專利名稱：布線基板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種包括金屬芯基板的布線基板及其制造方法。
背景技術(shù)：
在包括多個(gè)絕緣層和其間的多個(gè)布線層的多層構(gòu)造的布線基板上，使用具有樹脂制造或樹脂-玻璃制造的絕緣性的芯板?？墒牵瑸榱颂岣卟季€基板的強(qiáng)度而且防止蜷曲等變形，所以也運(yùn)用例如銅合金構(gòu)成的金屬芯基板。
包含這種金屬芯基板的布線基板30，例如，如圖6(A)所示，具備貫通該芯基板31的表面32與背面33的貫通孔34和該貫通孔34內(nèi)介以絕緣材料35配置的通孔導(dǎo)體36和充填樹脂37。
如圖6(a)所示，金屬芯基板31的表面32和背面33上邊，分別形成與上述絕緣材料35一體的絕緣層38、39。并且，在這樣的絕緣層38、39表面上形成規(guī)定圖形的絕緣層40、41，與上述通孔導(dǎo)體36的上端或下端連接，而且為絕緣層42、43所覆蓋。以上這種布線基板30，在包括多個(gè)芯板31(制品單元)的多個(gè)取用平板基板制成以后，通過切割加工，切割分離成各芯板31每個(gè)尺寸而成。
盡管，如果金屬芯板31的板厚是厚壁的話，就不能有效和精度很好地進(jìn)行上述切割加工，同時(shí)在所得布線基板30各側(cè)面切斷時(shí)有露出毛刺的危險(xiǎn)。
為了解決這些問題，如圖6(B)所示，也研究了與上述同樣的布線基板30a。用于布線基板30a的金屬芯基板31a，沿切斷預(yù)定線切斷圖6(C)中所示的多個(gè)取用的金屬板31b，因而相鄰的芯板31a、31a間，預(yù)先形成薄壁部31c。
因此，在金屬板31b中，對(duì)每個(gè)芯基板31a形成通孔導(dǎo)體36、絕緣層38、39、42、43、和布線層40、41等以后，如果沿切斷預(yù)定線S切斷，就能夠獲得各側(cè)面露出薄壁部31c切斷面的布線基板30a。
但是，即使上述布線基板30a中，也沿其各側(cè)面的全長(zhǎng)露出芯基板31a的薄壁部31c端面，所以也需要除去毛刺用的精加工，存在熱罨引起與外部的意外電導(dǎo)通或布線基板內(nèi)部的意外電導(dǎo)通的這種問題。
并且，由上述金屬板31b切斷分離成各個(gè)布線基板30a的時(shí)候，在各布線基板30a的4個(gè)側(cè)面的芯基板31a薄壁部31c全長(zhǎng)，需要切割加工等。因此，也存在要求工時(shí)和時(shí)間而且在得到的布線基板30a各側(cè)面上容易發(fā)生毛刺的這個(gè)問題。
本發(fā)明把解決以上說明過的現(xiàn)有技術(shù)的問題，提供一種不需要精加工，與外部意外電導(dǎo)通、或布線基板內(nèi)部意外電導(dǎo)通的危險(xiǎn)少的布線基板以及用于高效率獲得這種基板的制造方法作為課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是為了解決上述課題，設(shè)想在包括合并多個(gè)金屬芯基板的金屬板的多數(shù)個(gè)取用布線基板中，在相鄰的芯板互相之間配置貫通孔和連接用的圖形而成。
即，本發(fā)明的布線基板，把包括平面看呈矩形而且具有表面和背面的金屬芯基板，和由該金屬芯基板的表面上邊和背面上邊至少一方形成絕緣層和布線層構(gòu)成的復(fù)合層，上述金屬芯基板其側(cè)面具備延伸部作為特征。
按照本發(fā)明，在布線基板的側(cè)面，其中包括的金屬芯基板之中的延伸部只有部分的露出。換句話說，金屬芯基板具有比布線基板的外側(cè)面還要小的外形，埋入布線基板內(nèi)部。其結(jié)果，不需要或盡可能減少毛刺的除去或研磨等精加工，而且與外部的意外電導(dǎo)通等危險(xiǎn)也能減少，能夠制成可靠性高的布線基板。
