專利名稱：印刷電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有使突出主表面?zhèn)鹊暮糕F突起的頂面平坦的平坦焊釬突起的印刷電路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
圖5是印刷電路板101的主表面?zhèn)鹊木植糠糯蟾┮晥D，它是現(xiàn)有技術(shù)中具有樹脂絕緣層和在其上形成規(guī)定圖案的導(dǎo)體層的印刷電路板的一個實例。在圖5中示出了該印刷電路板101在其中心具有中心基板(樹脂絕緣層)103。在中心基板103的兩面層疊一層或多層樹脂絕緣層105，在其外側(cè)層疊阻焊層(樹脂絕緣層)107，形成主表面。
其中，在中心基板103的規(guī)定位置形成多個貫通該中心基板103的大致為筒狀的鍍通導(dǎo)體111，在該鍍通導(dǎo)體111的內(nèi)側(cè)填充有樹脂填充材料112。此外，在樹脂絕緣層105的規(guī)定位置形成多個貫通該樹脂絕緣層105的鍍通孔113，在各個鍍通孔113上形成鍍通導(dǎo)體115。此外，在阻焊層107的規(guī)定位置形成多個貫通該阻焊層107的焊盤用開口117，該焊盤用開口117用于使焊盤116露出底面。此外，在中心基板103和樹脂絕緣層105的層間形成電路和焊盤等的規(guī)定圖形的第一導(dǎo)體層118，與中心基板103的鍍通導(dǎo)體111和樹脂絕緣層105的鍍通導(dǎo)體115連接。此外，在樹脂絕緣層105和阻焊層107的層間形成電路和焊盤等的規(guī)定圖形的第二導(dǎo)體層119，與鍍通導(dǎo)體115連接。在層疊多層樹脂絕緣層105的情況下，在各個樹脂絕緣層105的層間也形成導(dǎo)體層。
在形成于上述印刷電路板101的阻焊層107的焊盤116上，作為用于電連接的端子，由焊釬或金屬等形成突起。此外，為了牢固地與安裝在印刷電路板101上的電子部件(例如IC芯片或芯片電容器、芯片電阻等)連接，用平坦的擠壓面使各個突起的頂面平坦，形成平坦的焊釬突起。
在上述印刷電路板101中，使用大致均勻厚度的樹脂作為樹脂絕緣層105。因此，在層間的第一導(dǎo)體層118和第二導(dǎo)體層119上，形成電路和圖形部分的樹脂絕緣層105處于稍隆起的狀態(tài)。當(dāng)形成樹脂絕緣層105時，通過加熱、加壓，使其表面一定程度平滑。但是，例如圖6所示，對于作為第一導(dǎo)體層118一部分的形成具有一定面積的Beta層121的部分而言，在其上形成的樹脂絕緣層105難以避免地比其他部分稍隆起。因此，在Beta層121投影到主表面?zhèn)鹊膮^(qū)域內(nèi)設(shè)置的第一焊盤116B與其他區(qū)域的第二焊盤116C相比，其形成的位置相對隆起。
因此，在第一焊盤116B上形成的焊釬突起122B和在第二焊盤116C上形成的焊釬突起122C，如圖6中虛線所示，即使尺寸相同，其頂點位置也稍有不同。通過用平坦擠壓面123擠壓上述焊釬突起122B、122C使其平坦，可以將各個頂面擠壓到擠壓面123的位置，形成第一平坦焊釬突起120B、第二平坦焊釬突起120C。即，由于頂面的位置不同，為了使其平坦而擠壓的焊釬的量也不同，所以平坦焊釬突起120B的頂面直徑M1與平坦焊釬突起120C的頂面直徑M2相比，其尺寸較大。經(jīng)過測定可知，如果焊盤位置的高度差為2～3μm，則平坦焊釬突起120的頂面直徑差為10μm左右。
