專利名稱：制有精細特征的液晶體聚合物模制品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
發(fā)明的領(lǐng)域涉及液晶體聚合物；由該液晶體聚合物熔化制成的制品。該制品具有諸如模制在其中的凸起和/或溝槽；使用這種制品的用途；以及制作這種制品的工藝及應用。
背景技術(shù)：
制成狹窄的和/或緊密地間隔的線條的能力是一種重要的工業(yè)技術(shù)，這些線條例如是凸起及溝槽形的或是類似的結(jié)構(gòu)，并且這種能力被用于制作各類衍射光柵、電路板、微電子的密封劑及連接線、照相凹板及其它形式的印刷板、化學的及生物學的微型反應器的基片、以及諸如生物學的及化學的各種微陣列的基片。
當這種結(jié)構(gòu)可通過如激光割槽來直接制成時，這種方法是緩慢而昂貴的，并且通常用于低產(chǎn)量和/或昂貴的產(chǎn)品。對于諸如電路板的大批量生產(chǎn)產(chǎn)品，某些形式的印刷通常是用來制造所需圖形的輪廓線，而后一般應用一系列復雜的步驟生成凸起及溝槽和在合適位置加上金屬，以制成印刷電路。這種復雜性常導致高成本，和在許多情況下需要使用和處置不利于環(huán)境的化學制品。這些方法陳述于C.F.Coombs，Jr.，Ed.，Printed Circuit Handbook，4thEd.，McGraw-Hill，NewYork，1955，chapter3 and 4，它被包含在本文作參考。因此，對于在印刷電路板、衍射光柵、印刷板、微電子連接以及微型反應器來說，需要在基片上制作圖形的更好方法。
美國專利4,532,152及4,689,103描述了使用例如聚(對苯甲酸乙二醇酯)塑料制備電路板，該制備方法是通過直接把溝槽注射模制在塑料零件上，而后使制成的零件金屬化。這些溝槽較好是約25至約250微米深，但沒有給出這些溝槽的間隔的尺寸，也沒有提到應用LCPs。
還曾經(jīng)提出過LCPs使用于電路板及各種其它電子設(shè)備的建議，例如請見歐洲專利(申請)312，268、311，232，305，846、353，933以及407，129，但這些文件中沒有一個建議過在LCP零件中直接熔化模制圖形。
發(fā)明的內(nèi)容我們的發(fā)明包含一種成形的零件，它包括其大部分是液晶體聚合物的聚合物部分，并且該聚合物部分已經(jīng)有意地將構(gòu)形特征熔化模制在所述零件的一個或多個表面中，該構(gòu)形特征是沿與小于100微米所述表面平行的方向在其最小尺寸處進行測量的，或者所述構(gòu)形特征是在垂直小于100微米的所述表面上在其最小尺寸處進行測量的，或者是同時以上述兩種方式進行測量的。
本文還包含制作模制品的工藝，它包括制作熔化的聚合物部分，它的大部分是液晶體聚合物，把所述熔化的聚合物部分放入封閉的模具中置于至少1MPa壓力下，所述模具在其一個或多個有面上具有一種或多種構(gòu)形特征，這些構(gòu)形特征是在平行于小于100微米的所述表面上其最小尺寸處進行測量的，或者是在垂直于小于100微米的所述表面上其最小尺寸處進行測量的，或者是同時以上述兩種方式進行測量的，而后冷卻所述聚合物部分以使其固化來制造所述模制品，所述模制品具有精密地熔化模制在其一個或多個表面中的一種或多種構(gòu)形特征，這些構(gòu)形特征是在平行于小于100微米的所述表面上在其最小尺寸處進行測量的，或者是在垂直小于100微米的所述表面上其最小尺寸處進行測量的，或者是同時以上述兩種方式進行測量的。
還包括了含有上述成形的零件的應用及適合于這種應用的制作這種成形零件的工藝。
附圖的簡要說明

圖1、2及3顯示了本發(fā)明的構(gòu)形特征的各種優(yōu)選形式，以及這些特征的某些優(yōu)選尺寸。
圖4顯示了我們的發(fā)明的優(yōu)選的鋼模具嵌入件上的100微米凸起/間隔。
圖5顯示了應用圖4的鋼模具嵌入件模制的優(yōu)選板上的100微米溝槽/凸起。
