專利名稱：一種專用于阻隔電磁波干擾的電子產(chǎn)品外殼的制造方法及其成品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種專用于阻隔電磁波干擾(EMI)的電子產(chǎn)品外殼的制造方法及其成品，藉由金屬有機(jī)觸媒介質(zhì)的涂布，以令該電子產(chǎn)品外殼在進(jìn)行電鍍時(shí)，可使一種以上的金屬依序附著在該電子產(chǎn)品外殼表面上，進(jìn)而可加強(qiáng)該電子產(chǎn)品阻隔電磁波干擾的效果。
(2)因其在進(jìn)行鎳的電鍍后，必需再對(duì)外殼的表面進(jìn)行涂裝，以增加外殼的美觀。但因噴涂在外殼表面的涂料與外層的鎳的附著性不佳，故常會(huì)發(fā)生涂料脫落的情形，且涂裝作業(yè)在進(jìn)行時(shí)，會(huì)對(duì)周圍環(huán)境造成一定程度的污染而有環(huán)保問(wèn)題產(chǎn)生。
本發(fā)明鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題及缺失，不斷開發(fā)研究，終于發(fā)展出一種專用于阻隔電磁波干擾(EMI)的電子產(chǎn)品外殼的制造方法及其成品。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種專用于阻隔電磁波的電子產(chǎn)品外殼的制造方法，其是一種將經(jīng)射出成型的外殼特定的表面涂布金屬有機(jī)觸媒介質(zhì)，該金屬有機(jī)觸媒介質(zhì)中含有一種以上不同電位的金屬，再藉由濕潤(rùn)觸媒介質(zhì)，使其表面張力降低后，將不同的金屬依序電鍍?cè)谕鈿ど?，而在電鍍的同時(shí)，可藉由觸媒介質(zhì)的配合，使該等金屬能依序附著在外殼特定的表面上，如此，不但不會(huì)有現(xiàn)有技術(shù)中外殼電鍍時(shí)無(wú)法選擇所欲電鍍之處的問(wèn)題，而且具有縮短流程、增加生產(chǎn)效率、減低成本的功效，且亦不需如現(xiàn)有技術(shù)中的在電鍍后需要再涂裝，從而可達(dá)到環(huán)保的目的。
本發(fā)明的另一目的是提供一種電子產(chǎn)品外殼的制造方法，其在進(jìn)行銅的電鍍時(shí)，因其化學(xué)銅可以析出99.95％的純銅金屬鍍層，且結(jié)晶顆粒細(xì)致，導(dǎo)電性極佳，故能產(chǎn)生極優(yōu)異的阻隔電磁波干擾的效果。同時(shí)，本發(fā)明方法電鍍?cè)谕鈿け砻嫔系慕饘俸穸纫噍^公知的薄。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的專用于阻隔電磁波的電子產(chǎn)品外殼的制造方法，包含有下列步驟1)涂布將含有一種以上不同電位的金屬的有機(jī)觸媒介質(zhì)涂布在電子產(chǎn)品外殼的特定之處；2)干燥將經(jīng)上述涂布后的產(chǎn)品外殼置于烘干裝置中，烘烤使其干燥；3)濕潤(rùn)再將經(jīng)干燥后的外殼，以含有非離子表面活性劑的溶液處理，使表面的觸媒介質(zhì)表面被濕潤(rùn)；4)加速將經(jīng)濕潤(rùn)并清洗后的該外殼，以堿性藥水浸泡，除去觸媒介質(zhì)表面的多余樹脂；5)鍍銅在該外殼涂布有觸媒介質(zhì)之處鍍銅；6)啟始將該外殼以含鈀、釕、銠金屬的螯合劑處理，改變表面上的銅的電位；
7)鍍鎳將鎳金屬電鍍?cè)诮?jīng)第6)步驟處理過(guò)的該外殼的涂布有觸媒介質(zhì)之處；8)鈍化處理將鍍鎳后的該外殼，以低濃度的鉻酸藥水對(duì)其表面進(jìn)行處理；9)切水處理將經(jīng)鈍化處理的外殼，以表面活性劑進(jìn)行處理，再以水清洗其表面后進(jìn)行干燥。
根據(jù)本發(fā)明的上述制造方法，所述有機(jī)觸媒介質(zhì)由金屬鹽類、樹脂、溶劑組成，類似于含金屬的導(dǎo)電涂料。所述金屬則包括銀、鐵、鎳、鈀、鈦、鋁、鋅或銅等。
