專利名稱：基材結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種基材結(jié)構(gòu)，其利用膠合結(jié)合并可產(chǎn)生導(dǎo)電功能，尤其涉及一種適用于電子產(chǎn)品，可使上基材與下基材具有導(dǎo)電功能，可具有屏蔽保護(hù)效果的基材結(jié)構(gòu)。
通常使用兩種方式接合螺絲柱20a與基材10a，一種是加熱式，如圖2所示，采用同材料，加熱欲接合處，使該螺絲柱20a與基材10a熱熔接合為一體，但此種方式于基材10a外表面形成些微突起狀，造成表面不美觀，尚需進(jìn)行研磨，因而費(fèi)工費(fèi)時，同時也降低了整體的美觀性。
另一種是焊接式，如圖3所示，利用點(diǎn)焊的方式，將螺絲柱20a下端周邊焊接至基材10a上，其也是高熱加工方式，也會產(chǎn)生與前述相同的突起與美觀問題，因此，公知方式僅適用于厚板的使用狀況，且均會造成表面不平整需再進(jìn)行表面處理。
如圖4及圖5所示，其是另一種改進(jìn)的基材結(jié)構(gòu)，包括有一下基材30a、一上基材40a及一接合柱50a，該下基材30a以金屬材料制成，該接合柱50a及該上基材40a也以金屬材料制成，該上基材40a連接于該接合柱50a下端，此外，該下基材30a頂面與該上基材40a底面之間施著一粘結(jié)劑層60a。如此可使接合的方式簡化，成品的結(jié)構(gòu)具有更強(qiáng)的拉力，以產(chǎn)生更佳的產(chǎn)品，并且，于外表面不產(chǎn)生任何的變化，無需后續(xù)加工。
然而，上述基材結(jié)構(gòu)的上基材40a與下基材30a之間設(shè)置有絕緣的粘結(jié)劑層60a，使得上基材40a與下基材30a之間被絕緣，不具導(dǎo)電功能，無法通過磁干擾(electromagnetic interference，EMI)測試，并不具有屏蔽保護(hù)的功能。
由上可知，上述公知的基材結(jié)構(gòu)，在實(shí)際使用上，顯然具有不便與缺點(diǎn)。
本實(shí)用新型提供的基材結(jié)構(gòu)包括一下基材，其以金屬材料制成；一上基材，其以金屬材料制成，該上基材底面設(shè)有接觸端；以及一粘結(jié)劑層，其設(shè)置于該下基材頂面與該上基材底面之間，使該上基材膠合固定于該下基材上，且該上基材底面的接觸端穿過該粘結(jié)劑層，與該下基材頂面接觸，從而使該上基材與該下基材導(dǎo)通。
其中，所述的接觸端可為點(diǎn)狀，線狀或面狀；所述的上基材還可連接有一接合柱，該接合柱具有一螺孔。
為使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，以下結(jié)合本實(shí)用新型的附圖和具體實(shí)施方式
進(jìn)行詳細(xì)說明，然而附圖和具體實(shí)施方式
僅提供參考與說明用，并非對本實(shí)用新型加以限制。
具體實(shí)施方式
請參閱圖6及圖7，本實(shí)用新型是提供一種利用膠合可產(chǎn)生導(dǎo)電功能的基材結(jié)構(gòu)，包括有一下基材10、一上基材20及一粘結(jié)劑層30，其中該下基材10以金屬材料制成，該下基材10一般是指電子產(chǎn)品的底板，或電子產(chǎn)品內(nèi)部的板件。
該上基材20設(shè)置于該下基材10上方，且該上基材20連接有一接合柱40，該接合柱40及該上基材20也以金屬材料制成，該上基材20連接于該接合柱40下端，該接合柱40呈圓形、多角形或其它形狀的柱體，其中心具有一螺孔41，可用以螺接螺絲，以便與主機(jī)板等計(jì)算機(jī)(電子)零件結(jié)合。該上基材20底面設(shè)有一個或多個突出的接觸端21，該接觸端21可呈點(diǎn)狀、線狀或面狀，本第一實(shí)施例中該上基材20底面設(shè)有多個呈點(diǎn)狀的接觸端21。
