專利名稱：一種電路板設(shè)計(jì)中的敷銅方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板設(shè)計(jì)中的敷銅方法。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供的電路板設(shè)計(jì)中的敷銅方法，包括
(1)完成電路板的布圖設(shè)計(jì)以及電路板的各種絲印調(diào)整，對(duì)電路板上需要進(jìn)行敷銅的各個(gè)層按照敷銅的銅線線徑、敷銅銅線同信號(hào)布線和單板過孔的距離進(jìn)行設(shè)置，形成電路板設(shè)計(jì)文件；(2)對(duì)完成敷銅設(shè)置的電路板設(shè)計(jì)文件以電路板的層數(shù)為單位進(jìn)行分割，形成多個(gè)子文件；(3)對(duì)分割后的各個(gè)子文件分別進(jìn)行敷銅操作；(4)選定分割后的任意一個(gè)子文件生成除了敷銅層以外的其它光繪文件；(5)將上述各個(gè)子文件中分配的的敷銅層分別生成光繪文件；(6)將上述步驟(5)中生成的所有光繪文件和(4)中的光繪文件疊加生成電路板的完整光繪文件，依據(jù)該文件進(jìn)行制版操作。
由于本發(fā)明對(duì)完成敷銅設(shè)置的電路板設(shè)計(jì)文件以電路板的層數(shù)為單位進(jìn)行分割，形成多個(gè)子文件，這樣，通過文件分割將敷銅在多個(gè)子文件中分別完成，保證了每個(gè)子文件的敷銅數(shù)量都比較小，可以快速完成敷銅操作，降低敷銅成本，且不增加其他的設(shè)計(jì)工作量；同時(shí)在電路板設(shè)計(jì)更改的情況下，只需要更改相應(yīng)子文件涉及到的敷銅，其他設(shè)計(jì)可以保持不變，因此本發(fā)明所述方法還具有較好的適應(yīng)能力。
本發(fā)明主要解決在使用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)工具進(jìn)行電路板(PCB)設(shè)計(jì)中的大面積敷銅問題。由于現(xiàn)有的設(shè)計(jì)方法難以有效、快速地完成電路板的大面積敷銅設(shè)計(jì)，甚至存在由于敷銅面積太多而根本不能完成設(shè)計(jì)情況，因此本發(fā)明提供了一種能夠快速有效的完成大面積的敷銅的方法，以快速完成或更改電路板的敷銅操作。本發(fā)明的實(shí)質(zhì)是對(duì)容量較大的電路板設(shè)計(jì)文件進(jìn)行分割，目的是對(duì)敷銅進(jìn)行分割，按照幾個(gè)文件分別進(jìn)行設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)完成后在光繪階段在將設(shè)計(jì)文件進(jìn)行組合。


圖1是本發(fā)明所述方法的實(shí)施例流程圖。按照?qǐng)D1，首先進(jìn)行步驟1，確定電路板芯片布局，將電路板上各種器件合理地分布在電路板上；在步驟2確定電路板的層數(shù)目和每一層的分布，保證各個(gè)電路信號(hào)有完整的參考平面，以保證電路信號(hào)的完整性和對(duì)外的EMC性能；在步驟3通過仿真確認(rèn)信號(hào)的走向，為保證信號(hào)質(zhì)量，在該步驟還要對(duì)信號(hào)質(zhì)量進(jìn)行分析測(cè)試，如果不滿足要求，需要重新調(diào)整信號(hào)的走向和布局；在步驟4需要完成電路信號(hào)布線操作，以及完成電路板的各種絲印調(diào)整；接著在步驟5對(duì)電路板上需要進(jìn)行敷銅的各個(gè)層按照敷銅的銅線大小，敷銅銅線同信號(hào)布線以及單板的各種過孔的距離進(jìn)行設(shè)置，形成電路板設(shè)計(jì)文件；在步驟6對(duì)完成敷銅設(shè)置的電路板設(shè)計(jì)文件進(jìn)行文件分割，所述分割以電路板的層數(shù)為單位進(jìn)行，形成多個(gè)子文件。