優(yōu)先實施例的詳細描述所謂液晶體聚合物此處是指如美國專利4,118,372中所描述通過“TOT試驗”的一種液晶體聚合物，該專利被包含在此處作參考。
所謂“熔化模制的”或“熔化制成的”是指諸如LCP的熱塑性聚合物被熔化、在諸如模具中制造成形，而后使該熱塑性聚合物冷卻以固化成成形的制品。
所謂“構(gòu)形特征”是指在諸如模制品的目的物表面上的三維特征。在表面上的特征的尺寸可平行于該表面或垂直于該表面(此處也稱為深度)進行測量。這些特征被故意地模制在所生產(chǎn)的模制品的表面中，并且通常具有所需的形狀和/或尺寸。構(gòu)形特征不包括模制品上的隨機缺陷，諸如凹點、隨機的溝槽，或高點。通常這些構(gòu)形特征是可用同一模具有重復的模制品上復制的。
此處模制的聚合物部分含有體積上占多數(shù)的一種或多種LCPs，這是基于在聚合物部分中熱塑料體積總量來說的。在一個優(yōu)選實施例中，當只有熱塑性塑料時該聚合物部分含有一種或多種LCPs，更好是含有一種LCP。有用的LCPs包含下列美國專利中所描述的那些LCPs3,991,013、3,991,014、4,011,199、4,048,148、4,075,262、4,083,829、4,118,372、4,122,070、4,130,545、4,153,779、4,159,365、4,161,470、4,169,933、4,184,996、4,189,549、4,219,461、4,232,143、4,232,144、4,245,082、4,256,624、4,269,965、4,272,625、4,370,466、4,383,105、4,447,592、4,522,974、4,617,369、4,664,972、4,684,712、4,727,129、4,727,131、4,728,714、4,749,769、4,762,907、4,778,927、4,816,555、4,849,499、4,851,496、4,851,496、4,851,497、4,857,626、4,864,013、4,868,278、4,882,410、4,923,947、4,999,416、5,015,721、5,015,722、5,025,082、5,086,158、5,102,935、5,110,896以及5,143,956，和歐洲專利申請356,266中的LCPs；以上每個美國專利都被包含在此處作參考。一種優(yōu)選形式的LCP是芳香族聚合物或聚(酯-銑胺)，更好是芳香族聚合物。
在另一個優(yōu)選實施例中，聚合物部分包括另一種熱塑性塑料，它最好是非晶體的聚合物，諸如聚(醚-醚-酮)(通稱PEEK)；酚醛樹脂；或Ultem，它是由General Electric Co.生產(chǎn)的聚(醚-酰亞胺)。
另外較好是LCP具有相對小的分子(重)量，或用另一種說法是具有相對低的熔化粘度，較好是熔化粘度約為1至約200Pa·S，更好是約5至約100Pa·S，而特別好是約10至50Pa·S。較好是通過國際專利申請99/52978中描述的方法來制成小分子(重)量的LCP，該專利被包含在此處作參考。除去熱塑性聚合物本身之外，聚合物部分還含有通常可在這種聚合物中發(fā)現(xiàn)的其它成分，諸如著色劑、顏料、增強劑、填充劑、抗氧化劑及其它。可用的填充劑/增強劑及顏料包含滑石、云母、碳酸鈣、硅石、石英、二氧化鈦、熱固性聚合物以及碳黑。在所有的情況下，聚合物部分中的任何固體粒子材料最好應該是最大顆粒尺寸小于任何構(gòu)形特征的最小尺寸，較好是小于任何構(gòu)形特征最小尺寸的一半，以避免在構(gòu)形特征中具有引起缺陷的填充物。諸如石英的材料還用于改變模制品的熱膨脹系數(shù)。固體顆粒材料還可用諸如功能化的硅烷、鈦酸酯或表面活化劑的材料一起涂敷，以改變它們的表面特性。
