專(zhuān)利名稱：散熱片卡固裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種卡固裝置，尤其是指一種散熱片卡固裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今電子組件大部分采用表面裝配技術(shù)(Surface MountingTechnology，SMT)焊接于印刷電路板(PCB)上，以直流-直流轉(zhuǎn)接器(DC toDC converter)為例，電路板上所配置的主要的電子組件包含電容器、電阻器、電感、變壓器、二極管、金屬氧化半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管(MOSFET)、裸晶等，當(dāng)直流-直流轉(zhuǎn)接器運(yùn)作時(shí)，這些電子組件會(huì)產(chǎn)生功率不等的熱量，倘若未能將熱量有效地移至外界，則過(guò)量的熱會(huì)造成電子組件故障，使系統(tǒng)死機(jī)，甚至造成整個(gè)系統(tǒng)完全失去功能。因此，如何將熱量從操作中的電子組件導(dǎo)出，為表面裝配技術(shù)中相當(dāng)重要的課題。
一般而言，無(wú)論是利用對(duì)流或傳導(dǎo)移除熱量，其熱阻(Thermalresistance)皆取決于散熱面積的大小，因此常用的散熱方式為在芯片等高功率組件上方黏附散熱器(heat sink)。另外，由于受限于電路布局及空間限制，也經(jīng)常采用插置散熱片的方式，借以朝垂直于電路板的方向?qū)С鰺崃俊?br> 請(qǐng)參閱圖1所示，散熱片1主要為鋁、銅等具高導(dǎo)熱系數(shù)的材質(zhì)所制，且可視需要任意改變形狀。為了使散熱片1定位于電路板3上，公知技術(shù)中采用的卡固裝置包含至少一接腳2，接腳2的根部21鉚接于散熱片1底部對(duì)應(yīng)的孔口(未顯示)中，接腳2的插接部22則形成圓筒或方形柱。
使散熱片1定位于電路板3的方式為，(1)首先將接腳2的插接部22插置于電路板3上對(duì)應(yīng)的插孔30中，(2)接著以?shī)A具施以一重量穩(wěn)住散熱片1，(3)最后在插接部22與插孔30相鄰處進(jìn)行焊接，以便使散熱片1定位于電路板3上。
上述散熱片1定位于電路板3的方式的缺點(diǎn)在于，由插接部22與插孔30之間有間隙(參見(jiàn)圖2所示)，故接腳2的插接部22插置于插孔30后，并無(wú)法達(dá)到初步定位的效果，散熱片1會(huì)有向重心側(cè)傾斜的情形，因此需借由夾具輔助，方可進(jìn)行焊接，再者，由于焊料與插接部22的膨脹系數(shù)不同，故焊接后會(huì)有浮高的情形發(fā)生，此時(shí)焊接效果大打折扣，散熱片1與電路板3的結(jié)合效果不佳，通常無(wú)法通過(guò)后續(xù)的振動(dòng)試驗(yàn)。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提出一種由散熱片及接腳的根部和插接部所組成的散熱片卡固裝置，它可避免使用夾具和焊接后產(chǎn)生浮高現(xiàn)象，而且可以提高通過(guò)振動(dòng)試驗(yàn)的合格率，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)所存在的問(wèn)題。
本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案在于它包括有至少一接腳，每一接腳包含有一根部，它連接于該散熱片的底部，及一插接部，它包含至少二插接片，該至少二插接片向外擴(kuò)張以形成一突出結(jié)構(gòu)，借以，當(dāng)該插接部插入該電路板上對(duì)應(yīng)的插孔時(shí)，該突出結(jié)構(gòu)抵頂住該插孔側(cè)壁，以便使該接腳定位于該插孔，進(jìn)而卡固該散熱片。
如所述的散熱片卡固裝置，其中該接腳的根部鉚接于該散熱片底部。
如所述的散熱片卡固裝置，其中該至少二插接片為二片。
如所述的散熱片卡固裝置，其中該至少二插接片形成爪狀。
如所述的散熱片卡固裝置，其中當(dāng)該接腳定位于該插孔后，進(jìn)一步焊接該接腳，以加強(qiáng)卡固效果。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于它可以避免施用夾具和焊接后產(chǎn)生浮高的現(xiàn)象，以及提高通過(guò)振動(dòng)試驗(yàn)的合格率。


