專利名稱：基板的熱處理方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及基板的熱處理方法，其中該基板通過(guò)多個(gè)可獨(dú)立控制的加熱件被加熱。
背景技術(shù)：
例如在半導(dǎo)體工業(yè)領(lǐng)域中，這樣的裝置被用在基板且尤其是光掩模的涂漆工序后，以使基板硬化并對(duì)涂層的化學(xué)預(yù)處理面進(jìn)行熱處理。在熱處理中，對(duì)基板的隨后可用性很重要的是，要盡可能均勻一致地處理涂覆層。但在這里有這樣的問(wèn)題，即在一致控制加熱件的情況下因邊緣效應(yīng)而不可能均勻一致地處理基板。因此，眾所周知的是，在開(kāi)始熱處理時(shí)，在基板邊緣區(qū)內(nèi)的加熱件強(qiáng)度略弱地被加熱，這是因?yàn)椋仨氃谥醒雲(yún)^(qū)內(nèi)先加熱更多物質(zhì)。隨后，在基板邊緣區(qū)內(nèi)的加熱件因在邊緣區(qū)內(nèi)的熱輻射增強(qiáng)被強(qiáng)烈加熱。
本申請(qǐng)人的DE-A-19907497提出了一種基板的熱處理方法和裝置，其中許多可獨(dú)立控制的加熱件首先加熱一塊加熱板并接著加熱放在加熱板上的基板。
這些加熱件分別通過(guò)一個(gè)比例積分微分(PID)調(diào)節(jié)器來(lái)調(diào)整，在此規(guī)定出成額定值剖面形式的所需額定值。在這里，隨時(shí)間且尤其是按時(shí)間間隔改變的額定值預(yù)給被理解為額定值剖面。
在處理過(guò)程中，測(cè)量在基板的背對(duì)加熱板的表面上的溫度分布并且根據(jù)基板表面上的溫度分布來(lái)確定相對(duì)額定值剖面改變的各加熱件的額定值并且將該值傳輸給各自的PID調(diào)節(jié)器。由此一來(lái)，就可以在熱處理過(guò)程中修正額定值剖面，以便超過(guò)基板表面地獲得更高的溫度均勻性。
可是，這樣的方法存在一個(gè)問(wèn)題，即該方法總是只能對(duì)已出現(xiàn)在基板表面上的溫度不均勻性做出反應(yīng)，以便通過(guò)改變獨(dú)立加熱件的額定值來(lái)事后修正這種溫度不均勻性。人們無(wú)法預(yù)見(jiàn)到將來(lái)在處理中出現(xiàn)的溫度不均勻性。而且，在一次處理中出現(xiàn)的問(wèn)題例如在某個(gè)溫度下的更嚴(yán)重的溫度不均勻性也沒(méi)有在下個(gè)基板的處理中加以考慮，這是因?yàn)?，又為這些加熱件規(guī)定了預(yù)定的額定值剖面。因此，人們希望在下次處理中不要再犯與前次處理時(shí)一樣的錯(cuò)誤。

發(fā)明內(nèi)容
基于這樣的已知現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的任務(wù)是，提供一種基板的熱處理方法，該方法能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)最佳的工作過(guò)程控制，以便提高在一塊待處理基板的表面上的溫度均勻性。
根據(jù)本發(fā)明，在一種基板的熱處理方法中，其中該基板通過(guò)多個(gè)可獨(dú)立控制的加熱件被加熱并且分別為這些加熱件擬定一個(gè)額定值剖面如此完成所提出的任務(wù)，即在熱處理過(guò)程中定位分辨地測(cè)量該基板的背對(duì)所述加熱件的那一面的溫度，分析計(jì)算在基板表面上出現(xiàn)的溫度不均勻性，基于所測(cè)量的溫度不均勻性來(lái)確定新的額定值剖面，為隨后的處理過(guò)程提供新的額定值剖面，從而在熱處理中出現(xiàn)的溫度不均勻性在確定新的額定值剖面時(shí)加以考慮并因而在下次處理中防止出現(xiàn)這樣的溫度不均勻性。