該步驟在實(shí)際操作中，可以首先將完成敷銅設(shè)置的文件按照需要存盤為幾個(gè)不同名的文件，比如原有的電路板設(shè)計(jì)文件名稱為A，現(xiàn)在分別存盤為A、B、C……，具體的文件的數(shù)目按照使用設(shè)計(jì)軟件的性能和版本已及CPU的處理能力不同有所不同。文件的數(shù)目最多不超過需要敷銅的電路板的層數(shù)目；在步驟7對(duì)各個(gè)不同名的文件按照需要敷銅的層數(shù)進(jìn)行分配，本例的分配要求是1)所有文件的敷銅之和必須為整個(gè)電路板的所有敷銅；2)各個(gè)文件的敷銅必須是最小為一層，不能將一層的敷銅在兩個(gè)文件里進(jìn)行；3)所有文件的敷銅疊加正好為整個(gè)電路板的所有敷銅層數(shù)；4)各個(gè)文件的敷銅工作量應(yīng)保持相差不大；當(dāng)按照上述原則分配完成后，對(duì)各個(gè)文件分別進(jìn)行敷銅操作；然后在步驟8，選定上述任意一個(gè)子文件生成除了敷銅層以外的的其他光繪文件；接著在步驟9將上述各個(gè)子文件的敷銅層生成光繪文件；最后在步驟10步驟8和步驟9中生成的所有光繪文件疊加生成電路板的完整的光繪文件，并依據(jù)該文件對(duì)電路板進(jìn)行加工。
當(dāng)采用上述方法，當(dāng)電路板需要改進(jìn)優(yōu)化時(shí)，如果所述改進(jìn)涉及到全部層，則從步驟6開始重現(xiàn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，如果不是進(jìn)行全部層的改進(jìn)，只是對(duì)其中的個(gè)別層進(jìn)行更改，則僅替換相應(yīng)層的光繪文件即可。
權(quán)利要求
1.一種電路板設(shè)計(jì)中的敷銅方法，包括(1)完成電路板的布圖設(shè)計(jì)以及電路板的各種絲印調(diào)整，對(duì)電路板上需要進(jìn)行敷銅的各個(gè)層按照敷銅的銅線線徑、敷銅銅線同信號(hào)布線和單板過孔的距離進(jìn)行設(shè)置，形成電路板設(shè)計(jì)文件；(2)對(duì)完成敷銅設(shè)置的電路板設(shè)計(jì)文件以電路板的層數(shù)為單位進(jìn)行分割，形成多個(gè)子文件；(3)對(duì)分割后的各個(gè)子文件分別進(jìn)行敷銅操作；(4)選定分割后的任意一個(gè)子文件生成除了敷銅層以外的其它光繪文件；(5)將上述各個(gè)子文件中分配的的敷銅層分別生成光繪文件；(6)將上述步驟(5)中生成的所有光繪文件和(4)中的光繪文件疊加生成電路板的完整光繪文件，依據(jù)該文件進(jìn)行制版操作。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電路板設(shè)計(jì)中的敷銅方法，該方法通過對(duì)完成敷銅設(shè)置的電路板設(shè)計(jì)文件以電路板的層數(shù)為單位進(jìn)行分割，形成多個(gè)子文件，并對(duì)分割后的各個(gè)子文件分別進(jìn)行敷銅操作，然后選定分割后的任意一個(gè)子文件生成除了敷銅層以外的其它光繪文件，并將各個(gè)子文件的敷銅層分別生成光繪文件，最后將所有光繪文件疊加生成電路板的完整光繪文件，依據(jù)該文件進(jìn)行制版操作；采用上述方案，保證了每個(gè)子文件的敷銅數(shù)量都比較小，可以快速完成敷銅操作，降低敷銅成本，且不增加其他的設(shè)計(jì)工作量；同時(shí)在電路板設(shè)計(jì)更改的情況下，只需要更改相應(yīng)子文件涉及到的敷銅，其他設(shè)計(jì)可以保持不變，因此本發(fā)明所述方法還具有較好的適應(yīng)能力。
文檔編號(hào)H05K3/00GK1437437SQ0210365
公開日2003年8月20日 申請(qǐng)日期2002年2月4日 優(yōu)先權(quán)日2002年2月4日
發(fā)明者邱隆, 吳雨佳 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司