專利名稱：多層電子部件的制造裝置的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種多層電子部件的制造裝置，更為詳細地說，涉及一種在多層基板(配線板、封裝板)上生成電容、電感、電阻、磁性體等多層電子零部件的制造裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)用的多層電子部件都是重復由陶瓷絕緣層與規(guī)定的電極圖形形成的工序而成膜的薄膜層的所需層數(shù)構(gòu)成的，至今為止作為省略習慣上使用的樹脂承載板的基板，多層層迭上述薄膜層的方式，已在特開平9-232174號公報中提出。
此外，該公報舉出，該基板可通過伺服馬達和絲杠等結(jié)構(gòu)，朝X以及Y方向移動，以及取代此法的可將漿料噴射頭朝X以及Y方向移動的例示，此外還舉出取代上述基板，采用由金屬構(gòu)成的環(huán)形帶的例示，以及在此種情況下控制漿料噴射頭及糊漿噴射頭使之朝與環(huán)形帶垂直的方向移動的例示。
此外，該公報還示出也可沿上述環(huán)形帶的前進方向依據(jù)規(guī)定的順序配置所需數(shù)量的漿料噴射頭及糊漿噴射頭，隨著環(huán)形帶朝一個方向的前進，依次制作層迭體的例子。

發(fā)明內(nèi)容
然而，若把陶瓷漿料作為絕緣層來使用，就得在層迭之后制成產(chǎn)品時使用大型爐高溫燒結(jié)。
此外若采用上述公報中的公示的技術(shù)，作為一種具體的裝置，還存在許多實用方面的問題，很難直接拿來使用。例如上述公示技術(shù)的實施例中所示，若采用將作為絕緣層形成裝置的漿料噴射頭與作為導體層形成裝置的糊漿噴射頭交替伸向可在X及Y軸方向上移動的基板上的規(guī)定位置的方式，那么就需要有該噴射頭移動的時間以及控制定位時間，在制造100至數(shù)百層的層迭體時根本無法實現(xiàn)實用性生產(chǎn)。
此外，若采用上述環(huán)形帶，隨著該環(huán)形帶朝一個方向前進，逐步生成層迭體的方式，則必須配置與制造數(shù)百層的層迭體相當數(shù)量的漿料噴射頭與糊漿噴射頭，這樣一來不僅需要大量增加設備費用，還需要很大的設置面積，必然使設備大型化。
而且為了提高效率，需要有每形成一層絕緣層及導體層即使之干燥的裝置，此外，根據(jù)需要還得有偽按壓裝置打孔裝置等。在此情況下，除了上述漿料噴射頭及糊漿噴射頭之外，還需要追加配置干燥裝置、偽按壓裝置、打孔裝置，存在著生產(chǎn)效率更為下降、設備更加大型化、設備費用進一步增加的問題。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明正是鑒于以上情況而提出的，其目的在于提供一種生產(chǎn)產(chǎn)品時，不必高溫燒結(jié)，而是采用低溫干燥法即可實現(xiàn)的多層(迭層)電子部件的制造裝置。
本發(fā)明的另一目的是提供高速度制造生產(chǎn)多層電子部件的制造裝置。
本發(fā)明的又一目的在于提供一種通過作業(yè)器具成單元化，使之更容易實用化的小型的多層電子部件制造裝置。