另外，就上述金屬芯基板的坯料來說，應(yīng)用例如Cu-2.3wt％Fe-0.03WT％P(194合金)的銅合金、純銅、或無氧銅，或者Fe-42wt％Ni(42合金)或Fe-36wt％Ni(殷鋼)等的Fe-Ni系列合金等。并且，金屬芯基板也用作接地電位。
進(jìn)而，本說明書中，所謂復(fù)合層，是指表示層疊至少一層絕緣層和一層布線層的部分，但是也包括由其以上還層疊新的絕緣層和布線層的多層絕緣層和位于其間的多層布線層構(gòu)成的方式。
附帶地說，本發(fā)明的布線基板，也可能作成包括平面看呈矩形而且具有表面和背面的金屬芯基板，和由該金屬芯基板的表面上邊和背面上邊至少一方形成絕緣層和布線層構(gòu)成的復(fù)合層，上述金屬芯基板其側(cè)面具備延伸部部分地露出于布線基板的側(cè)面。
還附帶地說，本發(fā)明中，也包括獲得包括平面看呈矩形而且具有表面和背面的金屬芯基板，由該金屬芯基板的表面上邊和背面上邊至少一方形成絕緣層和布線層構(gòu)成的復(fù)合層，介以絕緣層穿通上述金屬芯基板的表面和背面之間的通孔導(dǎo)體，上述金屬芯基板的側(cè)面一體具備延伸部的布線基板。
另一方面，本發(fā)明的布線基板制造方法，把包括在平面看呈矩形而且具有表面和背面的金屬板中，隨后沿著將成為制品單元的金屬芯基板的多個(gè)制品區(qū)彼此邊界，形成連條和貫通孔的步驟；在形成上述連條和貫通孔的金屬板表面上和背面上的至少一方，形成由絕緣層和布線層構(gòu)成的復(fù)合層，制造具有多個(gè)制品單元的平板基板的步驟；以及沿上述邊界，將上述平板基板分成每個(gè)上述制品單元布線基板的切斷步驟作為特征。
按照本發(fā)明，由多數(shù)個(gè)取用的平板基板切斷分離為一個(gè)個(gè)布線基板的時(shí)候，在相鄰的金屬芯基板彼此邊界，只切斷了位于該邊界上部分的連條。其結(jié)果，能夠高效率地制造布線基板而且其側(cè)面上而且對(duì)于其側(cè)面毛刺等的發(fā)生也能消除或降低。因而，也難以損傷切斷步驟中使用的例如切割刀之類切斷工具。
另外，連條的厚度也可以與上述金屬板厚度相同，然而采用作成比該金屬板還薄的壁，能夠更有效地制造布線基板。
附帶地說，本發(fā)明布線基板的制造方法，也可以認(rèn)為是把包括在平面看呈矩形而且具有表面和背面的金屬板中，隨后沿著將成為制品單元的金屬芯基板的多個(gè)制品區(qū)彼此邊界，形成連條和貫通孔的步驟；在每個(gè)金屬芯基板的規(guī)定位置介以絕緣材料，在該芯板的表面與背面之間配置通孔導(dǎo)體的步驟；在形成上述連條和貫通孔的金屬板表面上邊和背面上邊的至少一方，形成由絕緣層和布線層構(gòu)成的復(fù)合層，制造具有多個(gè)制品單元的平板基板的步驟；沿上述邊界，將上述平板基板分離為上述制品單元布線基板的切斷步驟。


圖1表示本發(fā)明的布線基板剖面圖。
圖2是沿圖1中A-A線的箭頭方向剖面圖。
圖3(A)、(B)表示本發(fā)明的制造方法的各步驟概略圖。
圖4(A～D)表示與圖3(B)連續(xù)本發(fā)明制造方法的各步驟概略圖。
圖5(A)表示不同方式的金屬板平面圖，(B)、(C)是沿(A)中B-B線或C-C線的箭頭方向剖面圖。
圖6(A)、(B)表示現(xiàn)有的布線基板剖面圖，(C)表示用于(B)布線基板的金屬板剖面圖。
具體實(shí)施例方式
以下，與附圖一起說明適合本發(fā)明實(shí)施的方式。
圖11表示本發(fā)明的布線基板1的垂直剖面。
布線基板1具備圖1中平面看呈現(xiàn)正方形(矩形)的金屬芯基板2，該芯板2的表面4上邊和背面5上邊(附圖中下側(cè))形成的絕緣層10、14、20、11、15、21，位于這些之間而且具有規(guī)定圖形的布線層12、18、13、19。