由此一來(lái)，得到了額定值剖面的自動(dòng)最佳化并進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了基板的均勻熱處理。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)特別優(yōu)選的實(shí)施形式，在確定額定值剖面時(shí)，時(shí)間超前地考慮在熱處理中出現(xiàn)的溫度不均勻性。在確定新的額定值剖面時(shí)，例如在某個(gè)溫度下或在處理中的某個(gè)時(shí)刻出現(xiàn)的均勻性的突變?cè)谶_(dá)到這個(gè)溫度或在各時(shí)刻前予以考慮了，從而該溫度不均勻性已在較低溫度下或提前被消除了。因此，可以在其出現(xiàn)前就已開(kāi)始消除測(cè)量到溫度不均勻性。這種超前考慮在某個(gè)時(shí)刻或某個(gè)溫度下出現(xiàn)的不均勻能夠在處理過(guò)程中獲得強(qiáng)得多的溫度均勻性。
最好在預(yù)定的表面點(diǎn)上測(cè)量基板表面溫度，以便相對(duì)其中要考慮所有表面點(diǎn)的系統(tǒng)減少所需的計(jì)算容量。為了提高方法的精確性，給這些表面點(diǎn)分配由一個(gè)該表面點(diǎn)所屬的表面區(qū)的所有溫度測(cè)量值得到的平均值。在這里，表面區(qū)配屬于表面點(diǎn)的關(guān)系在至少一個(gè)測(cè)量周期里保持不變，以便超過(guò)整個(gè)測(cè)量周期地得到一致結(jié)果。
在本發(fā)明的一個(gè)特別優(yōu)選的實(shí)施形式中，結(jié)合將表面點(diǎn)加權(quán)分配給各加熱件的關(guān)系來(lái)進(jìn)行新的額定值剖面的確定，這樣一來(lái)，針對(duì)不同表面點(diǎn)地考慮了加熱件的不同影響。為了在一個(gè)測(cè)量周期內(nèi)獲得一致的測(cè)量結(jié)果，在至少一個(gè)測(cè)量周期里，各加熱件被加權(quán)配屬給表面點(diǎn)的關(guān)系保持不變。但在確定新的額定值剖面時(shí)，可以改變各加熱件被加權(quán)配屬給表面點(diǎn)的關(guān)系，以便也與配屬關(guān)系有關(guān)地獲得最佳化。
額定值剖面按照一定時(shí)間間隔來(lái)規(guī)定額定值變化，以便產(chǎn)生某個(gè)加熱剖面。為了能更好地調(diào)整額定值剖面，在確定新的額定值剖面時(shí)，最好重新選擇用于額定值變化的時(shí)間間隔。
最好只有當(dāng)出現(xiàn)大于一預(yù)定閾值的溫度不均勻性時(shí)，才進(jìn)行額定值剖面的重新確定，這是因?yàn)?，在小于閾值的溫度不均勻性的情況下，最佳化系統(tǒng)盡可能不再干涉這樣的溫度不均勻性?；遄詈迷跓崽幚磉^(guò)程中放置在一個(gè)安置于基板和加熱件之間的板上。
在將多個(gè)可獨(dú)立控制的加熱件的額定值剖面最佳化以便熱處理基板的方法中，如此完成本發(fā)明的任務(wù)，即根據(jù)當(dāng)時(shí)預(yù)定的額定值剖面來(lái)加熱加熱件，在加熱過(guò)程中定位分辨地測(cè)量基板的背對(duì)加熱件的那一面的溫度，根據(jù)時(shí)間來(lái)分析計(jì)算在基板表面上出現(xiàn)的溫度不均勻性，在處理過(guò)程中基于溫度不均勻性來(lái)確定新的額定值剖面，將新的額定值剖面用于一個(gè)隨后的加熱處理，重復(fù)先前步驟，直到溫度不均勻性在任何加熱時(shí)刻都小于一個(gè)預(yù)定閾值。這樣一來(lái)，如上所述，確定了一個(gè)最佳的額定值剖面。
