專利名稱：電子產(chǎn)品的輸入模塊卡固裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子產(chǎn)品的卡固裝置，尤指一種適用于如筆記型計(jì)算機(jī)、電子計(jì)算器(ScientificCalculator)或移動(dòng)電話等攜帶式電子產(chǎn)品的輸入模塊能夠輕易拆裝的輸入模塊卡固裝置。
背景技術(shù)：
電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展日益蓬勃已成為科技發(fā)展的主流，各種類型的電子產(chǎn)品例如個(gè)人數(shù)字處理器(PDA)、電子辭典、電子計(jì)算器、電子筆記本、掌上型隨身聽音響、超薄型筆記型計(jì)算機(jī)、行動(dòng)電話等，如同雨后春筍般不斷推陳出新。然而筆記型計(jì)算機(jī)、電子計(jì)算器或移動(dòng)電話的操控方式仍以按鍵輸入為大宗，因此，為顧及不同使用者多樣化的使用需求，鍵盤設(shè)計(jì)及鍵盤配置在產(chǎn)品整體制造中也占據(jù)著極為重要的地位。
以筆記型計(jì)算機(jī)為例，一般的筆記型計(jì)算機(jī)是由主機(jī)部分以及可與該主機(jī)部分相對(duì)開闊的屏幕顯示裝置(如LCDMonitor)所構(gòu)成。其中，主機(jī)部分通常包括內(nèi)建主機(jī)板的殼板、鍵盤、以及中央處理器(CentralProcessingUnit，CPU)、風(fēng)扇、硬盤等；若將殼板進(jìn)一步拆解，則除最外層護(hù)殼外，該殼板亦包含一提供中央處理器、風(fēng)扇及硬盤容納的殼座，以及一覆蓋殼座的殼板；當(dāng)中央處理器、風(fēng)扇、硬盤及其它外圍設(shè)備安置到殼座上后，將鍵盤裝配到硬盤、風(fēng)扇等模塊件上方再以殼板覆蓋，即可完成主機(jī)部分的裝配作業(yè)。
然而，在電子產(chǎn)品日益追求薄型化的趨勢下，上述裝配作業(yè)已愈來愈難適用于新型筆記型計(jì)算機(jī)的生產(chǎn)。其原因在于，適用于筆記型計(jì)算機(jī)的鍵盤，傳統(tǒng)上是將多個(gè)按鍵以彈簧或電器開關(guān)等組裝到金屬板上形成一鍵盤模塊后，再將該鍵盤模塊安裝至殼座上以螺絲鎖固。圖9即顯示鍵盤與殼座間的接合方式。如圖所示，該鍵盤52的金屬板底面520上形成有多個(gè)螺孔521，該鍵盤52對(duì)應(yīng)接置的殼座50上亦開設(shè)有多個(gè)螺柱500，其中，鍵盤52底部的螺孔521系完全對(duì)應(yīng)于殼座50上各螺柱500位置，因此鍵盤52與鍵盤52下方的殼座50能同時(shí)被從殼板底部穿入的螺絲55鎖緊，而完成鍵盤的裝配。
若采用傳統(tǒng)螺絲鎖固方式裝配鍵盤，必須在殼座上進(jìn)行破孔，以開設(shè)多個(gè)貫穿螺孔(ThroughScrewHole)供螺柱形成。然而，殼座內(nèi)部為一多層電路板結(jié)構(gòu)，每層電路板間均布設(shè)有極為繁復(fù)的電路圖案(CircuitPattern)，是以中央處理器、硬盤及各種電子組件裝配到殼座后，能藉該電路圖案與主機(jī)板電性連接來執(zhí)行訊號(hào)傳輸工作。因此，若在殼座上破孔形成貫穿螺孔，該螺孔勢必會(huì)阻礙電路鋪設(shè)而需迫使電路繞過螺孔，大為增加電路的布局復(fù)雜性。
