旦布線板彎曲，則在極端上增加電阻值，在大批量生產(chǎn)的布線板中，也有在批量生產(chǎn)時發(fā)生彎曲的情況，容易發(fā)生線路電阻值的可靠性下降的趨勢。
在本發(fā)明中，往穿通基材形成的通孔填充導電材料(導電糊料)的方法，在兩面上貼合銅箔的基材要求的位置上穿通基材形成通孔，接著，在該通孔中用印刷法、擠壓法等方法填充導電材料，在干燥后，使半固化或固化，只要再研磨除去在兩面的銅箔上突起粘附的導電材料固化物就行。在通過蝕刻銅箔形成銅箔線路等之前進行研磨，可防止研磨粉的殘留和對銅箔線路等損傷，并且，由于在全部銅箔上進行研磨，所以批量生產(chǎn)性能良好。
而且，在研磨時，過度研磨通孔端部的導電材料(導電糊料)，表面凹下，根據(jù)本發(fā)明，由于用導電材料連接通孔端部的導電材料和銅箔焊區(qū)，所以導通的可靠性高。
此外，在穿通基材形成通孔之后，若用腐蝕等方法除去在通孔周邊形成的飛邊，那么利用上述導電材料填充通孔的導電材料端部和銅箔焊區(qū)的連接可靠性更高。
在本發(fā)明中，銅箔焊區(qū)及銅箔線路形成方式是在兩面覆銅層合板的銅箔上通過蝕刻用抗蝕膜形成圖形，使用蝕刻液形成圖形。
此外，即便是在前形成了通孔的情況下，利用所謂穿筘(テンテイング)法在通孔上成形成抗蝕膜圖形，可用蝕刻法制作。
絕緣層上使用的材料用包括環(huán)氧樹脂組合物的熱固化性絕緣層材料從耐熱性、耐濕性來說是優(yōu)選的，不過，利用熱固化和UV固化一并型的絕緣材料也無妨。
而且，在使用環(huán)境溫和、施加在印刷線路板上的電壓低的情況下，也可使用UV固化型絕緣材料。
在本發(fā)明中，作為在通孔內(nèi)填充導電材料和在銅箔焊區(qū)、銅箔線路及銅箔線路上的一部分、銅箔焊區(qū)上以及除去導通所不需要的部分的絕緣層上印刷的導電材料中所含有的粘合劑，優(yōu)選使用含有環(huán)氧樹脂及酚醛樹脂或用于降低粘度添加的單環(huán)氧化物或聚乙二醇、偶聯(lián)劑、固化劑等的熱固性樹脂組合物。
環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂的比例當在通孔內(nèi)填充的導電材料的情況下，由于要求低粘度和低溶劑量，所以，優(yōu)選使用環(huán)氧樹脂含有率多的，另一方面，當在銅箔和絕緣層上印刷的導電材料的情況下，從降低印刷線路電阻角度來看，優(yōu)選使用酚醛樹脂的含有率多的。此外，在后者情況下，在印刷時，只要不發(fā)生滲潤，那么即使含溶劑10～25重量％也無妨。
酚醛樹脂公知的是可溶可熔酚醛樹脂型、可溶酚醛樹脂型等，環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂的重量配合比例優(yōu)選為環(huán)氧樹脂∶酚醛樹脂是10∶90～90∶10，10∶90～60∶40更優(yōu)選。當環(huán)氧樹脂的配合比例小于10重量％的情況下，與銅箔的粘接性能有下降趨勢，當環(huán)氧樹脂的配合比例大于重量的90％的情況下，導電性能有下降趨勢。
使用酚醛樹脂的導電糊料獲得比使用環(huán)氧樹脂的導電糊料的導電性高。這由于酚醛樹脂的固化收縮量比環(huán)氧樹脂的大，所以導電體的體積減少加大，導電粉之間的接觸面積及概率加大的緣故。
在高導電性所要求的導電糊料中，盡管酚醛樹脂是不能缺少的，但是導電糊料的粘度增高，往孔內(nèi)的填充性變壞。尤其是，小孔徑內(nèi)的填充性變壞，但是通過使用含有烷氧基的可溶酚醛樹脂可解決該問題。
并且，當使導電糊料中的含量相同使用的情況下，使用含有烷氧基可溶可熔酚醛樹脂的導電糊料比使用可溶可熔酚醛樹脂型、可溶酚醛樹脂型等公知的酚醛樹脂的導電糊料更加降低粘度，而導電性不變或更優(yōu)選。
作為含有烷氧基的可溶酚醛樹脂型的酚醛樹脂，從使用該原料的導電糊料的粘度、往孔內(nèi)的填充性及導電性來看，尤其優(yōu)選是用碳數(shù)1～6的烷氧基取代的可溶酚醛樹脂。含有烷氧基的可溶酚醛樹脂的烷氧基化率，即所有羥甲基烷氧基化比例，從導電糊料的粘度、往孔內(nèi)的填充性以及導電性來看，優(yōu)選是5～95％，優(yōu)選是10～85％。
而且，在含有烷氧基的可溶酚醛樹脂型的酚醛樹脂中的烷氧基，相對于每個苯環(huán)的烷氧基優(yōu)選為0.1～2個，更優(yōu)選為0.3～1.5個，優(yōu)選是0.5～1.2。烷氧基化率和烷氧基數(shù)量可用核磁共振波譜解析法測定(下面稱為NMR法)。
本發(fā)明的含有烷氧基的可溶酚醛樹脂型的酚醛樹脂的重均分子量從導電糊料的粘度、對孔的填充性、儲存期、粘合劑的固化性及導電性來看，優(yōu)選為500～200000，優(yōu)選為700～120000。此外，重均分子量用凝膠滲透色譜法測定，可通過標準聚苯乙烯換算求出。
在絕緣層上印刷的導電材料中使用的粘合劑的情況下，由于導電性越高越好，所以酚醛樹脂含有率高好，還有為了防止印刷干燥中的滲潤，優(yōu)選使用粘度高的含有烷氧基的可溶酚醛樹脂型的酚醛樹脂。其重均分子量優(yōu)選是5000～200000，優(yōu)選是700～120000。如果使用高分子量的酚醛樹脂，那么在導電材料印刷后的干燥中隨著溶劑的揮發(fā)，導電材料的粘度急激變高。因此，即使隨著加熱引起粘度降低，當分子量大的情況，其降低的比例也小，表現(xiàn)出所得到的線路板的防止?jié)B潤發(fā)生，絕緣可靠性高的特征。
含有烷氧基的可溶酚醛樹脂型的酚醛樹脂和液態(tài)環(huán)氧樹脂的配合比例，從導電性、導電糊料的粘度及對孔的填充性來看，其重量比是，含有烷氧基的可溶酚醛樹脂型的酚醛樹脂∶液態(tài)環(huán)氧樹脂為10∶90～90∶10優(yōu)選，優(yōu)選是，40∶60～90∶10。
環(huán)氧樹脂優(yōu)選是在常溫下為液態(tài)。在常溫下結(jié)晶化物通過與液態(tài)物混合可避免結(jié)晶。在本發(fā)明的常溫下所謂液態(tài)環(huán)氧樹脂也包括，例如通過即使是在常溫下固態(tài)物與常溫下液態(tài)環(huán)氧樹脂混合，成為在常溫下穩(wěn)定的液態(tài)樹脂者。此外，在本發(fā)明中，所謂常溫是表示溫度約為25℃。
環(huán)氧樹脂是用公知的材料，在分子量中含有2個以上環(huán)氧基的化合物，可例舉通過雙酚A、雙酚AD、雙酚F、酚醛環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛環(huán)氧樹脂類和環(huán)氧氯丙烷的反應獲得的如聚縮水甘油醚、二羥萘二縮水甘油醚、丁二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚等脂肪族環(huán)氧樹脂、二縮水甘油基乙內(nèi)酰脲等雜環(huán)式環(huán)氧樹脂、乙烯基環(huán)己烯二氧化物、二環(huán)戊二烯二氧化物、脂環(huán)雙環(huán)氧己二酸酯的脂環(huán)環(huán)氧樹脂。
根據(jù)需要可以使用撓性附加劑。撓性附加劑是熟知材料，是在分子量中僅有一個環(huán)氧基的化合物，例如象正-丁基縮水甘油醚、帶有支鏈的烷羧酸縮水甘油酯、苯乙烯氧化物、乙基己基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚、甲苯基鄰縮水甘油醚、丁基縮水甘油醚等的通常環(huán)氧樹脂。
這些環(huán)氧樹脂及撓性附加劑可單獨或混合使用2種以上。