所述涂布了有機(jī)觸媒介質(zhì)的外殼進(jìn)行干燥時(shí)的溫度為50-60℃，可以烘烤1-2小時(shí)使之干燥。
在“加速”步驟中所使用的堿性藥水為氫氧化鈉或氫氧化鉀溶液等，或混合堿溶液，其pH在10-12。
在“啟始”步驟中所使用的螯合劑可以是例如EDTA，鈀、釕、銠以鹽的形式存在。
請(qǐng)參閱

圖1所示，本發(fā)明提供的專用于阻隔電磁波(EMI)的電子產(chǎn)品外殼的制造方法包括下列步驟1)涂布(Base Coat)將含有銀、鐵、鎳、鈀、鈦、鋁、鋅或銅一種以上不同電位的金屬的金屬有機(jī)觸媒介質(zhì)，涂布(可用一般噴漆涂裝設(shè)備進(jìn)行觸媒涂布)在經(jīng)射出成型的塑膠電子產(chǎn)品外殼的內(nèi)面上。
2)干燥把涂布有金屬有機(jī)觸媒介質(zhì)的外殼置于50-60℃溫度的烘干裝置中，烘烤1-2小時(shí)。
3)濕潤(rùn)(Wetting)再將經(jīng)干燥后的外殼，以含有非離子表面活性劑的水溶液處理，從而可有效降低水的表面張力，例如可由70dynes/cm下降至30dynes/cm；進(jìn)而可濕潤(rùn)該外殼上的金屬有機(jī)觸媒介質(zhì)表面，加強(qiáng)其親水性。再以清水清洗干凈。
4)加速(Leaching)將經(jīng)清洗后的該外殼，以氫氧化鈉溶液(pH為10-12)浸泡1-10分，從而能有效地剝除該外殼上的觸媒介質(zhì)表面多余的樹脂，進(jìn)而使該介質(zhì)中的金屬觸媒裸露出來(lái)而加速其中的化學(xué)銅的析出反應(yīng)，再以清水清洗干凈。
5)鍍銅(Electroless Copper)以常規(guī)方法的無(wú)電解的方式(即，利用化學(xué)氧化還原反應(yīng)使金屬鹽類解離成離子進(jìn)而形成金屬而析出)，使銅金屬析出在該外殼涂布有觸媒介質(zhì)之處，并于使銅可緊密附著在該處后，以清水清洗干凈。
6)啟始(Initiator)將該外殼以含氯化鈀、氯化釕、氯化銠的螯合劑EDTA的混合藥劑處理(其濃度以ppm計(jì))，藉鈀(Pd)、釕(Ru)、銠(Rh)的電位高于銅、鎳的原理使其置換于銅的表面從而可改變外殼表面上的銅的電位，使化學(xué)鎳可以順利反應(yīng)析出，且該螯合劑使被溶解的銅金屬不會(huì)與氯離子結(jié)合成氯化銅而縮短其使用壽命，進(jìn)而能有效延長(zhǎng)其使用壽命為一般現(xiàn)有外殼壽命的3-6倍。再以清水清洗干凈。
7)鍍鎳(Electroless Nickel)將經(jīng)第(6)步驟處理過(guò)的該外殼，以使用壽命為一般現(xiàn)有酸性產(chǎn)品的5-10倍，且析出較現(xiàn)有酸性產(chǎn)品緩慢且穩(wěn)定的堿性鎳磷合金(NiP)進(jìn)行電鍍，以使鎳金屬電鍍?cè)谠撏鈿ね坎加薪饘儆袡C(jī)觸媒介質(zhì)之處，而使鎳緊密附著在該處的銅金屬上后減少銅金屬接觸空氣、水分以避免銅氧化而產(chǎn)生阻抗。再以清水清洗干凈。
8)鈍化處理(Seal)將鍍鎳后的該外殼，以約為15g/L以下的極低濃度的鉻酸藥水(CrO3)對(duì)其表面進(jìn)行處理，從而有效地對(duì)其鍍有鎳的表面進(jìn)行鈍化封孔處理，且沒有廢水問(wèn)題產(chǎn)生，進(jìn)而可達(dá)到環(huán)保要求，再以清水清洗干凈。
9)切水處理(Water Shedder)將經(jīng)鈍化處理的外殼，以非離子表面活性劑進(jìn)行處理，利用表面活性劑所帶有的疏水基幫助該外殼快速排除其中殘余的水份，再以純水清洗其表面后，將該外殼置于溫度在50-60℃間的烘干裝置中，烘烤1-2小時(shí)，使其干燥后，即可得到一較現(xiàn)有阻隔電磁波干擾效果更佳，且流程大幅縮短、成本較為低廉的成品。
本發(fā)明的成品不但可將觸媒介質(zhì)涂布所欲電鍍之處，而使金屬一銅及鎳可依選擇附著在該涂布處，進(jìn)而達(dá)到作可選擇性處理的目的，且所電鍍的金屬厚度亦較公知的外殼薄。