上述金屬芯基板2由厚約0.25mm例如上述銅合金構(gòu)成，絕緣層10、11、14、15由包括厚約30μm例如硅土填料等的無機(jī)填料的環(huán)氧系列樹脂構(gòu)成。位于最上層或最下層的絕緣層(抗焊料劑層)20、21是由厚約25μm與上述同樣樹脂構(gòu)成，布線層12、13等由約厚15μm銅鍍層構(gòu)成。
另外，上方的絕緣層10、14和布線層12、18，下方的絕緣層11、15和布線層13、19分別形成復(fù)合層BU。
并且，如圖1、圖2所示，在金屬芯基板2的外周設(shè)置絕緣材料7，其結(jié)果，靠近布線基板1外周封閉在內(nèi)側(cè)。金屬芯基板2的各邊，一體設(shè)置從各邊突出形狀各2個(gè)的延伸部3，而且其端面在該布線基板1的各側(cè)面露出來。如后述，延伸部3在合并多個(gè)金屬芯基板2的許多數(shù)取用的金屬板中，局部地連接相鄰的金屬芯基板2、2，形成多個(gè)布線基板1以后，為了將其分離成一個(gè)個(gè)，是切斷連條時(shí)留下來的。另外，如圖2所示，在除去布線基板1各側(cè)面延伸部3的位置，配置絕緣材料7。這個(gè)圖2表示沿圖1中A-A線的箭頭方向剖面。
進(jìn)而，如圖1、圖2所示，在金屬芯基板2的規(guī)定位置，穿通多個(gè)貫通其表面4和背面5之間內(nèi)徑約250μm而且圓形的通孔6。各通孔6內(nèi)充填與上述絕緣層10、11一體的絕緣材料7，其中心部，分別同心形成貫通直徑約100μm的通孔導(dǎo)體8。
各通孔導(dǎo)體8，在其上端或下端，分別與絕緣層10表面上邊形成的布線層12、13連接。
如圖1所示，在金屬芯基板2的表面4上方布線層12、18之間，在絕緣層14內(nèi)形成連接兩者的通路導(dǎo)體(滿通路)16。并且，布線層18上端規(guī)定位置，貫通最上層絕緣層(抗焊劑層)20，形成多個(gè)高高突出第1主面22上的焊塊(IC連接端子)24。這種焊塊24由Sn-Ag系列、Sn-Ag-Cu系列、Sn-Cu系列、Sn-Zn系列、Pb-Sn系列等(本實(shí)施例中為Sn-Ag系列)的低熔點(diǎn)合金構(gòu)成，如圖1所示，分別與裝配于第1主面22上邊的IC芯板26連接端子(圖未示出)連接。另外，多個(gè)焊塊24和IC芯板26的連接端子被圖未示出的底下填料覆蓋而且保護(hù)。
另一方面，如圖1所示，在金屬芯基板2的背面5下方布線層13、19之間，也在絕緣層15內(nèi)形成連接兩者的通路導(dǎo)體17。并且，從布線層19延伸的布線27，位于最下層的絕緣層(抗焊劑層)21上設(shè)置的開口部25的底面，而且露出于第2主面23側(cè)。而且，還可以防止由于金屬和樹脂界面吸收水分引起的脫落和移位。
這樣的布線27，其表面上被覆Ni或Au鍍層，有效用作與安裝該布線基板1自身的圖未示出的母板等印制電路板的連接端子。另外，布線27的表面，也可以接合焊球、銅系列或鐵系列合金導(dǎo)體引線等。
按照以上這樣的布線基板1，切斷制造時(shí)所用的金屬板連條而形成的延伸部3在各側(cè)面露出來，然而其面積很小，所以不需要除毛刺或研磨等精加工或減少刀最小限度，而且，與外部或該布線基板1內(nèi)部的意外電導(dǎo)通危險(xiǎn)也會(huì)很少，因而能夠提高可靠性。進(jìn)而，因?yàn)橛媒^緣材料覆蓋延伸部以外的側(cè)面，側(cè)面上露出的金屬面積縮小，就能夠減少從側(cè)面來的蝕刻引起的不合適。
以下，說明有關(guān)上述布線基板1的制造方法。