安裝在上述印刷電路板101上的電子部件的連接端子非常均勻地形成，而與此相對，由于印刷電路板101的平坦焊釬突起120的頂面直徑有偏差，所以當(dāng)將電子部件安裝在印刷電路板101上時，有時會發(fā)生連接精度不好的情況。
本發(fā)明就是鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題而提出的，其目的是提供一種印刷電路板及其制造方法，其無論有無Beta層，平坦焊釬突起的頂面直徑都幾乎相等，從而提高與電子部件的連接精度。

發(fā)明內(nèi)容
作為上述問題的解決方法，本發(fā)明提供了一種印刷電路板的制造方法，該印刷電路板具有主表面和內(nèi)面，包括向上述主表面?zhèn)韧怀觥⑵涓鱾€頂面被平坦化的多個平坦焊釬突起，上述印刷電路板的制造方法包括以下工序釬焊膏印刷工序，在開口于上述主表面?zhèn)鹊亩鄠€焊盤上分別涂覆釬焊膏，上述多個焊盤包括在自身投影到上述內(nèi)面?zhèn)鹊膮^(qū)域內(nèi)通過一層或多層樹脂絕緣層形成Beta層的第一焊盤和在自身投影到上述內(nèi)面?zhèn)鹊膮^(qū)域內(nèi)不存在Beta層的第二焊盤，在上述第一焊盤上涂覆比上述第二焊盤少量的上述釬焊膏；回流釬焊工序，溶解涂覆的上述釬焊膏，形成大致為半球狀的焊釬突起；平坦工序，用平坦的擠壓面擠壓上述大致為半球狀的焊釬突起的頂部，形成上述平坦焊釬突起。
根據(jù)本發(fā)明，在開口于主表面?zhèn)鹊亩鄠€焊盤上涂覆釬焊膏。然后，溶解該涂覆的釬焊膏，使其成為大致半球狀的焊釬突起。然后，用平坦的擠壓面擠壓焊釬突起的頂部，形成平坦焊釬突起。其中，在涂覆釬焊膏的釬焊膏印刷工序中，判斷被涂覆的焊盤是否在自身投影到內(nèi)面?zhèn)鹊膮^(qū)域內(nèi)形成Beta層，在形成Beta層的第一焊盤上涂覆比不形成Beta層的第二焊盤少量的釬焊膏。
一般，印刷電路板整體的厚度在層間形成Beta層的部分比不形成Beta層的部分較厚。因此，當(dāng)用平坦的擠壓面進行平坦化的情況下，第一焊盤和擠壓面之間的距離比第二焊盤和擠壓面之間的距離小。即，平坦工序之后的焊釬突起從焊盤開始計算的高度，第一焊盤比第二焊盤小。因此，在第一焊盤和第二焊盤上涂覆等量的釬焊膏的情況下，在第一焊盤上形成的平坦焊釬突起比第二焊盤的被擠壓得較低，所以其頂面直徑比在第二焊盤上形成的平坦焊釬突起的頂面直徑大。
與此相對，在本發(fā)明中，由于涂覆在第一焊盤上的釬焊膏比涂覆在第二焊盤上的釬焊膏少量，所以與在第二焊盤上形成的焊釬突起的尺寸相比，在第一焊盤上形成的焊釬突起的尺寸較小。這樣，可以減小第二平坦焊釬突起的頂面直徑和第一平坦焊釬突起的頂面直徑的差。因此，當(dāng)在其后將電子部件安裝在該印刷電路板上時，對于與電子部件的連接端子的連接狀態(tài)，可以減小由于Beta層的有無而造成的第一焊盤和第二焊盤之間的差異。
