專利名稱：以二次或二次以上壓合制成印刷電路板使用的靶位制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電學技術領域印刷電路中壓合制成印刷電路板使用的靶位制造方法，特別是涉及一種主要是可以節(jié)省大量邊料，具有提高材料利用率及加工效率的以二次或二次以上壓合制成印刷電路板使用的靶位制造方法。
背景技術：
印刷電路板的使用對于人們而言具有息息相關與密不可分的關系，尤其是計算機與移動電話等產品，皆可見到電路板的廣泛使用，故電路板對于產業(yè)上的利用是相當重要的一環(huán)。
又當前所使用的電路板，為了可以在一定的尺寸大小之下提供較多的電路設計，目前所設計的電路板大部份均是朝向多層式電路板的結構進行設計，此種多層式的電路板在制作過程中，必須藉由在數片層板上所設計的靶位予以校準定位，如此，才可令各層板的電接點等對應在所設計的位置處，之后再利用壓合方式將數片層板為一單位，經由靶位校準定位后予以先行壓合固定，再將數個單位的層板經由靶位校準定位及壓合固定，即可制作出多層電路板，亦即必須經由先將數片板壓合成一單位的層板，再將數個單位的層板再依設計壓合成一多層電路板，且在壓合的過程中必須藉由靶位的校正定位，可見“靶位”的設計在多層電路板的數次壓合制作過程中是為一非常必要的設計。
請參閱圖6所示，是現有習用的印刷電路板二次及二次以上壓合使用垂直靶位的平面結構示意圖，一般傳統式現有習用印刷電路板二次及二次以上壓合使用的靶位，其是使用一種各靶位的排列方向垂直于電路板邊緣的“垂直靶位”，其主要是為靶位位置由外往內呈雙環(huán)式的設計方式，亦即為第一次先設計P1，P2，P3，P4，P5于外環(huán)，第二次再設計P6，P7，P8，P9，P10于內環(huán)，增層板在每次壓合時，內、外環(huán)靶位之間的距離必須增加1英寸，亦即壓合次數增加幾次，裁板尺寸則需隨著壓合次數增加幾英寸。
由上述可見，現有習用的二次或二次以上壓合制成印刷電路板使用的靶位制造方法，其缺點在于每增加一次的壓合次數，發(fā)料尺寸留邊需要在X、Y軸各增加1英寸，以供壓合后裁掉預留之用，使得造成邊料浪費及材料利用率皆會受到相當大的影響。因此，上述現有習用的印刷電路板二次及二次以上壓合使用的靶位以及以二次或二次以上壓合制成印刷電路板使用的靶位制造方法仍存在有缺陷，而丞待加以進一步改進。
有鑒于上述現有的以二次或二次以上壓合制成印刷電路板使用的靶位制造方法及其印刷電路板二次或二次以上壓合使用的靶位在結構設計上未盡精良，本設計人基于豐富的實務經驗及專業(yè)知識，積極加以研究創(chuàng)新，經過不斷的研究、設計，并經反復試驗及改進后，終于發(fā)展創(chuàng)設出確具實用性功效的本發(fā)明。

發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的主要技術問題在于，克服現有的現有的以二次或二次以上壓合制成印刷電路板使用的靶位制造方法及其印刷電路板二次或二次以上壓合使用的靶位存在的缺陷，而提供一種以二次或二次以上壓合制成印刷電路板使用的靶位制造方法，使該水平靶位是以適當的間隔距離設置鉆孔靶位于發(fā)料尺寸短邊(X軸)、發(fā)料尺寸長邊(Y軸)處，當印刷電路板在每增加一次壓合次數時，發(fā)料尺寸留邊可在X、Y軸各增加0.2英寸即可，而具有可以節(jié)省大量邊料，大大提高材料利用率，且具有提高工作效率的優(yōu)良功效。