圖3(A)表示由Cu-2.3wt％Fe-0.03wt％P(194合金)的銅合金構(gòu)成，厚度約0.25μm，而且平面看為正方形(矩形)的金屬坯板2a的一部分。在這樣的金屬坯板2a表面和背面上形成附圖未輸出的感光性樹脂層，對(duì)其施加用規(guī)定圖形曝光和顯影以后，進(jìn)行蝕刻。其結(jié)果，如圖3(B)所示，按照上述圖形，形成具備縱橫各2個(gè)合計(jì)4個(gè)金屬芯基板2、包圍并位于其外側(cè)的四角框狀的耳部2c、連接相鄰的金屬芯基板2、2之間的連條3b、連接耳部2c和與其相鄰的金屬芯基板2之間的連條3a的金屬板2b(連條和貫通孔形成步驟)。
在相鄰的金屬芯基板2、2與連條3b之間，以及在耳部2c和其相鄰的金屬芯基板2與連條3a之間，在平面看，配置成長(zhǎng)方形、大致十字形、或大致L字形的穿通孔2d。該穿通孔2d與制品單元邊界(切斷預(yù)定線L)垂直的方向尺寸(寬度)設(shè)為0.4mm。該穿通孔2d的寬度要設(shè)定為，比以后沿邊界切斷平板基板時(shí)所用的切斷刀刃厚度還大。因?yàn)榧僭O(shè)這樣的尺寸關(guān)系，能夠有效地防止刀刃磨損或折斷。若考慮到平板基板上的切斷預(yù)定線與切斷刀刃的位置偏差等，就將貫通孔的寬度設(shè)定為比切斷刀刃厚度(刃寬)還大0.05mm以上是理想的。
并且，為了有效地防止切斷刀刃的磨損或折斷，設(shè)定沿穿通孔2d邊界(切斷預(yù)定線L)的方向尺寸(長(zhǎng)度)比沿連條邊界(切斷預(yù)定線)的方向尺寸(寬度)還大是理想的。
并且，對(duì)各金屬芯基板2，在規(guī)定的位置同時(shí)穿孔形成多個(gè)通孔6。
即，在金屬板2b，沿制品單元的芯板2、2(制品區(qū))間邊界，形成連條3b和穿通孔2d，并沿各芯板2與耳部2c的邊界，形成連條3a和穿通孔2d。
另外，也可以采用激光加工或沖床沖裁加工而不用對(duì)上述金屬坯板2a施加蝕刻等。
圖4(A)表示一并具有表面4和背面5的金屬芯板2x、2y的上述金屬板2b垂直剖面圖。另外，以下為了方便，金屬板2b的表面也用表面4表示，而且金屬板2b的背面也用背面5表示。
其次，在這樣金屬板2b的表面4和背面5上，分別配置厚度約50μm樹脂膜，沿厚度方向熱壓附著。其結(jié)果，如圖4(B)所示，在金屬板2b的表面4上邊和背面5下邊，形成厚度約30μm的絕緣層10、11。同時(shí)，在各金屬芯基板2中穿孔后的通孔6內(nèi)，進(jìn)入上述樹脂薄膜的部分充填固化的絕緣材料7。另外，絕緣層10、11和絕緣材料7也可以使用滾涂器，在金屬板2b的表面4上邊和背面5上邊形成液狀樹脂，而且充填到通孔6內(nèi)。
接著，在金屬板2b的金屬芯基板2x、2y通孔6內(nèi)的各絕緣材料7中心附近，沿其厚度方向照射激光(例如，氧化碳?xì)怏w激光)。其結(jié)果，如圖4(C)的芯板2x所示，貫通絕緣層10、11和絕緣材料7，穿孔形成多個(gè)內(nèi)徑約100μm的通孔7a。另外，預(yù)先在絕緣層10、11上邊，分別粘附銅箔12a、13a。
進(jìn)而，在多個(gè)通孔7a內(nèi)壁預(yù)先涂布含Pa的電鍍催化劑以后，施加無電解鍍銅或電解鍍銅。其結(jié)果，如圖4(D)所示，在各通孔7a內(nèi)形成大體圓柱形通孔導(dǎo)體8。在這樣的通孔導(dǎo)體8內(nèi)側(cè)，分別充填含有硅填料等的環(huán)氧系列樹脂構(gòu)成的充填樹脂9。
其次，在整個(gè)上方和下方的銅箔12a、13a上施加電解銅鍍層12b、13b，其上形成與上述同樣的感光性樹脂，進(jìn)行規(guī)定圖形的曝光和顯影以后，施加蝕刻(公知的減層法)。
其結(jié)果，如圖4(D)所示，在絕緣層10、11上邊形成按照上述圖形的布線層12、13，而且各充填樹脂9正上方蓋有鍍層。
此后，用公知的疊置步驟(用半添加法、全添加成法、減層法、薄膜狀樹脂材料層疊法形成絕緣層、光刻技術(shù)等)，形成與絕緣層10、11和布線層12、13一起形成復(fù)合層BU的絕緣層14、15和布線層18、19等(復(fù)合層形成步驟)。