作為樹脂絕緣層的材質(zhì)，可以使用具有絕緣性能的樹脂，例如環(huán)氧樹脂、BT樹脂等。此外，也包括玻璃—環(huán)氧樹脂復(fù)合材料等、玻璃纖維或陶瓷粉末等與樹脂的復(fù)合材料。此外，Beta層是設(shè)置在樹脂絕緣層的層間的導(dǎo)體層，具有一定面積并在層間擴散。此外，作為構(gòu)成焊釬突起的金屬可以根據(jù)安裝到電子部件的連接端子等的材質(zhì)適當(dāng)選擇，例如90Pb-10Sn、95Pb-5Sn、40Pb-60Sn等Pb-Sn合金焊釬、Sn-Sb合金焊釬、Sn-Ag合金焊釬、Sn-Ag-Cu合金焊釬、Au-Ge合金焊釬、Au-Sn合金焊釬等焊釬。此外，擠壓面可以是由鋼材等金屬材料或者陶瓷材料等構(gòu)成的平坦面。
此外，焊盤可以有各種形態(tài)。例如，焊盤設(shè)置在鍍通孔上面的鍍通孔上焊盤，和焊盤不是位于鍍通孔上面的非鍍通孔上焊盤。上述焊盤可以存在于同一印刷電路板內(nèi)。此外，作為鍍通孔的形態(tài)，可以通過電鍍層填充鍍通孔內(nèi)部形成表面平坦的滿鍍通孔，或者不完全填充鍍通孔內(nèi)部形成在中央有凹陷的非滿鍍通孔。
在確定了涂覆在焊盤上的釬焊膏的量的基礎(chǔ)上，應(yīng)考慮上述形態(tài)。例如，對于非滿鍍通孔，鍍通孔上焊盤和非鍍通孔上焊盤不同。此外，不同的印刷電路板其焊盤的面積(開口尺寸)可能不同。因此，在一個印刷電路板具有不同形態(tài)或尺寸的焊盤的情況下，需要對同一形態(tài)、同一尺寸的第一焊盤和第二焊盤進行比較。即，在自身投影到內(nèi)面?zhèn)鹊膮^(qū)域內(nèi)若不存在Beta層，第一焊盤和第二焊盤的形態(tài)、尺寸應(yīng)相同。
此外，對于上述印刷電路板的制造方法，上述平坦工序形成的平坦焊釬突起其在上述第一焊盤上形成的第一平坦焊釬突起的頂面直徑和在上述第二焊盤上形成的第二平坦焊釬突起的頂面直徑大致相等。
根據(jù)本發(fā)明，上述平坦工序在上述第一焊盤上形成的第一平坦焊釬突起的頂面直徑和在上述第二焊盤上形成的第二平坦焊釬突起的頂面直徑大致相等。因此，當(dāng)其后將電子部件安裝在該印刷電路板上時，對于與電子部件的連接端子的連接狀態(tài)，可以使第一焊盤和第二焊盤大致均勻。
此外，對于上述印刷電路板的制造方法，在上述釬焊膏印刷工序中使用的印刷掩膜其與上述第一焊盤對應(yīng)的第一通孔的直徑比與上述第二焊盤對應(yīng)的第二通孔的直徑小。
根據(jù)本發(fā)明，在上述釬焊膏印刷工序設(shè)置在印刷掩膜上的通孔直徑，其用于第一焊盤的比用于第二焊盤的小。因此，即使同樣地涂覆釬焊膏，透過到第一焊盤上的釬焊膏的量比第二焊盤的少。因此，對于平坦焊釬突起的頂面直徑，可以減小由于Beta層的有無而造成的差異，由此可以減小第一焊盤和第二焊盤直徑之間連接性能的差異。
此外，如果無論有無Beta層都可以使平坦焊釬突起的頂面直徑大致相等，則當(dāng)其后將電子部件安裝在該印刷電路板上時，對于與電子部件的連接端子的連接狀態(tài)，可以使第一焊盤和第二焊盤大致均勻。
此外，作為印刷掩膜，可以設(shè)置使釬焊膏透過的通孔，例如可以使用在不銹鋼板等金屬板上開孔的金屬掩膜，或者絲網(wǎng)掩膜等。