作為在粘合劑中添加的固化劑，雖然還使用例如薄荷烯二胺、異佛樂酮二胺、間苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯砜、亞甲基雙苯胺等的胺類；鄰苯二甲酸酐、1，2，4-苯三酸酐、1，2，4，5-苯四酸酐、琥珀酐、四氫化鄰苯二甲酸酐等的酸酐；咪唑、雙氰胺等的化合物系列固化劑；聚酰胺樹脂、酚醛樹脂、尿素樹脂等的樹脂系固化劑，但根據(jù)需要，也可與潛在性胺固化劑等的固化劑同時使用，并且，也可添加叔胺、咪唑類、三苯基膦、四苯基苯膦基硼酸鹽等的一般的作為環(huán)氧樹脂和醛酚樹脂的固化加速劑的已知的化合物。
這些固化劑的含有量從導電糊料固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變點(Tg)考慮，相對于環(huán)氧樹脂的100重量份，優(yōu)選是0.1～25重量份，更優(yōu)選是1～20重量份，優(yōu)選是1～10重量份。
在本發(fā)明所用的粘合劑中，除所述材料以外，根據(jù)需要添加觸變劑、偶聯(lián)劑、消泡劑、粉末表面處理劑、防沉淀劑等均勻混合獲得。根據(jù)需要添加的觸變劑、偶聯(lián)劑、消泡劑、粉末表面處理劑、防沉淀劑等的含量，相對于導電糊料，優(yōu)選為重量的0.01～1％，優(yōu)選是重量的0.03～0.5％范圍。
本發(fā)明所使用的導電糊料，其比重優(yōu)選為3～7.5，優(yōu)選是3.5～6.5。當比重小于3時，由于導電粉比例低，所以有不能獲得高的導電性的趨勢。另一方面，當起過7.5時，導電粉的比例高，粘合劑的比例低，所以有對孔的填充性降低的趨勢。
為了使導電糊料的比重處于上述范圍內(nèi)，粘合劑和導電粉的比例相對于導電糊料的固體成分的體積比為，粘合劑∶導電粉優(yōu)選是35∶65～65∶35，優(yōu)選是40∶60～60∶40。
并且，重量比優(yōu)選為粘合劑∶導電粉是3∶97～17∶83，更優(yōu)選是5∶95～15∶85，優(yōu)選是7∶93～13∶87。如果導電粉的比例低于重量的83％，則導電性下降，如果導電粉的比例大于重量的97％，那么粘度、粘合力、導電糊料的強度下降，可靠性有變差趨勢。
此外，在本發(fā)明技術(shù)方案(16)、(21)及(25)中所顯示的導電糊料的情況下，粘合劑和導電粉的比例相對于導電糊料的固態(tài)成分的體積比，粘合劑∶導電粉優(yōu)選是55∶45～21∶79，優(yōu)選是50∶50～28∶72。
并且，重量比為，粘合劑∶導電粉優(yōu)選是3.5∶96.5～12∶88，優(yōu)選是5∶95～10∶90。如果導電粉低于上述范圍，則釬焊性能下降，如果高于上述范圍，則由于導電糊料粘度極高，所以導電糊料的制作很難，同時，涂敷導電糊料的操作性下降。
在本發(fā)明中，上述所示的導電糊料的導電糊料固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變點(以下規(guī)定為Tg)，優(yōu)選為40～180℃，優(yōu)選是40～140℃。如果超出40～180℃的范圍，那么在導電糊料的涂膜上直接釬焊變得不可能。
為了使導電糊料固化物的Tg在40～180℃的范圍內(nèi)，所制成的粘合劑以環(huán)氧樹脂組合物及其固化劑為主要成分，環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當量優(yōu)選的是使用160～330g/eq范圍的材料，優(yōu)選使用160～250范圍的。
作為所述的環(huán)氧樹脂組合物，優(yōu)選使用除環(huán)氧樹脂外還包括撓性附加劑的材料。環(huán)氧樹脂和撓性附加劑的配合比例以重量比，優(yōu)選的是環(huán)氧樹脂∶撓性附加劑是40∶60～90∶10，優(yōu)選是50∶50～80∶20。
而且，在本發(fā)明中，為了使導電糊料更接近銅箔狀態(tài)，在導電糊料中所使用的導電粉優(yōu)選是使用填充性能高的導電粉。具體來說是大致成球狀，其振實密度優(yōu)選是4.5～6.2g/cm3，相對密度為50～68％，優(yōu)選振實密度為4.9～6.2g/cm3，相對密度為55～68％。如果低于上述范圍，則填充性差，粘合劑的比例變高，另一方面，若高于上述范圍，則欲廉價地制作導電粉是極難的。
此外，上述所示的振實密度是在量筒中放入適當量導電粉作1000次振實，通過放入的重量和1000次振實之后的量筒所表示的體積進行換算求出。而且，相對密度由下式求出相對密度(％)＝(振實密度/真密度)×f×100其中f為根據(jù)實測產(chǎn)生的補償系數(shù)。
在通常填孔用的導電糊料的情況下，由于不希望通孔內(nèi)產(chǎn)生空缺，所以使用不合溶劑的無溶劑型，但是，利用含有溶劑提高導電性，偏差也小，這是所希望的。
含有溶劑的導電糊料比不含有溶劑的導電糊料，當印刷涂敷時，在熱處理固化之后的導電糊料的體積減少量只是所含的溶劑部分大小。而且，在進行熱處理過程中，包含溶劑的導電糊料一方導電糊料的粘度大大降低，導電糊料包含的導電粉在導電體層內(nèi)變得致密?；谶@些主要原因，含有溶劑的導電糊料比不含有溶劑的導電糊料，導電性良好，偏差也小。
另外，使用扁平狀導電粉的導電糊料與使用大致球狀導電粉的導電糊料相比，在同樣的組成下粘度變大，操作性變差。在本發(fā)明中，通過添加溶劑可解決上述問題。在添加溶劑的情況下，導電糊料的涂膜溶劑的體積部分變薄。而且，在增加涂膜表面研磨工序等的情況下，雖然不希望涂膜薄，但是，在該情況下，只要涂敷多次導電糊料，使涂膜加厚，就可避開該缺點。
所使用的溶劑，優(yōu)選是熱處理導電糊料粘度下降大的溶劑，當設(shè)醋酸丁酯的蒸發(fā)速度為100的情況下，含有的溶劑是蒸發(fā)速度在28以下，但不包括0，沸點為150～260℃范圍的溶劑如果可例舉如二丙二醇甲醚、二丙二醇乙醚、二丙二醇丁醚、二丙二醇異丙基甲基醚、二丙二醇異丙基乙基醚、三丙二醇甲醚、丙二醇叔丁醚、丙二醇乙醚醋酸酯、乙二醇乙醚醋酸酯、乙二醇丁醚、二乙二醇甲醚、三甘醇甲醚、二甘醇乙醚、乙二醇丁醚、二甘醇丁醚、3-甲基-3-甲氧基丁醇、3-甲基-3-甲氧基丁醚、乳酸乙酯、乳酸丁酯、乙基卡必醇、丁基卡必醇、苯甲醇、丁基卡必醇醋酸酯等。
添加的溶劑使用1種或根據(jù)需要將2種以上混合的溶劑，溶劑的含有量從導電性、操作性、導電糊料的粘度、涂膜的膜厚、對孔的填充性等來看，對于導電糊料，優(yōu)選是重量的0.01～20％，更優(yōu)選是1～20％，優(yōu)選是2～20％，最優(yōu)選是2～7.5％。
并且，溶劑的沸點從操作的導電糊料粘度的穩(wěn)定性和溶劑的干燥時間方面來看，優(yōu)選是150～260℃，優(yōu)選是170～240℃。
本發(fā)明的導電糊料是將所述的粘合劑、導電粉及根據(jù)需要添加的溶劑、觸變劑、偶聯(lián)劑、消泡劑、粉末表面處理劑、防沉淀劑等一起用粉碎機、捏合機、三輥磨等均勻混合、分散可獲得。
下面通過實施例說明本發(fā)明。
實施例1將雙酚A型環(huán)氧樹脂(日本環(huán)氧樹脂(株)制，商品名エピコ-ト827)82重量份，脂肪族二縮甘油醚(旭電化工業(yè)(株)制，商品名ED-503)10重量份及2-苯基-4-甲基-咪唑(四國化成(株制)キユアゾ-ル2P4MZ)8重量份用粉碎機及三輥磨均勻混合，制成粘合劑A。
另一方面，將醛酚樹脂(鐘紡(株)制，商品名ベルパ-ルS-890)40重量份，雙酚A型環(huán)氧樹脂(油化シエルエポキシ(株)制，商品名エピコ-ト827)60重量份及在上述使用的2-苯基-4-甲基-咪唑5重量份用粉碎機及三輥磨均勻混合，制成粘合劑B。