另一方面，隨著筆記型計(jì)算機(jī)要求日益輕巧，主機(jī)上提供電子電路及電子組件配置的作業(yè)面積相對(duì)地亦漸減少，然而消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品功能性及處理速度的要求卻與日俱增。為達(dá)成上述目標(biāo)，電路板的電路復(fù)雜性及線路密度會(huì)顯著增加，使不同電路區(qū)塊極為靠近，因此螺孔對(duì)電路布局的干擾程度相對(duì)擴(kuò)大。再者，螺柱設(shè)置于殼座內(nèi)亦會(huì)明顯限制住殼座內(nèi)部的空間分配，使中央處理器、硬盤、風(fēng)扇或其它模塊件無法靈活配置；然而，若減少螺柱數(shù)量，又恐不利于鍵盤固定而易使鍵盤在計(jì)算機(jī)攜帶中經(jīng)常性地碰撞到殼板，致使鍵盤壽命減損。因此，急需開辟一種新的輸入模塊卡固裝置，以取代原有螺柱鎖固方法，使鍵盤得以簡便地裝配到殼板上。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種無須在殼座上實(shí)施破孔，以免貫孔阻礙殼座電路，而能有效減少電路布局復(fù)雜性的電子產(chǎn)品卡固裝置。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種無須在殼座上形成螺柱，以免螺柱阻礙殼座空間配置的電子產(chǎn)品卡固裝置。
本實(shí)用新型的再一目的在于提供一種無須在殼座上形成螺柱，使中央處理器、硬盤、風(fēng)扇等模塊件裝配到底座上時(shí)更具靈活性的電子產(chǎn)品卡固裝置。
本實(shí)用新型的又一目的在于提供一種將輸入模塊嵌入殼板上固定，使模塊配置作業(yè)不會(huì)對(duì)殼座造成干擾的電子產(chǎn)品卡固裝置。
本實(shí)用新型的仍一目的在于提供一種可輕易拆裝輸入模塊與殼板，使模塊裝配操作性明顯提升的電子產(chǎn)品卡固裝置。
為達(dá)到上述及其它目的，本實(shí)用新型提供一種易于拆裝的輸入模塊卡固裝置，包括一形成于殼板上可定點(diǎn)旋轉(zhuǎn)的卡嵌部，以及一形成于輸入模塊上可供該卡嵌部對(duì)應(yīng)嵌入的卡槽部；該卡嵌部是由一樞設(shè)端及與該樞設(shè)端一體成型的曲柄部所構(gòu)成，該樞設(shè)端與一樞軸連接借以帶動(dòng)整個(gè)卡嵌部轉(zhuǎn)動(dòng)；該曲柄部上具有一外伸的抵接段，且該抵接段后端形成有一下陷部，借由該下陷部與輸入模塊卡槽部緊密抵接可使模塊牢固地鎖合至殼板上。相對(duì)于殼板上的卡嵌部，輸入模塊上亦形成有一可與該卡嵌部對(duì)應(yīng)嵌接的卡槽部，該卡槽部開設(shè)于模塊側(cè)緣，其槽部寬度大于該曲柄部的抵接段，遂該卡嵌部與卡槽部嵌接后，該抵接段能滑卡至卡槽部里面，使輸入模塊不致從殼板上翹脫。
本實(shí)用新型電子產(chǎn)品卡固裝置的另一實(shí)施例，是以具有彈性構(gòu)件的滑動(dòng)片取代卡嵌部來安置于殼板上，而與該滑動(dòng)片相對(duì)應(yīng)的輸入模塊側(cè)緣上則形成類似前述實(shí)施例卡槽部的凹槽；其中，該殼板上形成有一容置滑動(dòng)片的槽部，槽部中央開設(shè)有凹溝，使該滑動(dòng)片可沿該凹溝開設(shè)方向來回進(jìn)行直線運(yùn)動(dòng)；該槽部凹溝與該滑動(dòng)片底面上各具有一相互對(duì)應(yīng)的擋止定位片，且兩擋止定位片間有彈性構(gòu)件連接。平常，在無外力牽引的狀態(tài)下，該滑動(dòng)片系嵌入輸入模塊的凹槽內(nèi)維持卡嵌狀態(tài)，以確保模塊不會(huì)從殼板上翹脫，惟當(dāng)輸入模塊需要更換或重新安裝時(shí)，該滑動(dòng)片被外力推擠會(huì)使彈性構(gòu)件壓縮形變，導(dǎo)致滑動(dòng)片朝向殼板移動(dòng)，使輸入模塊脫離卡固狀態(tài)以便重新置換模塊，待置換完成并且解除外力來源后，彈性構(gòu)件會(huì)釋放彈性力使該滑動(dòng)片被推回模塊凹槽內(nèi)，因此殼板與輸入模塊又可以再回到卡固狀態(tài)。
另外，本實(shí)用新型的再一實(shí)施例是在殼板上直接形成多個(gè)彈性材質(zhì)凸爪，該凸爪的一部分外伸到輸入模塊頂面上；然而，當(dāng)以外力強(qiáng)迫推至殼板上時(shí)，該凸爪受到外力緊迫會(huì)產(chǎn)生形變以供模塊納入，而待模塊裝配到定位并且解除外力來源后，凸爪會(huì)再恢復(fù)到原本型態(tài)抵住輸入模塊頂面，使該模塊不至從殼板上翹脫。
