專利名稱：一種電路板的設計方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電子設備中的電路板的設計方法。
對于多層電路板設計中的布線層來說，為了保證信號的完整性和阻抗要求，每個布線層通常要求其相鄰層作為它的參考平面。按照傳統(tǒng)的電路板設置要求，為了保證每個信號層至少有一個參考平面，整個電路板需要的參考平面數(shù)目為n＝[取整(N/3)]+1，其中N為電路板層數(shù)，n為理論最少參考平面數(shù)。也就是說，對于一個N層的電路板，其中至少有n個參考平面。以一個十層電路板為例，其中有4層是參考平面。實際中，如果電路板中存在千兆以上頻率的信號，則要求該信號布線平面的兩邊都是參考平面，即有兩個參考平面，使得參考平面在整個電路板的層數(shù)將更多。
在現(xiàn)有的電路板設計方法中，參考平面只能作為嚴格的電源或者地平面，在參考平面不能走線，如果在參考平面走線將產生下面兩個問題一是原有的信號層的電路信號的參考平面被破壞，其完整性和阻抗有可能不能滿足要求；二是對于在參考平面的布線來說，該層兩邊都是以前的信號層，根本就沒有參考平面，其信號完整性不能保證，同時也將輻射和干擾引入原有的參考平面的電源和地。因此在現(xiàn)有的電路板設計中，如果有少量的信號線不能在預定的信號層完成走線，只能在電路板中增加布線層，當然相應的參考平面也必須增加，從而增加了電路板成本。
為達到上述目的，本發(fā)明提供的電路板的設計方法包括(1)按照通常的電路板設計要求完成電路板的層面設置和走線層的布線設置，劃分出無法在預定走線層完成的信號走線；(2)將無法在預定走線層完成的信號走線設置在參考平面層內完成；(3)對設置有信號走線的參考平面層進行敷銅，并且敷銅的屬性保持該參考平面層的原有屬性；(4)對設置有信號走線的參考平面層的相鄰走線層進行敷銅，敷銅的屬性為“地”；
(5)按照通常的電路板設計要求生成光繪文件，并依據(jù)該文件進行電路板的制版。
所述對有信號走線的參考平面層的相鄰走線層進行敷銅，是對有信號走線的參考平面層相鄰的二個走線層進行敷銅，也可以對有信號走線的參考平面層相鄰的一個走線層進行敷銅。
由于本發(fā)明將不能在預定走線層完成的信號走線設計在參考平面層內完成，并通過對有信號走線的參考平面層進行敷銅，以及對有信號走線的參考平面層的相鄰走線層進行敷銅的方法，保證了信號層的走線和參考平面的走線都有自己的參考平面，從而可以保證走線的信號質量，并且不需要增加電路板設計層數(shù)，因此采用本發(fā)明有利于在不增加設計難度的同時，降低電路板的成本。
本發(fā)明的實質是針對電路板的參考平面層和走線層采用敷銅技術，使得可以在參考平面層增加少量走線，并保證走線層和參考平面層的走線都有參考平面。


圖1是本發(fā)明所述方法的實施例流程圖，對圖1所述方法的理解參考圖2。按照圖1，首先在第1步按照通常的電路板設計要求完成電路板的層面設置和走線層的布線設置，劃分出無法在預定走線層完成的信號走線。在步驟2，將無法在預定走線層完成的走線設置在參考平面走線。假設在圖2中，將無法在布線平面完成布線設置的信號線在內層參考平面4上進行布線，在步驟3，對設置有信號走線的參考平面4進行敷銅，敷銅的屬性同該參考平面的原有屬性相同，即無論原來該參考平面的屬性是“電源”還是“地”，敷銅后的屬性不變。這樣，使得原有走線層可以以參考平面的敷銅替代以前完整的參考平面；兩外，對參考平面進行敷銅時，為減少對信號走線的影響，敷銅的銅線尺寸應設置得盡量小。
在圖2中，如果在原來的內層參考平面層4上進行布線后，該層面原有的地或電源的屬性被破壞，因此對參考平面4依據(jù)原有的屬性進行敷銅，并且如果以前該平面有地或電源的分割，敷銅時也進行相同的分割，仍可以通過敷銅使參考平面層4作為走線層3、5兩個走線層的參考平面，也就是說走線層3、5的參考平面仍然是完整的。
接著在步驟4對設置有信號走線的參考平面層的相鄰走線層進行敷銅，敷銅的屬性為“地”。這里所述對有信號走線的參考平面層的相鄰走線層進行敷銅，是對有信號走線的參考平面層相鄰的二個走線層進行敷銅，當然也可以只對其相鄰的一個走線層進行敷銅，但是對相鄰的二個走線層進行敷銅的效果要更好。敷銅的銅線尺寸應盡量小，敷銅到走線的距離在滿足電路板走線和地間距的要求時應盡量小，這樣，通過在參考平面相鄰的信號層進行敷銅，即可以模擬在參考平面走線的信號的參考平面。
圖2中，由于3、5層都是信號層，這樣4層增加的走線就沒有參考平面，阻抗和信號完整性都不能得到保證，為了使4層有參考平面，在3、5兩層都進行敷銅處理，由于“地”的參考性能優(yōu)于“電源”，所以將敷銅的屬性都設置為“地”，同時敷銅的銅線盡量細、到走線的距離盡量小以保證在走線間也能有足夠多的敷銅，在3和5層進行的敷銅處理完成后，即可以認為3和5層為4層走線的參考平面。
作后在步驟5，按照通常的電路板設計要求生成光繪文件，并依據(jù)該文件進行電路板的制版。
權利要求
1.一種電路板的設計方法，包括(1)進行電路板的層面設置和走線層的布線設置，劃分出無法在預定走線層完成的信號走線；(2)將無法在預定走線層完成的信號走線設置在參考平面層內完成；(3)對設置有信號走線的參考平面層進行敷銅，并且敷銅的屬性保持該參考平面層的原有屬性；(4)對設置有信號走線的參考平面層的相鄰走線層進行敷銅，敷銅的屬性為“地”；(5)生成光繪文件，并依據(jù)該文件進行電路板的制版。
2.根據(jù)權利要求1所述的電路板的設計方法，其特征在于所述對設置有信號走線的參考平面層的相鄰走線層進行敷銅，是對有信號走線的參考平面層相鄰的二個走線層進行敷銅。
3.根據(jù)權利要求1所述的電路板的設計方法，其特征在于所述對設置有信號走線的參考平面層的相鄰走線層進行敷銅，是對有信號走線的參考平面層相鄰的一個走線層進行敷銅。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電路板的設計方法，該方法首先進行電路板的層面設置和走線層的布線設置，劃分出無法在預定走線層完成的信號走線，將無法在預定走線層完成的信號走線設置在參考平面層內完成，并對設置有信號走線的參考平面層進行敷銅，并且敷銅的屬性保持該參考平面層的原有屬性，對設置有信號走線的參考平面層的相鄰走線層也進行敷銅，敷銅的屬性為“地”，最后生成光繪文件，并依據(jù)該文件進行電路板的制版。采用上述方案，使信號層的走線和參考平面的走線都有自己的參考平面，從而可以保證走線的信號質量，并且不需要增加電路板設計層數(shù)，因此采用本發(fā)明有利于在不增加設計難度的同時，降低電路板的成本。
文檔編號H05K3/00GK1437436SQ0210365
公開日2003年8月20日 申請日期2002年2月4日 優(yōu)先權日2002年2月4日
發(fā)明者邱隆 申請人:華為技術有限公司