此外，粘合劑2的環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂的比例以重量比，環(huán)氧樹脂∶酚醛樹脂為60∶40。
下面，把用霧化法制作的平均粒徑為5.1μm的球狀銅粉(日本アトマイズ加工(株)，商品名SFR-Cu)用稀鹽酸及純凈水洗凈之后，用每升水包括AgCN80克和NaCN75克的鍍液對球狀銅粉進行置換電鍍，使含銀量為重量的18％，作水洗，干燥得到鍍銀銅粉(銀包覆銅粉)。取出5個獲得的銀包覆銅粉的粒子，用掃描型俄歇電子分光分析裝置定量分析，對銅粉的露出面積進行研究，在12～28％范圍內(nèi)，平均為21％。
其后，在4升的球磨機容器內(nèi)放入在上述獲得的鍍銀銅粉750g及直徑約3mm的氧化鋯球3kg，旋轉(zhuǎn)40分鐘，得到縱橫尺寸比平均為1.2及平均粒徑5.4μm的大致球狀銀被覆銅粉。
另一方面，在4升的球磨機容器內(nèi)，放入上述獲得的鍍銀粉400g及直徑為10mm的氧化鋯球4kg，旋轉(zhuǎn)4小時，得到縱橫尺寸比平均7.2及長徑的平均粒徑為8.6μm的扁平狀銀覆蓋銅粉。
在上述獲得的粘合劑A的40重量份中，加入上述得到的大致球狀銀覆蓋銅粉440重量份、上述得到的扁平狀銀覆蓋銅粉20重量份，作為溶劑的3-甲基-3-甲氧基丁醇((株)クラレ制，商品名ソルフイツト)10重量份后，用攪拌粉碎機及三輥磨均勻混合，分散得到導電糊料A。
另一方面，在上述得到的粘合劑B的65重量份中，加入上述得到的扁平狀銀粉220重量份，平均粒徑為2.1μm的扁平狀銀粉((株)德力化學研究所制，商品名TCG-1)140重量份以及作為溶劑的3-甲基-3-甲氧基丁醇((株)クラレ制，商品名ソルフイツト)75重量份后攪拌用粉碎機及三輥磨均勻混合，分散得到導電糊料B。
此外，導電糊料A的大致球狀銀覆蓋銅粉和扁平狀銀覆蓋銅粉的比例，其重量比是，大致為球狀銀覆蓋銅粉∶扁平狀銀覆蓋銅粉是96∶4，導電糊料B的扁平狀銀覆蓋銅粉和扁平狀銀粉的比例，其重量比是，扁平狀銀覆蓋銅粉∶扁平狀銀粉是61∶39。并且，粘合劑和導電粉的比例，有關(guān)導電糊料A，對于導電糊料A的固態(tài)成分，其重量比是，粘合劑∶導電粉是8∶92，溶劑的含有量相對于導電糊料是1.96重量％，關(guān)于導電糊料B，對于導電糊料B的固體成分，以重量比，粘合劑∶導電粉為15∶85，溶劑的含有量相對于導電糊料是15重量％。
接著，如圖1所示，在厚度為1.0mm玻璃環(huán)氧樹脂覆銅層合板(日立化成工業(yè)(株)制，商品名MCL-E-670)(以下稱為基材3)上形成直徑為0.4mm的通孔10，在該通孔10上填充上述得到的導電糊料A，在形成導電層4之后研磨基材3的銅箔面，接著，通過蝕刻除去基材3的銅箔，制作銅箔焊區(qū)7、銅箔線路8以及11，再在銅箔線路8以及11的上面，銅箔焊區(qū)7和銅箔線路8及11之間UV固化和熱固化并用的絕緣材料(太陽インキ制造(株)，商品名SGR-100)印刷3次，形成絕緣層5。
這后，在除通孔端部、銅箔焊區(qū)7的上面、銅箔線路8的上面及導通所不需要的部分的絕緣層5的上面，使用在上述得到的導電糊料B，形成跨線線路6，然后使用上述絕緣材料，在跨接線路6上形成外覆層9之后，在80℃干燥1小時，然后在165℃作1小時的熱處理，得到通孔布線板。
評價得到的通孔布線板的初始特性。其結(jié)果，每個通孔布線板的通孔1的電阻值最大為195mΩ/孔，最小為163Ω/孔，平均為176Ω/孔。并且，在用絕緣層5使跨線線路6絕緣的通孔布線板的銅箔線路11和跨線線路6之間施加直流50伏的電壓，測定絕緣電阻在1012Ω以上，跨線線路6的薄膜電阻為87μΩ·cm。
還有，對于孔布線板施加1000個循環(huán)的冷熱沖擊試驗結(jié)果，通孔的電阻變化率為67％，跨線線路6的電阻變化率為25％。
另一方面，對于通孔布線板實施在潮濕中的負荷試驗的結(jié)果，絕緣電阻為1011Ω以上。此外，冷熱沖擊試驗條件是，規(guī)定125℃30分鐘～-65℃30分鐘，1000循環(huán)及在潮濕中的負荷試驗是在85℃85％RH中，在銅箔線路11和跨線線路13之間，施加直流20伏電壓保持1000小時。
此外，本實施例的縱橫尺寸比的具體測定方法表示如下。把低粘度環(huán)氧樹脂(ビコ-ラ-社制)的主劑(No.10-8130)8g和固化劑(No.10-8132)2g混合，向其中混合導電粉2g充分分散，維持30℃作真空脫氣之后，在30℃靜置10小時，使粒子沉降固化。然后，沿垂直方向切斷得到的固化物，將斷面用電子顯微鏡放大1000倍，對在斷面上顯現(xiàn)的150個粒子求其長徑/短徑由這些平均值求出縱橫尺寸比。在以下的實施例及比較例中也用同樣的方法測定。
實施例2
在實施例1中獲得的粘合劑A 45重量份中加入在實施例1中得到的大致球狀銀覆蓋銅粉435重量份，和樹枝狀銀粉((株)德力化學研究所制，商品名EG-20)20重量份，和作為溶劑的3-甲基-3-甲氧基丁醇((株)クラレ制，商品名ソルフイツト)10重量份后用攪拌粉碎機及三輥磨均勻混合，分散得到導電糊料C。
而且，在實施例1中得到的粘合劑B 65重量份中加入實施例1得到的扁平狀銀覆蓋銅粉240重量份，和平均粒徑2.1μm的扁平狀銀粉((株)德力化學研究所制，商品名TCG-1)100重量份，和樹枝狀銀粉((株)德力化學研究所制，商品名EG-20)20重量份和作為溶劑的3-甲基-3-甲氧基丁醇((株)クラレ制，商品名ソルフイツト)75重量份后用攪拌粉碎機及三輥磨均勻混合，分散得到導電糊料D。
此外，導電糊料C的大致球狀銀覆蓋銅粉和銀粉的比例以重量比為，大致球狀銀覆蓋銅粉∶銀粉是96∶4，導電糊料D的扁平狀銀覆蓋銅粉和銀粉的比例以重量比為，扁平狀銀覆蓋銅∶銀粉是67∶33。并且，粘合劑和導電粉的比例，關(guān)于導電糊料C，導電糊料C固態(tài)成分以重量比為，粘合劑∶導電粉是9∶91，溶劑的含量相對于導電糊料為重量的1.96％，關(guān)于導電糊料D對于導電糊料D的固態(tài)成分以重量比是，粘合劑∶導電粉是15∶85，溶劑的含量相對于導電糊料是重量的15％。
接著，經(jīng)過與實施例1的同樣工序制作通孔布線板，評價得到的通孔布線板的初始特性。其結(jié)果，通孔1的每一孔的電阻值最大為198mΩ/孔，最小為163mΩ/孔，平均為175mΩ/孔。而且，與實施例一樣地在銅箔線路和跨接線路之間施加直流50伏的電壓，測定絕緣電阻為1013Ω以上，跨接線路的薄膜電阻為79μΩ·cm。
再有，用與實施例1的同樣的方法實施通孔布線板的冷熱沖擊試驗的結(jié)果，通孔的電阻變化率為58％，跨接線路的電阻變化率為19％。
另一方面，用與實施例1同樣的方法實施通孔布線板的潮濕中的負荷試驗的結(jié)果，絕緣電阻為1011Ω以上。
實施例3在實施例1中得到的粘合劑A 35重量份中，加入實施例1中得到的大致球狀銀覆蓋銅粉435重量份，和樹枝狀銀粉((株)德力化學研究所制，商品名EG-20)30重量份，和作為溶劑在實施例2中使用的3-甲基-3-甲氧基丁醇((株)クラレ制，商品名ソルフイツト)13重量份后用攪拌粉碎機及三輥磨均勻混合，分散得到導電糊料E。
而且，在實施例1中得到的粘合劑B 60重量份中加入實施例1得到的扁平狀銀覆蓋銅粉295重量份，和在實施例2中使用的平均粒徑2.1μm的扁平狀銀粉50重量份，和在實施例2中使用的樹枝狀銀粉20重量份和作為溶劑在實施例2中使用的3-甲基-3-甲氧基丁醇75重量份后用攪拌粉碎機及三輥磨均勻混合，分散得到導電糊料F。