作為其他的解決方法，本發(fā)明還提供了一種印刷電路板，該印刷電路板具有主表面和內(nèi)面，包括向上述主表面?zhèn)韧怀?、其各個頂面被平坦化的多個平坦焊釬突起，多個焊盤開口于上述主表面?zhèn)?，上述多個焊盤包括在自身投影到上述內(nèi)面?zhèn)鹊膮^(qū)域內(nèi)通過一層或多層樹脂絕緣層形成Beta層的第一焊盤和在自身投影到上述內(nèi)面?zhèn)鹊膮^(qū)域內(nèi)不存在Beta層的第二焊盤，在上述第一焊盤上形成的第一平坦焊釬突起的頂面直徑和在上述第二焊盤上形成的第二平坦焊釬突起的頂面直徑大致相等。
本發(fā)明的印刷電路板，無論在其焊盤同樣地內(nèi)面?zhèn)鹊膮^(qū)域內(nèi)是否形成Beta層，在開口于其主表面?zhèn)鹊亩鄠€焊盤上形成的焊釬突起的頂面直徑都大致相等。因此，當(dāng)其后將電子部件安裝在該印刷電路板上時，對于與電子部件的連接端子的連接狀態(tài)，第一焊盤和第二焊盤都大致均勻。


圖1是實施方式所涉及的印刷電路板的局部放大剖視圖。
圖2是表示在焊盤上涂覆釬焊膏的狀態(tài)的說明圖。
圖3是表示在焊盤上形成焊釬突起的狀態(tài)的說明圖。
圖4是表示擠壓焊釬突起，形成平坦焊釬突起的狀態(tài)的說明圖。
圖5是現(xiàn)有的印刷電路板的局部放大剖視圖。
圖6是現(xiàn)有的印刷電路板的局部放大剖視圖。
具體實施例方式
以下參照附圖，對本發(fā)明的實施方式進行詳細(xì)說明。首先，對本實施方式所涉及的印刷電路板的概要進行說明。
圖1表示本實施方式的印刷電路板1的主表面2一側(cè)的局部放大剖視圖。該印刷電路板1呈具有主表面2和圖中未表示的內(nèi)面的大致為矩形的板狀，其中心具有由浸有環(huán)氧樹脂的玻璃纖維布復(fù)合材料制成的厚度約為600μm的大致為板狀的中心基板(樹脂絕緣層)3。并且在其兩面層疊有由環(huán)氧樹脂等制成的厚度約為30μm的樹脂絕緣層5。此外，在樹脂絕緣層5上層疊有由環(huán)氧樹脂等制成的厚度約為25μm的阻焊層(樹脂絕緣層)7。
其中，在中心基板3的規(guī)定位置上形成多個貫通中心基板3的直徑約為250μm的鍍通導(dǎo)體用通孔10，在其內(nèi)周面中分別形成大致為筒狀的鍍通導(dǎo)體11。在各個鍍通導(dǎo)體11內(nèi)部填充有由環(huán)氧樹脂等制成的大致為圓柱狀的樹脂填充材料12。在樹脂絕緣層5的規(guī)定位置上形成多個貫通該樹脂絕緣層5的鍍通孔13，在各個鍍通孔13上形成大致為圓柱狀的鍍通導(dǎo)體15。此外，在阻焊層7的規(guī)定位置上形成多個貫通該阻焊層7的直徑約為120μm的焊盤用開口17。
此外，在中心基板3和樹脂絕緣層5的層間形成包含具有一定面積并且在該層間擴散的Beta層21的第一導(dǎo)體層18，與中心基板3的鍍通導(dǎo)體11和樹脂絕緣層5的鍍通導(dǎo)體15連接。此外，在樹脂絕緣層5和阻焊層7的層間形成電路和焊盤等的規(guī)定圖形的第二導(dǎo)體層19，與樹脂絕緣層5的鍍通導(dǎo)體15連接。如圖1所示，在Beta層21上形成的樹脂絕緣層5的厚度與和中心基板3直接接觸的樹脂絕緣層5大致相同，因此，到樹脂絕緣層5的上面的高度，在Beta層21投影到主表面?zhèn)鹊膮^(qū)域內(nèi)比其他區(qū)域高。