進(jìn)而，如上述圖所示，上方復(fù)合層BU上邊，形成上述絕緣層20和焊塊24，下方的復(fù)合層BU上邊，形成上述絕緣層21、開口部25、及布線27，完成具有多個(gè)制品單元的平板基板制造。
最后，沿著平板基板上埋入金屬板2b中的金屬芯基板2、2間的邊界，使用圖未示出具有厚度約0.3mm切斷刀刃的切斷刀，在各連條3a、3b的中間位置進(jìn)行切斷(切斷步驟)。其結(jié)果，可以同時(shí)獲得多個(gè)具有上述圖1中示出具有剖面構(gòu)造的布線基板1。另外，位于各布線基板1的各個(gè)側(cè)面的延伸部3、3是上述切斷步驟以后殘留連條3a、3b的一部分。
按照以上這種布線基板1的制造方法，就能夠很有效地制造布線基板1而且器側(cè)面上露出的延伸部3端面面積小，因而沒有或可以減少毛刺等的發(fā)生。并且，也可以預(yù)料，對(duì)切斷步驟中使用的例如切斷刀板等切斷工具，抑制其損傷和消耗，并提高耐久性。
圖5是關(guān)于上述金屬板2b應(yīng)用方式的金屬板2b′。
如圖5(A)到(C)所示，與上述同樣，金屬板2b′具備縱橫各2個(gè)合計(jì)4個(gè)金屬芯基板2、包圍并位于其外側(cè)的四角框狀的耳部2c、連接相鄰的金屬芯基板2、2間的連條3d、連接耳部2c和與其相鄰的金屬芯基板2的連條3c。但是，對(duì)該金屬板2b′而言，一般認(rèn)為全部連條3c、3d的厚度比各金屬芯基板2和耳部2c的厚度要薄壁。
為了獲得這樣的金屬板2b′，例如在上述金屬坯板2a上，預(yù)先僅對(duì)將成為連條3c、3d和與其相鄰的穿通孔2d的位置進(jìn)行細(xì)長(zhǎng)蝕刻，形成深度數(shù)10μm～數(shù)100μm凹溝。然后，按照規(guī)定圖形，通過施加蝕刻、激光加工、或用壓床的沖壓加工的辦法，可以獲得金屬板2b′。另外，上述凹溝也可以只形成于金屬坯板2a單面上，或者隨后僅設(shè)于連條3c、3d的位置也行。通過使用包括以上這樣的金屬板2b′的平板基板，就能夠進(jìn)一步很有效地進(jìn)行上述切斷步驟。并且，因?yàn)槟軌蚋涌s小一個(gè)個(gè)反抗后的布線基板側(cè)面露出的延伸部面積，所以能盡量抑制側(cè)面蝕刻造成的不合適。
本發(fā)明不限于以上說明的各種方式。
布線基板1側(cè)面露出的延伸部3，在各側(cè)面的中央部只有一個(gè)也行，或者每個(gè)側(cè)面上作成每側(cè)3個(gè)以上寬度窄的連條也行。
并且，上述復(fù)合層BU僅僅形成于金屬芯基板2的表面4上方、或金屬芯基板2的背面5下方也行。
進(jìn)而，金屬芯基板或金屬板，在平面看，作為呈長(zhǎng)方形的形式也可以。
并且，就金屬芯基板2和金屬板2b、2b′的坯料來說，不限于上述銅合金或Fe-Ni系列合金，也可以應(yīng)用純銅、無氧銅、各種鋼材、鈦及其合金，或鋁及其合金等。
進(jìn)而，上述金屬板2b、2b′上形成的多個(gè)金屬芯基板2，縱橫數(shù)用互相不同的方式也行。
并且，上述絕緣層14、15等的材質(zhì)，除以上述環(huán)氧樹脂為主要成分以外，也可以使用具有圖形可成形性等的聚酰亞胺樹脂、BT樹脂、PPE樹脂、或在具有連續(xù)氣孔PTFE等三維網(wǎng)狀構(gòu)造的氟樹脂中浸含環(huán)氧樹脂等樹脂的樹脂-樹脂系列的復(fù)合材料。另外，對(duì)絕緣層的形成而言，除熱壓附著絕緣性樹脂薄膜的方法外，也可以采用通過滾涂，涂布液狀樹脂的方法。另外又，混入絕緣層的玻璃布或玻璃填料的組成，也可以認(rèn)為是E玻璃、D玻璃、Q玻璃、S玻璃的任一種，或把其中的二種以上合用的材料。
