專利名稱：電子裝置的殼體及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置的殼體及其制造方法，特別是涉及一種不僅可使殼體輕薄短小且可維持結構強度的電子裝置的殼體及其制造方法。
背景技術：
筆記本電腦、移動電話或PDA等電子裝置隨著時代的進步，有使其殼體朝輕薄短小化的趨勢，然而，許多電子消費性產品為了此輕薄短小的要求，往往忽略了結構強度不足的問題。
詳而言之，若要符合使殼體超薄的需求，現有殼體可能只用一鈦合金來構成，而造成結構強度不足；相對地，若要補足結構強度時，可能要通過塑料在特定位置上補強，然而若要通過塑料補強結構強度的話，塑料材料必須具有足夠的厚度，這就無法符合使殼體輕薄化的要求。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種電子裝置的殼體及其制造方法，其不僅可使殼體輕薄短小、且可維持結構強度。
本發(fā)明的目的是這樣實現的，即提供一種電子裝置的殼體的制造方法，首先，利用第一金屬材料形成第一構件；接著，利用第二金屬材料形成第二構件；最后，將第一構件和第二構件組合成電子裝置的殼體。
又在本發(fā)明中，第一構件和第二構件通過粘膠而膠合，且第一金屬材料和第二金屬材料可分別為一板材。
又在本發(fā)明中，第一金屬材料和第二金屬材料可為相同或不相同，其中第一金屬材料為硬質且薄的材料，而第二金屬材料為具有一既定強度的材料，且其可由板材合金金屬沖制。
又在本發(fā)明中，提供一種電子裝置的殼體的制造方法，其中電子裝置中具有至少一元件，而殼體的制造方法包括首先，利用第一金屬材料形成第一構件；接著，利用第二金屬材料形成第二構件，且在第二構件上形成至少一段差部；最后，以第二構件較接近元件、且其段差部與元件對應的方式，將第一構件和第二構件組合成電子裝置的殼體。
又在本發(fā)明中，提供一種電子裝置的殼體，其中電子裝置中具有至少一元件，而殼體包括以第一金屬材料制成的第一構件；設置于第一構件上的第二構件，其以第二金屬材料制成，其中第二構件具有至少一段差部，且較接近元件，而其段差部與元件對應。
又在本發(fā)明中，殼體還包括位于第一構件和第二構件之間的膠合部，用以膠合第一構件和第二構件，其為一粘膠是較佳地。
圖1為一般電子裝置的示意圖；圖2a為本發(fā)明的電子裝置的殼體的俯視圖；圖2b為在圖2a中的線B-B的剖視圖；圖2c為在圖2a中的線C-C的剖視圖；圖2d為在圖2a中的線D-D的剖視圖；圖3為本發(fā)明的電子裝置的殼體及其制造方法的流程圖。
具體實施例方式
參考圖1，一般電子裝置1，例如筆記本電腦，具有由不同部分組成的殼體10，圖2a顯示殼體10的一部分，且通過在殼體10上的剖面，如圖2b、圖2c和圖2d所示，可得知本發(fā)明的殼體10是通過一第一構件11和一第二構件12所構成。
參考圖2b，電子裝置1具有多個元件20(在圖中只顯示出一個)，而第二構件12設置于第一構件11上，且第二構件12具有與元件20對應的段差部121，且第二構件12比第一構件11更為接近元件20，應注意的是段差部121的形成數目對應于元件20的設置數目。
又，殼體10中還包括膠合部13，其位于第一構件11和第二構件12之間，用以膠合第一構件11和第二構件12，其可為一粘膠是較佳地。
參考圖3，說明本發(fā)明的電子裝置殼體的制造方法，首先，利用第一板材金屬材料形成第一構件11，步驟S1；接著，利用第二板材金屬材料形成第二構件12，且在第二構件12上形成段差部121，步驟S2；最后，以第二構件12較接近元件20、且其段差部121與元件20對應的方式，將第一構件11和第二構件12通過粘膠組合成電子裝置的殼體20，步驟S3。
又，第一板材金屬材料和第二板材金屬材料可為相同或不相同，其中第一板材金屬材料為硬質且薄的金屬材料是較佳地，其可使表層涂裝較為簡易；而第二板材金屬材料為具有一既定強度的合金金屬材料是較佳地，其可被沖制作為結構，而可閃開內部元件的限高；由此可同時達到結構強度與外觀質感的要求，真正符合電子消費性產品輕薄短小、實用性的要求。
本發(fā)明通過板材合金金屬作復合的應用，以改善結構與組裝的簡易性；且利用表層外觀與內層結構方式的構思，將板材合金金屬作為內外的藉合復合，以作為電子消費產品的殼體骨架。
當然第一構件和第二構件的組合方式并不限制于粘膠，只要可使兩者確實組合即可。