本發(fā)明解決其主要技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本實用新型提出的一種以二次或二次以上壓合制成印刷電路板使用的靶位制造方法，其特征在于在多層式電路板上，位于發(fā)料尺寸寬邊、發(fā)料尺寸長邊、大片成型尺寸寬邊或大片成型尺寸長邊之間所形成的留邊區(qū)域處，并在其中二相鄰的發(fā)料尺寸短邊及發(fā)料尺寸長邊處分別相對平行設有數個鉆孔靶位，各鉆孔靶位是呈直線排列且呈間隔距離設置。
本發(fā)明解決其技術問題還可以采用以下技術措施來進一步實現。
前述以二次或二次以上壓合制成印刷電路板使用的靶位制造方法，其中在發(fā)料尺寸短邊(X軸)的中心線位置向外所設的各鉆孔靶位，是發(fā)料尺寸短邊(X軸)的邊緣。
前述以二次或二次以上壓合制成印刷電路板使用的靶位制造方法，其中在發(fā)料尺寸長邊(Y軸)中心線位置向外所設的各鉆孔靶位，是平行于發(fā)料尺寸長邊(Y軸)的邊緣。
本發(fā)明與現有技術相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。由以上的技術方案可知，本發(fā)明以二次或二次以上壓合制成印刷電路板使用的靶位制造方法，其水平靶位是為以適當間隔距離設置鉆孔靶位于發(fā)料尺寸短邊(X軸)與發(fā)料尺寸長邊(Y軸)處，當印刷電路板在每增加一次壓合次數時，在發(fā)料尺寸預留邊可以設計為在X、Y軸各增加0.2英寸即可，以便于各層板經過熱壓壓合之后融化的樹脂與邊料的預留裁切尺寸使用，故本發(fā)明與現有習用的制造方法及其產品相比較，可以達到節(jié)省大量邊料的目的及功效，對于材料的利用率及效率皆有相當大的助益。
綜上所述，本發(fā)明以二次或二次以上壓合制成印刷電路板使用的靶位制造方法，其是以適當的間隔距離設置鉆孔靶位于發(fā)料尺寸短邊(X軸)與發(fā)料尺寸長邊(Y軸)處，當印刷電路板在每增加一次壓合次數時，在發(fā)料尺寸留邊可以設計為在X、Y軸各增加0.2英寸即可，而具有可以節(jié)省大量邊料，及可大大提高對于材料的利用率，且能夠大幅提高工作效率的優(yōu)良功效。其具有上述諸多的優(yōu)點及實用價值，且在同類制成印刷電路板使用的靶位制造方法及其產品中均未見有類似的制造方法及結構設計公開發(fā)表或使用，其不論在制造方法上、結構上或功能上皆有較大的改進，且在技術上有較大的進步，并產生了好用及實用的效果，而確實具有增進的功效，從而更加適于實用，誠為一新穎、進步、實用的新設計。
上述說明僅是本發(fā)明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術手段，并可依照說明書的內容予以實施，以下以本發(fā)明的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。


圖1是本發(fā)明的排版各項尺寸定義的平面結構示意圖。
圖2是本發(fā)明的靶位靶點相對位置的平面結構示意圖。
圖3是本發(fā)明以8層板壓合三次的實施例結構示意圖。
圖4是本發(fā)明另一實施例的靶位靶點相對位置的平面結構示意圖。
圖5是本發(fā)明以6層板壓合二次的實施例結構示意圖。
圖6是現有習用的印刷電路板二次及二次以上壓合使用垂直靶位的平面結構示意圖。
(10)發(fā)料尺寸短邊(12)大片成型尺寸短邊(14)左邊X軸留邊 (16)右邊X軸留邊(20)發(fā)料尺寸長邊(22)大片成型尺寸長邊(24)Y軸留邊 (26)Y軸留邊具體實施方式
為了對本發(fā)明獲致進一步的了解，下面結合附圖及較佳實施例，對依據本發(fā)明提出的以二次或二次以上壓合制成印刷電路板使用的靶位制造方法其具體制造方法、結構、特征及其功效，詳細說明如后。