此外，導電糊料E的大致球狀銀覆蓋銅粉和銀粉的比例以重量比為，大致球狀銀覆蓋銅粉∶銀粉是94∶6，導電糊料F的扁平狀銀覆蓋銅粉和銀粉的比例以重量比為，扁平狀銀覆蓋銅∶銀粉是81∶19。并且，粘合劑和導電粉的比例，關(guān)于導電糊料E，對于導電糊料E固態(tài)成分以重量比為，粘合劑∶導電粉是7∶93，溶劑的含量相對于導電糊料為重量的2.5％，關(guān)于導電糊料F，對于導電糊料F的固態(tài)成分以重量比是，粘合劑∶導電粉是14∶86，溶劑的含量相對于導電糊料是重量的15％。
接著，經(jīng)過與實施例1的同樣工序制作通孔布線板，評價得到的通孔布線板的初始特性。其結(jié)果，通孔1的每一孔的電阻值最大為184mΩ/孔，最小為156mΩ/孔，平均為165mΩ/孔。而且，與實施例一樣地在銅箔線路和跨接線路之間施加直流50伏的電壓，測定絕緣電阻為1012Ω以上，跨接線路的薄膜電阻為83μΩ·cm。
再有，用與實施例1的同樣的方法實施通孔布線板的冷熱沖擊試驗的結(jié)果，通孔的電阻變化率為39％，跨接線路的電阻變化率為23％。
另一方面，用與實施例1同樣的方法實施通孔布線板的潮濕中的負荷試驗的結(jié)果，絕緣電阻為1011Ω以上。
比較例1如圖5所示，在基材3上形成直徑為0.4mm的通孔10，在該通孔10中填充在實施例1中得到的導電糊料A，形成導電層4，研磨干燥固化后的表面，用端部導通連接通孔10內(nèi)的導電材料和銅箔焊區(qū)7，接著在襯底表面、通孔端部、銅箔焊區(qū)7的上面及一部分銅箔線路8的上面，形成絕緣層5，再在絕緣層5印刷在實施例1中得到的導電糊料B，經(jīng)絕緣層上在銅箔線路間形成跨接線路6，再在跨接線路6上用與上述同樣的絕緣材料形成外覆層9之后，在80℃干燥1小時，其后用165℃熱處理1小時，得到通孔布線板。
此外，絕緣層通過3次印刷同時使用UV固化和熱固化的絕緣材料(太陽インキ制造(株)制，商品名SGR-100)形成。
評價得到的通孔布線板的初始特性。其結(jié)果，每個通孔布線板的通孔1的電阻值最大為355mΩ/孔，最小為175mΩ/孔，平均為265mΩ/孔。
而且，對于通孔布線板用與實施例1同樣的方法實施1000循環(huán)的冷熱沖擊試驗結(jié)果，通孔電阻變化率為359％，跨接線路6的電阻變化率為24％。
比較例2除在通孔內(nèi)填充的導電糊料和在跨接線路形成用導電糊料中使用在實施例1中得到的導電糊料A以外，經(jīng)過與實施例1同樣的工序，得到通孔布線板。
評價所得到的通孔布線板的初始特性。其結(jié)果每個通孔1的電阻值最大為213mΩ/孔，最小為173mΩ/孔，平均為182mΩ/孔。而且，與實施例1同樣在銅箔線路和跨接線路之間施加直流50伏電壓，測定絕緣電阻為1012Ω以上，跨接線路的薄膜電阻大到250μΩ·cm再有，對于通孔布線板，用與實施例1同樣的方法作1000循環(huán)冷熱沖擊試驗結(jié)果，通孔電阻變化率為大到125％，跨接線路的電阻變化率大到95％。
另一方面，對布線板實施潮濕中的負荷試驗結(jié)果，絕緣電阻為1011Ω以上。
實施例4把含有丁氧基的可溶酚醛樹脂(該公司試制產(chǎn)品，丁氧化率65％，重均分子量1200)40重量份，在實施例1中使用的雙酚A型環(huán)氧樹脂55重量份，在實施例1中使用的2-苯基-4-甲基-咪唑5重量份均勻混合制成粘合劑。
此外，酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂的比例以重量比，酚醛樹脂∶環(huán)氧樹脂是42.1∶57.9。
這以后，在2升的球磨機容器內(nèi)，放入在實施例1中得到的鍍銀銅粉750g及直徑為5mm的氧化鋯球3kg，旋轉(zhuǎn)40分鐘，得到縱橫尺寸比平均為1.3，長徑的平均粒徑為5.5μm的大致球狀銀覆蓋銅粉。取出5個得到的鍍銀銅粉粒子，用掃描型俄歇電子分光分析裝置作定量分析，對銅粉的露出面積進行研究，在10～50的范圍，平均為20％。
在上述得到的粘合劑50g中放入上述得到的大致球狀銀覆蓋銅粉450g及作為溶劑的乙基卡必醇15g，用攪拌粉碎機及三輥磨均勻混合，分散得到導電糊料。
得到的導電糊料的粘度為720dPa·s。在粘度測定中，使用ブルツクフィ-ルド社制的粘度計HBT。即使在下面的實施例及比較例中，也與上述一樣使用粘度計HBT。
此外，粘合劑和導電粉的比例相對于導電糊料的固態(tài)成分，其重量比是，粘合劑∶導電粉是10∶90。
接著，使用上述得到的導電糊料，預先在170℃預縮的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜上印刷如圖8所示的測試圖形15，在90℃大氣中預干燥20分鐘，其后，在170℃中進行1小時加熱處理，得到布線板。
評價得到的布線板特性的結(jié)果，導體的電阻率為1.4μΩ·m。此外，在圖8中，16是聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
另一方面，在箔粘合銅箔厚度為18μm的厚度為55μm的覆銅箔粘合薄膜(日立化成工業(yè)(株)制，商品名MCF-3000E)上用激光，如圖9所示，設(shè)置直徑為0.15mm和0.1mm的非穿通孔17，在該非穿通孔17內(nèi)填充上述得到的導電糊料。其后，觀察斷面的結(jié)果，可以確認，直徑0.15mm和0.1mm的非穿通孔17中填充的導電糊料中填充好，無空隙發(fā)生。此外，在圖9中，18是覆銅粘合膜，19是銅箔。
實施例5把含有甲氧基的可溶酚醛樹脂(該社試制品，甲氧基化率80％，重均分子量1100)65重量份，在實施例1中使用的雙酚A型環(huán)氧樹脂30重量份以及在實施例1中使用的2-苯基-4-甲基-咪唑5重量份均勻混合制成粘合劑。
此外，酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂的比例以重量比為，酚醛樹脂∶環(huán)氧樹脂是72.2∶27.8。
在上述獲得的粘合劑40g中，加入在實施例4中得到的大致球狀銀覆蓋銅粉460g以及作為溶劑的乙基卡必醇15g，用攪拌粉碎機和三輥磨均勻混合，分散得到導電糊料。
下面，測定用實施例4同樣的方法得到的導電糊料的粘度的結(jié)果，是750dPa·s。
此外，粘合劑和導電粉的比例對于導電糊料的固態(tài)成分，其重量比為，粘合劑∶導電粉是8∶92。
接著，通過與實施例4同樣的工序制作與實施例4同樣的布線板，評價其特性的結(jié)果，導體的電阻率是1.6μΩ·m。并且，導電糊料填充后的非穿通孔的斷面觀察結(jié)果，可確認，在直徑為.0.15mm和0.1mm的非穿通孔中填充的導電糊料中不會發(fā)生空隙，作了完全填充。
實施例6把酚醛樹脂(鐘紡(株)制，商品名ベルパ-ル S-895)40重量份，在實施例1中所用的雙酚A型環(huán)氧樹脂55重量份及在實施例1中所用的2-苯基-4-甲基-咪唑5重量份加在一起均勻混合制成粘合劑。
此外，酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂的比例，以重量比，酚醛樹脂∶環(huán)氧樹脂是42.1∶57.9。
在上述得到的粘合劑50g中，加入在實施例4得到大致球狀銀覆蓋銅粉450g及作為溶劑的乙基卡必醇15g，用攪拌粉碎機及三輥磨均勻混合，分散得到導電糊料。
下面，測定用與實施例4同樣的方法得到的導電糊料的粘度的結(jié)果是3170dPa·s。
另外，粘合劑和導電粉的比例，對于導電糊料的固態(tài)成分其重量比為，粘合劑∶導電粉是10∶90。
