專利名稱：小型可插拔光傳接模組殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種應(yīng)用于光通信系統(tǒng)的小型可插拔(SmallForm-Factor Pluggable，SFP)光傳接模組，尤指一種用來接收與傳送高速率數(shù)據(jù)信號的小型可插拔光傳接模組殼體。
背景技術(shù)：
在光通信系統(tǒng)中，光傳接模組用在光傳輸鏈路與電接界面之間提供雙向數(shù)據(jù)傳輸。該模組將來自電界面的編碼電信號轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的光信號，并傳輸?shù)焦鈧鬏旀溌?。同時(shí)，該光傳接模組也將來自光傳輸鏈路的光編碼信號轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的電信號并傳送到電界面。
通常，光傳接模組安裝在主機(jī)、輸入/輸出系統(tǒng)、外圍設(shè)備或交換機(jī)等設(shè)備的印刷電路板上，而小型可插拔光傳接模組插接于固定在印刷電路板的金屬殼體中，該金屬殼體應(yīng)便于和小型可插拔光傳接模組連接而且便于安裝在印刷電路板上，用來消除靜電并作為防電磁輻射的遮蔽殼體。
現(xiàn)有的金屬殼體多采用兩片式設(shè)計(jì)，即具有上、下兩殼體，該上、下殼體通過特定的卡扣結(jié)構(gòu)相卡配而連接在一起。但是，這種設(shè)計(jì)機(jī)械強(qiáng)度不夠，且制造與安裝較麻煩。另外，在安裝過程中，由于現(xiàn)有的殼體只是具有定位腳，而不具備卡鉤，以致于在回流焊接時(shí)該金屬殼體容易脫離印刷電路板而導(dǎo)致安裝失效。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種小型可插拔光傳接模組殼體，它不僅具有良好的機(jī)械穩(wěn)定性，而且在回流焊接時(shí)能夠穩(wěn)定固持于印刷電路板上。
本實(shí)用新型的目地是這樣實(shí)現(xiàn)的這種小型可插拔光傳接模組殼體是由單片材料加工而成，包括兩側(cè)壁、一上蓋板、一底板和一后蓋。其中每一側(cè)壁的下緣分別設(shè)有多個(gè)長腳與短腳。長腳通過并固定于印刷電路板上相應(yīng)的孔洞中，它具有一主體，該主體有一定程度的彎曲且與它所在的側(cè)壁共面。而短腳則抵頂印刷電路板，使得殼體與印刷電路板之間形成一定間隙。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于由于這種小型可插拔光傳接模組殼體是由單片材料加工而成，因而殼體機(jī)械穩(wěn)定性增強(qiáng)，而且因殼體包括多個(gè)具有彎曲主體的長腳，因此在回流焊接時(shí)可以將殼體穩(wěn)固的安裝在印刷電路板上。

圖1是本實(shí)用新型小型可插拔光傳接模組殼體的立體視圖。
圖2是本實(shí)用新型小型可插拔光傳接模組殼體未扣合狀態(tài)下的立體視圖。
圖3是圖1小型可插拔光傳接模組殼體部分移除后的立體視圖。
圖4是圖2小型可插拔光傳接模組殼體另一角度的立體視圖。
圖5是圖1小型可插拔光傳接模組殼體另一角度的立體視圖。
圖6是圖5小型可插拔光傳接模組殼體定位腳的放大視圖。
圖7是本實(shí)用新型小型可插拔光傳接模組殼體定位腳的放大平面視圖。
具體實(shí)施方式在圖1至圖4所示的實(shí)施例中，本實(shí)用新型小型可插拔光傳接模組殼體1安裝在一印刷電路板上(圖未示)，其包括第一側(cè)壁2a、第二側(cè)壁2b、一側(cè)壁蓋3、一上蓋板4、一底板5和一后蓋，該后蓋包括一外板6和一內(nèi)板7以及兩彈片8a、8b。該小型可插拔光傳接模組殼體1是由單片金屬材料加工而成，相對于已知技術(shù)中殼體的兩片式設(shè)計(jì)更具機(jī)械穩(wěn)定性。
該第一側(cè)壁2a與第二側(cè)壁2b上鄰近其前端處分別設(shè)有接地彈片24a、24b，而且每一側(cè)壁2a、2b下緣分別設(shè)有多個(gè)長腳22與短腳23。另外，該第一側(cè)壁2a進(jìn)一步設(shè)有多個(gè)卡扣彈片21，且其后端與內(nèi)板7交接處開設(shè)有一凹槽25。
上蓋板4前端設(shè)有多個(gè)接地彈片41，其它部分上開設(shè)有若干個(gè)孔42。該上蓋板4側(cè)壁往下彎折延伸之側(cè)壁蓋3上對應(yīng)第一側(cè)壁2a多個(gè)卡扣彈片21的位置開設(shè)有對應(yīng)數(shù)目的開口31、該側(cè)壁蓋3上對應(yīng)第一側(cè)壁2a接地彈片24a處進(jìn)一步開設(shè)有一開口32，該開口31、32分別與卡扣彈片21、接地彈片24a扣合。