圖1為公知技術(shù)中使散熱片卡固于電路板的組裝圖；圖2為公知技術(shù)中散熱片卡固裝置插接于電路板的示意圖；圖3為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中使散熱片卡固于電路板的組裝圖；圖4為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中散熱片卡固裝置插接于電路板的示意圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在結(jié)合上述各附圖來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的較佳具體實(shí)施例。圖3為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中使散熱片1卡固于電路板3的組裝圖，本實(shí)用新型散熱片的卡固裝置包含至少一接腳4，且每一接腳包含一根部41及一插接部42。接腳的根部41是鉚接于散熱片1底部，插接部42則包含二插接片420，該二插接片420向外擴(kuò)張以形成一突出結(jié)構(gòu)，由于該突出結(jié)構(gòu)的最大橫切長(zhǎng)度大體上與電路板3上的插孔30的孔徑相等，且插接片420之間有一距離，因此，當(dāng)接腳4插入插孔30后，插接片420的突出結(jié)構(gòu)會(huì)向內(nèi)微縮，故產(chǎn)生一反彈力，可以抵頂住插孔30側(cè)壁，而達(dá)到使接腳4初步定位于插孔30的效果(參閱圖4所示)。此時(shí)，也達(dá)到固定散熱片1效果。
當(dāng)然，每一插接部42中的插接片420的數(shù)目可視需要增加，但每一插接片皆需向外擴(kuò)張出一突出結(jié)構(gòu)，且須滿足當(dāng)接腳4插入插孔30后，該突出結(jié)構(gòu)可以抵頂住插孔30側(cè)壁的要求。較佳的為每一插接片的形狀皆相同，且對(duì)稱于中心軸。較佳的為所有插接片形成爪狀。
由于初步定位的效果可避免散熱片1左右傾斜，因此不需進(jìn)行施以?shī)A具的步驟，可將插置散熱片1及其它電子組件(未顯示)的電路板3直接進(jìn)入錫爐中焊接，此時(shí)可達(dá)到更佳的卡固效果。經(jīng)試驗(yàn)后發(fā)現(xiàn)，采用本實(shí)用新型的散熱片卡固裝置后，浮高現(xiàn)象可降到最低，且通過(guò)振動(dòng)試驗(yàn)合格率提高至99.5％以上。
綜上所述的，本實(shí)用新型的散熱片卡固裝置可增加散熱片初步卡固的效果，并且可免除公知技術(shù)中浮高及焊接合格率不佳的缺點(diǎn)。
本實(shí)用新型可由熟悉本技藝的人士任施思考而為諸般修飾，然皆不脫離本實(shí)用新型權(quán)利要求書(shū)保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求1.一種散熱片卡固裝置，用以使一散熱片卡固于一電路板，其特征在于該卡固裝置包含至少一接腳，每一接腳包含一根部，它連接于該散熱片的底部，及一插接部，它包含至少二插接片，該至少二插接片向外擴(kuò)張以形成一突出結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱片卡固裝置，其特征在于所述的接腳，其根部是鉚接于該散熱片底部。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱片卡固裝置，其特征在于所述的至少二插接片，它為二片。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱片卡固裝置，其特征在于所述的至少二插接片，它形成爪狀。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱片卡固裝置，其特征在于所述的接腳，它焊接定位于該插孔。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種散熱片卡固裝置,用以使一散熱片卡固于一電路板,該卡固裝置包含至少一接腳,每一接腳包含:一根部,它是連接于該散熱片的底部,及一插接部,它包含至少二插接片,該至少二插接片向外擴(kuò)張以形成一突出結(jié)構(gòu),借以,當(dāng)該插接部插入該電路板上對(duì)應(yīng)的插孔時(shí),該突出結(jié)構(gòu)抵頂住該插孔側(cè)壁,以便使該接腳定位于該插孔,進(jìn)而卡固該散熱片。
文檔編號(hào)H05K7/20GK2499977SQ0125908
公開(kāi)日2002年7月10日 申請(qǐng)日期2001年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2001年9月14日
發(fā)明者邱創(chuàng)煥, 陳源勝 申請(qǐng)人:臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司