模制工藝可以是任何已知的熱塑性塑料的模制工藝諸如沖壓模制或注射模制，雖然注射模制是較好的(例如請見H.Mark，et al.Ed.，Encyclopedia of Polymer Science and Engineering，Vol.8，JohnWiley & Sons，New York，1987，P.102-138)。適用的是，模制最好是通過加熱聚合物至高于其熔點和/或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的相對高的溫度，和/或以相對高的速度把聚合物注射入模具，和/或應用相對高的壓力充填在模具內(nèi)，和/或在注射模制中應用相對高的模具溫度(但如果LCP是非晶體的，應低于聚合物的熔點，或低于玻璃化轉(zhuǎn)變點)來完成。這種條件在各例子中進行了解釋。
構(gòu)形特征的尺寸及形狀可廣泛地變化。在被一個以上凸起分隔的情況下，可以有一個或多個槽或溝，或者可能是簡單地有一個或多個從平直表面升起的凸起。任何這些特征可以出現(xiàn)于隨機的結(jié)構(gòu)中，或出現(xiàn)于諸如平行的有序的排列中。有些特征可從被形成諸如特高物、棱柱體或方尖塔的成形表面上凸起，或者是隨意的結(jié)構(gòu)或者是某些有序的結(jié)構(gòu)。并且可能是這些或其它形式特征的任意結(jié)合。還可出現(xiàn)部分方式或完全貫通模制零件的凹陷。
當然構(gòu)形特征的尺寸可通過改變模具中的那些尺寸來改變。圖1顯示了各種槽及槽結(jié)構(gòu)的橫斷面。例如，對于V型槽(圖1a)的寬度“W”將取為橫跨槽頂部的寬度。對于“U”型槽它將取為沿“U”的“腳”的任意處的寬度，如圖1b所示。如圖1a及1b所示，槽的深度“d”將取為從槽的頂部至底部的距離。一系列槽，特別是一系列的平行槽，將具有如圖1c及1d中的例子所示的槽寬度“W”及深度“d”?？拷谝黄鸬囊幌盗胁垡采梢幌盗型蛊?。這些槽可能沒有間隔，如圖1c所示，或具有間隔，如圖1d所示。一種可測量的構(gòu)形特征-間隔“s”顯示于圖1d中。一系列規(guī)則分布的平行槽(和它們的相伴的凸起)還具有另一個尺寸-節(jié)距“p”，顯示于圖1c及1d中。這是槽及凸起的一種重復的構(gòu)形特征尺寸。
圖2a及2b顯示了各種孤立的凸起的橫斷面及它們的深度“d”及它們的寬度“w”。
圖3a顯示了在平直表面上的一系列規(guī)則分布的棱柱狀構(gòu)形特征的俯視圖，而圖3b顯示了這些特征中的一個的側(cè)視圖。在各構(gòu)形的尺寸之中，能被測量的是棱柱體底的一個側(cè)邊“a”，棱柱體的高度“d”，以及各棱柱體之間的各種間隔“s1”、“s2”、“s3”。所顯示的棱柱體的尺寸及間隔相同，但棱柱體形狀及尺寸兩者的規(guī)律性，以及各棱柱體的間隔可從有規(guī)則向隨機變化?？稍谕荒Ｖ破分谐霈F(xiàn)多種構(gòu)形特征的形狀。對于其它形式的構(gòu)形特征可想象為有類似形式的尺寸。
較好形式的構(gòu)形特征是一系列的槽及與它們的相伴的凸起，或孤立的槽(包括互相不是相對靠近的和/或互相不是平行走向的多個槽)。另一個較好形式的構(gòu)形特征是從基本平直的表面延伸的一系列升高的點(例如在棱柱體、圓柱體、圓錐體、矩形固體或立方體的端部及側(cè)邊上)，較好是處于某類規(guī)則的或重復的陣列。另一個較好形式的構(gòu)形特征是圓柱形凹陷或部分方式或完全貫穿模制零件的孔。如果是部分方式的，這個或類似特征的深度是從該凹陷的表面至底部的距離。
