專利名稱：新型電子元件制造用基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子元件制造用的基板。


圖1是習(xí)見SMD(Surface Mounting Device，表面貼裝)電子元件的實施例示意圖；電子元件如排容、排阻等無源元件，乃至于，中央處理單元(CPU)220等，很多皆是藉由SMD(Surface Mounting Device，表面貼裝)的方式固設(shè)于主機板I00上而作為制造該種SMD(Surface MountingDevice)表面貼裝式或其他方式電子元件的基板200，主要均是以陶瓷為主要材質(zhì)的板體，并藉由幾種方法將導(dǎo)電材料被覆于表面上，例如1、涂覆法將具有導(dǎo)電功能的導(dǎo)電材料300涂覆于陶瓷薄板，使其被覆于陶瓷基板200表面。2、合金層噴濺方式(濺鍍法)是將Ni-Cu(鎳銅合金)層300或Ni-Cr(鎳鉻合金層)藉由濺鍍設(shè)備于陶瓷板上噴上一層薄膜并使其干燥，而進(jìn)一步進(jìn)行切割與其他制造使成為IC或CPU等電子元件的基板。
上述藉由涂覆或噴濺方式制造電子元件基板，是有一定功效，但是實施時仍有不足1、由于導(dǎo)電材料在制程中于陶瓷薄板上被覆導(dǎo)電材料，無論是利用涂覆法或合金導(dǎo)電材料噴濺方式形成一合金層，皆會產(chǎn)生大量的廢水，使得制程上，需要花費更多成本添購廢水處理的機具，造成成本的額外支出。2、藉由噴濺或涂覆方式，將導(dǎo)電材料或鎳鉻合金等濺鍍上，有可能會造成導(dǎo)電材料導(dǎo)電材料的脫落，使得精密電子元件制造的合格率大打折扣，并容易造成多種電子元件的損害。
有鑒于習(xí)見的作為制造電子元件的基板存在上述的缺點，本創(chuàng)作人乃針對該缺點研究改進(jìn)之道，經(jīng)長時研究改良，終于有本實用新型的產(chǎn)生。
本實用新型的上述問題是由如下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。
一種新型電子元件制造用基板，其特征是該基板是于陶瓷薄板表面貼有導(dǎo)電合金的薄膜。
除上述必要技術(shù)特征外，在具體實施過程中，還可補充如下技術(shù)內(nèi)容該導(dǎo)電合金薄膜是鎳銅合金或鎳鉻合金。
本實用新型的優(yōu)點在于1、藉由熱壓貼合的方式所得陶瓷薄板面上具有導(dǎo)電材料薄膜的板體，利用其作為制造電子元件的基板，得以縮短電子元件的制程，亦可降低電子元件的制造成本。
2、藉由將合金導(dǎo)電材料薄膜熱壓合的方式，使得以陶瓷為材質(zhì)的電子元件基板散熱更為完全，故制造出來的電子元件效果更佳。
至于本實用新型的詳細(xì)構(gòu)造、應(yīng)用原理、作用與功效、則可參照下列附圖及實施例所做的說明即可得到完全的了解
圖2是圖1中的電子元件的基板結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本實用新型的新型的電子元件制造用基板的主體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4是本實用新型的此種新型基板的結(jié)構(gòu)截面示意圖。
具體實施方式
圖1與圖2是習(xí)見電子元件以SMD(Surface Mounting Device，表面貼裝式)為例的實施例與結(jié)構(gòu)示意圖；習(xí)見SMD(Surface Mounting Device，表面貼裝)電子元件基板的實施例與制造過程，及其作用和缺點，已如前所述，此處不再重復(fù)敘述。
圖3是本實用新型的新型的電子元件制造用基板的主體結(jié)構(gòu)示意圖本實用新型的此種新型基板，是藉由陶瓷薄板20為中間材；而其表而貼覆合金等導(dǎo)電材質(zhì)薄膜30而成，薄膜30較佳地如鎳銅合金Ni-Cu或鎳鉻合金Ni-Cr所制。
陶瓷薄板20的中間材質(zhì)與合金等導(dǎo)電材質(zhì)所構(gòu)成薄膜30分別制成后，藉由熱壓機，將合金(等導(dǎo)電材料)薄膜30熱壓貼合于陶瓷薄板20上，而完成本實用新型的此種新型基板，如圖4中所示。藉由上述結(jié)構(gòu)，本實用新型的此種新型基板，可有效藉由熱壓貼合方式將具有良好導(dǎo)電與散熱效果的合金等導(dǎo)電材料薄膜，貼合于陶瓷薄板中間材上而得到電子零件制造用的基板，而并未見諸公開使用，合于專利法的規(guī)定，懇請賜準(zhǔn)專利，實為德便。
本實用新型的此種新型電子元件制造用基板，可以由基板制造工廠大量制造，再供應(yīng)給多個電子元件制造工廠，而電子元件制造工廠在電子元件制造過程中，即可省下于陶瓷薄板上被覆導(dǎo)電材料的手續(xù)，因此，對于電子元件制造者而言，亦可以省下制造設(shè)備的成本，其電子元件的制造效率則更加提高。
需陳明者，以上所述是本實用新型較佳具體的實施例，若依本實用新型的構(gòu)想所作的改變，其所產(chǎn)生的功能作用仍未超出說明書及圖式所涵蓋的精神時，均應(yīng)在本實用新型的范圍內(nèi)，合予陳明。
權(quán)利要求1.一種新型電子元件制造用基板，其特征是該基板是于陶瓷薄板表面貼有導(dǎo)電合金的薄膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型電子元件制造用基板，其特征是該導(dǎo)電合金薄膜是鎳銅合金或鎳鉻合金。
專利摘要一種新型的電子元件制造用的基板；其特征是該基板是于陶瓷薄板表面貼有導(dǎo)電合金的薄膜。主要是使鎳銅合金或鎳鉻合金的薄膜，藉由熱壓貼合方式，緊密附著于陶瓷薄板上，而形成的新型基板，是一種新型電子元件制造用基板，藉由其表面上熱壓貼合的鎳銅合金或鎳鉻合金的薄膜，不但達(dá)到增加基板散熱能力，并可簡化電子元件制作的程序。
文檔編號H05K1/02GK2532580SQ0220435
公開日2003年1月22日 申請日期2002年1月30日 優(yōu)先權(quán)日2002年1月30日
發(fā)明者莊弘毅, 曾國書, 吳穎昌, 范成二, 曾有正 申請人:乾坤科技股份有限公司