為實現(xiàn)上述目的面采取的技術(shù)裝置的特征在于該裝置具有承載件和噴吐糊狀絕緣樹脂的絕緣層形成裝置以及噴射導電糊的導體層形成裝置；通過采用上述各種裝置在上述承載件上層迭性形成在絕緣層上配設了規(guī)定的導電圖形的所需數(shù)量的薄膜層(第一方面)。
也就是說，用糊狀絕緣樹脂構(gòu)成絕緣層，用導電糊構(gòu)成規(guī)定的導電圖形，層迭為必需數(shù)量的薄膜層之后，在將薄膜層相互之間形成一體制成產(chǎn)品時，制造出可用低溫干燥法處理的層迭式電子部件。
上述的第一方面是將由熱可塑性樹脂構(gòu)成的糊狀絕緣樹脂以及將添加了干燥性溶劑的糊漿作為導電糊使用時，一旦噴吐出或噴射出，不必采用干燥裝置干燥也可硬化的糊狀絕緣樹脂、導電糊作為從絕緣層形成裝置噴吐出的糊漿，從導電導形成裝置噴射出的糊漿使用時的情況。
作為其具體構(gòu)成，上述承載件是指基板，將該基板設定為可在直線性的規(guī)定路徑上往返運動與上下運動的同時，在該區(qū)間路徑上分別并列設置1個至多個噴吐糊狀絕緣樹脂的絕緣層形成裝置，采用噴墨方式噴射導電糊的導體層形成裝置，最適合上述基板在上述區(qū)間路徑上往返一次至數(shù)次期間層迭性生成在絕緣層上配設了導電圖形的必要數(shù)量的薄膜層(第三方面)。
也就是說并列設置多個絕緣層形成裝置，導體層形成裝置，使基板在配置了這些的直線性區(qū)間路徑上往返運動的同時，在前進運動時以及返回運動時的各個工序之中，有效進行規(guī)定的作業(yè)內(nèi)容。
在第二方面之中，該多層電子部件的制造裝置的特征在于該裝置具有基板、噴吐糊狀絕緣樹脂的絕緣層形成裝置、噴射導電糊的導體層形成裝置、使上述糊漿干燥的干燥裝置，在上述基板上采用上述各種裝置，層迭性生成在絕緣層上配設了規(guī)定的導電圖形所需數(shù)量的薄膜層。
該第二方面還附設了使第一方面中噴吐出的糊狀絕緣樹脂以及噴射出的導電糊干燥的干燥裝置。
作為其具體構(gòu)成的一例，與上述相同，承載件是基板，將該基板設定為可在直線性的規(guī)定區(qū)間路徑上往返運動與上下運動，同時在該區(qū)間路徑上分別并列設置1個至多個噴吐糊狀絕緣樹脂的絕緣層形成裝置、采用噴墨方式噴射導電糊的導體層形成裝置、使上述糊漿干燥的干燥裝置，在上述基板沿上述區(qū)間路徑往返1次至數(shù)次期間層迭性生成在絕緣層上配設了規(guī)定圖形所需數(shù)量的薄膜層(第三方面)。
也就是說，上述絕緣層形成裝置、導體層形成裝置以及干燥裝置的排列雖可根據(jù)采用糊狀絕緣樹脂的絕緣層的形成工序、采用導電糊的導體層形成工序等作業(yè)工序適當設定，但由于采用干燥裝置的干燥工序使用頻度高，因而若將該1個或多個干燥裝置中的至少1個配置在上述區(qū)間路徑的大體中央部位，則可有效提高作業(yè)效率(第四方面)。
該干燥裝置可采用加熱或熱風方式、光照射方式、激光照射方式或兼有后文介紹的偽按壓裝置的熱板按壓方式中的任何一種，使上述絕緣層、導體層處于不發(fā)粘的半硬化狀態(tài)。
上述絕緣層形成裝置雖可采用眾所周知的刮刀方式、噴墨方式或滾筒涂布方式等，但為了應付絕緣層的致密化及提高精度，最好至少采用一個噴墨方式(第五方面)。但在整個薄膜層形成絕緣層的部分可采用上述刮刀方式及滾筒涂布方式，也就是說可將噴墨方式與其它方式任意組合。