平行于該表面的構(gòu)形特征最大尺寸較好是50微米或小些，更好是25微米或小些，特別好是15微米或小些，非常好是10微米或小些，極好是5微米或小些，頂好是1微米或小些，極度好是0.5微米或小些，而超常地好是0.1微米或小些。平行于模制品表面的構(gòu)形特征最小尺寸較好是約0.001微米或大些，更好是約0.01微米或大些，非常好是0.1微米或大些，而特別好是0.5微米或大些。較好的最小及最大尺寸可根據(jù)模制零件的具體用途而改變。對于垂直于模制品表面測量的構(gòu)形特征尺寸(深度)，該深度較好是50微米或小些，更好是10微米或小些，特別好是5微米或小些，非常好是2微米或小些，極好是1微米或小些，頂好是500nm或小些，極度好是100nm或小些，而超常地好是50nm或小些。垂直于模制品表面的構(gòu)形特征最小尺寸較好是約0.1nm或大些，更好是約0.5nm或大些，非常好是1nm或大些，而特別好是5nm或多些。不論是平行于或垂直表面的任何較好的最小的與最大的尺寸都可組合，同樣任何較好尺寸都可平行于和垂直于該表面。
此處制成的模制品可直接用作或應用于制造各類的衍射光柵，諸如單色儀及全息光柵；電路板；印刷板；微電子連接及微型反應器。由于構(gòu)形特征根據(jù)光波長的尺寸等級被模制在LCP零件中，這些零件可用于可見光的衍射及其它的電磁輻射。例如要被用作衍射光柵時，它們?nèi)缈赏ㄟ^化學鍍、電鍍或等離子涂覆被涂覆以金屬。
對于用作電路板，可以使用一些不同的方法以獲得模制品表面上的導電通路。聚合物部分可充填諸如碳酸鈣的礦物填充料以改善金屬的粘合性，該金屬通常是銅。在模制品制成后，可通過任何已知的方法提高金屬的粘合性，諸如用各種化學制品蝕刻表面，通過等離子體或放電蝕刻，或應用非常細的砂磨蝕劑進行機械磨蝕。
在一個非常簡單的方法中，如通過電鍍而在一個或多個的模具表面上制成金屬導線圖形，而后LCP被模制在圖形周圍。因此LCP表面被模制成金屬導線圖形。為了使金屬導線從LCP表面上的模具中顯露出來，可用脫模劑處理模具表面，和/或要粘附在LCP上的金屬圖形表面可涂覆諸如苯并三唑的粘著促進劑。
如果金屬導線要被制成在位于模制品表面下的溝槽內(nèi)，可用刮刷器把導電的油墨涂敷在溝槽中和用金屬電鍍該溝槽。在另一個方法中，可把化學鍍的Pd催化劑涂敷在整個模制品的表面上，而后通過刮擦從高起的表面上(非溝槽部分)清除掉。另一種方法是，在金屬已鍍在該表面上(通過化學鍍和/或電鍍)之后，高起表面上的金屬可通過磨刮而清除掉。在另一個替代方法中，保護層可加在已鍍上金屬的溝槽中，而在表面上的其它金屬通過化學蝕刻而清除掉。如果導電的或其它形式的圖形已形成在零件的整個平面上方，它可通過滾涂而涂敷，留下未涂敷表面的較低部分。然后已涂敷部分按需要進行處理。以上一些及其它的金屬化步驟在美國專利4,532,152及4,689,103中也作了描述，這些專利的每一個其整體都包含在此處作為參考。
電路板上的孔可通過諸如激光打孔的鉆孔方法來做到，或者例如通過應用模具上的銷子模制在板中。電路板的一個或兩個側(cè)面可具有模制在其上的圖形。附加的電路層可通過隨后把另一個LCP層模制在第一模制品上面而后金屬化來附加上去。連接兩層或多層的孔可以是鉆孔的或通過銷子而制成在模制品上。
加工用的模具可通過各種方法來制備。例如，厚的金屬表面可以激光、機械的或化學的蝕刻來制成所需的圖形。具有所需圖形的模具嵌入件可通過類似用于“沖壓”制作光盤的方法的已知方法來制成。這可以快速改變要在單個模具中被模制的圖形。多腔模具可用于同時模制多于一個裝置(電路板，衍射光柵等)。另外可模制含有兩個或多個裝置的一個大工件并且在制造的某些階段切開以生產(chǎn)多個裝置。一個以上的大工件可同時在多腔模具中模制。
應用LCPs作為基礎(chǔ)聚合物具有勝過應用許多其它形式的聚合物的若干優(yōu)點。許多LCPs具有一種或多種良好的抗熱性、良好的耐化學制品性、低易燃性及其它的優(yōu)點。這可使所生產(chǎn)的模制品可應用于有腐蝕性化學制品和/或溶劑的地方，和/或工作于遭遇高溫的場合中，諸如電路板上的釬焊工作。
熔化粘度由Kayeness流變計(Kayeness，Inc.，RD#3，Box30，E.Main St.，Honeybrook，PA19344 U.S.A.)測定。通常，Kayeness流變計可容易及經(jīng)常地測量低于約50Pa·S及10001/S的粘度。但是，低于這個50Pa·s值測量粘度時需要很小心。
