專(zhuān)利名稱(chēng)：彩色顯示屏電器的熱源靠近外殼內(nèi)壁散熱或屏蔽的結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本案涉及與彩色顯示屏一體組合或分體配套的相關(guān)電器，簡(jiǎn)稱(chēng)彩屏電器。
所述彩屏，是指能夠主動(dòng)發(fā)光或被動(dòng)反光的或控制透光的，能顯示文字或圖像的彩色屏幕，最少包含或組合了熒光屏CRT、液晶屏LCD、投影屏、等離子屏PDP、場(chǎng)致屏FED、有機(jī)光發(fā)射二極管屏OLED(小分子有機(jī)材料或大分子聚合物材料制造的能卷起的新型顯示屏，參《電子報(bào)》2001年3月4日，參《家用電腦世界》33頁(yè)2001年4月)、3D屏。
所述彩屏電器，最少包含①電腦、②有硬盤(pán)的音像電器、③彩電(含模擬機(jī)和數(shù)字機(jī))、④彩色監(jiān)控顯示器。
二.
背景技術(shù)：
關(guān)于散熱與屏蔽的現(xiàn)狀已知技術(shù)通常是以散熱器進(jìn)行散熱，對(duì)于功耗大的熱源散熱器還必須依靠電扇或電泵等有源散熱器件。
A.電扇或電泵的的運(yùn)轉(zhuǎn)，直接影響服務(wù)熱源的正常運(yùn)行，電扇的插頭脫落，電扇的電源線被散熱器烤化而短路等問(wèn)題較多，參《電腦報(bào)》2002年05月13日。
B.電扇或電泵轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)產(chǎn)生的抖動(dòng)及其抖動(dòng)引起的共振，還有其感性負(fù)載對(duì)電源的干擾，都影響了硬盤(pán)、CPU和附近其它器件的接觸可靠性和硬盤(pán)運(yùn)行的速度和穩(wěn)定，參《電腦報(bào)》2002年1月28日和09月09日機(jī)箱電扇引發(fā)的頻繁死機(jī)，參《家用電腦世界》95頁(yè)20002年3月。
C.散熱器的散熱孔飄進(jìn)了許多灰塵；對(duì)外的電扇也會(huì)吸入更多的灰塵；內(nèi)部的電扇還會(huì)聚集許多灰塵，各種灰塵都會(huì)因?yàn)槲?、腐蝕、影響散熱等因素而影響甚至損壞各種器件的穩(wěn)定性，如內(nèi)存的接觸、光驅(qū)的運(yùn)轉(zhuǎn)、硬盤(pán)的運(yùn)行，參《電腦報(bào)》2000年10月16日，2000年12月18日，2001年11月5日，參《電子報(bào)》2001年12月2日。
D.大量的灰塵必須定期清潔維護(hù)，電扇還要加油維護(hù)，電扇的磨損老化更換，這些都增加了維護(hù)的工作量也增加了故障的發(fā)生率，參《電腦報(bào)》2001年8月27日。
E.散熱器散發(fā)的熱量還必須有其它電扇再次將熱量排出外殼，二次有源散熱產(chǎn)生了二次耗電，增加了電源電路的配置量、工作量、發(fā)熱量。
F.散熱器的配置、有源散熱器件及其配套的電源系統(tǒng)的增加配置，都增加了電腦的重量、體積、成本和結(jié)構(gòu)復(fù)雜性，和制造、組裝、攜帶、維修的成本費(fèi)用以及操作的困難等。
G.對(duì)便攜機(jī)增加了電能消耗，帶來(lái)使用操作的麻煩和電池使用成本的增加，電池用量的增加不利于環(huán)保。
H.已知散熱器件都是依靠卡簧貼緊在CPU散熱表面，由于CPU中部的芯片部位都較小，而卡簧為了能夠穩(wěn)定的固定散熱器件，設(shè)計(jì)的彈力都較大，CPU核心外的絕緣保護(hù)層如果較薄，很容易在散熱器安裝時(shí)被被卡簧壓碎邊角；為防止散熱器壓壞CPU的邊角，CPU的核心外的絕緣保護(hù)層必須加厚，而加厚的保護(hù)層又極大的影響了CPU核心的散熱效果，參《電腦報(bào)》2001年12月17日。
I.電扇轉(zhuǎn)動(dòng)的噪聲影響了人們的工作。
J.電路板上較大較重的散熱器，影響了系統(tǒng)的抗振性，參《電腦自做》84頁(yè)2002年2月。
K.對(duì)于多硬盤(pán)的電腦，例如服務(wù)器等，由于耗電量、插座數(shù)、可靠性等諸多問(wèn)題，用多電扇或多電泵散熱顯然欠妥。
L.散熱氣流的通道占用了較多的外殼空間。
已知的散熱方法另有半導(dǎo)體制冷器件散熱，雖然散熱效果有所提高，但是，半導(dǎo)體制冷器件產(chǎn)生的結(jié)露冷凝水容易損壞熱源器件，看來(lái)還要在熱源與有源散熱器件之間，再增加降低傳熱和散熱效果的金屬塊，或者，另外設(shè)計(jì)專(zhuān)用控制導(dǎo)熱板，以較少結(jié)露才能放心使用，參《電腦報(bào)》2000年7月31日，2001年1月1日。
隨著硬盤(pán)速度的提高，硬盤(pán)在運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的高溫已影響到了硬盤(pán)運(yùn)行的穩(wěn)定和性能的提高，硬盤(pán)的磁存儲(chǔ)介質(zhì)比半導(dǎo)體熱源更忌于高溫。市場(chǎng)上已知的硬盤(pán)散熱器是電扇匣的結(jié)構(gòu)，存在所述有源散熱的弊端依然存在。硬盤(pán)由于時(shí)常的相互拷貝和挪用，用螺栓固定需要工具仔細(xì)操作，拆裝麻煩。由于硬盤(pán)的運(yùn)轉(zhuǎn)和外殼之間的共振，使得硬盤(pán)運(yùn)行時(shí)噪音較大。由于硬盤(pán)直接固定在外殼內(nèi)部的構(gòu)件上無(wú)任何保護(hù)，造成硬盤(pán)的抗震欠佳，系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)外殼稍有震動(dòng)，就會(huì)影響硬盤(pán)的運(yùn)行，參《電腦報(bào)》2001年4月16日，2001年7月30日，2002年01月28日。
目前高分辨率數(shù)字電視機(jī)正在普及，而電腦具有激光音像功能也已成為現(xiàn)實(shí)，同時(shí)，激光音像設(shè)備具有電腦的相關(guān)功能，也是大勢(shì)所趨。目前，彩色電視機(jī)、彩色顯示器以及激光激光音像設(shè)備的散熱方法卻類(lèi)似于電腦主機(jī)，停留在散熱器散熱的方法上，散熱效果欠佳，為了散熱其外殼留了許多散熱孔，還因?yàn)楦邏阂参M(jìn)了許多灰塵，其弊端如前所述，而且會(huì)引發(fā)高壓打火、拉弧和器件的高壓擊穿。