殼板上形成可以小幅度轉(zhuǎn)動(dòng)的曲柄部或往復(fù)移動(dòng)的滑動(dòng)片，都是利用機(jī)械方法先在殼板上形成一卡嵌結(jié)構(gòu)，以便與輸入模塊上形成的卡槽部配對(duì)使用，使殼板與模塊間能借由卡嵌結(jié)構(gòu)與卡槽部的接合或分離來控制鍵盤裝配。因此，輸入模塊從殼板上置換或裝配都只需仰賴輸入模塊及殼板間的卡固裝置，不會(huì)對(duì)殼板下方的殼座造成任何影響，殼座無須為供模塊裝配而開設(shè)任何孔洞或螺柱。故而，殼座內(nèi)部的多層電路板布設(shè)電路時(shí)能免除螺孔限制，使電路布局復(fù)雜性明顯降低；所以殼座空間配置不會(huì)受制于螺柱位置，使中央處理器、硬盤、風(fēng)扇或其它模塊件的裝配更具靈活性。


為進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特點(diǎn)及功效，茲配合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例如后。
圖1本實(shí)用新型的輸入模塊卡固裝置實(shí)施例一的上視放大圖；圖2是本實(shí)用新型的輸入模塊卡固裝置中該卡嵌部的立體圖；圖3是本實(shí)用新型的輸入模塊卡固裝置中該卡槽部的立體透視圖；圖4A是本實(shí)用新型的輸入模塊卡固裝置未實(shí)施卡固前的上視示意圖；圖4B是本實(shí)用新型的輸入模塊卡固裝置實(shí)施卡固后的上視示意圖；圖5是本實(shí)用新型的輸入模塊卡固裝置實(shí)施例二的剖面示意圖；圖6是本實(shí)用新型的輸入模塊卡固裝置實(shí)施例三的上視示意圖；圖7A及7B是本實(shí)用新型的輸入模塊卡固裝置實(shí)施例三卡固前后的比較剖視圖；圖8是本實(shí)用新型的輸入模塊卡固裝置實(shí)施例四的上視立體圖；以及圖9是公知的螺絲方式鎖固鍵盤與殼座的剖面示意圖。
符號(hào)標(biāo)號(hào)說明1輸入模塊卡固裝置10，20，30，40殼板11卡嵌部110樞設(shè)端111，211曲柄部111a，211a抵接段
111b下陷部12，32，42，52輸入模塊13，33卡槽部14樞軸211b凸出部211c凸出部底緣300槽部302，312擋止定位片31滑動(dòng)片35彈性構(gòu)件41凸爪410傾斜頂部411凸爪底部420，520金屬板500螺柱521螺孔55螺絲具體實(shí)施方式
以下結(jié)合圖1至圖8詳細(xì)揭露本實(shí)用新型電子產(chǎn)品卡固裝置各個(gè)實(shí)施例，惟下述實(shí)施例內(nèi)容是以筆記型計(jì)算機(jī)為例說明的，附圖僅繪示與實(shí)施例相關(guān)的組件種類及構(gòu)造，并非完全按照實(shí)體等比例變更，實(shí)際的輸入模塊卡固裝置其結(jié)構(gòu)、組件數(shù)量及組件種類應(yīng)當(dāng)更為復(fù)雜。
實(shí)施例一圖1是本實(shí)用新型輸入模塊卡固裝置的上視放大圖。如圖所示，該卡固裝置1系由一形成于殼板10上可供轉(zhuǎn)動(dòng)的卡嵌部11，以及一形成于輸入模塊12上可與該卡嵌部11對(duì)應(yīng)嵌合的卡槽部13所構(gòu)成；其中，該卡嵌部11包含一與樞軸14連接的樞設(shè)端110及一曲柄部111，且該曲柄部111上形成有一抵接段111a；該卡槽部13則開設(shè)于輸入模塊12側(cè)緣，其寬度大于該抵接段111a，故卡嵌部10轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)該抵接段111a會(huì)嵌入該卡槽部13內(nèi)，使輸入模塊12牢固卡固于殼板10上。