請參閱圖1所示，本發(fā)明以二次或二次以上壓合制成印刷電路板使用的靶位制造方法，主要是運用在多層式的電路板上。其中，本發(fā)明在電路板上排版的各項尺寸定義，包括有X軸與Y軸，在X軸上設有發(fā)料尺寸短邊(10)、大片成型尺寸短邊(12)、左邊X軸留邊(14)、右邊X軸留邊(16)等；在Y軸上設有發(fā)料尺寸長邊(20)、大片成型尺寸長邊(22)、上方的Y軸留邊(24)與下方的Y軸留邊(26)。
請另參閱圖1、圖2所示，本發(fā)明以二次或二次以上壓合制成印刷電路板使用的靶位制造方法及其構造，是在多層式電路板上，位于發(fā)料尺寸短邊(10)、發(fā)料尺寸長邊(20)與大片成型尺寸短邊(12)、大片成型尺寸長邊(22)之間所形成的各留邊，即左邊X軸留邊(14)、右邊X軸留邊(16)、Y軸留邊(24)、Y軸留邊(26)的區(qū)域處，并在其中二相鄰的發(fā)料尺寸短邊(10)及發(fā)料尺寸長邊(20)處，分別相對平行設有二組由數個鉆孔靶位(T1、T2、T3)、(t1、t2、t3)組成的靶位，二組靶位的各個鉆孔靶位是呈直線排列狀且呈間隔距離設置，又在發(fā)料尺寸短邊(X軸)(10)的中心線(101)位置向外所設置的各鉆孔靶位(T1、T2、T3)，是設置位于發(fā)料尺寸短邊(X軸)(10)的邊緣(102)，另在發(fā)料尺寸長邊(Y軸)(20)的中心線(201)位置向外所設置的各鉆孔靶位(t1、t2、t3)，是設置為平行于發(fā)料尺寸長邊(Y軸)(20)的邊緣(202)。
本發(fā)明的其中一種實施例，如圖2所示，該鉆孔靶位(T1、T2、T3)配置為以水平方向設計即平行于電路板的邊緣(102)，其靶位數量與壓合次數相同，其中長邊靶位的做法(壓合次數為三次為例)是，根據所設計的靶點為基準制作各鉆孔靶位的位置，第三組的鉆孔靶位，即壓合順序為第一次壓合時，以發(fā)料中心線(101)右移1英寸，Y軸距內層發(fā)料尺寸長邊(20)內縮0.6英寸，如圖2中的T3位置；第二組的鉆孔靶位，即壓合順序為第二次壓合，以發(fā)料中心線(101)右移0.5英寸，Y軸距第一壓合裁板后發(fā)料尺寸長邊(20)內縮0.5英寸，如T2位置；第一組的鉆孔靶位，壓合順序為第三次壓合，在發(fā)料中心線(101)上，Y軸距第二次壓合裁板后發(fā)料尺寸長邊(20)內縮0.45英寸，如圖2中的T1位置，亦即T1、T2、T3靶位位于同一水平線(即平行于X軸)上，并以適當的間隔距離設置。
短邊靶位的做法(以壓合次數三次為例)，相同根據所設計的靶點位置為基準制作，第三組的鉆孔靶位于第一次壓合時，X軸距內層發(fā)料尺寸短邊(10)內縮0.5英寸，Y軸以發(fā)料尺寸長邊(20)的中心線(201)下移0.5英寸，即圖2中的t3位置；第二組鉆孔靶位于第二次壓合，在X軸距第一次壓合裁板后發(fā)料邊內縮0.4英寸，Y軸以發(fā)料尺寸長邊(20)中心線上移0.5英寸，如圖2中的t2位置；第一組鉆孔靶位于第三次壓合，在X軸是距第二次壓合發(fā)料尺寸長邊(20)內縮0.3英寸，在Y軸的發(fā)料尺寸長邊(20)的中心線(201)上，如圖2中的t1位置；前述三組底片上的靶位是依靶點做法，在壓合前最靠近外層的兩內層做出靶位靶點，其它相對應的內層做出底板，意即t1、t2、t3靶位位于同一條垂直于X軸線上(即Y軸線上)并以適當的間隔距離設置。
請參閱圖2、圖3所示，現以8層板壓合三次為例其結構為4層+2層+2層；在第一次壓合時，是將薄內層板的二面板與二銅皮壓合，即將第3、4、5、6層壓合，靶位的做法，將第三組靶位做于內層(即4、5層上)并依設計的靶點位置為基準制作出(T1、T2、T3)、(t1、t2、t3)，第二次壓合的靶位做法，即第二組靶位依設計的靶點為基準制作出(T1、T2)、(t1、t2)做于3、6層上，第三次壓合的靶位依設計的靶點為基準制作出(T1)、(t1)為在第2、7層上做出，以便在各次壓合時，藉各靶位進行對準作業(yè)及進行結合定位用。