本發(fā)明的方法最好被用在光掩模中。


以下，結(jié)合一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例并參見(jiàn)附圖來(lái)描述本發(fā)明，附圖所示為圖1是本發(fā)明的基板熱處理系統(tǒng)的示意側(cè)視圖；圖2a是安置在一加熱板上的基板的示意圖；圖2b是一張表，它示出了與基板上的某個(gè)表面點(diǎn)有關(guān)的獨(dú)立加熱件的影響；圖3表示在基板熱處理過(guò)程中的、一塊分區(qū)控制的加熱板(有25個(gè)加熱區(qū))的獨(dú)立區(qū)域的局部額定值分布情況隨時(shí)間變化；圖4a是一加熱板區(qū)域的額定值分布情況的表，其中基板熱處理的最終溫度為110℃；圖4b是這樣的額定值剖面的曲線圖；圖5是用于一額定值預(yù)給剖面的自動(dòng)最佳化的重復(fù)周期的示意圖。
具體實(shí)施形式圖1是一個(gè)基板熱處理裝置1的示意側(cè)視圖。
裝置1具有一塊分區(qū)控制的加熱板2，加熱板由一塊橫截面大致成矩形的正方形底板3構(gòu)成。底板3有一個(gè)第一平坦頂面5和一個(gè)分段的底面6。底面6分別通過(guò)四條垂直于加熱板側(cè)邊延伸的槽7被分成共25個(gè)正方形區(qū)域8。槽7的深度約等于底板3厚度的一半。在加熱板2的正方形區(qū)域8上，分別設(shè)有正方形加熱件10，它們以適當(dāng)?shù)姆绞嚼缤ㄟ^(guò)粘結(jié)與底板3的區(qū)域8連接并且和所述區(qū)域一起構(gòu)成對(duì)應(yīng)的加熱區(qū)。通過(guò)將加熱件10布置在各自通過(guò)槽7被分開(kāi)的區(qū)域8上，這些加熱件被相互隔熱分離開(kāi)，從而它們之間不相互影響，即在加熱件之間沒(méi)有顯著的熱串連。但是，加熱件10通過(guò)底板3被充分地?zé)狁詈下?lián)系起來(lái)，從而在底板3的頂面5上獲得了均勻的溫度分布，而在頂面5的熱力圖中沒(méi)有突顯出單個(gè)加熱件的熱作用。給每個(gè)加熱件10配備一個(gè)未示出的成熱偶件形式的溫度傳感器，該傳感器測(cè)量加熱件10的實(shí)際溫度。代替熱偶件，也可以使用其它的傳感器如光學(xué)式溫度傳感器。
雖然加熱板2被描述成是其中形成有用于劃分其頂面5的槽7的底板3，但要注意的是，底板3可以被設(shè)計(jì)成是完全扁平的，加熱件直接或通過(guò)間隔件與底板3連接。本發(fā)明同樣不局限于區(qū)域8和加熱件10的數(shù)量及形狀。
加熱板1底板3的平坦頂面5被布置成與一塊要加熱基板12間隔一段如0.1毫米-0.5毫米的距離?；謇绫还潭ㄔ诩訜岚?的四個(gè)未示出的支座上。在加熱板1和基板12的上方，設(shè)有一個(gè)成紅外攝象機(jī)形式的測(cè)溫裝置17。紅外攝象機(jī)17對(duì)準(zhǔn)了基板12的背對(duì)加熱板1的那一表面18。紅外攝象機(jī)17包括一個(gè)未詳細(xì)示出的并帶有一活動(dòng)鏡子的掃描儀，通過(guò)該鏡子，按順序地掃描基板12的整個(gè)表面18。通過(guò)掃描儀，形成基板12表面18溫度分布的定位分辨的圖象，其中例如每秒一次地掃描整個(gè)表面。
紅外攝象機(jī)17通過(guò)一條數(shù)據(jù)線20與一臺(tái)成個(gè)人電腦PC22形式的計(jì)算機(jī)連接。由紅外攝象機(jī)掌握的測(cè)量值在PC中接受處理并算出在基板表面18上的溫度立體分布并且如以下要詳細(xì)描述的那樣進(jìn)行處理。