已知的顯示器內(nèi)部有著幾千伏的高壓，而外殼都是塑料的，就算是高檔的也不過(guò)有了約0.3毫米的很薄的屏蔽板，由于顯示器內(nèi)部的熱源器件都是依靠散熱器散熱，所以屏蔽板上通常還有許多約10毫米直徑的散熱孔。屏蔽板即薄又有許多較大的孔，屏蔽效果可想而知。尤其是在辦公等人員較多的公共場(chǎng)所，彩色顯示器電磁輻射較強(qiáng)的側(cè)后方向往往對(duì)應(yīng)著許多人，對(duì)人們的健康危害較大。
已知電腦主機(jī)的金屬外殼都是鐵鍍鋅。由于電腦的運(yùn)行頻率很高，輻射的頻帶很寬，對(duì)中低頻輻射，較厚的鐵外殼可以起到屏蔽的作用，而對(duì)高頻輻射由于高頻渦流電阻，鐵外殼及其鋅鍍層的屏蔽效果欠佳。
目前功耗較大的，且工作頻率很高的電器中，電腦將是顯然突出的。已知熱源的固定位置相對(duì)遠(yuǎn)離外殼內(nèi)壁，更無(wú)貼緊外殼內(nèi)壁。由于輸入阻抗很高而更易受到干擾的CMOS器件應(yīng)用越來(lái)越多；由于器件的工作頻率越高，輸出的數(shù)字信號(hào)脈沖就越尖，就越會(huì)干擾其它器件或組件的正常運(yùn)行，而熱源的工作頻率已經(jīng)很高，而且還會(huì)越來(lái)越高；由于電腦的體積在越來(lái)越小，這樣，熱源的相互干擾和熱源對(duì)其它組件的干擾都會(huì)也越來(lái)越大。所述組件，包括內(nèi)置調(diào)制解調(diào)器，電視接收器等，參《電腦報(bào)》2001年3月12日，2002年2月25日，。
由于彩色電視機(jī)、彩色顯示器以及激光激光音像設(shè)備的熱源及其電路板與電腦主機(jī)的熱源及其電路板外形類(lèi)似，只是本案另將塑料外殼改用金屬外殼。通過(guò)本案對(duì)電腦主機(jī)改進(jìn)的詳細(xì)描述，對(duì)彩色電視機(jī)、彩色顯示器以及硬盤(pán)音像設(shè)備同樣適用。三.技術(shù)問(wèn)題彩屏電器在用量上是以民用和商用的普及應(yīng)用為主，而在性能指標(biāo)和穩(wěn)定指標(biāo)上又以軍用和科研的重要應(yīng)用為主，必須同時(shí)考慮許多特殊的問(wèn)題對(duì)民用和商用，①首先外形應(yīng)該簡(jiǎn)潔美觀②彩屏電器尤其電腦已成為常見(jiàn)電器中頻率最高的電器，電腦組合彩電和高分辨率高頻率的數(shù)字彩電正在走進(jìn)人群，長(zhǎng)時(shí)間靠近接觸的人群越來(lái)越多，人們要求輻射盡量的低，而不是滿足于人為基于現(xiàn)有技術(shù)而制定的‘安全標(biāo)準(zhǔn)’；③民用產(chǎn)品的量化要求成本盡量底、結(jié)構(gòu)盡量的簡(jiǎn)單能省則省，這關(guān)系到民用新技術(shù)的采用和推廣；④重量、體積小，方便攜帶或移動(dòng)；⑤噪音盡量小，有利于人們安定的工作和學(xué)習(xí)。
對(duì)軍用和科研，從另個(gè)角度對(duì)彩屏電器提出了更高的要求，不僅更加要求結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、重量輕、體積小，更要求⑥使用環(huán)境能夠適應(yīng)野外甚至是塵砂雨水環(huán)境；⑦能夠有很高的可靠性和穩(wěn)定性；⑧對(duì)移動(dòng)性彩屏電器還要求，盡可能的省電，不僅是環(huán)保的要求，更是產(chǎn)品充電后可長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)性使用的要求。
所述問(wèn)題以電腦CPU的表現(xiàn)更為突出，工作頻率大幅度快速度提高和工作頻率已達(dá)到的數(shù)值，是其它任何電器，包括彩電都難以相比的，其電磁干擾的滲透性和穿透性也同樣在提高，而重要的外殼防護(hù)結(jié)構(gòu)卻沒(méi)有改變，為了解決CPU熱量增加的問(wèn)題，外殼上的散熱孔和電扇孔反而越來(lái)越多，越來(lái)越大，如此必然電磁輻射超標(biāo)。
本案目的①以?xún)?chǔ)熱來(lái)散熱，充分利用外殼與空氣接觸的大面積進(jìn)行散熱，更主要的是充分利用外殼或?qū)狍w的大熱容進(jìn)行儲(chǔ)熱。
②以靠近來(lái)屏蔽，以打開(kāi)門(mén)窗的房屋比做有許多散熱孔的外殼，站在房屋的中部比靠近墻壁，看到的房外景物更多，也會(huì)被更多的房外人看到，電磁波的雙向直接輻射也類(lèi)似，本案各種配置均有各自的屏蔽作用。
③克服已知散熱和屏蔽技術(shù)的弊端，為多種散熱的組合提供較好的配套，更為新型功能的彩屏電器提供必須的配套。四.技術(shù)方案本案方案?jìng)€(gè)別熱源貼緊外殼內(nèi)壁；或者，熟源經(jīng)導(dǎo)熱件貼緊外殼內(nèi)壁，熱路橫截面的直徑或?qū)挾群秃穸榷际?～5mm或≥5mm；或者，熱源經(jīng)實(shí)芯導(dǎo)熱體或容器導(dǎo)熱體貼緊外殼內(nèi)壁的最近熱路長(zhǎng)度是0～33mm，含0mm、或，33～66mm，含33mm、或，66～99mm，含66mm、或，99～122mm，含99mm、或，122～155mm，含122mm、或，155～277mm，含155mm，并且最近熱路橫截面的直徑或?qū)挾群秃穸榷际?.4～0.8mm，含0.8mm、或，0.8～1.6mm，含1.6mm、或，1.6～3.2mm，含3.2mm、或，3.2～6.4mm，含6.4mm、或，6.4～12.8mm，含12.8mm、或，＞12.8mm，并且最近熱路長(zhǎng)度是最近熱路橫截面的直徑或?qū)蔷€的0～300％，含0％、或，300～600％，含300％、或，600～1200％，含600％、或，1200～2400％，含1200％、或，2400～4800％，含2400％。