請配合參閱圖4、圖5所示，是本發(fā)明另一實施例，為壓合次數為二次的實施例，其做法概略相同于前述的三次壓合，其中，長邊靶位靶點的做法壓合次數二次，第二組鉆孔靶位于第一次壓合時，在X軸以發(fā)料中心線(103)右移0.5英寸，如圖4中的T2位置，底片上靶點做法是在壓合前最靠近外層的兩內層做出靶位靶點；第一組鉆孔靶位于第二次壓合，X軸以發(fā)料中心線(103)，如圖4中的T1位置，其它相對應的內層做出底板，亦即T1、T2靶位同在一水平線上并以適當的間隔距離設置。
短邊靶位靶點的做法(壓合次數為二次)是，第二組鉆孔靶位于第一次壓合X軸距內層發(fā)料邊內縮0.5英寸，Y軸以發(fā)料中心線(203)上移0.5英寸，如圖4中的t2位置，第一組鉆孔靶位于第二次壓合時，在X軸處是距第一次壓合裁板后內縮0.45英寸，在Y軸處為發(fā)料中心線(203)，底片上的靶點做法是，在壓合前最靠近外層的兩內層做出靶位靶點，其它相對應的內層做出底板，即t1、t2靶位位于同一垂直線上并以適當的間隔距離設置。
印刷電路板在每增加一次壓合次數時，在發(fā)料尺寸預留邊可設計為在X、Y軸各增加0.2英寸即可，以便于各層板經過熱壓壓合之后融化的樹脂與邊料的預留裁切尺寸使用，故本發(fā)明與現有習用產品相較，可以達到節(jié)省邊料的目的，并具有可大大提高對于材料的利用率，且能夠提高工作效率的功效。
以上所述，僅是本發(fā)明較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，凡是依據本發(fā)明技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術方案的范圍內。
權利要求
1.一種以二次或二次以上壓合制成印刷電路板使用的靶位制造方法，其特征在于在多層式電路板上，位于發(fā)料尺寸寬邊、發(fā)料尺寸長邊、大片成型尺寸寬邊或大片成型尺寸長邊之間所形成的留邊區(qū)域處，并在其中二相鄰的發(fā)料尺寸短邊及發(fā)料尺寸長邊處分別相對平行設有數個鉆孔靶位，各鉆孔靶位是呈直線排列且呈間隔距離設置。
2.根據權利要求1所述的以二次或二次以上壓合制成印刷電路板使用的靶位制造方法，其特征在于在發(fā)料尺寸短邊(X軸)的中心線位置向外所設的各鉆孔靶位，是發(fā)料尺寸短邊(X軸)的邊緣。
3.根據權利要求1或2所述的以二次或二次以上壓合制成印刷電路板使用的靶位制造方法，其特征在于在發(fā)料尺寸長邊(Y軸)中心線位置向外所設的各鉆孔靶位，是平行于發(fā)料尺寸長邊(Y軸)的邊緣。
全文摘要
本發(fā)明是關于一種以二次或二次以上壓合制成印刷電路板使用的靶位制造方法，其在多層式電路板上，位于發(fā)料尺寸寬邊、發(fā)料尺寸長邊、大片成型尺寸寬邊或大片成型尺寸長邊之間所形成的留邊區(qū)域處，并在其中二相鄰發(fā)料尺寸短邊及發(fā)料尺寸長邊處分別相對平行設有數個鉆孔靶位，各鉆孔靶位是呈直線排列且呈間隔距離設置。其水平靶位是為以適當間隔距離設置鉆孔靶位于發(fā)料尺寸短邊(X軸)與發(fā)料尺寸長邊(Y軸)處，當印刷電路板每增加一次壓合次數時，在發(fā)料尺寸預留邊可以設計為在X、Y軸各增加0.2英寸即可，便于各層板經過熱壓壓合后融化的樹脂與邊料的預留裁切尺寸使用，故本發(fā)明具有可節(jié)省大量邊料，提高材料利用率及工作效率的優(yōu)良功效。
文檔編號H05K3/46GK1457227SQ0211925
公開日2003年11月19日 申請日期2002年5月10日 優(yōu)先權日2002年5月10日
發(fā)明者邱顯譽 申請人:華通電腦股份有限公司