應用模板測量高于50Pa·s的熔化粘度，該模板具有半徑0.5mm(0.02″)、長2.0cm(0.8″)的一孔，使用的熔化時間是360秒。應用具有半徑0.20mm(0.0078″)、長3.48cm(1.2″)的一孔的(非標準的)模板測量低于50Pa·s的溶化粘度。這個小直徑模板通常是用可購買到的EDM型鉆頭加工的。這個小的0.20mm模板比0.5mm半徑模板對低于50Pa·s的粘度給出了更精確的測量，并且可測量0.4Pa·s水平的粘度而具有約0.1Pa·s的精度。對于兩種模板，在各樣品之間(當測量多個樣品時)需要至少5分鐘的預熱時間，并且較好是約30分鐘，以減小粘度值的變化性。在粘度水平為10001/s約20Pa·s及以下時，由于樣品在測試持續(xù)期間從模板上垂落，測量粘度簡直是一種挑戰(zhàn)。通過在預熱期間和在各次測量之間(在一次Kayeness操作之中通常完成多次測量)人工堵塞小孔，該垂落可被有效地減少。在粘度水平為約10Pa·s以及特別是低于約5Pa·s時，過度的液態(tài)溶體往往會在Kayeness活塞與圓筒之間滲漏。這些測量的變化性可通過在一種切變率下進行多次測量直至達到穩(wěn)定狀態(tài)粘度(表明沒有更多的熔體在活塞與圓筒壁之間滲漏)來減少。
例子下列的例子1-2解釋了我們的發(fā)明的優(yōu)選實施例．當然我們的發(fā)明不局限于例子1-2。
例子1板是應用鋼嵌入件在Nisei FN-4000-1注射模制機中由LCP組合物模制而成的。
鋼嵌入件具有約20-30微米高的高起的彎曲線條，并且標稱寬度從20至10O微米。這個嵌入件是應用光學成像及化學蝕刻工藝，以鹵化銀光學工具、水法處理的干膜光刻膠及三氯化鐵蝕刻劑制備而成的。在讀光學工具上的彎曲圖形的線條及間隔名義上是相等的。在研磨過的嵌入件上，由于蝕刻作用高起的線條的頂部比該光學工具窄若于微米，而間隔寬若干微米．通過光學顯微鏡試驗顯示降至40微米的線條/間隔線條圖形被均勻地蝕刻。3O微米的圖形產(chǎn)生了波紋并被損傷，而且不能解決20微米的圖形。
所用的LCP合成物如下70％(重量)PCL具有克分子比50/50/70/30/320的單分子物體HQ/BP/T/N/HBA30(重量)CE礦物質(zhì)為熔化的硅石44CSS注射模制條件如下筒的溫度管嘴334℃；前端350℃；中部342℃；后端315℃沖擊速度16mm/sec峰值壓力3OMPa注射+保持時間5sec總共制作了120塊板，每塊成品板具有的尺寸為3inches×5inches×1/16inches。
在各種模制條件下生產(chǎn)的11塊板的試驗，每一個設(shè)計的實驗通過光學的及掃描電子顯微鏡檢查模制條件對復制的影響表明LCP復制鋼嵌入件的結(jié)構(gòu)降至100微米的線條／間隔，顯示出溝槽與鋼嵌入件上高起的線條相一致。低于100微米的線條/間隔，LCP還算好地復制模具結(jié)構(gòu)，但顯出了某些相對于總體圖形來說小的某些缺陷，而對電路板的用途無大礙。圖4顯示了鋼嵌入件上的100微米的線條/間隔區(qū)域。圖5顯示了在一塊模制的板上的相對應區(qū)域。圖5中的放大倍數(shù)略高于圖4中鋼嵌入件的放大倍數(shù)。
例子2這個例子解釋了在溝槽中建造導電通路的刮刷器/刮刀方法，該溝槽在模制制品的表面的下面。
進行了預先研究，以在可焊性基礎(chǔ)上確定使用何種油墨。
下列3種油墨被印刷及釬焊在LCP板上CB230(可購自DuPont Company，Wilmington，DE)CB220(可購自DuPont Company，Wilmington，DE)4929N(可購自DuPont Company，Wilmington，DE)CB230是顯示良好可焊性的唯一聚合物油墨。