所述熱源貼緊外殼內(nèi)壁，是指熱源的固定位置盡量靠近外殼內(nèi)壁，熱源可選擇直接貼緊外殼內(nèi)壁，這時(shí)熱源到外殼內(nèi)壁的熱路長(zhǎng)度＝0mm，最近熱路長(zhǎng)度是熱路橫截面的圓形直徑或方形對(duì)角線長(zhǎng)度的0％熱源也可選擇經(jīng)低熱阻導(dǎo)熱體間接貼緊外殼內(nèi)壁。
所述最近熱路長(zhǎng)度，是指熱源貼緊導(dǎo)熱體的部位與導(dǎo)熱體貼緊外殼內(nèi)壁的部位，其二個(gè)部位之間熱路途徑最近的二個(gè)點(diǎn)之間的長(zhǎng)度，熱路長(zhǎng)度越短越好，最好＝0。
所述熱路橫截面的直徑或?qū)挾群秃穸?，是指一個(gè)或一個(gè)以上的圓柱體或長(zhǎng)方體分離并列或貼緊疊加的合計(jì)尺寸最小部位的合計(jì)尺寸，這是實(shí)現(xiàn)本案目的重要結(jié)構(gòu)條件。如采用金屬箔單層或較少層疊加使用，熱路橫截面積熱阻較大，大寬度金屬箔會(huì)增加外殼內(nèi)部的散熱面積，使傳到外殼內(nèi)壁的熱量相應(yīng)減少，隔離損耗的電磁波較少屏蔽欠佳。
如采用多層較薄的金屬疊加到較厚使用，熱路橫截面積將較快加大，而且有利于導(dǎo)熱體與熱源與外殼內(nèi)壁的接觸柔性。
所述最近熱路橫截面的直徑或?qū)蔷€，是指一個(gè)或一個(gè)以上的圓柱體或長(zhǎng)方體分離并列或貼緊疊加的合計(jì)尺寸最小部位的合計(jì)尺寸。為了保持較小的熱阻，如熱路較長(zhǎng)，則熱路橫截面積必須相應(yīng)加大，表1是最近熱路長(zhǎng)度與最近熱路橫截面的直徑或?qū)蔷€對(duì)比實(shí)例。



圖1外殼1上部的左右散熱孔各有一個(gè)電磁干擾輻射源10，圖1和圖2外殼1的內(nèi)壁和中部，分別有熱源2和熱源3。熱源2直接對(duì)外和直接受到的電磁輻射都比熱源3少。熱源2靠近外殼1有助于利用外殼1吸收更多的低頻磁力線。五.技術(shù)方案關(guān)于熱源所述熱源，最少包含或組合了單芯片、或，集成芯片、或，CPU、或，GPU、或，北橋、或，硬盤(pán)、或，光盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、或，大功率管、或，電池，及其所述熱源的組件(含有金屬罩或殼的硬盤(pán)組件、有大功率管的電源供應(yīng)器)。
所述個(gè)別熱源，是指貼緊外殼內(nèi)壁的熱源最好有所選擇，如果將全部熱源都貼緊外殼，效果遞增有限，且增加組裝難度。以CPU為本案重點(diǎn)，熱量最大、頻率最高、引線最多且體積較小，熱量最大，散熱重要、頻率最高數(shù)據(jù)流最大，屏蔽重要、引線最多，怕電扇或電泵的共振。CPU的接口，最少包含或組合了普通平面接口、類(lèi)似Slot1插槽接口的線在CPU的旁邊，參圖17。
所述單芯片，是指將一個(gè)或一個(gè)以上的CPU與其它電腦芯片集成在單個(gè)芯片的芯片。
所述集成芯片，是指將一個(gè)或一個(gè)以上的CPU與其它電腦芯片集成封裝的芯片。
由于硬盤(pán)是機(jī)電組合的精密產(chǎn)品，引線也很多，數(shù)據(jù)流較大，熱量較大，最怕振動(dòng)，對(duì)本案的應(yīng)用也是較好的。
所述光盤(pán)驅(qū)動(dòng)器，最少包含或組合了CD-R、CD-RW、DVD-R、DVD+R、DVD-RW、DVD+RW。
所述大功率管，最少包含或組合了電源系統(tǒng)的三極管、二極管。
所述電池，最少包含充電電池、燃料電池。燃料電池的發(fā)熱量比充電電池還要大許多，但燃料電池的電能容量很大，正在受到人們的重視，為其散熱的效果將直接影響燃料電池的推廣和應(yīng)用，對(duì)其散熱可以直接參照本案其它熱源的散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行。六.技術(shù)方案關(guān)于導(dǎo)熱體所述導(dǎo)熱體的材料，最少包含或組合了金屬或非金屬導(dǎo)熱體、硬性或彈性導(dǎo)熱體。導(dǎo)熱體可選擇橡膠或塑料制造成彈性導(dǎo)熱體，彈性導(dǎo)熱體可以減少熱源在安裝時(shí)和使用時(shí)的硬性損壞，可以抑制共振。
所述導(dǎo)熱體的形狀或結(jié)構(gòu)，最少包含或組合了方形、L形、U形、圓柱形、方管形、散熱器、導(dǎo)熱板、內(nèi)部混合有直徑或厚度＜5mm的小金屬體的彈性導(dǎo)熱體，可以是金屬的絲線或小碎片或小碎粒。細(xì)小的金屬體，有利于屏蔽和導(dǎo)熱。對(duì)于應(yīng)該考慮絕緣的熱源，可以在導(dǎo)熱體的表層增加硅橡膠或其它絕緣層。導(dǎo)熱體可選擇實(shí)芯導(dǎo)熱體或容器導(dǎo)熱體。
所述容器導(dǎo)熱體，是指含有液體或蒸氣的各種容器，可選擇密封容器導(dǎo)熱體、也可選擇隨時(shí)能夠補(bǔ)充液體或蒸氣物質(zhì)的有通孔容器導(dǎo)熱體。最少包含密封的液體導(dǎo)熱管、密封的蒸氣容器導(dǎo)熱體—熱管等。
熱源、導(dǎo)熱體、外殼內(nèi)壁，其相互貼緊的部位可選擇導(dǎo)熱硅膠或石墨膠片或鋁箔或銅膜的軟墊或相變導(dǎo)熱墊等柔軟的導(dǎo)熱材料建立導(dǎo)熱層，用以強(qiáng)化導(dǎo)熱效果。
已知技術(shù)導(dǎo)熱體或散熱器與外殼內(nèi)壁絕緣或接觸電阻較大，其結(jié)構(gòu)未曾考慮屏蔽。
所述導(dǎo)熱體作用是①當(dāng)熱源的散熱表面與外殼內(nèi)壁，高低或方向不同時(shí)，可以用導(dǎo)熱體予以熱路連接，②也可加強(qiáng)儲(chǔ)熱量和減小外殼各個(gè)部位的溫差，③也可配合外殼內(nèi)壁對(duì)熱源形成電磁波隔離和低頻電磁吸收。所述熱源經(jīng)低熱阻的導(dǎo)熱體貼緊外殼內(nèi)壁，對(duì)于屏蔽，低熱阻應(yīng)該是有盡量大的熱量橫截面也是較大的屏蔽面積。七.技術(shù)方案關(guān)于外殼所述外殼內(nèi)壁，最少包含或組合了面板、底板、側(cè)面、外殼的門(mén)或蓋。所述外殼部位，對(duì)于外殼與鍵盤(pán)組合的電腦包含與外殼組合的鍵盤(pán)按鍵和鍵盤(pán)周邊部位。