在圖1中還示出一臺(tái)工作過(guò)程控制裝置24以及一個(gè)PID調(diào)節(jié)器26，該P(yáng)ID調(diào)節(jié)器與單獨(dú)的加熱件10和未示出的溫度傳感器連接并且與它們構(gòu)成一個(gè)調(diào)節(jié)環(huán)路。該P(yáng)ID調(diào)節(jié)器根據(jù)由工作過(guò)程控制裝置規(guī)定的額定值剖面即一系列隨時(shí)間變化的溫度額定值，尤其是時(shí)間間隔，以及由溫度傳感器測(cè)定的溫度實(shí)際值來(lái)調(diào)整單獨(dú)加熱件10的加熱功率。
圖2示出了加熱板1和放置在加熱板上的基板12如光掩模的俯視示意圖。由加熱件10和區(qū)域8構(gòu)成的加熱區(qū)如圖示意所示地用標(biāo)記1-25來(lái)表示。在基板12上示出了表面點(diǎn)1-13，它們?nèi)缫韵逻€要詳細(xì)說(shuō)明地被用作分配點(diǎn)。
如圖2的俯視示意圖所示，基板覆蓋著加熱板2的25個(gè)加熱區(qū)中的中央9個(gè)加熱區(qū)。因此，主要是這9個(gè)加熱區(qū)參與了基板的熱處理，即便其余區(qū)域也對(duì)熱處理有一定影響。
圖2b的表示出了獨(dú)立加熱區(qū)被分配給基板加熱上的表面點(diǎn)的分配情況。圖2所示的分配和權(quán)重是不準(zhǔn)確的并且只是表明了權(quán)重原則。例如，來(lái)自1號(hào)加熱區(qū)的并到達(dá)基板12的加熱功率只影響到在1號(hào)表面點(diǎn)區(qū)域內(nèi)的基板12溫度。因此，該加熱區(qū)100％地屬于1號(hào)表面點(diǎn)。相反地，來(lái)自2號(hào)加熱區(qū)的并到達(dá)基板12的加熱功率不僅影響到在1號(hào)表面點(diǎn)區(qū)域內(nèi)的基板溫度，而且影響到在2號(hào)表面點(diǎn)區(qū)域內(nèi)的基板溫度。在這里，來(lái)自2號(hào)加熱區(qū)的熱比2號(hào)表面點(diǎn)強(qiáng)三倍地影響到1號(hào)表面點(diǎn)。因此，2號(hào)加熱區(qū)按照75∶25的比例被分配給1號(hào)表面點(diǎn)和2號(hào)表面點(diǎn)。表2b示出了用于加熱板1所有25個(gè)區(qū)域的權(quán)重。
圖3表示在基板熱處理過(guò)程中的、一塊有25個(gè)加熱區(qū)的分區(qū)控制的加熱板的獨(dú)立區(qū)域的局部額定值分布情況隨時(shí)間變化的四個(gè)瞬時(shí)記錄結(jié)果，這些記錄結(jié)果圍繞一中心曲線。該中心曲線表示在基板表面上的測(cè)量溫度的平均值隨時(shí)間變化的情況，其中垂直線表示時(shí)刻，用于各加熱區(qū)的額定值在此變化。在中心曲線上，垂直軸表示溫度℃，而水平軸時(shí)間(單位為分秒)。在定點(diǎn)的額定值預(yù)給的四個(gè)瞬時(shí)記錄結(jié)果中，垂直軸表示各加熱區(qū)的額定溫度℃。另兩個(gè)軸表示加熱區(qū)的25個(gè)基本圖案。左上方曲線圖表示在開(kāi)始熱處理時(shí)的即在約0秒-1分鐘的時(shí)間間隔內(nèi)的加熱板1獨(dú)立區(qū)的額定值分布情況。右上方曲線圖表示在約2分零5秒時(shí)的分區(qū)控制的加熱板的額定值分布狀況，這一時(shí)刻包含在約2分種到3分鐘的第三時(shí)間間隔里。左下方曲線圖表示在第六時(shí)間間隔的約5分鐘時(shí)的額定值分布情況，右下方曲線圖表示在約11分鐘時(shí)開(kāi)始的最后一個(gè)時(shí)間間隔里的額定值分布狀況。