為了在該印刷電路板1上安裝IC芯片等電子部件，樹脂絕緣層5和阻焊層7的層間形成的部分焊盤22露出阻焊層7的焊盤用開口17。為了防止氧化，在該焊盤22的表面形成Ni電鍍層，然后在其表面上形成Au電鍍層(圖中未表示)。其中，由于在Beta層21投影到主表面?zhèn)鹊膮^(qū)域內(nèi)樹脂絕緣層5的上面變高，所以在該區(qū)域內(nèi)形成的第一焊盤22B與在其他區(qū)域形成的第二焊盤22C相比，其位于從中心基板開始的較高位置。
在多個焊盤22中，在第一焊盤22B上形成突出印刷電路板1的主表面2的第一平坦焊釬突起25B，在第二焊盤22C上形成第二平坦焊釬突起25C。各個平坦焊釬突起25B、25C由40Pb-60Sn焊釬形成，其底面覆蓋各個焊盤22B、22C的全體。第一平坦焊釬突起25B與第二平坦焊釬突起25C相比，其高度和體積較小，第一平坦焊釬突起25B從主表面2開始的突出高度比第二平坦焊釬突起25C低。但是，由于第一焊盤22B和第二焊盤22C從中心基板3開始的高度不同，所以第一平坦焊釬突起25B的頂面26B和第二平坦焊釬突起25C的頂面26C幾乎位于同一平面。此外，上述頂面26B、26C形成平坦的平面狀，其直徑均約為105μm。
上述印刷電路板1通過以下方法制造。
首先，參照圖2進行說明。通過眾所周知的方法，在中心基板3上形成鍍通導(dǎo)體11，同時在中心基板3上形成包含Beta層21的規(guī)定圖形的第一導(dǎo)體層18，然后向鍍通導(dǎo)體11的內(nèi)側(cè)填充樹脂填充材料12。然后，在中心基板3和第一導(dǎo)體層18上層疊樹脂絕緣層5和厚度約為5μm的Cu箔，通過加熱加壓，形成在表面粘貼Cu箔的樹脂絕緣層5。通過激光等在規(guī)定位置穿孔，形成多個貫通Cu箔和樹脂絕緣層5的鍍通孔13。
接下來通過眾所周知的方法，在鍍通孔13上形成大致為圓柱狀的鍍通導(dǎo)體15，同時在樹脂絕緣層5上形成規(guī)定圖形的第二導(dǎo)體層19。然后，在樹脂絕緣層5和第二導(dǎo)體層19上形成具有焊盤用開口17的阻焊層7。然后，為了防止氧化，在從阻焊層7露出的焊盤22上形成防止氧化的Ni電鍍層，然后在其表面上形成Au電鍍層(圖中未表示)。
接下來在釬焊膏印刷工序中，將由40Pb-60Sn焊釬構(gòu)成的釬焊膏分別涂覆在各個焊盤22上(參照圖2)。具體地講，在印刷電路板1上配置印刷掩膜32，通過滑動臺(圖中未表示)從印刷掩膜32上面涂覆釬焊膏31。由此，通過設(shè)置在印刷掩膜32上的通孔33的釬焊膏31附著在焊盤22上。此外，通過不銹鋼板形成與印刷電路板相同的大致為矩形的印刷掩膜32，在與各個焊盤22對應(yīng)的位置上形成通孔33。
在Beta層21投影到主表面?zhèn)鹊膮^(qū)域內(nèi)形成的與第一焊盤22B對應(yīng)的第一通孔33B的直徑D1比在全體區(qū)域形成的與第二焊盤22C對應(yīng)的第二通孔33C的直徑D2小。其中，第一通孔33B的直徑D1約為130μm，第二通孔33C的直徑D2約為150μm。因此，涂覆在第一焊盤22B上的釬焊膏31的量比涂覆在第二焊盤22C上的釬焊膏31的量少。
接下來在回流釬焊工序中，溶解釬焊膏31，形成大致為半球狀的焊釬突起(參照圖3)。當(dāng)溶解釬焊膏31時，由于其表面張力，形成大致為半球狀的焊釬突起35。由于涂覆在第一焊盤22B上的釬焊膏31的量比第二焊盤22C的少，所以如圖3所示，在第一焊盤22B上形成的第一焊釬突起35B的體積和從第一焊盤22B開始的高度比在第二焊盤22C上形成的第二焊釬突起35C的體積和從第二焊盤22C開始的高度小。