所述外殼內(nèi)壁，最少包含或組合了向上內(nèi)壁、或，向下內(nèi)壁、或，向左內(nèi)壁、或，向右內(nèi)壁、或，向前內(nèi)壁、或，向后內(nèi)壁。各個(gè)熱源應(yīng)盡量分散分布在外殼內(nèi)壁的各個(gè)部位。例如將CPU固定在向上內(nèi)壁，以便熱量盡快傳導(dǎo)到外殼的其它部位；由于硬盤(pán)與其它的半導(dǎo)體器件熱源相比，硬盤(pán)的發(fā)熱量較少，更主要的是所以將硬盤(pán)盡量遠(yuǎn)離其它熱源，以便使硬盤(pán)更好的利用外殼內(nèi)壁進(jìn)行散熱，硬盤(pán)固定在向下內(nèi)壁遠(yuǎn)離大熱量的CPU；光盤(pán)驅(qū)動(dòng)器固定在向左內(nèi)壁；大功率管固定在向右內(nèi)壁。
所述外殼，最少包含或組合了平面金屬板外殼、有彎折槽的金屬板外殼、用金屬板固定在外殼表面而局部加厚的外殼、局部或全部是金屬型材的外殼、金屬鑄造的外殼、金屬層與非金屬層組合的外殼、含有金屬的合成材料外殼，參《電子科技》2002年12期38頁(yè)。如果采用含有金屬的合成材料制造外殼，其厚度尤其是內(nèi)部構(gòu)件的固定結(jié)構(gòu)必然與金屬外殼有特定區(qū)別。
①已知外殼內(nèi)部豎立固定的電路板都是固定在獨(dú)立金屬架的，與外殼內(nèi)壁無(wú)直接連接。
本案外殼內(nèi)部豎立固定的電路板可選擇直接固定在外殼內(nèi)壁的構(gòu)件，即外殼內(nèi)壁有直接固定豎立電路板的構(gòu)件，此結(jié)構(gòu)極大的簡(jiǎn)化了結(jié)構(gòu)，其構(gòu)件可以是用外殼沖壓、配件電焊、配件膠粘等方法制造或固定在外殼內(nèi)壁，參圖4實(shí)例2。所述固定構(gòu)件，最少包含或組合了有螺紋的金屬構(gòu)件。所述豎立電路板，不僅包含90°垂直豎立，也包含當(dāng)外殼內(nèi)壁傾斜而電路板也傾斜時(shí)的情況，豎立電路板的豎立角度為10～30～60～90°。
②為了更好散熱和屏蔽，可選擇在外殼內(nèi)壁添加打毛處理層，打毛的方法可以是噴砂等已知方法、發(fā)黑添加層。外殼有電阻率小于的銅的金或銀或其它金屬電鍍層，該電鍍層可選擇是最外層或中間層或最底層，可選擇先將外殼電鍍30～50μm的鋼，再電鍍10～20μm的銀。
③本案可選擇將大功率管直接固定在外殼的內(nèi)壁，固定在電路板反面或電路板旁邊，最大限度的減小了熱源貼緊外殼進(jìn)行散熱的途徑，減小了大功率管旁邊的電容受熱溫度。為了加強(qiáng)電路板的屏蔽，可以在外殼內(nèi)壁直接固定電路板的屏蔽罩。
④為使共同電路板上高度不同的熱源都能夠貼緊外殼內(nèi)壁，外殼內(nèi)壁結(jié)構(gòu)可選擇在外殼設(shè)置位置、高低、大小與熱源對(duì)應(yīng)的凸臺(tái)面，如采用較薄的有彈性的材料制造外殼，凸臺(tái)面還可以對(duì)熱源、導(dǎo)熱體、外殼內(nèi)壁串聯(lián)結(jié)構(gòu)施加壓緊的彈力。在外殼內(nèi)壁設(shè)置與熱源對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱板，添加的導(dǎo)熱板還可以加快導(dǎo)熱，導(dǎo)熱板也可選擇設(shè)置在外殼外壁。
⑤對(duì)于硬盤(pán)、刻錄機(jī)等驅(qū)動(dòng)器的固定，可以用螺栓從外殼的外側(cè)直接與驅(qū)動(dòng)器底面或側(cè)面的螺孔固定，也可選擇將硬盤(pán)密封到防噪音盒內(nèi)部，再將防噪音盒固定在外殼內(nèi)壁，當(dāng)螺栓端部外露在外殼側(cè)面或頂面時(shí)，應(yīng)該對(duì)螺栓的端部予以美化。當(dāng)然，為了使電路板上的熱源更可靠、更方便的貼緊外殼內(nèi)壁，也可選擇螺栓端部外露的固定結(jié)構(gòu)，用螺栓固定電路板另側(cè)的螺母即可。本案外殼外壁有固定熱源或有熱源組合件的構(gòu)件。
⑥已知外殼的沖壓材料或焊接材料的厚度都是0.6～1.0mm。
本案可選擇增加外殼的沖壓件或焊接件材料的厚度，可以是較厚的整體厚度，也可以在外殼的沖壓件或焊接件材料的某個(gè)部位尤其是熱源的附近，用鍛壓、電焊、鉚合等固定結(jié)構(gòu)貼緊加厚的導(dǎo)熱體，或者，在熱源裝入外殼時(shí)用螺栓或彈簧卡等結(jié)構(gòu)貼緊加厚的導(dǎo)熱體，以增加外殼材料的單層或多層的合計(jì)厚度。
可選擇外殼的沖壓件或焊接件材料的某個(gè)部位的合計(jì)厚度是1.3～1.5mm，含1.5mm、或，1.5～1.8mm，含1.8mm、或，1.8～2.2mm，含2.2mm、或，2.2～2.7mm，含2.7mm、或，2.7～5mm，含5mm、或，5～33mm，含33mm。八.技術(shù)方案關(guān)于熱源靠近外殼內(nèi)壁的組合①已知普通電路板的各種器件和芯片熱源以及CPU插座都是設(shè)計(jì)在電路板的共同表面正面的。
本案為了使芯片熱源能夠貼緊外殼內(nèi)壁，可選擇將芯片熱源或芯片熱源的插座，設(shè)計(jì)在電路板的反面。對(duì)于電路板反面的芯片熱源或芯片熱源插座的焊接，可選擇用手工或自動(dòng)均可焊接。例如電路板在回流焊和波峰焊完成后，參照回流焊的在鋼網(wǎng)上刮錫膏方法，對(duì)PCB板的芯片熱源孔涂錫膏，然后用中部開(kāi)口暴露并以折邊遮擋周邊的金屬罩，遮擋周邊位置，用熱風(fēng)槍使金屬罩中部暴露的芯片熱源孔部位加熱焊錫膏，圖6和圖7分別是方形金屬罩的仰視圖和正視圖。也可選擇在PCB板回流焊的鋼網(wǎng)刮錫膏時(shí)，對(duì)PCB板的芯片熱源孔涂錫膏，然后裝上芯片熱源或CPU插座并用托板在下方臨時(shí)抵托，然后與貼片PCB板同時(shí)進(jìn)行回流焊。
電路板在調(diào)試和維修時(shí)，CPU應(yīng)固定臨時(shí)散熱器，為此，CPU插座上已知的散熱器固定卡還是應(yīng)該保留。