如左上方曲線圖所示，在開(kāi)始熱處理時(shí)，中央?yún)^(qū)比其它區(qū)域更強(qiáng)地被加熱，這是因?yàn)?，在該區(qū)域內(nèi)，必須先加熱比較多的物質(zhì)。如右上方曲線所示，中央?yún)^(qū)略弱地受到加熱，這歸咎于大量熱輻射到基板邊緣區(qū)內(nèi)。相似地，如下方曲線圖所示，加熱板的邊緣區(qū)至少局部比中央?yún)^(qū)更強(qiáng)地受到加熱。
圖4表示用于掩模熱處理的典型剖面，其中要在試樣表面上達(dá)到110℃的最終溫度。在這里，圖4a表示用于加熱板區(qū)域的額定值分布的表格，其中在左欄中給出了用于當(dāng)時(shí)的溫度進(jìn)度的各時(shí)間間隔。圖4b表示額定值剖面的三維曲線視圖，其中垂直軸線表示溫度℃，大致水平延伸的軸線表示加熱區(qū)1-25，向后延伸的軸表示時(shí)間間隔R1-R9?？梢詮倪@個(gè)三維視圖中看到各區(qū)域1-25的不同控制狀況，其中在開(kāi)始處理時(shí)，最強(qiáng)烈地加熱中央?yún)^(qū)。
圖5表示一個(gè)重復(fù)周期，它被用于加熱板11各加熱區(qū)的額定值剖面的自動(dòng)最佳化過(guò)程中。在框30中，開(kāi)始處理周期，其中分別為加熱板的25個(gè)區(qū)域擬定某個(gè)額定值剖面。首先使用的額定值剖面可以具有任意形狀，例如它們都可以是一樣的，或者是經(jīng)過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化的起始剖面，如以下要描述的那樣。為了熱處理某個(gè)基板以及根據(jù)達(dá)到預(yù)定最終溫度值來(lái)設(shè)計(jì)額定值剖面。
在熱處理過(guò)程中，通過(guò)紅外攝象機(jī)17測(cè)量在基板12的背對(duì)加熱件10的那面18上的溫度并且將測(cè)量值傳輸給計(jì)算機(jī)22。在計(jì)算機(jī)22中，給在基板表面上的一些事先命名的表面點(diǎn)分別分配由屬于該表面點(diǎn)所屬表面區(qū)的所有測(cè)量值得到的平均值，這種分配簡(jiǎn)化了新額定值剖面的隨后計(jì)算。
在框34中，在任何熱處理時(shí)刻確定在基板表面上的表面點(diǎn)之間的溫度差并且與一個(gè)預(yù)定閾值比較。如果溫度差在熱處理的任一個(gè)時(shí)刻小于閾值，則工作過(guò)程控制轉(zhuǎn)到框36，該框表示有一個(gè)最佳的額定值剖面并且不需要進(jìn)一步調(diào)整。
但是，如果該溫度差至少隨著時(shí)間推移超過(guò)閾值，則工作過(guò)程控制轉(zhuǎn)到框38，在這個(gè)框中，重新計(jì)算出用于獨(dú)立加熱件的額定值剖面。在此所用的算法包括一個(gè)目的明確并加權(quán)地將基板上的表面點(diǎn)分配給加熱面的區(qū)域。新算出的額定值剖面被傳給起始框30并且被用來(lái)代替原來(lái)的起始剖面。從現(xiàn)在起，通過(guò)新算出的額定值剖面，進(jìn)行重新的熱處理過(guò)程，而在框32中，測(cè)量基板表面上的溫度分布。這個(gè)重復(fù)周期一直重復(fù)進(jìn)行，直到在基板表面上的表面點(diǎn)之間的溫度差在某個(gè)時(shí)刻小于預(yù)定閾值為止。在這個(gè)時(shí)刻，存在最佳的額定值剖面，工作過(guò)程控制不再干涉這一額定值剖面。該最佳額定值剖面被用于具有相同參數(shù)的基板的隨后熱處理過(guò)程中，所述基板要被加熱到同一最終溫度。
在重新計(jì)算額定值剖面時(shí)，不是只能在預(yù)定時(shí)間間隔里改變溫度預(yù)定值，確切地說(shuō)，也可以調(diào)整各時(shí)間間隔的長(zhǎng)短。