該上蓋板4的后端朝下彎折延伸出的外板6上開設(shè)有一矩形孔61，而第二側(cè)壁2b后端彎折延伸出的內(nèi)板7上對應(yīng)外板6矩形孔61的位置沖設(shè)出一卡片71，組裝時(shí)以與矩形孔61扣合。該內(nèi)板7的自由端進(jìn)一步形成有一凸片73，該凸片73嵌卡于第一側(cè)壁2a的凹槽25中。該內(nèi)板7下緣進(jìn)一步朝下延伸出腳72以與印刷電路板上的相應(yīng)孔(圖未示)配合。另外，該第一側(cè)壁2a與第二側(cè)壁2b的后端分別彎折相向延伸出兩彈片8a、8b，以作為接地用。
如圖5至圖7所示，安裝殼體1至印刷電路板(圖未示)時(shí)，長腳22穿過印刷電路板上相應(yīng)的孔洞，而短腳23僅抵頂印刷電路板。每一長腳22包括一主體222，該主體222有一定程度彎曲(參照圖7)且與其所在側(cè)壁2a、2b共平面，該主體222進(jìn)一步包括一擴(kuò)大的圓形端部221?；亓骱附訒r(shí)，該長腳22插入印刷電路板上的相應(yīng)孔洞中，通過該彎折主體222與印刷電路板孔洞的干涉配合以及擴(kuò)大的圓形端部221卡扣而將殼體扣合在印刷電路板上，從而有效防止殼體1通過焊錫池時(shí)浮起脫離印刷電路板。每一短腳23包括一伸長體232，該伸長體232具有圓形端部231。如圖5所示，每一側(cè)壁2a、2b分別形成有三個(gè)長腳22，該六個(gè)長腳中有三個(gè)長腳22朝殼體1的后端彎折，而另三個(gè)長腳22朝遠(yuǎn)離殼體1的后端彎曲，如此設(shè)計(jì)可增強(qiáng)殼體1與印刷電路板的連接。另外，回流焊接時(shí)，由于短腳23抵頂于印刷電路板，從而使得殼體1與印刷電路板之間存在一定間隙，可防止溢錫造成的焊錫沾污殼體表面。
如圖5所示，底板5短于上蓋板4，該底板5上鄰近殼體1的前端設(shè)有一折片52和位于該折片52兩側(cè)的接地彈片51a、51b，且該底板5上鄰近折片52處設(shè)有一支撐腳53，而鄰近殼體1的后端進(jìn)一步設(shè)有兩支撐腳54，用以支撐殼體1。
權(quán)利要求1.一種小型可插拔光傳接模組殼體，是安裝在一印刷電路板上，其特征在于它是由單片導(dǎo)電材料制成，包括一上蓋板、一底板、一側(cè)壁蓋和第一、第二側(cè)壁。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型可插拔光傳接模組殼體，其特征在于每一側(cè)壁的底部延伸出多個(gè)長腳和短腳。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的小型可插拔光傳接模組殼體，其特征在于長腳中包括一主體，該主體具有一定程度的彎曲。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的小型可插拔光傳接模組殼體，其特征在于至少一個(gè)長腳的主體上形成一擴(kuò)大的圓形端部。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的小型可插拔光傳接模組殼體，其特征在于至少有一個(gè)長腳的主體與其它長腳主體彎曲偏移的方向不同。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的小型可插拔光傳接模組殼體，其特征在于每一長腳與其所在的側(cè)壁共平面。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的小型可插拔光傳接模組殼體，其特征在于每一長腳包括一個(gè)伸長體，該伸長體具有一個(gè)自由端在第一方向上發(fā)生偏離，在第二方向的橫向形成一凸起，該第二方向與第一方向完全相對。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的小型可插拔光傳接模組殼體，其特征在于長腳穿過印刷電路板，而短腳僅抵頂印刷電路板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型可插拔光傳接模組殼體，其特征在于第一側(cè)壁與底板相連接，第二側(cè)壁分別與上蓋板和底板相連接，且側(cè)壁蓋是由上蓋板一個(gè)邊緣往下彎折延伸形成并且疊蓋在第一側(cè)壁上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型可插拔光傳接模組殼體，其特征在于底板上設(shè)有支撐腳。
專利摘要一種小型可插拔光傳接模組殼體,其包括兩側(cè)壁、一上蓋板、一底板和一后蓋。其中每一側(cè)壁下緣分別設(shè)有多個(gè)長腳與短腳。長腳通過并固定于電路板上的相應(yīng)固定孔中,其包括一主體,該主體有一定程度的彎曲且與其所在的側(cè)壁共面?；亓骱附訒r(shí),長腳可防止殼體脫離印刷電路板,短腳用來抵頂印刷電路板,使得殼體與印刷電路板之間形成間隙,可防止溢錫而造成焊錫沾污殼體表面。
文檔編號H05K1/02GK2508472SQ0123391
公開日2002年8月28日 申請日期2001年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2001年4月4日
發(fā)明者丹尼斯·B·瓊斯, 艾迪·翁 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司