參見1圖1及圖2(卡嵌部立體圖)所示，該卡嵌部11為一可被沖壓、模壓或射出成形的材料，如鋅、鋁、鐵合金等金屬或塑料所制成，其具有一樞設(shè)端110及一連接該樞設(shè)端110的曲柄部111，其中，該樞設(shè)端110與一形成于殼板10邊緣上的樞軸14套接，以借由該樞軸14帶動(dòng)整個(gè)卡嵌部11小幅度轉(zhuǎn)動(dòng)；該曲柄部111為一類似L形的彎折結(jié)構(gòu)，其具有一外伸出殼板10的抵接段111a，該抵接段111a后端形成有一下陷部111b，抵接段111a后端采用下陷設(shè)計(jì)能使嵌入卡槽部(如虛線所示)的抵接段111與輸入模塊表面緊密壓接，故能有效增強(qiáng)鍵盤(未圖標(biāo))與殼板10間的卡固強(qiáng)度。
相對(duì)于殼板上的卡嵌部(請(qǐng)參照?qǐng)D2)，包含如鍵盤、數(shù)字觸控板及影像傳入裝置等的輸入模塊12上另形成有一可與該卡嵌部位置相互對(duì)應(yīng)的卡槽部13。如圖3所示，該卡槽部13的形成系采用溶蝕、沖壓或車床等技術(shù)，在輸入模塊提供按鍵(未圖標(biāo))裝設(shè)的金屬板(未圖標(biāo))外側(cè)預(yù)先形成至少一個(gè)無蓋凹槽，待按鍵裝設(shè)到金屬板上形成輸入模塊12后，凹槽會(huì)外露出輸入模塊12而成為該卡槽部13。上述的溶蝕、沖壓、車床技術(shù)以及金屬板承載按鍵等方法均屬公知，故不于此重復(fù)贅述。
該卡槽部13提供抵接段嵌入卡固之用，因此卡槽部13的寬度W應(yīng)略大于或大于該抵接段，以便卡嵌部(未圖標(biāo))轉(zhuǎn)動(dòng)使該抵接段外伸出殼板后，外伸的抵接段得以順利卡入輸入模塊的卡槽部13，而使該抵接段后端的下陷部(如圖2111b所示)能完整納入該卡槽部13中。
圖4A及4B則分別顯示本實(shí)用新型的輸入模塊卡固裝置使用于筆記型計(jì)算機(jī)上，該輸入模塊與殼板在卡固前(如圖4A)及卡固后(如圖4B)的上視比較圖。如圖4A所示，當(dāng)輸入模塊12裝配至殼板10時(shí)，為不妨礙輸入模塊12置入殼板10，連接樞軸14的曲柄部111可先小幅度轉(zhuǎn)動(dòng)，使該卡嵌部11完全收入殼板10上；待輸入模塊12裝配(置換)妥當(dāng)，使殼板10的卡嵌部11與輸入模塊12的卡槽部13對(duì)位靠近后，如圖4B所示，可再將該曲柄部111推入卡槽部13，使輸入模塊12與殼板10牢固卡合。
本實(shí)用新型的輸入模塊卡固裝置是藉轉(zhuǎn)動(dòng)卡嵌部嵌入卡槽部的方式取代螺絲，因此，殼座上無須增設(shè)螺孔或螺柱，遂不會(huì)限制輸入模塊下方空間的運(yùn)用，亦不會(huì)影響殼座內(nèi)多層印刷電路板的電路布局；同時(shí)，殼座內(nèi)部不會(huì)受螺柱局限，更能增加中央處理器、硬盤、風(fēng)扇或其它模塊件的裝配靈活性，因此殼座空間利用亦會(huì)更具彈性。
實(shí)施例二圖5為本實(shí)用新型輸入模塊卡固裝置第二實(shí)施例的剖面示意圖。如圖所示，該卡固裝置的結(jié)構(gòu)大致同于前述第一實(shí)施例，惟其不同處在于該曲柄部211上用以嵌入卡槽部(未圖標(biāo))的抵接段211a，其后端并非采用下陷設(shè)計(jì)，而是在該曲柄部211成型時(shí)于該抵接段211a底面上一體形成至少一凸出部211b，該凸出部211b的形狀與式樣無須特別限制，惟凸出部211b的設(shè)置必須以不影響卡嵌部(未圖標(biāo))轉(zhuǎn)動(dòng)為原則。當(dāng)卡嵌部與卡槽部(未圖標(biāo))嵌接時(shí)，后端具有凸出部211b的抵接段211a會(huì)滑入卡槽部內(nèi)，這時(shí)該凸出部211b的底緣211c便可緊抵住卡槽部的槽底，使輸入模塊(未圖標(biāo))與殼板20穩(wěn)固卡接。