根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施形式，在重新計(jì)算額定值剖面時(shí)，要預(yù)先考慮在某個(gè)時(shí)刻出現(xiàn)的溫度不均勻性，以便獲得一致和早期的剖面調(diào)整。當(dāng)例如在某個(gè)時(shí)刻T＝50秒在某個(gè)表面點(diǎn)上出現(xiàn)溫度不均勻性時(shí)，在重新計(jì)算剖面時(shí)，要在此之前如T＝30時(shí)就如此考慮到這樣的不均勻性，即改變至少一個(gè)加熱件的額定值剖面，以便在該時(shí)刻時(shí)已進(jìn)行了局部加強(qiáng)或局部減弱的加熱。因而，溫度不均勻性可以在沒(méi)有出現(xiàn)加熱件溫度突變和各間隔之間的額定值預(yù)給顯著變化的情況下獲得。
上述最佳化必須為每種不同基板以及每個(gè)最終溫度值來(lái)進(jìn)行。為使用于具有不同最終溫度的熱處理的理想額定值剖面的計(jì)算節(jié)約時(shí)間，先算出一標(biāo)準(zhǔn)化剖面。這個(gè)計(jì)算的出發(fā)點(diǎn)是，各種基板的熱性能在不同的溫度下基本上是一樣的。因此，如此由一個(gè)最佳的剖面構(gòu)成標(biāo)準(zhǔn)化剖面，即它除以最佳剖面的最終溫度值，以得到標(biāo)準(zhǔn)化剖面?，F(xiàn)在，為獲得其它每個(gè)所需的最終溫度，該標(biāo)準(zhǔn)化剖面乘以新的最終值。如此算出的額定值剖面作為起始剖面被用在圖5的重復(fù)周期里。這樣一來(lái)，可以顯著減少在達(dá)到最佳工作剖面之前的重復(fù)周期數(shù)。
這樣的最佳化剖面可以供客戶使用，以便例如與如DE-A-19907497所述的方法聯(lián)合使用，就此而言，該文獻(xiàn)屬于本申請(qǐng)的內(nèi)容并且為此不再描述了?；蛘?，最佳化周期也可以在客戶處進(jìn)行，從而工作過(guò)程控制過(guò)一段時(shí)間后自動(dòng)得到最佳化。
盡管首先結(jié)合本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例地描述了本發(fā)明，但本發(fā)明不局限于特殊的實(shí)施形式。例如，加熱板可以具有其它形狀如圓形并具有圓形的或構(gòu)成扇形的加熱件。代替紅外攝象機(jī)，也可以使用其它的定位分辨式測(cè)溫裝置。
權(quán)利要求
1.基板的熱處理方法，其中該基板通過(guò)多個(gè)可獨(dú)立控制的加熱件被加熱，分別為這些加熱件擬定一個(gè)額定值剖面，該方法有以下步驟a.在熱處理過(guò)程中，定位分辨地測(cè)量該基板的背對(duì)所述加熱件的那一面的溫度，b.分析計(jì)算在基板表面上出現(xiàn)的溫度不均勻性，c.基于所測(cè)量的溫度不均勻性來(lái)確定新的額定值剖面，d.為隨后的處理過(guò)程提供新的額定值剖面。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在確定額定值剖面時(shí)，時(shí)間超前地考慮在熱處理中出現(xiàn)的溫度不均勻性。
3.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，在預(yù)定的表面點(diǎn)上測(cè)量基板表面溫度。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，給這些表面點(diǎn)分配由一個(gè)該表面點(diǎn)所屬的表面區(qū)的所有溫度測(cè)量值得到的平均值。
5.如權(quán)利要求3或4所述的方法，其特征在于，在至少一個(gè)測(cè)量周期里，該表面被分配給表面點(diǎn)的關(guān)系保持不變。