接下來在平坦工序中，使用具有平坦擠壓面37的擠壓裝置39擠壓焊釬突起35的頂部，形成平坦焊釬突起25(參照圖4)。例如，使用將平坦擠壓面37壓在印刷電路板上的平坦裝置(圖中未表示)，利用空氣壓力，以大約75～100kg的壓力擠壓焊釬突起35。此時，可以利用加熱的擠壓面37，在擠壓的同時加熱焊釬突起35，使其容易變形。
如圖4所示，由于在下方形成Beta層21，所以處于被擠壓狀態(tài)的擠壓面37和第一焊盤22B之間的距離T1比擠壓面37和第二焊盤22C之間的距離T2小。但是，在第一焊盤22B上形成的第一焊釬突起35B的體積比在第二焊盤22C上形成的第二焊釬突起35C小，第一焊釬突起35B從第一焊盤22B開始的高度比第二焊釬突起35C從第二焊盤22C開始的高度低，因此，第一焊釬突起35B和第二焊釬突起35C通過擠壓面37擠壓的焊釬的量的差變小。因此，由第一焊釬突起35B形成的第一平坦焊釬突起25B的頂面26B的直徑L1和由第二焊釬突起35C形成的第二平坦焊釬突起25C的頂面26C的直徑L2的差變小。
通過適當(dāng)?shù)卣{(diào)節(jié)在印刷掩膜32上形成的第一通孔33B和第二通孔33C的直徑，可以使第一平坦焊釬突起25B的頂面26B的直徑L1和第二平坦焊釬突起25C的頂面26C的直徑L2的尺寸幾乎相同。
由此，印刷電路板制造完成。
在該印刷電路板1上形成的平坦焊釬突起25的頂面26的直徑平均105.4μm，最大133.9μm，最小74.4μm，變化幅度59.5μm，標(biāo)準(zhǔn)偏差8.1。而現(xiàn)有的印刷電路板101平均118.9μm、最大182.9μm、最小62.9μm、幅度120.0μm、標(biāo)準(zhǔn)偏差10.4，可見變化幅度和標(biāo)準(zhǔn)偏差都大為改善。
以上通過實施方式對本發(fā)明進行了說明，但本發(fā)明不限于上述實施方式，在不脫離本發(fā)明實質(zhì)的范圍內(nèi)，可以對其進行適當(dāng)修改。
例如，上述實施方式在鍍通孔13上形成滿鍍通孔形態(tài)的鍍通導(dǎo)體15，但也可以形成在中央凹陷的大致為碗狀(非滿鍍通孔形態(tài))的鍍通導(dǎo)體。但是，在這種情況下，第一焊盤22B和第二焊盤22C的比較，對除了Beta層以外的條件都相同的各個焊盤均適用。
此外，當(dāng)在上述實施方式中區(qū)分第一焊盤22B和第二焊盤22C時，僅需要注意在該焊盤22投影到內(nèi)面?zhèn)鹊膮^(qū)域內(nèi)是否設(shè)置了Beta層21。但是除此之外，也可以考慮例如在該焊盤22投影到內(nèi)面?zhèn)鹊膮^(qū)域內(nèi)形成Beta層21的端部或Beta層21以外的電路的焊盤22等。在這種情況下，根據(jù)各個焊盤22的條件，可以改變印刷掩膜32的通孔33的直徑而形成。由此，可以使各個平坦焊釬突起25的頂面26的直徑進一步均勻。