芯片熱源設(shè)計(jì)在電路板反面，不僅利用電路板表面或夾層的銅箔屏蔽，控制熱源與其它器件的相互干擾，而且減少了熱源對(duì)電路板面積的占用，并充分利用了原先的空余的電路板與外殼內(nèi)壁之間的空間，為減小電路板面積以及整機(jī)的件積都創(chuàng)造了便利，而且由于電路板的平面和外殼內(nèi)壁平面都比較大，從而避免了平面面積較小的散熱器在安裝到CPU時(shí)，由于傾斜較多壓強(qiáng)較大而將CPU的邊角壓壞，采用CPU在電路板反面的結(jié)構(gòu)，可以適當(dāng)?shù)臏p薄CPU核心的外封裝絕緣層的厚度，這樣，可以極大的提高CPU核心的散熱效果，CPU核心靠近大面積金屬有利于屏蔽效果。
②已知電腦電路板的顯卡插槽都設(shè)計(jì)在電路板的中部。
本案為了方便芯片熱源貼緊外殼內(nèi)壁，可選擇將顯卡的插槽設(shè)計(jì)在電路板靠邊的位置。
③為更好的將外殼和外殼內(nèi)部的熱量散發(fā)到空氣中，并且，減少傳遞到外殼的熱量經(jīng)電路板傳導(dǎo)，或者，經(jīng)電路板與外殼的夾縫對(duì)流，返回外殼內(nèi)部，可選擇在熱源的電路板與外殼之間有隔熱板或與外殼外部氣流連通的通道。
所述隔熱板，以絕緣材料制造，對(duì)應(yīng)熱源的位置都有相應(yīng)的熱源孔，以便熱源或熱源的導(dǎo)熱體經(jīng)熱源孔向外殼內(nèi)壁導(dǎo)熱。
所述通道的材料，可選擇金屬、塑料或其它材料。
通道的結(jié)構(gòu)最少包含或組合了外殼與通道構(gòu)件同時(shí)生產(chǎn)時(shí)組合或分別生產(chǎn)后組合，外殼與通道構(gòu)件組合，對(duì)于便攜機(jī)型較適合；在外殼與電路板的夾層內(nèi)部，以通道肋條為邊圍成通道，外殼通道與電路板通道組合，對(duì)臺(tái)式機(jī)型較適合。
在通道的出口端，可以為野外酷暑溫度的使用而設(shè)置連續(xù)工作的電扇或溫控電扇。電扇可選擇與外殼或通道配件組合。
通道肋條可以與導(dǎo)熱體組合，可以減小外殼各個(gè)位置的溫差。
④為了使熱源、導(dǎo)熱體、外殼內(nèi)壁更可靠的相互貼緊，可以在熱源與導(dǎo)熱體與外殼內(nèi)壁串聯(lián)組合的外側(cè)有彈片構(gòu)件，對(duì)其串聯(lián)結(jié)構(gòu)予以壓緊，彈力的受力點(diǎn)在其串聯(lián)組合的外側(cè)，彈力的方向是熱源、導(dǎo)熱體、外殼內(nèi)壁相互貼緊的方向。
彈片可以塑料制造，也可選擇金屬板沖壓成彈片，還可選擇較硬金屬絲繞制成彈簧卡，彈片的中部有凸出的部位，朝向熱源、導(dǎo)熱體、外殼內(nèi)壁相互貼緊的方向施加彈力。
彈片的固定，可選擇在外殼內(nèi)壁預(yù)先用電焊或粘貼等結(jié)構(gòu)固定有螺紋的金屬體，而后用螺栓與彈性體的二端或周?chē)穆菟坠潭ā椘墓潭ㄒ部梢詤⒄丈崞鞯墓潭ńY(jié)構(gòu)，用彈簧卡固定。
對(duì)于如共同電路板上有較多熱源的服務(wù)器多CPU結(jié)構(gòu)，對(duì)于如電路板中部有熱源的大跨度貼緊結(jié)構(gòu)，都很適合用彈片施加相互貼緊的壓力。
對(duì)于硬盤(pán)等驅(qū)動(dòng)器可選擇用擇彈片等結(jié)構(gòu)直接擠壓使驅(qū)動(dòng)器貼緊在外殼內(nèi)壁，方便驅(qū)動(dòng)器的拆裝。也可以將硬盤(pán)裝在硬盤(pán)套的內(nèi)部，而后連同硬盤(pán)套用彈片擠壓使其貼緊在外殼內(nèi)壁。硬盤(pán)采用添加硬盤(pán)套的固定方法有利于抗震和抑制共振。九.技術(shù)方案關(guān)于各種電腦機(jī)型的應(yīng)用對(duì)比所述電腦，是指有CPU和輸入裝置或控制裝置的各種電器。所述輸入裝置或控制裝置，最少包含或組合了鍵盤(pán)、鼠標(biāo)、觸摸屏、聲控、遙控、智能卡。
所述電腦，最少包含IBM兼容電腦和蘋(píng)果電腦；最少包含服務(wù)器、工作站、工控機(jī)、商用機(jī)、家用機(jī)；最少包含顯示屏部分和主機(jī)部分；最少包含a.柜式電腦、b.臺(tái)式電腦、c.網(wǎng)絡(luò)電腦、d.袖珍電腦、e.一體電腦、f.掌上電腦、g.便攜電腦、h.平板電腦、i.專(zhuān)用電腦、j.電腦外設(shè)、k.電腦外部組件。
a.所述柜式電腦，是指各種適合地面放置的電腦，最少包含塔式電腦服務(wù)器等較重的電腦。
b.所述臺(tái)式電腦，是指各種適合桌面放置的電腦，最少包含臥式電腦(含機(jī)架服務(wù)器、刀片服務(wù)器)、立式電腦。
c.所述網(wǎng)絡(luò)電腦，是指無(wú)硬盤(pán)的臺(tái)式電腦。
d.所述袖珍電腦，是指小型無(wú)顯示屏的電腦主機(jī)。
e.所述一體電腦，是指組合顯示屏為14.5～15.5吋，含15.5吋、或，15.5～16.5吋，含16.5吋、或，16.5～17.5吋，含17.5吋、或，17.5～18.5吋，含18.5吋、或，18.5～19.5吋，含19.5吋、或，＞19.5吋的電腦，可選擇有或無(wú)鍵盤(pán)，例如有17吋顯示屏和鍵盤(pán)的電腦。
f.所述掌上電腦，是指組合顯示屏為1～6.5吋，含6.5吋、或，6.5～8吋，含8吋、或，8～9.5吋，含9.5吋、或，9.5～11吋，含11吋、或，11～12.5吋，含12.5吋的電腦。例如記事本電腦。
g.所述便攜電腦，是指組合的顯示屏比手掌電腦大，比一體電腦小，并且顯示屏以翻轉(zhuǎn)交連與鍵盤(pán)組合，并且有散熱電扇或散熱電泵的電腦，例如無(wú)電池配置的移動(dòng)PC。
h.所述平板電腦，是指組合的顯示屏比手掌電腦大，比一體電腦小，排除便攜電腦的其它電腦，例如寫(xiě)字板PC、智能顯示器、無(wú)線顯示器、電子閱讀器、可旋轉(zhuǎn)顯示屏的電腦等。
i.所述專(zhuān)用電腦，是指有CPU的顯示器、視頻播放器、游戲機(jī)、手機(jī)、手表、彩電。
j.所述電腦外設(shè)，最少包含顯示器、交換機(jī)、路由器、集線器、調(diào)制解調(diào)器、磁盤(pán)陣列、投影儀。
k.所述電腦外部組件，最少包含或組合了；各種外部使用的移動(dòng)驅(qū)動(dòng)器。