接著，經(jīng)過與實施例4同樣的工序，制作與實施例4同樣的布線板，評價特性的結(jié)果，盡管導體的電阻率為2.2μΩ·m，與實施例4的值無顯著差別，但是，觀察導電糊料填充后的非穿通孔斷面的結(jié)果，在直徑為0.15mm及0.1mm的非穿通孔的壁面和導電糊料之間產(chǎn)生間隙，同時發(fā)生空隙。
實施例7加入酚醛樹脂(群榮化學工業(yè)(株)制，商品名レヂトツプPGA-4528)40重量份，在實施例1中所用的雙酚A型環(huán)氧樹脂55重量份及在實施例1所用的2-苯基-4-甲基-咪唑5重量份，均勻混合，制成粘合劑。
此外，酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂的比例，以重量比，酚醛樹脂∶環(huán)氧樹脂是42.1∶57.9。
在上述得到的粘合劑50g中，加入在實施例4得到的大致球狀銀覆蓋銅粉450g及作為溶劑的乙基卡必醇15g，用攪拌粉碎機及三輥磨均勻混合，分散得到導電糊料。
下面，測定用與實施例4同樣的方法得到的導電糊料的粘度的結(jié)果為3760dPa·s。
還有，粘合劑和導電粉的比例，對于導電粉的固態(tài)成分，以重量比，粘合劑∶導電粉是10∶90。
接著，經(jīng)與實施例4同樣的工序，制作與實施例4同樣的布線板，評價特性的結(jié)果，導體的電阻率為1.9μΩ·m，與實施例4的值無顯著差別，但是，觀察導電糊料填充后的非穿通孔斷面的結(jié)果，在直徑為0.15mm及0.1mm的非穿通孔的壁面和導電糊料之間產(chǎn)生間隙，同時發(fā)生空隙。
實施例8加入在實施例6中所用的酚醛樹脂10重量份，在實施例1中所用的雙酚A型環(huán)氧樹脂85重量份及在實施例1中所用的2-苯基-4-甲基-咪唑5重量份，均勻混合制成粘合劑。
另外，酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂的比例以重量比為，酚醛樹脂∶環(huán)氧樹脂是10.5∶85.9。
在上述得到的粘合劑50g中，加入在實施例4中得到的大致球狀銀覆蓋銅粉450g及作為溶劑的乙基卡必醇15g，用攪拌粉碎機及三輥磨均勻混合，分散得到導電糊料。
下面，檢測用與實施例4同樣的方法得到的導電糊料的粘度的結(jié)果是1260dPa·s。
此外，粘合劑和導電粉的比例，對于導電粉的固態(tài)成分，以重量比，粘合劑∶導電粉是10∶90。
接著，經(jīng)與實施例4同樣的工序，制作與實施例4同樣的布線板，評價特性的結(jié)果，導體的電阻率為11.5μΩ·m，比實施例4的高，雖然成為相當高的值，但是，觀察導電糊料填充后的非穿通孔斷面的結(jié)果，確認在直徑為0.15mm及0.1mm的非穿通孔中填充的導電糊料中不產(chǎn)生空隙，完全填實。
實施例9將含有在實施例4中所用的丁氧基的可溶酚醛樹脂45重量份，在實施例1中所用的雙酚A型環(huán)氧樹脂50重量份及在實施例1中所用的2-苯基-4-甲基-咪唑5重量份，均勻混合制成粘合劑。
另外，酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂的比例以重量比為，酚醛樹脂∶環(huán)氧樹脂是47.4∶52.6。
在上述得到的粘合劑50g中，加入在實施例4中得到的大致球狀銀覆蓋銅粉450g及作為溶劑的乙基卡必醇15g，用攪拌粉碎機及三輥磨均勻混合，分散得到導電糊料。
所得到的導電糊料比重為5.2及粘度是750dPa·s。
此外，粘合劑和導電粉的比例，對于導電粉的固態(tài)成分，以體積比，粘合劑∶導電粉是46.1∶53.9及以重量比是10∶90。
接著，經(jīng)與實施例4同樣的工序，制作與實施例4同樣的布線板，評價特性的結(jié)果，導體的電阻率為1.3μΩ·m，觀察導電糊料填充后的非穿通孔斷面的結(jié)果，確認在直徑為0.15mm及0.1mm的非穿通孔中填充的導電糊料中不產(chǎn)生空隙，完全填實。
實施例10加入在實施例5中所用含有甲氧基的可溶酚醛樹脂60重量份，在實施例1中所用的雙酚A型環(huán)氧樹脂35重量份以及在實施例1中所用的2-苯基-4-甲基-咪唑5重量份，均勻混合制成粘合劑。
此外，酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂的比例以重量比為，酚醛樹脂∶環(huán)氧樹脂是63.2∶36.8。
在上述得到的粘合劑40g中，加入在實施例4中所得到的大致球狀銀覆蓋銅粉460g及作為溶劑的乙基卡必醇15g，用攪拌粉碎機和三輥磨均勻混合，分散得到導電糊料。
得到的導電糊料的比重是5.3，粘度為780dPa·s。
此外，粘合劑和導電粉的比例對于導電糊料的固態(tài)成分，體積比為粘合劑∶導電粉是40.1∶59.9，重量比是8∶92。
接著，經(jīng)與實施例4同樣的工序，制作與實施例4同樣的布線板，評價特性的結(jié)果，導體的電阻率為1.2μΩ·m，觀察導電糊料填充后的非穿通孔斷面的結(jié)果，確認在直徑為0.15mm及0.1mm的非穿通孔中填充的導電糊料中不產(chǎn)生空隙，完全填實。
實施例11在實施例9中所得到的粘合劑15g中，加入在實施例4中得到的大致球狀銀覆蓋銅粉485g以及作為溶劑的乙基卡必醇15g，用攪拌粉碎機和三輥磨均勻混合，分散得到導電糊料。
得到的導電糊料的比重是7.8，粘度為5110dPa·s。
此外，粘合劑和導電粉的比例對于導電糊料的固態(tài)成分，體積比為粘合劑∶導電粉是19.2∶80.8，重量比是3∶97。
接著，經(jīng)與實施例4同樣的工序，制作與實施例4同樣的布線板，評價特性的結(jié)果，由于粘度高，所以沒有得到適當?shù)膶w，不能進行檢測。再觀察導電糊料填充后的非穿通孔斷面的結(jié)果，確認在直徑為0.15mm及0.1mm的非穿通孔的壁面和導電糊料之間產(chǎn)生間隙，同時產(chǎn)生空隙。
實施例12在實施例9中所得到的粘合劑100g中，加入在實施例4中得到的大致球狀銀覆蓋銅粉4005g以及作為溶劑的乙基卡必醇15g，用攪拌粉碎機和三輥磨均勻混合，分散得到導電糊料。
得到的導電糊料的比重是2.8，粘度為390dPa·s。
此外，粘合劑和導電粉的比例對于導電糊料的固態(tài)成分，體積比為粘合劑∶導電粉是65.8∶34.1，重量比是20∶80。
接著，經(jīng)與實施例4同樣的工序，制作與實施例4同樣的布線板，評價特性的結(jié)果，導體的電阻率為10.9μΩ·m，與實施例4比較，成為相當高的值，但是，再觀察導電糊料填充后的非穿通孔斷面的結(jié)果，確認在直徑為0.15mm及0.1mm的非穿通孔中填充的導電糊料中不產(chǎn)生空隙，完全填實。
實施例13把環(huán)氧樹脂(三井化學(株)制，商品名140C，環(huán)氧當量195～215g/eq)60重量份，在實施例1中所用的脂肪族二縮水甘油醚40重量份，在實施例1中所用的2-苯基-4-甲基-咪唑3重量份及雙氰胺3重量份均勻混合制成粘合劑。
接著，在2升的球磨機容器內(nèi)放入在實施例1中得到的鍍銀銅粉750g以及直徑為5mm的氧化鋯球3kg，旋轉(zhuǎn)40分鐘，獲得比表面積為0.16m2/g，縱橫尺寸比平均為1.3，長徑平均粒徑為5.5μm的大致球狀銀粉覆蓋銅粉。取出5個得到的鍍銀銅粉粒子，用掃描型俄歇電子分光分析裝置定量分析，對銅粉的露出面積進行研究，在10～50％的范圍內(nèi)，平均是20％。
在上述得到的粘合劑50g中，加入在上述得到的大致球狀銀覆蓋銅粉465g以及作為溶劑的乙基卡必醇11g，用攪拌粉碎機和三輥磨均勻混合，分散得到導電糊料。