實(shí)施例三圖6、7A及7B分別為本實(shí)用新型輸入模塊卡固裝置實(shí)施例三的上視示意圖以及剖面示意圖。如圖所示，該卡固裝置的結(jié)構(gòu)以具有彈性構(gòu)件的滑動(dòng)片31取代實(shí)施例一的卡嵌部來安置于殼板30上，而與該滑動(dòng)片31相對(duì)應(yīng)的輸入模塊32位置上則形成類似前述實(shí)施例卡槽部的凹槽33；其中，該殼板30上形成有一提供滑動(dòng)片31收納的槽部300，槽部300中央開設(shè)有凹溝301，該凹溝301與該滑動(dòng)片31底面上各具有一兩相對(duì)應(yīng)的擋止定位片302，312，且兩擋止定位片302，312間設(shè)有如壓縮彈簧等彈性構(gòu)件35予以連接，使得該滑動(dòng)片31可沿該凹溝301開設(shè)方向來回直線運(yùn)動(dòng)。因此，在無外力牽引的平常狀態(tài)下，該滑動(dòng)片31系部分外伸以嵌入輸入模塊32的凹槽33內(nèi)維持卡嵌狀態(tài)，俾確保裝配到殼板30上的輸入模塊32不會(huì)從殼板30上翹脫；然而，當(dāng)輸入模塊需要更換或重新安裝時(shí)，能借由手動(dòng)或機(jī)械方式將該滑動(dòng)片31推向殼板30，滑動(dòng)片31內(nèi)連接的彈性構(gòu)件35受外力壓縮形變，可導(dǎo)致該滑動(dòng)片31向殼板30移動(dòng)而使輸入模塊32脫離卡固狀態(tài)，待輸入模塊32置換完成并且解除外力來源后，彈性構(gòu)件35釋放彈性力會(huì)使該滑動(dòng)片31再度被推回輸入模塊32凹槽33內(nèi)，遂殼板30與輸入模塊32又會(huì)回到卡固狀態(tài)。以彈性構(gòu)件壓縮與釋放來控制滑動(dòng)片亦是藉由滑動(dòng)片與凹槽的接合或分離來控制輸入模塊裝配，因此，輸入模塊從殼板上置換或裝配都不會(huì)影響殼板下方的殼座，此實(shí)施例提供的輸入模塊卡固裝置亦具有降低殼座電路布局復(fù)雜性，避免殼座空間受螺柱限制，以及使中央處理器、硬盤、風(fēng)扇等模塊件裝配靈活性更佳的優(yōu)點(diǎn)。此外，還可選擇將上述彈性構(gòu)件的設(shè)置予以省略，而完全由使用者施力控制滑動(dòng)片移動(dòng)，再配合設(shè)置如實(shí)施例一或二中下陷部或凸出部至滑動(dòng)片或槽部上，使滑動(dòng)片得以完全定位于所欲位置上即可。
實(shí)施例四圖8是本實(shí)用新型輸入模塊卡固裝置實(shí)施例四的上視示意圖。如圖所示，該卡固裝置系在殼板40側(cè)邊上直接形成復(fù)數(shù)個(gè)凸爪41，該凸爪41由塑料、橡膠等材質(zhì)制成或于殼板40形成時(shí)一體成型于殼板40邊緣，其具有一傾斜頂部410及一底部411；該傾斜頂部410能提供輸入模塊42順勢滑入殼板40，而其底部411一部份連接殼板40，另一部份則外伸出殼板40邊緣俾與模塊金屬板表面420觸接。當(dāng)輸入模塊42以外力強(qiáng)迫推至殼板40上時(shí)，彈性材質(zhì)制成的凸爪41會(huì)受到外力壓迫產(chǎn)生暫時(shí)形變，以供輸入模塊42納入殼板40；然待輸入模塊42裝配到定位并且解除外力來源后，凸爪41又會(huì)恢復(fù)到原本型態(tài)抵住輸入模塊42頂面420，使模塊42不至從殼板40上翹脫。該凸爪因能在殼板形成時(shí)一體成型于殼板邊緣上，因此不須在殼板上另外增加其它機(jī)構(gòu)，而能降低生產(chǎn)成本，同時(shí)，輸入模塊42一旦推入殼板40內(nèi)，除非以外力毀壞凸爪41，不然無法取出，但可從凸爪41的完整與否判斷模塊是否經(jīng)過重復(fù)安裝。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳具體例而已，并非用以限定本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)技術(shù)內(nèi)容范圍，本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)技術(shù)內(nèi)容廣義地定義在權(quán)利要求中，任何他人所完成的技術(shù)實(shí)體或方法，若與下述的權(quán)利要求范圍所定義者完全相同或是為一種等效的變更，如改變殼板卡嵌部的設(shè)置方向，或?qū)⒌纸佣胃某煽ㄣ^，卡槽部改成卡扣而彼此扣接等，均將視為涵蓋于本專利的權(quán)利要求范圍中。