并且，上述布線層12等、通路導(dǎo)體16等的材質(zhì)，除銅(Cu)鍍層外，也可以是Ag、Ni、Ni-Au系列等，或者，不用這些金屬的鍍層，而用涂布導(dǎo)電性樹脂等方法來形成也行。
此外，通路導(dǎo)體，不是上述通路導(dǎo)體16等，而也可以作成內(nèi)部完全不埋入導(dǎo)體的倒圓錐形的保形通路導(dǎo)體。或者，也可以是邊錯(cuò)開各通路導(dǎo)體軸心邊重疊的交錯(cuò)形態(tài)，或也可以作成介于中途沿平面方向延伸的布線層中間的形態(tài)。
根據(jù)以上說過的本發(fā)明布線基板，在布線基板的側(cè)面，變成僅部分地露出設(shè)于內(nèi)包金屬芯基板外周的延伸部，不需要或盡可能地減少除去毛刺或研磨等的精加工。而且，上述連條與外部的意外電導(dǎo)通、與布線基板內(nèi)部的意外電導(dǎo)通的危險(xiǎn)也能減少，所以提高了布線基板的可靠性。
并且，按照本發(fā)明布線基板的制造方法，采用從邊界(切斷預(yù)定線)離開配置各制品單元內(nèi)的金屬芯基板的辦法，由埋入金屬板的多個(gè)取用的布線基板切斷分成一個(gè)個(gè)布線基板的時(shí)候，在相鄰的金屬芯基板間的邊界，只切斷了橫跨制品邊界形成的連條。因此，能夠很有效地制造布線基板而且也沒有或能夠降低毛刺的發(fā)生。而且，也能減少切斷步驟中所用切斷工具的損傷。
權(quán)利要求
1.一種布線基板，其特征是包括平面看呈矩形而且具有表面和背面的金屬芯基板，和在上述金屬芯基板的表面上和背面上至少一方形成的絕緣層和布線層構(gòu)成的復(fù)合層，上述金屬芯基板其側(cè)面具備延伸部。
2.一種布線基板，其特征是包括平面看呈矩形而且具有表面和背面的金屬芯基板，和在該金屬芯基板的表面上和背面上至少一方形成絕緣層和布線層構(gòu)成的復(fù)合層，上述金屬芯基板其側(cè)面，具備從布線基板的側(cè)面露出的延伸部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述布線基板，其特征是上述延伸部具有比金屬芯基板的其它部分還薄的厚度。
4.一種布線基板的制造方法，其特征在于包括在平面看呈矩形而且具有表面和背面的金屬板上，隨后沿著將成為制品單元的金屬芯基板的多個(gè)制品區(qū)彼此邊界，形成連條和貫通孔的步驟；在形成上述連條和貫通孔的金屬板表面上和背面上的至少一方，形成由絕緣層和布線層構(gòu)成的復(fù)合層，制造具有多個(gè)制品單元的平板基板的步驟；以及沿上述邊界，將上述平板基板分離成每個(gè)上述制品單元布線基板的切斷步驟。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述布線基板的制造方法，其特征是上述平板的切斷步驟中，使用切斷刀刃具有比垂直于上述貫通孔的上述邊界方向?qū)挾刃〉暮穸取?br> 6.根據(jù)權(quán)利要求4所述布線基板的制造方法，其特征是形成上述貫通孔沿上述邊界方向的尺寸比沿連條邊界方向的尺寸大。
全文摘要
本發(fā)明提供一種不需要精加工而且與外部意外電導(dǎo)通、或布線基板內(nèi)部的意外電導(dǎo)通危險(xiǎn)少的布線基板和用于很有效獲得該布線基板的制造方法。布線基板1包括平面呈矩形且具有表面4和背面5的金屬芯基板2和由該金屬芯基板2的表面4上和背面5上形成的絕緣層10、14、11、15和布線層12、18、13、19構(gòu)成的復(fù)合層BU，上述金屬芯基板2的各側(cè)面上具備延伸部3。
文檔編號(hào)H05K3/00GK1438832SQ0310445
公開日2003年8月27日 申請(qǐng)日期2003年2月14日 優(yōu)先權(quán)日2002年2月14日
發(fā)明者伊藤達(dá)也, 木村幸?guī)?申請(qǐng)人:日本特殊陶業(yè)株式會(huì)社