專利名稱：印刷電路板過焊錫防焊構(gòu)件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
發(fā)明領(lǐng)域本實用新型是關(guān)于一種印刷電路板過波焊錫防焊構(gòu)件，尤指利用一種耐高溫材質(zhì)制成且便于裝卸及重復使用的印刷電路板過波焊錫防焊構(gòu)件。
背景技術(shù)：
日新月異科技一日千里，現(xiàn)代人的生活更具效率、精簡、便利，故因此越來越依賴大量的電子產(chǎn)品，而該電子產(chǎn)品也越朝向輕、薄、巧、小的原則發(fā)展。
該電子產(chǎn)品必須由一印刷電路板中設(shè)有若干不同功效。電子構(gòu)裝元件，以達到所預(yù)求的該電子產(chǎn)品的功效。而該印刷電路板與該電子構(gòu)裝元件的接合最常見的方式為焊接，而波焊(Wave Soldering)為引腳插入式電子構(gòu)裝元件接合最常見的焊接技術(shù)，其制作過程步驟為助焊劑涂覆→預(yù)熱→焊錫涂覆→多馀焊錫吹除→檢測修護→清潔完成。該波焊是將裝載有電子構(gòu)裝元件的印刷電路板通過一錫槽，而槽中持續(xù)涌出錫焊波提供焊錫涂布，亦相對刮除清潔焊墊表面的金屬氧化層。
而印刷電路板上經(jīng)常會有設(shè)置的開孔不需經(jīng)焊錫涂布，此種開孔例如是于完成印刷電路板后，需鎖固于電子產(chǎn)品的螺絲孔，若是經(jīng)焊錫涂布而附有焊錫，會造成該印刷電路板功能失效或改變，而無法達成預(yù)期的需求。
請參閱圖1所示，是為現(xiàn)有技術(shù)中印刷電路板利用涂膠防焊的剖面示意圖。其中該印刷電路板1經(jīng)過錫爐時，在準備防焊的開孔11位置上采用將防焊膠12涂抹于需防焊的位置上，使得該開孔11經(jīng)過錫爐時，因有該防焊膠12的隔離，不至于使得焊錫涂布而附有焊錫，但于此種現(xiàn)有技術(shù)操作中，會造成下列的缺點諸如第一，當涂抹防焊膠需提前一天作業(yè)，以使防焊膠干涸及凝固，否則防焊膠會不易剝離，因此將浪費閑置的時間；第二，印刷電路板上的螺絲孔若是涂以防焊膠，會造成防焊膠阻塞螺絲孔，而影響螺絲鎖合的品質(zhì)；第三，涂防焊膠作業(yè)容易沾染電子構(gòu)裝接合腳，造成應(yīng)有焊錫結(jié)合的電子構(gòu)裝元件不易附有焊錫。甚至而造成有空焊的情形；第四，防焊膠撥離后，會造成防焊膠膠體散落，影響環(huán)境的臟亂，需以清潔人員清理，造成人力的浪費，亦相當不環(huán)保；第五，防焊膠為特殊材質(zhì)組成，因此防焊膠成本并非低廉，又亦經(jīng)常使用故不符合經(jīng)濟效益。
由以上得知，該現(xiàn)有技術(shù)中的防焊設(shè)備及方法有諸多的缺點，尚無法提供產(chǎn)業(yè)界的需求，因此解決此項缺點，以增加產(chǎn)業(yè)的競爭力，實為刻不為容緩。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的是提供一種印刷電路板過波焊錫防焊構(gòu)件，它可達到于高溫的過波焊錫的制作過程中，便于將印刷電路板防焊的部分保護，且易于裝卸，節(jié)省時間，增加效率及靈活性的功效。
本實用新型的次要目的是提供一種印刷電路板過波焊錫防焊構(gòu)件，可達到重復使用于高溫的過波焊錫的制作過程，減少污染，達到環(huán)保的功效。
為達上述目的，本實用新型的一種印刷電路板過波焊錫防焊構(gòu)件，可裝置于該印刷電路板的一開孔中，該印刷電路板過波焊錫防焊構(gòu)件包括有一孔塞、一卡固單元、一塞體以及一置放部。
該孔塞是提供來穿過該開孔。
該卡固單元與該孔塞相結(jié)合，可提供防止該印刷電路板過波焊錫防焊構(gòu)件裝置于該開孔中分離。
該塞體與該卡固單元相結(jié)合，可提供置入該開孔。
該置放部與該塞體相結(jié)合，可提供操作人員用力使該孔塞穿過該開孔。


為了能更清楚地描述本實用新型所提出的一種PCB過波焊錫防焊構(gòu)件，以下將配合合圖示詳細說明圖1為現(xiàn)有技術(shù)中印刷電路板利用涂膠防焊的剖面示意圖；圖2為本實用新型的印刷電路板過波焊錫防焊構(gòu)件立體示意圖；圖3為本實用新型的印刷電路板過波焊錫防焊構(gòu)件較佳實施例剖面示意圖。
具體實施方式
本實用新型的一種印刷電路板過波焊錫防焊構(gòu)件，其特征在于該印刷電路板過波焊錫防焊構(gòu)件可直接置入以及從該印刷電路板的一開孔中取出，用來隔離該開孔因焊錫涂布的制作過程中因而附有焊錫。