本案對(duì)各種熱源、導(dǎo)熱體和外殼的應(yīng)用和組合，其應(yīng)用效果有較大的區(qū)別和局限。對(duì)于外殼較大的柜式電腦和臺(tái)式電腦由于外殼材料較厚，利用外殼儲(chǔ)熱和屏蔽的效果都是最好的，更重要的是對(duì)于服務(wù)器，尤其對(duì)重要場(chǎng)合要求絕對(duì)可靠的電腦，儲(chǔ)熱的可靠性在此得到了重要的發(fā)揮。
對(duì)于平板電腦和專(zhuān)用電腦，由于特別強(qiáng)調(diào)輕薄、低耗、無(wú)噪音，利用本案雖然直接儲(chǔ)熱量有所降低，但是該系列電腦通常采用低耗并且相對(duì)低速的CPU熱量本身也較少，本案熱源貼緊外殼的結(jié)構(gòu)可以極大的配合好，體外貼緊儲(chǔ)熱體進(jìn)行大熱量?jī)?chǔ)熱的結(jié)構(gòu)，完全能夠解決好儲(chǔ)熱難題。
對(duì)于便攜電腦，由于對(duì)輕薄、低耗，尤其是無(wú)噪音的習(xí)慣要求相對(duì)較低，利用本案結(jié)構(gòu)的重要性則相對(duì)其它電腦略低。
本案也可以用于部分非彩色顯示屏的電器，只是必要性和適用性有所降低。十.有益效果已知技術(shù)散熱器孤立固定在芯片表面，容易壓壞裸露芯片核心。
芯片核心的溫度最高，也是傳熱最快、最明顯、最重要的部位。本案芯片直接貼緊外殼內(nèi)壁，或者芯片貼緊熱路橫截面積較大并貼緊外殼內(nèi)壁的導(dǎo)熱體，由于電路板平面和外殼內(nèi)壁平面都比較大，避免了傾斜壓壞芯片核心，有助于推廣裸露芯片核心的使用，有助于減薄芯片核心的封裝絕緣層厚度，可以極大的提高芯片核心的散熱效果。
熱源貼緊外殼內(nèi)壁，提高了外殼組合后的共振頻率，抑制了外殼的共振，有利于整機(jī)性能和穩(wěn)定性的提高。
熱源靠近外殼內(nèi)壁，極大的減小了外殼內(nèi)外熱路的溫差、減少了外殼內(nèi)部的熱量，提高了耐熱性能，可以減少低溫服務(wù)的空調(diào)，而產(chǎn)生更大的作用，減少空調(diào)數(shù)量、省空調(diào)機(jī)房、省空調(diào)耗電、無(wú)空調(diào)噪音、高可靠、低成本、高效率，間接的提高了方便性(電腦可以用UPS，空調(diào)必須預(yù)備高耗能、高噪音的發(fā)動(dòng)機(jī))，直接和間接效果的高可靠性，防止了萬(wàn)一的各種故障，對(duì)于軍用、航空、航天、氣象、科研、網(wǎng)站、服務(wù)器、工控機(jī)等重要領(lǐng)域，以及必須長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)運(yùn)算的高端應(yīng)用具有極其重要的意義。
減少了散熱器件對(duì)外的噪音減少了配置空調(diào)的噪音。
以?xún)?chǔ)熱來(lái)散熱，有利于高原低氣壓環(huán)境的散熱。
人們習(xí)慣于在熱源位置固定后，再考慮采用什么方案，以及采用什么散熱器材，將熱源的熱量吸收到散熱器材后，再驅(qū)散到外殼外部。人們習(xí)慣于塊狀的散熱器，忽視了片狀的外殼儲(chǔ)熱。
本案熱源位置固定前，先考慮熱源固定在哪個(gè)位置，能夠使熱源直接貼緊或更靠近外殼內(nèi)壁，使熱量盡快傳遞到外殼儲(chǔ)存或散發(fā)。提高了散熱效果，改變了彩屏電器，尤其是電腦必須依靠散熱器件驅(qū)散熱量進(jìn)行散熱的觀念。
已知技術(shù)以散為主，以?xún)?chǔ)為輔。本案技術(shù)以?xún)?chǔ)為主，以散為輔。
性能的提高容易導(dǎo)致熱源熱量的增加和熱源器件個(gè)數(shù)的增加，用已知方法是難以解決高可靠、低成本的矛盾。本案減少了殼內(nèi)與殼外的溫差，減少了殼內(nèi)與殼外空氣流動(dòng)，對(duì)于散熱淡化了殼內(nèi)與殼外的區(qū)別。以幾乎為零的成本和絕對(duì)的可靠解決了多年來(lái)人們難以解決的高可靠、低成本、低噪音散熱的難題，這樣的散熱還有助于屏蔽，是人們期待已久的。
①熱源靠近外殼可以減少或免除散熱孔；②熟源與熱路橫截面積較大的導(dǎo)熱體與外殼的相互貼緊；③將熱源固定在電路板反面由于多層銅箔的隔離和銅箔與外殼形成的夾層，抑制了熱源與其它器件的相互干擾，這些都有助于屏蔽；有助于防止電腦的電磁輻射造成信息泄漏；有助于防止被高功率微波的破壞。
本案最大限度的克服了背景技術(shù)所述已知技術(shù)的A～L弊端，將已知技術(shù)弊端變?yōu)楸景感Ч?br> 配合加厚外殼等輔助方案，無(wú)須有源散熱器件的配合，可以滿足普通環(huán)境的應(yīng)用，極大的減少了有源散熱器件使用的必要性。對(duì)于更高標(biāo)準(zhǔn)或應(yīng)付可能的惡劣使用環(huán)境，可以選用溫控電扇等專(zhuān)用散熱器件，但散熱器件僅僅是輔助的作用，而不是必須的。
熱源靠近外殼內(nèi)壁，為雙面散熱、體外散熱、體外測(cè)溫等組合提供了配套基礎(chǔ)。減小或密封散熱孔，為制造防塵防砂、防水防濕、防偷盜防破壞等新型彩屏電器提供了配套基礎(chǔ)。
十一.附圖概述P1圖1是技術(shù)問(wèn)題關(guān)于熱源直接向外和直接受到的電磁波輻射示意圖。
P1圖2是技術(shù)問(wèn)題關(guān)于熱源直接向外輻射電磁波的示意圖。
P1圖3是實(shí)例1，熒光屏的彩色顯示器或彩色電視機(jī)的熱源貼緊外殼內(nèi)壁的俯視圖。
P1圖4是實(shí)例2，立式電腦等臺(tái)式彩屏電器的熱源靠近外殼內(nèi)壁和導(dǎo)熱體熱路的示意圖。
P2圖5是實(shí)例3，平板電腦等小型彩屏電器的熱源靠近外殼內(nèi)壁的側(cè)視圖。
P2圖6是用于芯片熱源及其插座固定在電路板反面時(shí)，對(duì)周邊器件遮擋熱風(fēng)的金屬罩仰視圖。
P2圖7是圖6正視圖。
P2圖8是實(shí)例4，立式電腦等臺(tái)式彩屏電器的電路板與外殼之間的通道透視圖和硬盤(pán)、光驅(qū)的固定側(cè)視圖。
P2圖9是實(shí)例4，固定硬盤(pán)的硬盤(pán)套立體圖。
P2圖10是實(shí)例5，固定在電路板反面的CPU貼緊外殼內(nèi)壁雙面散熱兼雙面屏蔽的放大正視圖。
P2圖11是圖10左視圖。
P3圖12是實(shí)例6固定在電路板正面的CPU經(jīng)導(dǎo)熱體貼緊外殼內(nèi)壁的放大正視圖。