此外，上述實施方式在印刷電路板1上形成一層樹脂絕緣層5，但也可以在中心基板3和阻焊層7直徑層疊多層樹脂絕緣層5。在這種情況下，即使Beta層21不是在中心基板3和樹脂絕緣層5的層間，而是在多層樹脂絕緣層5的層間形成，也可以適用本發(fā)明。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板的制造方法，該印刷電路板具有主表面和內(nèi)面，包括突出上述主表面?zhèn)?、其各個頂面被平坦化的多個平坦焊釬突起，上述印刷電路板的制造方法包括以下工序釬焊膏印刷工序，在開口于上述主表面?zhèn)鹊亩鄠€焊盤上分別涂覆釬焊膏，上述多個焊盤包括在自身投影到上述內(nèi)面?zhèn)鹊膮^(qū)域內(nèi)通過一層或多層樹脂絕緣層形成Beta層的第一焊盤和在自身投影到上述內(nèi)面?zhèn)鹊膮^(qū)域內(nèi)不存在Beta層的第二焊盤，在上述第一焊盤上涂覆比上述第二焊盤少量的上述釬焊膏；回流釬焊工序，溶解涂覆的上述釬焊膏，形成大致為半球狀的焊釬突起；平坦工序，用平坦的擠壓面擠壓上述大致為半球狀的焊釬突起的頂部，形成上述平坦焊釬突起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，上述平坦工序形成的平坦焊釬突起其在上述第一焊盤上形成的第一平坦焊釬突起的頂面直徑和在上述第二焊盤上形成的第二平坦焊釬突起的頂面直徑大致相等。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，在上述釬焊膏印刷工序中使用的印刷掩膜其與上述第一焊盤對應(yīng)的第一通孔的直徑比與上述第二焊盤對應(yīng)的第二通孔的直徑小。
4.一種印刷電路板，該印刷電路板具有主表面和內(nèi)面，包括突出上述主表面?zhèn)?、其各個頂面被平坦化的多個平坦焊釬突起，多個焊盤開口于上述主表面?zhèn)龋鲜龆鄠€焊盤包括在自身投影到上述內(nèi)面?zhèn)鹊膮^(qū)域內(nèi)通過一層或多層樹脂絕緣層形成Beta層的第一焊盤和在自身投影到上述內(nèi)面?zhèn)鹊膮^(qū)域內(nèi)不存在Beta層的第二焊盤，在上述第一焊盤上形成的第一平坦焊釬突起的頂面直徑和在上述第二焊盤上形成的第二平坦焊釬突起的頂面直徑大致相等。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種印刷電路板及其制造方法，無論有無Beta層，平坦焊釬突起的頂面直徑都大致相等，由此可以提高與電子部件的連接精度。印刷電路板1的制造方法包括以下工序釬焊膏印刷工序，向開口于主表面2一側(cè)的多個焊盤22分別涂覆釬焊膏；回流釬焊工序，溶解涂覆的釬焊膏，形成大致半球狀的焊釬突起；平坦工序，用平坦的擠壓面擠壓大致半球狀的焊釬突起的頂部，形成平坦焊釬突起25。在釬焊膏印刷工序中，根據(jù)焊盤22是在自身投影到內(nèi)面?zhèn)鹊膮^(qū)域內(nèi)通過多層樹脂絕緣層形成Beta層21的第一焊盤22B，還是在自身投影到內(nèi)面?zhèn)鹊膮^(qū)域內(nèi)不存在Beta層21的第二焊盤22C，由此第一焊盤22B比第二焊盤22C涂覆少量的釬焊膏。
文檔編號H05K3/34GK1494368SQ0212259
公開日2004年5月5日 申請日期2002年6月14日 優(yōu)先權(quán)日2001年6月27日
發(fā)明者鈴木友惠 申請人:日本特殊陶業(yè)株式會社