請參閱圖2及圖3所示的本實用新型的印刷電路板過波焊錫防構(gòu)件立體示意圖及較佳實施例剖面示意圖。其中該實用新型印刷電路板過波焊錫防焊構(gòu)件2可裝置于該印刷電路板1的一開孔11中，該印刷電路板過波焊錫防焊構(gòu)件2包括有一孔塞21、一卡固單元22、一塞體23以及一置放部24。
該孔塞21為具有一錐度的錐體結(jié)構(gòu)，可用來穿過該開孔11，由于該孔塞21于置入該開孔11時是以較小的錐度進入，而越來越大，故不會造成置入困難，因此該印刷電路板過波焊錫防焊構(gòu)件2使用便利。
該卡合單元22與該孔塞21相結(jié)合，于本實用新型較佳實施例中亦為一具有錐度的錐體結(jié)構(gòu)，且以小錐度部分與該孔塞21相結(jié)合，故于施力結(jié)合時，因該卡固單元22的彈性體具有彈性，使得該卡固單元22穿出該開孔11，而使得與該卡固單元22相結(jié)合的該塞體23置入該開孔11，該塞體23為一圓柱體結(jié)構(gòu)且該開孔11大于該塞體23，故該塞體23可置入該開孔11的中，且該卡固單元22的較大錐度部份大于該開孔11，因此可提供防止該印刷電路板過波焊錫防焊構(gòu)件裝置2于該開孔11中分離。
該置放部24，與該塞體23相結(jié)合，可提供操作人員施力使該孔塞21穿過該開孔11，且由于該置放部24為較大面積的結(jié)構(gòu)，故易便于操作人員持取。
該印刷電路板過波焊錫防焊構(gòu)件2為耐高溫材質(zhì)制成，故于高溫的過波焊錫制作過程中，不至于熔化而喪失其功效。
由以上得知該印刷電路板過波焊錫防焊構(gòu)件2安裝及拆卸容易，且可達到于高溫的過波焊錫的制作過程中，便于保護印刷電路板防焊的部分，且易于裝卸，節(jié)省時間，增加效率及靈活性的功效，而耐高溫材質(zhì)可達到重復使用于高溫的過波焊錫的制作過程中，減少污染，達到環(huán)保的功效，更是提供產(chǎn)業(yè)界的需求，以增加產(chǎn)業(yè)的競爭力。
以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例，當不能用來限制本實用新型范圍。即大凡依本實用新型權(quán)利要求所做的均等變化及修飾，仍將不失本實用新型的要義所在，亦不脫離本實用新型的精神和范圍，故都應(yīng)視為本實用新型的進一步實施狀況。
綜上所述，本實用新型具有結(jié)構(gòu)簡單制造容易的特征，且本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比較，確實具有成本低廉組裝拆卸均相當快速容易的優(yōu)點。
權(quán)利要求1.一種印刷電路板過波焊錫防焊構(gòu)件，其可裝置于該印刷電路板的一開孔中，該印刷電路板過波焊錫防焊構(gòu)件包括有一孔塞，其可提供穿過該開孔；一卡固單元，與該孔塞相結(jié)合，可提供防止該印刷電路板過波焊錫防焊構(gòu)件裝置于該開孔中分離；一塞體，其與該卡固單元相結(jié)合，可提供置入該開孔；以及一置放部，其與該塞體相結(jié)合，可提供操作人員施力使該孔塞穿過該開孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板過波焊錫防焊構(gòu)件，其特征在于，該孔塞為具有一錐度的錐體結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板過波焊錫防焊構(gòu)件，其特征在于，該塞體為一圓柱體結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板過波焊錫防焊構(gòu)件，其特征在于，該卡固單元大于該開孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板過波焊錫防焊構(gòu)件，其特征在于，該開孔大于該塞體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板過波焊錫防焊構(gòu)件，其特征在于，所述構(gòu)件由一耐高溫材質(zhì)制成。
專利摘要一種印刷電路板過波焊錫防焊構(gòu)件,其可裝置于該印刷電路板的一開孔中,該印刷電路板過波焊錫防焊構(gòu)件包括有:一孔塞、一卡固單元一塞體以及一置放部。該孔塞可提供穿過該開孔,該卡固單元與該孔塞相結(jié)合,可提供防止該印刷電路板過波焊錫防焊構(gòu)件裝置于該開孔中分離,該塞體與該卡固單元相結(jié)合,可提供置入該開孔,該置放部與該塞體相結(jié)合,可提供操作人員施力使該孔塞穿過該開孔。
文檔編號H05K3/34GK2504869SQ0123004
公開日2002年8月7日 申請日期2001年8月21日 優(yōu)先權(quán)日2001年8月21日
發(fā)明者田春港 申請人:神達電腦股份有限公司