雖然結合以上較佳實施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何本領域技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，可作少許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍應以權利要求所界定的為準。
權利要求
1.一種電子裝置的殼體的制造方法，包括(a)利用一第一金屬材料形成一第一構件；(b)利用一第二金屬材料形成一第二構件；以及(c)將該第一構件和該第二構件組合成該電子裝置的殼體。
2.如權利要求1所述的電子裝置的殼體的制造方法，其中該第一構件和該第二構件通過一粘膠而膠合。
3.如權利要求2所述的電子裝置的殼體的制造方法，其中該第一金屬材料和該第二金屬材料分別為一板材。
4.如權利要求3所述的電子裝置的殼體的制造方法，其中該第一金屬材料和該第二金屬材料相同。
5.如權利要求3所述的電子裝置的殼體的制造方法，其中該第一金屬材料和該第二金屬材料并不相同。
6.如權利要求4或5所述的電子裝置的殼體的制造方法，其中該第一金屬材料為硬質且薄的材料。
7.如權利要求4或5所述的電子裝置的殼體的制造方法，其中該第二金屬材料為具有一既定強度的材料。
8.如權利要求4或5所述的電子裝置的殼體的制造方法，其中該第二構件由板材合金金屬沖制。
9.一種電子裝置的殼體的制造方法，其中該電子裝置中具有至少一元件，而上述殼體的制造方法包括(a)利用一第一金屬材料形成一第一構件；(b)利用一第二金屬材料形成一第二構件，且在該第二構件上形成至少一段差部；以及(c)以該第二構件較接近該元件且其段差部與該元件對應的方式將該第一構件和該第二構件組合成該電子裝置的殼體。
10.如權利要求9所述的電子裝置的殼體的制造方法，其中該第一構件和該第二構件通過一粘膠而膠合。
11.如權利要求10所述的電子裝置的殼體的制造方法，其中該第一金屬材料和該第二金屬材料分別為一板材。
12.如權利要求11所述的電子裝置的殼體的制造方法，其中該第一金屬材料和該第二金屬材料相同。
13.如權利要求11所述的電子裝置的殼體的制造方法，其中該第一金屬材料和該第二金屬材料并不相同。
14.如權利要求12或13所述的電子裝置的殼體的制造方法，其中該第一金屬材料為硬質且薄的材料。
15.如權利要求12或13所述的電子裝置的殼體的制造方法，其中該第二金屬材料為具有一既定強度的材料。
16.如權利要求12或13所述的電子裝置的殼體的制造方法，其中該第二構件由板材合金金屬沖制。
17.一種電子裝置的殼體，其中該電子裝置中具有至少一元件，而上述殼體包括一第一構件，以一第一金屬材料制成；以及一第二構件，設置于該第一構件上，且以一第二金屬材料制成，其中該第二構件具有至少一段差部，且該第二構件較接近該元件，而該段差部與該元件對應。
18.如權利要求17所述的電子裝置的殼體，還包括一膠合部，位于該第一構件和該第二構件之間，用以膠合該第一構件和該第二構件。
19.如權利要求18所述的電子裝置的殼體，其中該膠合部為一粘膠。
20.如權利要求17所述的電子裝置的殼體，其中該第一金屬材料和該第二金屬材料分別為一板材。
21.如權利要求20所述的電子裝置的殼體，其中該第一金屬材料和該第二金屬材料相同。
22.如權利要求20所述的電子裝置的殼體，其中該第一金屬材料和該第二金屬材料并不相同。
23.如權利要求21或22所述的電子裝置的殼體，其中該第一金屬材料為硬質且薄的材料。
24.如權利要求21或22所述的電子裝置的殼體，其中該第二金屬材料為具有一既定強度的材料。
25.如權利要求21或22所述的電子裝置的殼體，其中該第二構件由板材合金金屬沖制。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子裝置的殼體及其制造方法，其中電子裝置中具有至少一元件，而殼體制造方法包括下列步驟首先，利用第一金屬材料形成第一構件，接著利用第二金屬材料形成第二構件，且在第二構件上形成至少一段差部；最后以第二構件較接近元件且其段差部與元件對應的方式，將第一構件和第二構件組合成電子裝置的殼體。通過本發(fā)明的方法，不僅可使殼體達到輕薄短小的要求，同時可維持結構強度。
文檔編號H05K5/04GK1431861SQ0210094
公開日2003年7月23日 申請日期2002年1月9日 優(yōu)先權日2002年1月9日
發(fā)明者粱淵程, 顏偉政, 徐志明, 吳佳惠 申請人:廣達電腦股份有限公司