6.如權(quán)利要求3-5之一所述的方法，其特征在于，新額定值剖面的確定結(jié)合將各表面點(diǎn)加權(quán)分配給加熱件的分配關(guān)系來(lái)進(jìn)行。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，加權(quán)分配關(guān)系在至少一個(gè)測(cè)量周期里保持不變。
8.如權(quán)利要求6或7所述的方法，其特征在于，加圈分配關(guān)系在確定新的額定值剖面時(shí)改變。
9.如前述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于，在確定新的額定值剖面時(shí)，新選擇用于額定值變化的時(shí)間間隔。
10.如前述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于，只有當(dāng)出現(xiàn)大于一預(yù)定閾值的溫度不均勻性時(shí)，才進(jìn)行額定值剖面的重新確定。
11.如前述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于，在熱處理中，該基板放置在一個(gè)被安置在基板和加熱件之間的板上。
12.如前述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于，作為起始額定值剖面，采用標(biāo)準(zhǔn)化額定值剖面，它是根據(jù)一個(gè)最佳的額定值剖面算出的。
13.將多個(gè)可獨(dú)立控制的加熱件的額定值剖面最佳化以便熱處理基板的方法，它具有以下步驟a.根據(jù)當(dāng)時(shí)預(yù)定的額定值剖面來(lái)加熱加熱件，b.在加熱過(guò)程中，定位分辨地測(cè)量基板的背對(duì)加熱件的那一面的溫度，c.根據(jù)時(shí)間來(lái)分析計(jì)算在基板表面上出現(xiàn)的溫度不均勻性，d.在處理過(guò)程中，基于溫度不均勻性來(lái)確定新的額定值剖面，e.將新的額定值剖面用于一個(gè)隨后的加熱處理，f.重復(fù)步驟a-e，直到溫度不均勻性在任何加熱時(shí)刻都小于一個(gè)預(yù)定閾值。
14.如權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，為不同基板和熱處理的不同最終溫度進(jìn)行最佳化。
15.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，原先預(yù)定的額定值剖面是標(biāo)準(zhǔn)化的額定值剖面，它們是根據(jù)原來(lái)最佳化的額定值剖面算出的。
全文摘要
為了提高在待處理基板表面上的溫度均勻性，提出了一種基板的熱處理方法，其中基板通過(guò)多個(gè)可獨(dú)立控制的加熱件被加熱并且分別為這些加熱件擬定一個(gè)額定值剖面，該方法具有以下步驟在熱處理過(guò)程中定位分辨地測(cè)量該基板的背對(duì)所述加熱件的那一面的溫度；分析計(jì)算在基板表面上出現(xiàn)的溫度不均勻性；基于所測(cè)量的溫度不均勻性來(lái)確定新的額定值剖面；為隨后的處理過(guò)程提供新的額定值剖面。
文檔編號(hào)H05B3/00GK1552089SQ01819883
公開(kāi)日2004年12月1日 申請(qǐng)日期2001年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2000年12月1日
發(fā)明者J·塞克雷施, P·德雷斯, U·迪策, W·紹勒, J 塞克雷施, 姿 申請(qǐng)人:施蒂格哈馬技術(shù)股份公司