P3圖13是圖12左視圖。
P3圖14是實(shí)例7，固定在電路板正面的CPU貼緊外殼內(nèi)壁雙面散熱兼雙面屏蔽的放大正視圖。
P3圖15是圖14左視圖。
P3圖16是實(shí)例8，固定在電路板正面的CPU貼緊外殼內(nèi)壁雙面散熱兼雙面屏蔽的另個(gè)放大左視圖。
P3圖17是實(shí)例9，單邊插座的CPU貼緊外殼內(nèi)壁的放大正視圖。表2配件的標(biāo)記號(hào)說(shuō)明。

十二.實(shí)施方式
實(shí)例1，圖3電路板8的反面有熱源2和熱源3，直接貼緊外殼1的內(nèi)壁。對(duì)于非熒光屏的彩屏電器，采用以下實(shí)例。
實(shí)例2，圖4臺(tái)式彩屏電器，外殼1的內(nèi)壁有直接固定著豎立方向電路板8的構(gòu)件，有螺孔的導(dǎo)熱體15和螺母14，如此固定是有別與已知技術(shù)的。
電路板8的正面有多引線插座18，熱源2經(jīng)U形導(dǎo)熱體12及其貼緊疊加的導(dǎo)熱體22，間接貼緊外殼1內(nèi)壁，最近熱路長(zhǎng)度＝ab+bc+cd，導(dǎo)熱體12和導(dǎo)熱件22貼緊疊加合計(jì)厚度最小部位的合計(jì)厚度＝e+f。螺栓31和螺栓32經(jīng)平墊片19分別與螺母41和螺母42組合，使導(dǎo)熱體22、導(dǎo)熱體12以及熱源2與外殼1相互貼緊。
電路板8的正面下部有顯卡58的插槽，顯卡58的下部有熱源3和熱源4，熱源3與外殼1下部的凸臺(tái)面11貼緊，大體積的熱源4直接與外殼1貼緊，螺栓35與顯卡58的螺母45組合使熱源3和熱源4與外殼1的內(nèi)壁貼緊。
電路板8的反面上部固定有大功率管5，大功率管5的左右二邊分別有絕緣墊43和導(dǎo)熱板15，導(dǎo)熱板15內(nèi)部有螺孔固定在外殼1的內(nèi)壁，電路板15與螺栓33組合使大功率管5貼緊在外殼1內(nèi)壁。大面積的導(dǎo)熱板15可以減小外殼1熱源部位的溫差。
電路板8的反面有經(jīng)液體容器導(dǎo)熱體16貼緊外殼1內(nèi)壁的熱源6，液體容器導(dǎo)熱體16可以大量的儲(chǔ)熱，螺栓33和螺栓34分別與固定在外殼1內(nèi)壁的螺母43和螺母44組合，螺栓33和螺栓34大跨度的固定了彈片9，使熱源6、導(dǎo)熱體16、外殼內(nèi)壁的串聯(lián)組合予以貼緊。
電路板8的反面下方有經(jīng)L形導(dǎo)熱體17與外殼1內(nèi)壁貼緊的熱源7，螺栓36和螺栓37分別與固定在外殼1內(nèi)壁的螺母46和固定在電路板8的螺母47組合，使熱源7、導(dǎo)熱體17、外殼1內(nèi)壁相互貼緊。
實(shí)例3，圖5小型彩屏電器，電路板8的下方有固定在插座62的熱源2，還有經(jīng)方形導(dǎo)熱體13貼緊外殼1內(nèi)壁的熱源3，還有直接貼緊外殼1內(nèi)壁的熱源4，還有用絕緣墊52墊高的熱源5。螺栓31和螺栓32配合彈片9分別與電路板8上方固定的螺母41和螺母42組合，使較薄的外殼1與熱源3和熱源4貼緊。
實(shí)例4，圖8臺(tái)式彩屏電器，外殼1與固定熱源5的電路板之間有與外殼1外部氣體流通的直通式通道28和迷宮式通道29，用于配合儲(chǔ)熱而在酷暑環(huán)境下，更好的為外殼1儲(chǔ)熱和散熱，電扇30更配合野外或惡劣環(huán)境使用。外殼1的左邊上下各有熱源光驅(qū)2、熱源光驅(qū)3、熱源組件有密封盒的硬盤(pán)4，都是直接貼緊外殼1內(nèi)壁。硬盤(pán)4也可選擇裝入圖9的硬盤(pán)套后再固定，可以更好的抗震、降噪聲、降共振。
實(shí)例5，圖10和圖11，固定在電路板8反面的CPU熱源2正面直接貼緊外殼1內(nèi)壁，熱源2的反面還經(jīng)導(dǎo)熱體12與外殼1的內(nèi)壁貼緊，形成熱源2的雙面散熱兼雙面屏蔽。電路板8的反面有四個(gè)螺栓31分別與導(dǎo)熱體12的螺孔組合使導(dǎo)熱體12固定在電路板8的正面。電路板8由四個(gè)螺栓33與固定在外殼1內(nèi)壁的螺母43組合固定。為了在電路板8固定在外殼1內(nèi)壁后再鎖緊熱源2，熱源2的插座鎖緊桿62最好加長(zhǎng)到電路板8的外側(cè)。
實(shí)例6，圖12和圖13，固定在電路板8正面的CPU熱源2經(jīng)導(dǎo)熱體12貼緊外殼1內(nèi)壁。插座62配合的熱源2的反面有彈性物20支持熱源2更可靠的貼緊導(dǎo)熱體12。導(dǎo)熱體12依靠四組螺栓31、螺栓32、螺母41組合后固定在電路板8的正面，導(dǎo)熱體12靠近外殼1的部位有橫向通孔，導(dǎo)熱體12的左右外殼1的內(nèi)壁各有卡環(huán)48和卡鉤49，彈簧桿50穿過(guò)導(dǎo)熱體12的通孔，依靠卡環(huán)48、卡鉤49、彈簧桿50使導(dǎo)熱體12貼緊外殼1內(nèi)壁。電路板8依靠四套螺栓33和套管53分別與外殼1內(nèi)壁的螺孔組合固定。
實(shí)例7，圖14和圖15固定在電路板8正面的CPU熱源2經(jīng)導(dǎo)熱體12貼緊外殼1內(nèi)壁，熱源2反面的電路板8通孔穿過(guò)了有導(dǎo)熱管72結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱體22，熱源2反面經(jīng)導(dǎo)熱體22貼緊外殼1內(nèi)壁，形成雙面散熱兼雙面屏蔽。導(dǎo)熱體12靠近外殼1的部位有豎向通孔，導(dǎo)熱體12的下和上部外殼1的內(nèi)壁各有卡環(huán)48和卡鉤49，彈簧桿50穿過(guò)導(dǎo)熱體12的通孔，依靠卡環(huán)48和卡鉤49使導(dǎo)熱體12貼緊外殼1內(nèi)壁。電路板8依靠四個(gè)螺栓33分別與固定在外殼1內(nèi)壁的螺母43組合固定。
實(shí)例8，圖16固定在電路板8正面的CPU熱源2經(jīng)L形導(dǎo)熱體12貼緊外殼1內(nèi)壁，熟源2的反面經(jīng)導(dǎo)熱體22與外殼1的內(nèi)壁貼緊，形成雙面散熱兼雙面屏蔽。導(dǎo)熱體12靠近外殼1的部位有豎向通孔，依靠下方的彈簧桿50使導(dǎo)熱體12與外殼1的內(nèi)壁可靠貼緊。