權(quán)利要求1.一種電子產(chǎn)品的輸入模塊卡固裝置，用以提供該輸入模塊安裝到電子產(chǎn)品殼板，其特征在于該卡固裝置包含至少一卡嵌部，設(shè)置于殼板并與該輸入模塊鄰接；以及一壓接部，形成于該輸入模塊上，以供該卡嵌部嵌接；故當(dāng)該卡嵌部伸入輸入模塊的壓接部時(shí)，該輸入模塊會(huì)與電子產(chǎn)品殼板形成卡固狀態(tài)，而當(dāng)該卡嵌部收進(jìn)電子產(chǎn)品殼板時(shí)，該輸入模塊與電子產(chǎn)品殼板則會(huì)脫離卡固狀態(tài)。
2.如權(quán)利要求1所述的輸入模塊卡固裝置，其特征在于該輸入模塊為一鍵盤。
3.如權(quán)利要求1所述的輸入模塊卡固裝置，其特征在于該卡嵌部系由一連設(shè)樞軸的樞設(shè)端及一與該樞設(shè)端連接的曲柄部所構(gòu)成，使該曲柄部能藉由該樞設(shè)端的樞軸帶動(dòng)而產(chǎn)生位移。
4.如權(quán)利要求3所述的輸入模塊卡固裝置，其特征在于形成于該卡嵌部上的樞軸系設(shè)置在鄰接該輸入模塊接置位置的殼板邊緣上。
5.如權(quán)利要求3所述的輸入模塊卡固裝置，其特征在于形成于卡嵌部上與樞設(shè)端連接的曲柄部具有一向該輸入模塊接置位置延伸的抵接段。
6.如權(quán)利要求1所述的輸入模塊卡固裝置，其特征在于該卡嵌部為一具有檔止定位件的滑動(dòng)片。
7.如權(quán)利要求1所述的輸入模塊卡固裝置，其特征在于該卡嵌部是嵌入一端部形成有檔止定位件的凹槽中，以借至少一彈形組件提供彈力進(jìn)行往復(fù)運(yùn)動(dòng)。
8.如權(quán)利要求1所述的輸入模塊卡固裝置，其特征在于該卡嵌部具有一傾斜頂部及一連接于殼板的底部。
9.如權(quán)利要求8所述的輸入模塊卡固裝置，其特征在于該卡嵌部連接于殼板的底部是部分外伸出該殼板邊緣。
10.如權(quán)利要求8所述的輸入模塊卡固裝置，其特征在于該卡嵌部在殼板形成時(shí)一體成型于殼板邊緣上。
專利摘要一種電子產(chǎn)品的輸入模塊卡固裝置，由一形成于殼板上的卡嵌部及一開設(shè)于輸入模塊上可供該卡嵌部對(duì)應(yīng)嵌入的卡槽部所構(gòu)成；其中，該卡嵌部包含一連設(shè)樞軸的樞設(shè)端及一與該樞設(shè)端一體成型的曲柄部，該曲柄部具有一可嵌入輸入模塊卡槽部的抵接段；遂當(dāng)樞軸帶動(dòng)卡嵌部小幅度轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，抵接段會(huì)推到輸入模塊上與該卡槽部嵌接，使模塊不致從殼板上翹脫。透過卡固裝置的嵌合或分離即能輕易地拆裝輸入模塊，因此，殼板下方的殼座不必另外開設(shè)螺柱及螺孔提供模塊鎖固，使殼座內(nèi)部多層板間的電路無須避開螺孔布設(shè)，減少電路布局復(fù)雜性；同時(shí)，殼座空間配置亦不會(huì)受限于螺柱位置，故中央處理器、硬盤、風(fēng)扇或其它模塊件裝配時(shí)會(huì)具有更佳的靈活性。
文檔編號(hào)H05K7/12GK2580502SQ02256658
公開日2003年10月15日 申請(qǐng)日期2002年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2002年7月2日
發(fā)明者葉俊彥 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司