除CB230油墨之外，下列材料及設(shè)備被用于本例子中Red 70硬度刮刷器金屬刮刀White 90硬度刮刷器30微米砂紙Sears Hand Sander磨砂機Green Scotchbrite含水墊40m厚的Hitachi Chemical Co.覆蓋層惠普3457A萬用表170℃的箱式爐220℃ 62Sn/36Pb/2Ag釬焊料CB230被涂敷在上面例子1中描述的LCP基片上，或才應用Red70硬度刮刷器、金屬刮刀，或用White 90硬度刮刷器。
進行了預先調(diào)研，發(fā)現(xiàn)了·適合于基片的Red 70硬度的刮刷器。當使用小壓力時，這個刮刷器在表面上遺留很多過量的油墨。當用重壓力時，刮刷器侵入溝道而不能留下油墨。
·金屬刮刀切割溝道的邊沿(即損傷LCP)。
·White 90硬度的刮刷器在應用雙次通過時獲得了最好的結(jié)果。第一次通過時傾斜成，使得在刮刷器與基片之間約有20°角。第二次通過具有更小的傾斜，對基片成45°-50°角并應用較小的壓力。第一次通過填充了溝道而第二次通過把過量油墨清除出表面。當切割樣板遮蓋未印刷區(qū)域時，過量的油墨減小得更多。
因此，應用White 90硬度的刮刷器及上面描述的方法制備了5-6塊LCP基片，隨后在170℃固化30分鐘?；蛘邞?0微米砂紙(手工打磨)、Sear Hand Sander磨砂機或者應用含水的GreenScotchbrite墊使表面清潔。
所有的方法都很好地清潔了表面，但導致在CB230中涂銀的銅被損傷(這影響釬焊)。應用手工打磨時，你可選擇要被多些/少些磨掉的區(qū)域(盡管當應用手工打磨時，涂銀的銅的某些區(qū)域會破損而留下銅表面，這會影響釬焊)。
應用惠普3457A萬用表在一個手工打磨的基片進行電阻率測量。其結(jié)果列于下面表1中。
表1

當本發(fā)明已描述了什么是現(xiàn)在被認為優(yōu)先的實施例時，應理解到本發(fā)明不局限于公開的實施例。正相反，本發(fā)明的意圖是涵蓋包含于附錄的各權(quán)項中的精神及目標的各種變型及等效結(jié)構(gòu)。下列各權(quán)項的目標是要符合最廣泛的解釋，以便涵蓋所有這種變型和等效組成及功能。
權(quán)利要求
1.一種成形的零件包括其大部分是液晶體聚合物的聚合物部分，并且該聚合物部分具有故意地模制在所述零件的一個或多個表面中的構(gòu)形特征，該構(gòu)形特征是平行于小于100微米的所述表面在其最小尺寸處進行測量的，或者所述特征是垂直于小于100微米的所述表面其最小尺寸處進行測量的，或者是同時以上述兩種方式進行測量的。
2.制作模制品的一種工藝包括制作熔化的聚合物部分，該聚合物部分的大部分是液晶體聚合物，把所述熔化的聚合物部分放入封閉的模具中置于至少1MPa壓力下，所述模具在其一個或多個表面上具有一種或多種構(gòu)形特征，該構(gòu)形特征是平行于小于100微米的所述表面其最小尺寸處進行測量的，或者所述特征是垂直于小于100微米的所述表面其最小尺處進行測量的，或者是同時以上述兩種方式進行測量的；而后冷卻所述聚合物部分以使其固化來制造所述模制品，所述模制品具有精密地熔化模制在其一個或多個表面中的構(gòu)形特征，該構(gòu)形特征是平行于小于100微米的所述表面其最小尺寸處進行測量的，或者所述特征是垂直于小于100微米的所述表面其最小尺寸處進行測量的，或者是同時以上述兩種方式進行測量的。
全文摘要
液晶體聚合物可被熔化制成具有模在制成的固體制品中的精細特征，該精細特征諸如是凸起和/或光槽。小至0.1微米寬和/或小至10nm深和/或凸起或溝槽相隔小至0.2微米的凸起和/或溝槽可在合適的模制條件下被模制在LCPs之中。諸如凹陷或高點的類似尺寸的其它特征也被模制在LCP零件之中。這些制品可用作和/或容易地轉(zhuǎn)變成衍射光柵、印刷電路以及其它的有用制品。
文檔編號H05K3/00GK1636425SQ01817507
公開日2005年7月6日 申請日期2001年10月16日 優(yōu)先權(quán)日2000年10月17日
發(fā)明者R·D·金, N·G·塔西 申請人:納幕爾杜邦公司