實(shí)例9，圖17單邊插座的CPU熱源2經(jīng)導(dǎo)熱體12貼緊外殼1內(nèi)壁，熱源2與插座62組合與電路板導(dǎo)電，導(dǎo)熱體12將熱源2壓緊并依靠電路板8與外殼1的內(nèi)壁貼緊。
以上所述僅作參考，而非限制?？筛鶕?jù)實(shí)際需要對(duì)結(jié)構(gòu)和功能進(jìn)行選擇而另行組合應(yīng)用。本案與傳統(tǒng)的方法或效果相比，方法更簡(jiǎn)單、效果更明顯，更可靠的特點(diǎn)。
權(quán)利要求
1.彩色顯示屏電器的熱源靠近外殼內(nèi)壁散熱或屏蔽的結(jié)構(gòu)，由熱源和外殼等組成，其特征是熱源貼緊外殼內(nèi)壁；或者，熱源經(jīng)導(dǎo)熱體貼緊外殼內(nèi)壁，熱路橫截面的直徑或?qū)挾群秃穸榷际?～5mm或≥5mm；或者，熱源經(jīng)實(shí)芯導(dǎo)熱體或容器導(dǎo)熱體貼緊外殼內(nèi)壁的最近熱路長(zhǎng)度是0～33mm，含0mm、或，33～66mm，含33mm、或，66～99mm，含66mm、或，99～122mm，含99mm、或，122～155mm，含122mm、或，155～277mm，含155mm，并且最近熱路橫截面的直徑或?qū)挾群秃穸榷际?.4～0.8mm，含0.8mm、或，0.8～1.6mm，含1.6mm、或，1.6～3.2mm，含3.2mm、或，3.2～6.4mm，含6.4mm、或，6.4～12.8mm，含12.8mm、或，＞12.8mm，并且最近熱路長(zhǎng)度是最近熱路橫截面的直徑或?qū)蔷€的0～300％，含0％、或，300～600％，含300％、或，600～1200％，含600％、或，1200～2400％，含1200％、或，2400～4800％，含2400％。
2.根據(jù)權(quán)利要求1，所述熱源，最少包含或組合了單芯片、或，集成芯片、或，CPU、或，GPU或，硬盤(pán)、或，光盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、或，大功率管、或，電池，及其所述熱源的組件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1，所述外殼內(nèi)壁，最少包含或組合了面板、底板、側(cè)面、外殼的門(mén)或蓋、與外殼組合的鍵盤(pán)按鍵和鍵盤(pán)周邊部位。
4.根據(jù)權(quán)利要求1，所述外殼，最少包含或組合了平面金屬板外殼、有彎折槽的金屬板外殼、用金屬板固定在外殼表面而局部加厚的外殼、局部或全部是金屬型材的外殼、金屬鑄造的外殼、金屬層與非金屬層組合的外殼、含有金屬的合成材料結(jié)構(gòu)的外殼。
5.根據(jù)權(quán)利要求1，所述外殼的特征，最少包含或組合了外殼內(nèi)壁有直接固定豎立電路板的構(gòu)件；或者，外殼內(nèi)壁有打毛層或發(fā)黑層或電阻率小于銅的電鍍層；或者，外殼內(nèi)壁直接固定有電路板的屏蔽罩；或者，外殼設(shè)置有與熱源位置對(duì)應(yīng)的凸臺(tái)面或?qū)岚?；或者，外殼外壁有固定熱源或有熱源組合件的構(gòu)件；或者，外殼的沖壓件或焊接件材料的某個(gè)部位的合計(jì)厚度是1.3～1.5mm，含1.5mm、或，1.5～1.8mm，含1.8mm、或，1.8～2.2mm，含2.2mm、或，2.2～2.7mm，含2.7mm、或，2.7～5mm，含5mm、或，5～33mm，含33mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1，所述熱源靠近外殼內(nèi)壁的結(jié)構(gòu)，最少包含或組合了將芯片熱源或芯片熱源的插座設(shè)計(jì)在電路板的反面；或者，將顯卡的插槽設(shè)計(jì)在主板靠邊的位置；或者，在熱源的電路板與外殼之間有隔熱板或與外殼外部氣流連通的通道；或者，在熱源與導(dǎo)熱體與外殼內(nèi)壁串聯(lián)結(jié)構(gòu)的外側(cè)有彈片構(gòu)件
7.根據(jù)權(quán)利要求1，所述彩色顯示屏電器，最少包含柜式電腦、臺(tái)式電腦、網(wǎng)絡(luò)電腦、一體電腦、袖珍電腦、平板電腦、掌上電腦、專(zhuān)用電腦、電腦外設(shè)、電腦外部組件、便攜電腦、有硬盤(pán)的音像電器、彩電、彩色監(jiān)控顯示器。
8.根據(jù)權(quán)利要求7，所述一體電腦，是指組合有14.5～15.5吋，含15.5吋、或，15.5～16.5吋，含16.5吋、或，16.5～17.5吋，含17.5吋、或，17.5～18.5吋，含18.5吋、或，18.5～19.5吋，含19.5吋、或，＞19.5吋顯示屏的各種組合電腦，可選擇有或無(wú)鍵盤(pán)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7，所述掌上電腦，是指組合顯示屏為1～6.5吋，含6.5吋、或，6.5～8吋，含8吋、或，8～9.5吋，含9.5吋、或，9.5～11吋，含11吋、或，11～12.5吋，含12.5吋的電腦。
全文摘要
彩色顯示屏電器的熱源靠近外殼內(nèi)壁散熱或屏蔽的結(jié)構(gòu)。①以?xún)?chǔ)熱來(lái)散熱，充分利用外殼或?qū)狍w的大熱容進(jìn)行儲(chǔ)熱；②以貼緊為屏蔽，抑制電磁波的雙向直接輻射，如將熱源固定在電路板反面效果更好；③克服已知散熱和屏蔽技術(shù)的弊端，為多種散熱的組合提供較好的配套，更為新型功能的彩屏電器提供必須的配套。熱源的固定位置盡量靠近外殼內(nèi)壁，并且使熱源或熱源貼緊的盡量低熱阻的導(dǎo)熱體貼緊外殼內(nèi)壁。①熱源經(jīng)導(dǎo)熱體貼緊外殼內(nèi)壁的最近熱路橫截面的直徑或?qū)挾群秃穸榷际牵?.4mm，②并且最近熱路的路徑長(zhǎng)度是0～277mm，③并且最近熱路的路徑長(zhǎng)度是熱路橫截面的直徑或?qū)蔷€長(zhǎng)度的0～2400％。
文檔編號(hào)H05K7/20GK1458561SQ0310361
公開(kāi)日2003年11月26日 申請(qǐng)日期2003年1月31日 優(yōu)先權(quán)日2002年1月31日
發(fā)明者王松 申請(qǐng)人:王松