將得到的導電糊料在170℃溫度下熱處理90分鐘，得到導電糊料固化物，然后，用Seiko電子工業(yè)制的TMA120以負荷3g及溫升速度5℃/分的條件下測定該導電糊料固化物的Tg，結(jié)果是68℃。
此外，粘合劑和導電粉的比例，導電糊料的固態(tài)成分，其體積比為粘合劑∶導電粉是37∶63，重量比是7∶93，環(huán)氧樹脂和撓性附加劑的比例為，以重量比，環(huán)氧樹脂∶撓性附加劑為60∶40。
接著，在通過蝕刻除去厚度為1.0mm的紙苯酚覆銅層合板(日立化成工業(yè)(株)制，商品名MCL-437F)的銅箔的面上，如圖10所示涂敷上述得到的導電糊料，在170℃的溫度下加熱處理90分鐘，得到導電體21。此外，在圖10中，20是紙苯酚覆銅層合板。
用3000號耐水研磨紙研磨得到的導電體21的表面，使導體21表面平滑及成為鏡面，接著，在作成的該平滑及鏡面上涂敷釬焊助熔劑后，浸漬在錫槽中。再從錫槽中拉出，放置在室溫環(huán)境下冷卻后，對導電體21表面釬焊的部分作膠帶試驗(粘合粘接帶進行剝離試驗)。其結(jié)果可確認，在膠帶上不粘錫，釬焊在導電體21的表面上。
實施例14把實施例13中所用的環(huán)氧樹脂50重量份，在實施例1中所用的脂肪族二縮甘油醚50重量份，在實施例1中所用的2-苯基-4-甲基-咪唑2重量份，在實施例13中所用的雙氰胺3重量份均勻混合制成粘合劑。
接著，在上述得到的粘合劑25g中，加入在實施例13中所得到的大致球狀銀覆蓋銅粉475g及作為溶劑的乙基卡必醇11g，用攪拌粉碎機和三輥磨均勻混合，分散得到導電糊料。
在170℃溫度下對得到的導電糊料進行90分鐘的加熱處理，得到導電糊料固化物，然后，用與實施例13同樣的方法測定該導電糊料的固化物的Tg，結(jié)果為59℃。
此外，粘合劑和導電粉的比例對于導電糊料的固態(tài)成分，其體積比為粘合劑∶導電粉是29∶71，重量比為5∶95，環(huán)氧樹脂和撓性附加劑的比例為，其重量比是環(huán)氧樹脂∶撓性附加劑為50∶50。
接著，經(jīng)與實施例13同樣的工序制作導電體，進行與實施例13同樣的膠帶試驗結(jié)果，可確認，在膠帶上不粘著焊錫，釬焊在導電體表面上。
實施例15在實施例13中得到的粘合劑15g中，加入在實施例13中獲得的大致球狀銀覆蓋銅粉485g以及作為溶劑的乙基卡必醇11g，用攪拌粉碎機和三輥磨均勻混合，分散，但是由于粘度高所以對于涂敷是困難的導電糊料。因此，不進行制作導電體的膠帶試驗。
此外，粘合劑和導電粉的比例對于導電糊料的固態(tài)成分的體積比為，粘合劑∶導電粉是19∶81，重量比為3∶97，環(huán)氧樹脂和撓性附加劑的比例為，其重量比，環(huán)氧樹脂∶撓性附加劑是60∶40。
實施例16在實施例13中得到的粘合劑75g中，加入在實施例13中獲得的大致球狀銀覆蓋銅粉425g以及作為溶劑的乙基卡必醇11g，用攪拌粉碎機和三輥磨均勻混合，分散，但是由于粘度高所以導電糊料難于涂敷。因此，不進行制作導電體的膠帶試驗。
在170℃溫度下對得到的導電糊料進行90分鐘的加熱處理，得到導電糊料固化物，然后，用與實施例13同樣的方法測定該導電糊料的固化物的Tg，結(jié)果為68℃。
此外，粘合劑和導電粉的比例體積比為，粘合劑∶導電粉是58∶42，重量比為15∶85，環(huán)氧樹脂和撓性附加劑的比例為，其重量比，環(huán)氧樹脂∶撓性附加劑是60∶40。
接著，經(jīng)與實施例13同樣的工序制作導電體，進行與實施例13同樣的膠帶試驗結(jié)果，可確認，在膠帶上粘著焊錫，不能釬焊在導電體表面上。
實施例17把實施例13中所用的環(huán)氧樹脂100重量份，在實施例6中所用的酚醛樹脂16重量份，在實施例1中所用的2-苯基-4-甲基-咪唑6重量份，在實施例13中所用的雙氰胺4重量份均勻混合制成粘合劑。
接著，在上述得到的粘合劑35g中，加入在實施例13中所得到的大致球狀銀覆蓋銅粉465g及作為溶劑的乙基卡必醇11g，用攪拌粉碎機和三輥磨均勻混合，分散得到導電糊料。
在170℃溫度下對得到的導電糊料進行90分鐘的加熱處理，得到導電糊料固化物，然后，用與實施例13同樣的方法測定該導電糊料的固化物的Tg，結(jié)果為186℃。
此外，粘合劑和導電粉的比例對于導電糊料的固態(tài)成分，其體積比為粘合劑∶導電粉是38∶62，重量比為7∶93，環(huán)氧樹脂和撓性附加劑的比例為，其重量比是環(huán)氧樹脂∶撓性附加劑為100∶0。
接著，經(jīng)與實施例13同樣的工序制作導電體，進行與實施例13同樣的膠帶試驗結(jié)果，可確認，在膠帶上粘著焊錫，不能釬焊在導電體表面上。
實施例18把實施例13中所用的環(huán)氧樹脂35重量份，在實施例1中所用的脂肪族二縮水甘油醚65重量份，在實施例1中所用的2-苯基-4-甲基-咪唑2重量份，在實施例13中所用的雙氰胺2重量份均勻混合制成粘合劑。
接著，在上述得到的粘合劑35g中，加入在實施例13中所得到的大致球狀銀覆蓋銅粉465g及作為溶劑的乙基卡必醇11g，用攪拌粉碎機和三輥磨均勻混合，分散得到導電糊料。
在170℃溫度下對得到的導電糊料進行90分鐘的加熱處理，得到導電糊料固化物，然后，用與實施例13同樣的方法測定該導電糊料的固化物的Tg，結(jié)果為37℃。
此外，粘合劑和導電粉的比例對于導電糊料的固態(tài)成分，其體積比為粘合劑∶導電粉是39∶61，重量比為7∶93，環(huán)氧樹脂和撓性附加劑的比例為，其重量比是環(huán)氧樹脂∶撓性附加劑為35∶65。
接著經(jīng)與實施例8同樣的工序制作導電體，然后，用3000號耐水研磨紙研磨導電體的表面，由于導電糊料固化物的硬度低，所以把導電體作成平面及鏡面的階段中成塌陷狀，所以不作膠帶試驗。
實施例19把用霧化法制作的平均粒徑為5.4μm的球狀銅粉(日本アトマイズ加工(株)制，商品名SF-Cu)用稀鹽酸及純水洗凈后，在每升水中含有AgCN80g和NaCN75g的鍍液中，對于球狀銅粉進行置換鍍，使銀量為重量的18％，通過水洗、干燥得到鍍銀銅粉。
之后，在2升的球磨機容器內(nèi)放入用上述方法得到的鍍銀銅粉470g及直徑為10mm的氧化鋯球4kg，作8小時的振動及旋轉(zhuǎn)，使形狀變化，得到縱橫尺寸比平均為6.2及長徑的平均粒徑為7.8μm的扁平狀銀覆蓋銅粉。取出所得到的扁平狀銀覆蓋銅粉的粒子10個，用掃描型俄歇電子分光分析裝置作定量分析，對銅粉的露出面積進行研究，在23～58％范圍內(nèi)平均為48％。
在實施例13中得到的粘合劑35g中加入在上述得到的扁平狀銀覆蓋銅粉465g及作為溶劑的乙基卡必醇(沸點為202℃)40g，用攪拌粉碎機及三輥磨均勻混合，分散得到導電糊料。
此外，粘合劑和導電粉的比例對于導電糊料的固態(tài)成分其重量比為，粘合劑∶導電粉是7∶93。而且，溶劑的含有量為重量的7.4％。
接著，在利用蝕刻除去厚度為1.0mm的紙苯酚覆銅層合板(日立化成工業(yè)(株)制，商品名MCL-437F)的銅箔的面上涂敷在上述得到的導電糊料，使如圖10及圖11所示，經(jīng)170℃ 90分鐘的熱處理，得到導電體21和測試圖形22。
然后，作與實施例13同樣的膠帶試驗，結(jié)果確認，在膠帶上不粘焊錫，釬焊在導電體21的表面上。
而且，評價如圖11所示的測試圖形22的電阻率的結(jié)果，是6.1μΩ·m。
實施例20將在實施例19中得到的鍍銀銅粉470g及直徑為10mm的氧化鋯球3kg放入2升的球磨機容器中，作8小時振動及旋轉(zhuǎn)，改變形狀，得到縱橫尺寸比平均為5.7及長徑的平均粒徑為7.2μm的扁平狀銀覆蓋銅粉。取出所得到的銀覆蓋銅粉的粒子10個，用掃描型俄歇電子分光分析裝置作定量分析，對銅粉的露出面積進行研究，在18～52％范圍內(nèi)，平均為40％。