通過(guò)上述說(shuō)明可知，本發(fā)明確實(shí)具有增進(jìn)的使用功效，且具產(chǎn)業(yè)上的利用價(jià)值(產(chǎn)品的相關(guān)試驗(yàn)報(bào)告將作為附件同時(shí)提交)。
本案上述實(shí)施例，僅用以舉例說(shuō)明本發(fā)明的一可行實(shí)施例，對(duì)于熟悉該項(xiàng)技術(shù)的人員，當(dāng)可對(duì)其細(xì)部構(gòu)造部分進(jìn)行各種等效的變化例，如各類塑膠制品及電子產(chǎn)品的外殼(筆記本電腦，個(gè)人數(shù)位處理器、行動(dòng)電話、數(shù)位相機(jī)、全球衛(wèi)星定位儀、條碼掃描器等)，但此等變化例均應(yīng)包括在本發(fā)明的精神及范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.專用于阻隔電磁波干擾的電子產(chǎn)品外殼的制造方法，其包含有下列步驟1)涂布將含有一種以上不同電位的金屬的有機(jī)觸媒介質(zhì)涂布在電子產(chǎn)品外殼的特定之處；2)干燥將經(jīng)上述涂布后的產(chǎn)品外殼置于烘干裝置中，烘烤使其干燥；3)濕潤(rùn)再將經(jīng)干燥后的外殼，以含有非離子表面活性劑的溶液處理，使表面的觸媒介質(zhì)表面被濕潤(rùn)；4)加速將經(jīng)濕潤(rùn)并清洗后的該外殼，以堿性藥水浸泡，除去觸媒介質(zhì)表面的多余樹脂；5)鍍銅在該外殼涂布有觸媒介質(zhì)之處鍍銅；6)啟始將該外殼以含鈀、釕、銠金屬的螯合劑處理，改變表面上的銅的電位；7)鍍鎳將鎳金屬電鍍?cè)诮?jīng)第6)步驟處理過(guò)的該外殼的涂布有觸媒介質(zhì)之處；8)鈍化處理將鍍鎳后的該外殼，以低濃度的鉻酸藥水對(duì)其表面進(jìn)行處理；9)切水處理將經(jīng)鈍化處理的外殼，以表面活性劑進(jìn)行處理，再以水清洗其表面后進(jìn)行干燥。
2.權(quán)利要求1所述的專用于阻隔電磁波干擾的電子產(chǎn)品外殼的制造方法，其中，所述有機(jī)觸媒介質(zhì)由金屬鹽類、樹脂、溶劑組成。
3.權(quán)利要求2所述的專用于阻隔電磁波干擾的電子產(chǎn)品外殼的制造方法，其中，所述金屬包括銀、鐵、鎳、鈀、鈦、鋁、鋅或銅。
4.權(quán)利要求1所述的專用于阻隔電磁波干擾的電子產(chǎn)品外殼的制造方法，其中，涂布了有機(jī)觸媒介質(zhì)的外殼進(jìn)行干燥時(shí)的溫度為50-60℃。
5.權(quán)利要求1所述的專用于阻隔電磁波干擾的電子產(chǎn)品外殼的制造方法，其中，堿性藥水為氫氧化鈉或氫氧化鉀溶液。
6.權(quán)利要求1所述的專用于阻隔電磁波干擾的電子產(chǎn)品外殼的制造方法，其中，該電子產(chǎn)品外殼經(jīng)射出成型而制成。
7.一種如權(quán)利要求1所述方法制造出的專用于阻隔電磁波干擾的電子產(chǎn)品外殼成品。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種專用于阻隔電磁波(EMI)的電子產(chǎn)品外殼制造方法及其成品，該方法是一種在經(jīng)射出成型的外殼特定的表面涂布金屬有機(jī)觸媒介質(zhì)，該觸媒介質(zhì)中含有一種以上不同電位的金屬，再藉由濕潤(rùn)觸媒介質(zhì)，使其表面張力降低后，將不同的金屬依序電鍍?cè)谕鈿ど?，而在電鍍的同時(shí)，可藉由觸媒介質(zhì)的配合，使該等金屬能依序附著在外殼特定的表面上，如此，即可得到一較現(xiàn)有阻隔電磁波干擾效果更佳，且成本較為低廉的成品。
文檔編號(hào)H05K5/00GK1450855SQ0210627
公開日2003年10月22日 申請(qǐng)日期2002年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2002年4月8日
發(fā)明者黃耀德 申請(qǐng)人:臺(tái)灣麥特化學(xué)工業(yè)股份有限公司