該粘結(jié)劑層30介于該下基材10的頂面與該上基材20的底面之間，使該上基材20及該接合柱40得以膠合固定于該下基材10上，且該上基材20底面的接觸端21與該下基材10的頂面接觸導(dǎo)通；通過上述的組成形成本實(shí)用新型的利用膠合可產(chǎn)生導(dǎo)電功能的基材結(jié)構(gòu)。
請參閱圖8，本第二實(shí)施例為上基材20的底面設(shè)有多個呈直線狀的接觸端21。
另請參閱圖9及
圖10，本第三實(shí)施例和第四實(shí)施例分別為上基材20的底面設(shè)有一呈圓環(huán)線狀及四方線狀的接觸端21。
另請參閱圖11，本第五實(shí)施例為上基材20的底面沖設(shè)有二呈直線狀的凹槽22，以使該凹槽22的兩側(cè)各形成有一呈直線狀的接觸端21。
本實(shí)用新型于該下基材10的頂面與該上基材20的底面之間施著了一粘結(jié)劑層30。如此可使接合的方式簡化，成品的結(jié)構(gòu)具有更強(qiáng)的拉力，以產(chǎn)生更佳的產(chǎn)品，且于外表面不產(chǎn)生任何的變化，無需后續(xù)加工。同時，本實(shí)用新型于該上基材20底面設(shè)有接觸端21，并使接觸端21可穿過該粘結(jié)30而與該下基材10頂面接觸導(dǎo)通，如此即可使得接合柱40及上基材20與下基材10之間不會被絕緣，可具有導(dǎo)電功能，可通過電磁干擾(electromagnetic interference，EMI)測試，從而具有屏蔽保護(hù)的效果。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳可行實(shí)施例，非因此拘限本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，故舉凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所為的等效結(jié)構(gòu)變化，均包含于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)，合予陳明。
權(quán)利要求1.一種基材結(jié)構(gòu)，包括一以金屬材料制成的下基材和一以金屬材料制成的上基材，且該上基材頂面和該下基材頂面之間設(shè)有一粘結(jié)劑層，其特征在于，該上基材底面設(shè)有接觸端，且該接觸端穿過該粘結(jié)劑層與該下基材頂面接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的基材結(jié)構(gòu)，其特征在于，該接觸端呈點(diǎn)狀。
3.如權(quán)利要求1所述的基材結(jié)構(gòu)，其特征在于，該接觸端呈線狀。
4.如權(quán)利要求1所述的基材結(jié)構(gòu)，其特征在于，該接觸端呈面狀。
5.如權(quán)利要求1所述的基材結(jié)構(gòu)，其特征在于，該上基材還連接一接合柱，該接合柱具有一螺孔。
專利摘要一種基材結(jié)構(gòu)，其利用膠合結(jié)合并可產(chǎn)生導(dǎo)電功能，包括有一下基材、一上基材及一粘結(jié)劑層，該下基材及該上基材均以金屬材料制成，該上基材底面設(shè)有接觸端，該粘結(jié)劑層設(shè)置于該下基材頂面與該上基材底面之間，使該上基材膠合固定于該下基材上，且該上基材底面的接觸端穿過該粘結(jié)劑層與該下基材頂面接觸導(dǎo)通；因此使上基材與下基材之間不會被絕緣，具有導(dǎo)電功能，以及具有良好的屏蔽保護(hù)效果。
文檔編號H05K9/00GK2572734SQ0225505
公開日2003年9月10日 申請日期2002年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月28日
發(fā)明者余遠(yuǎn)樑 申請人:廣瑞科技股份有限公司