在實施例8中得到的粘合劑30g中加入在上述得到的扁平狀銀覆蓋銅粉470g及作為溶劑的乙基卡必醇45g，用攪拌粉碎機及三輥磨均勻混合，分散得到導電糊料。
此外，粘合劑和導電粉的比例對于導電糊料的固態(tài)成分其重量比為，粘合劑∶導電粉是6∶94。而且，溶劑的含有量為重量的8.3％。
然后，經(jīng)與實施例13同樣的工序制作導電體，作與實施例8同樣的膠帶試驗，結(jié)果確認，在膠帶上不粘焊錫，釬焊在導電體21的表面上。
而且，評價測試圖形的電阻率的結(jié)果，是5.8μΩ·m。
實施例21
在實施例13中得到的粘合劑35g中加入在實施例1中得到的大致球狀銀覆蓋銅粉465g及作為溶劑的乙基卡必醇11g，用攪拌粉碎機及三輥磨均勻混合，分散得到導電糊料。
此外，粘合劑和導電粉的比例對于導電糊料的固態(tài)成分其重量比為，粘合劑∶導電粉是7∶93。而且，溶劑的含有量為重量的2.2％。
然后，經(jīng)與實施例13同樣的工序制作導電體，作與實施例13同樣的膠帶試驗，結(jié)果確認，在膠帶上不粘焊錫，釬焊在導電體的表面上，但測試圖形3的電阻率為高達16.4μΩ·m。
實施例22將在實施例19中得到的鍍銀銅粉470g及直徑為10mm的氧化鋯球4kg放入2升的球磨機容器中，作10小時旋轉(zhuǎn)，但導電粉只是略為變成扁平，大部分是大致球狀銀覆蓋銅粉，不能充分地得到扁平狀銀覆蓋銅粉。從而，在該階段操作停止。
實施例23將在實施例1中得到的鍍銀銅粉750g及直徑為5mm的氧化鋯球3kg放入2升的球磨機容器中，旋轉(zhuǎn)40分鐘，得到1000次的振實密度為5.93g/cm3，相對密度為64.5％，縱橫尺寸比平均為1.3和長徑的平均粒徑為5.5μm的大致球狀銀覆蓋銅粉。取出得到的大致球狀銀覆蓋銅粉的粒子5個，用掃描型俄歇電子分光分析裝置作定量分析，對銅粉的露出面積進行研究，在10～50％范圍內(nèi)，平均為20％。
在實施例13中得到的粘合劑35g中加入在上述得到的大致球狀銀覆蓋銅粉465g及作為溶劑的乙基卡必醇11g，用攪拌粉碎機及三輥磨均勻混合，分散得到導電糊料。
此外，粘合劑和導電粉的比例對于導電糊料的固態(tài)成分其重量比為，粘合劑∶導電粉是7∶93。
然后，經(jīng)與實施例13同樣的工序制作導電體，作與實施例13同樣的膠帶試驗，結(jié)果確認，在膠帶上不粘焊錫，釬焊在導電體的表面上。
實施例24將在實施例1中得到的鍍銀銅粉750g及直徑為5mm的氧化鋯球3kg放入2升的球磨機容器中，旋轉(zhuǎn)50分鐘，得到1000次的振實密度為5.22g/cm3，相對密度為58.2％，縱橫尺寸比平均為1.4和長徑的平均粒徑為5.6μm的大致球狀銀覆蓋銅粉。取出得到的大致球狀銀覆蓋銅粉的粒子5個，用掃描型俄歇電子分光分析裝置作定量分析，對銅粉的露出面積進行研究，在10～50％范圍內(nèi)，平均為27％。
在實施例13中得到的粘合劑45g中加入在上述得到的大致球狀銀覆蓋銅粉455g及作為溶劑的乙基卡必醇11g，用攪拌粉碎機及三輥磨均勻混合，分散得到導電糊料。
此外，粘合劑和導電粉的比例對于導電糊料的固態(tài)成分其重量比為，粘合劑∶導電粉是9∶91。
然后，經(jīng)與實施例13同樣的工序制作導電體，作與實施例13同樣的膠帶試驗，結(jié)果確認，在膠帶上不粘焊錫，釬焊在導電體的表面上。
實施例25將在實施例1中得到的鍍銀銅粉750g及直徑為10mm的氧化鋯球3kg放入2升的球磨機容器中，旋轉(zhuǎn)8小時，得到1000次的振實密度為3.79g/cm3，相對密度為48％，縱橫尺寸比平均為5.2和長徑的平均粒徑為7.7μm的扁平狀銀覆蓋銅粉。取出得到的扁平狀銀覆蓋銅粉的粒子5個，用掃描型俄歇電子分光分析裝置作定量分析，對銅粉的露出面積進行研究，在10～60％范圍內(nèi)平均為45％。
在實施例8中得到的粘合劑65g中加入在上述得到的扁平狀銀覆蓋銅粉435g及作為溶劑的乙基卡必醇15g，用攪拌粉碎機及三輥磨均勻混合，分散得到導電糊料。
此外，粘合劑和導電粉的比例對于導電糊料的固態(tài)成分其重量比為，粘合劑∶導電粉是13∶87。
然后，經(jīng)與實施例13同樣的工序制作導電體，作與實施例13同樣的膠帶試驗，結(jié)果確認，在膠帶上粘焊錫，不能釬焊在導電體的表面上。
實施例26將在實施例1中得到的鍍銀銅粉750g及直徑為1mm的氧化鋯球3kg放入2升的球磨機容器中，旋轉(zhuǎn)20分鐘，是要得到約銀覆蓋銅粉，但是，由于不能解除鍍銀銅粉的凝聚，所以填充性變差，不能獲得高導電性的導電粉末。因而停止該階段的作業(yè)。
技術(shù)方案(1)記載的通孔布線板容易使通孔導電連接形成，可靠性高，在銅箔焊區(qū)上形成的導電材料的厚度薄，極適于工業(yè)應用。
技術(shù)方案(2)記載的通孔布線板在(1)記載的發(fā)明中，尤其是連接可靠性高。
技術(shù)方案(3)記載的通孔布線板在(1)記載的發(fā)明之上，往通孔內(nèi)的導電材料填充性良好，并且絕緣層上形成的印刷線路具有良好的耐遷移性。
技術(shù)方案(4)、(5)和(6)記載的通孔布線板在(1)記載的發(fā)明之上，對穿通孔(通孔)或非穿通孔的導電材料的填充性及導電性優(yōu)良。
技術(shù)方案(7)～(15)記載的通孔布線板在(1)記載的發(fā)明之上，對穿通孔(通孔)或非穿通孔的導電材料的填充性及導電性的提高效果優(yōu)良。
技術(shù)方案(16)記載的通孔布線板在(1)記載的發(fā)明之上，釬焊性能優(yōu)良。
技術(shù)方案(17)～(20)記載的通孔布線板在(1)記載的發(fā)明之上，對釬焊提高的效果要優(yōu)良。
技術(shù)方案(21)記載的通孔布線板在(1)記載的發(fā)明之上，對釬焊性及導電性提高的效果優(yōu)良。
技術(shù)方案(22)記載的通孔布線板在(1)記載的發(fā)明之上，釬焊性均提高及遷移性優(yōu)良。
技術(shù)方案(23)及(24)記載的通孔布線板在(1)記載的發(fā)明之上，產(chǎn)生(21)及(22)記載的效果及遷移性，并且操作性優(yōu)良。
技術(shù)方案(25)記載的通孔布線板在(1)記載的發(fā)明之上，釬焊性能優(yōu)良。
技術(shù)方案(26)～(28)記載的通孔布線板在(1)記載的發(fā)明之上，對釬焊提高的效果優(yōu)良。
技術(shù)方案(29)記載的通孔布線板在(1)記載的發(fā)明之上，與釬焊芯片部件側(cè)的銅箔浸漬性好，連接性能優(yōu)良，并且，與不釬焊芯片部件側(cè)的銅箔焊區(qū)的連接可靠性高。
權(quán)利要求
1.一種通孔布線板，在穿通基材形成的通孔內(nèi)填充導電材料，并且，在基材表面上形成銅箔焊區(qū)及銅箔線路，并且，在銅箔線路上及銅箔焊區(qū)和銅箔線路之間形成絕緣層，還有，在銅箔線路上的一部分、銅箔焊區(qū)上及除導通不需要的部分的絕緣層上，用與填充在通孔內(nèi)的導電材料組成不同的導電材料形成印刷線路(跨接線路)，并且，該印刷線路和通孔端部用與通孔內(nèi)充填的導電材料組成不同的導電材料作導電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通孔布線板，其特征是，在通孔內(nèi)填充的導電材料是無孔隙或大致無孔隙的導電材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的通孔布線板，其特征是，在通孔內(nèi)填充的導電材料含有大致球狀的導電粉，在絕緣層上形成的印刷線路是含有銀和銅的復合導電粉及銀粉的導電材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的通孔布線板，其特征是，在通孔內(nèi)填充的導電材料或形成印刷線路的導電材料是糊料狀的導電材料(導電糊料)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的通孔布線板，其特征是，導電糊料含有粘合劑和導電粉，并且，粘合劑的主要成分是含有烷氧基的可溶酚醛樹脂、液態(tài)環(huán)氧樹脂及其固化劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的通孔布線板，其特征是，導電糊料含有粘合劑和導電粉，并且，比重為3～7.5。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的通孔布線板，其特征是，粘合劑和導電粉的配合比例相對于導電糊料的固態(tài)成分的體積比為，粘合劑∶導電粉是35∶65～65∶35。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的通孔布線板，其特征是，粘合劑的主要成分是含有烷氧基的可溶酚醛樹脂、液態(tài)環(huán)氧樹脂及其固化劑。
9.根據(jù)權(quán)利要求5或8所述的通孔布線板，其特征是，含有烷氧基的可溶酚醛樹脂是以碳數(shù)1～6的烷氧基取代的可溶酚醛樹脂。
10.根據(jù)權(quán)利要求5、8或9所述的通孔布線板，其特征是，含有烷氧基的可溶酚醛樹脂是烷氧基化率5～95％的樹脂。
11.根據(jù)權(quán)利要求5、8、9或10所述的通孔布線板，其特征是，含有烷氧基的可溶酚醛樹脂的重均分子量為500～200000。
12.根據(jù)權(quán)利要求5～11任一項所述的通孔布線板，其特征是，導電粉是銀、銅、銀覆蓋銅粉的一種或二種以上的混合物。
13.根據(jù)權(quán)利要求5～12任一項所述的通孔布線板，其特征是，導電粉是分解顆粒的球狀或大致球狀。
14.根據(jù)權(quán)利要求5～13任一項所述的通孔布線板，其特征是，粘合劑和導電粉的比例相對于導電糊料的固體成分的重量比為，粘合劑∶導電粉是3∶97～17∶83。
15.根據(jù)權(quán)利要求5～14任一項所述的通孔布線板，其特征是，含有烷氧基的可溶酚醛樹脂和液態(tài)環(huán)氧樹脂的配合比例的重量比為，含有烷氧基的可溶酚醛樹脂∶液態(tài)環(huán)氧樹脂是10∶90～90∶10。
16.根據(jù)權(quán)利要求4所述的通孔布線板，其特征是，導電糊料含有粘合劑和導電粉，粘合劑和導電粉的配合比例相對于導電糊料的固體成分的體積比為，粘合劑∶導電粉是21∶79～55∶45，重量比為，粘合劑∶導電粉是3.5∶96.5～12∶88，并且，導電糊料固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變點(Tg)為40～180℃。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的通孔布線板，其特征是，粘合劑以環(huán)氧樹脂組合物及其固化劑為主要成分，環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當量為160～330g/eq。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的通孔布線板，其特征是，環(huán)氧樹脂組合物包括在常溫下液態(tài)的環(huán)氧樹脂及撓性附加劑，并且，環(huán)氧樹脂和撓性附加劑的比例的重量比為，環(huán)氧樹脂∶撓性附加劑是40∶60～90∶10。
19.根據(jù)權(quán)利要求16～18任一項所述的通孔布線板，其特征是，導電粉是比表面積為0.1～1.0m2/g，縱橫尺寸比為1～1.5，長徑的平均粒徑為1～20μm的銅粉或銅合金粉，并且，銅粉或銅合金粉的露出面積為10～60％的大致球狀導電粉。
20.根據(jù)權(quán)利要求16～19任一項所述的通孔布線板，其特征是，導電粉露出銅粉或銅合金粉的一部分，大體用銀覆蓋表面，并且，形狀大致為球狀。
21.根據(jù)權(quán)利要求4所述的通孔布線板，其特征是，導電糊料含有導電粉、粘合劑及溶劑，并且，導電粉露出銅粉或銅合金粉的一部分，大致被銀覆蓋表面，其形狀為扁平狀，縱橫尺寸比為3～20，長徑的平均粒徑為5～30μm。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的通孔布線板，其特征是，銅粉或銅合金粉的露出面積為10～60％。
23.根據(jù)權(quán)利要求21或22所述的通孔布線板，其特征是，溶劑對于導電糊料含量為重量的2～20％。
24.根據(jù)權(quán)利要求21～23任一項所述的通孔布線板，其特征是，溶劑的沸點為150～260℃。
25.根據(jù)權(quán)利要求4所述的通孔布線板，其特征是，導電糊料含有粘合劑和導電粉，并且，導電粉的形狀大致為球狀，其振實密度為4.5～6.2g/cm3，相對密度為50～68％。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的通孔布線板，其特征是，導電粉露出銅粉或銅合金粉的一部分，大致被銀覆蓋表面，并且，形狀大致為球狀。
27.根據(jù)權(quán)利要求25或26所述的通孔布線板，其特征是，導電粉是縱橫尺寸比為1～1.5及長徑平均粒徑為1～20μm的銅粉或銅合金粉，并且，是銅粉或銅合金粉的露出面積為10～60％的大致球狀導電粉。
28.根據(jù)權(quán)利要求21～27任一項所述的通孔布線板，其特征是，粘合劑和導電粉的配合比例對于導電糊料的固體成分的重量比為，粘合劑∶導電粉是3.5∶96.5～12∶88.。
29.根據(jù)權(quán)利要求1～28任一項所述的通孔布線板，其特征是，權(quán)利要求1所述的通孔內(nèi)填充的導電材料是權(quán)利要求5～15所述的導電糊料，并且，在權(quán)利要求1所述的銅箔焊區(qū)中，在釬焊芯片部件的銅箔焊區(qū)上印刷權(quán)利要求16～28所述的導電糊料，與通孔內(nèi)填充的導電糊料端部連接，在不釬焊芯片部件的銅箔焊區(qū)上，印刷使含有權(quán)利要求3所述的銀和銅的復合粉及銀粉的導電材料糊料化的導電糊料，與通孔內(nèi)填充的導電糊料的端部連接。
全文摘要
在使基材穿通形成的通孔內(nèi)填充導電材料,并且,在基材表面形成銅箔焊區(qū)以及銅箔線路,而且,在銅箔線路上以及銅箔焊區(qū)和銅箔線路之間形成絕緣層,另外,銅箔線路上的一部分、銅箔焊區(qū)上以及除導通所不要的部分的絕緣層上用與在通孔內(nèi)填充的導電材料組成不同的導電材料形成印刷線路(跨接線路),并且,該印刷線路和通孔端部用與通孔內(nèi)填充的導電材料組成不同的導電材料作導電連接的通孔布線板,通孔的導電連接形成容易,連接可靠性高,適合于大批量工業(yè)生產(chǎn)。
文檔編號H05K3/40GK1378416SQ0114590
公開日2002年11月6日 申請日期2001年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2000年11月24日
發(fā)明者菊池純一, 佐東國昭, 桑島秀次 申請人:日立化成工業(yè)株式會社