此外，若在上述絕緣層上形成導體層，形成整片單層薄膜層時，會在導體層間產(chǎn)生凹陷區(qū)，破壞薄膜層的平坦性，在層迭性生成這種薄膜層時，由于上述凹陷區(qū)而產(chǎn)生空隙，從而造成在用低溫干燥法生產(chǎn)出的電子部件上產(chǎn)生空隙的原因。
為了確保上述薄膜的平坦性，就得用絕緣層填充上述凹陷區(qū)，因而設定為上述絕緣層形成裝置包括對采用導體層形成裝置形成的導體層間的凹陷區(qū)或除形成導體層區(qū)域之外的規(guī)定區(qū)域填充糊狀絕緣樹脂(第六方面)。此種情況下的絕緣層形成裝置最適合采用上述噴墨方式。
另外，當多層電子部件是電感器的情況下，有必要形成連接上下薄膜層的導體層的通路導體(通道電極)。
由于上述導體層形成裝置是噴墨方式，因而也可采用該裝置形成通路導體(通道電極)。也就是說，上述導體層形成裝置采用噴墨方式將導電糊噴射到上述導電圖形之上，即可形成通路導體(通道電極)(第七方面)。
而上述通路導體(通道電極)也可以如通常所進行的那樣，在薄膜層的絕緣層上打孔，然后再往該孔中填充導電糊，在此情況下，作為打孔裝置最好采用激光打孔方式。具體而言，在上述區(qū)間路徑上追加并列設置激光打孔裝置，在采用該打孔裝置打出的孔中用上述噴墨方式的導體層形成裝置填充導電糊之后形成通路導體(通道電極)(第八方面)。
此外，為了消除上述薄膜層的糊狀絕緣樹脂及導電糊上產(chǎn)生的細微性凸凹，確保其平坦性，使層迭均勻，提高層迭精度，最好在每形成一層薄膜層時即適時按壓該層的表面(第九方面)。因此在上述基板移動的上述區(qū)間路徑上追加并列設置由熱板及滾筒等構(gòu)成的偽按壓裝置(第十方面)。
而且正如上述，若在偽按壓裝置中使用熱板，則可同時兼有干燥裝置和偽按壓裝置。
至于偽按壓裝置起動的時機既可在每形成一層薄膜層的時候，也可以在形成數(shù)層薄膜層的時候，還可以在進行往返運動的基板每次前進的時候或每次返回的時候的任何時候。而且正如第六方面中所述，將糊狀絕緣樹脂填充到導體層間的凹陷區(qū)的情況下，由于可保持某種程度的平坦性，因而也不一定非采用偽按壓裝置不可。
上述偽按壓裝置的最好的具體構(gòu)成是采用與干燥裝置干燥的糊狀絕緣樹脂、導電糊接觸，而且表面略帶粘性的按壓滾筒，并設定為使之與有粘性的除塵滾筒接觸(第十方面)。
這樣一來，采用噴墨方式等涂布的糊狀絕緣樹脂及導電糊在采用干燥裝置干燥到不粘程度之后，可通過與按壓滾筒的接觸，將細微的凸凹搞平坦的同時把從突出部位脫落的微粒與碎片粘附在按壓滾筒上清除掉，附著在該滾筒上的微粒等則可通過與除塵滾筒的接觸去除。
此外，一旦絕緣層形成裝置，導體層形成裝置、干燥裝置、激光打孔裝置均成單元化，各個裝置之間均能彼此更換，即可通過更換各裝置的配置，在電容器電感器等不同的多層電子部件的制造裝置中實現(xiàn)最佳設定(第十一、十二方面)。
而作為上述第一、二方面的另外的具體構(gòu)成，其中包括將連續(xù)劃分為外周平坦的多邊形承載旋轉(zhuǎn)滾筒設置為可間歇性旋轉(zhuǎn)，在滾筒的外圈卷繞承載膜，給上述各承載件設置敷設膜提供裝置，在上述滾筒的停止狀態(tài)，與上述承載件對應的作業(yè)區(qū)分別配置1個至多個噴吐糊狀絕緣樹脂的絕緣層形成裝置、采用噴墨方式噴射導電糊的導體層形成裝置、使上述糊漿干燥的干燥裝置(在第一方面中的不需要該干燥裝置)，上述滾筒每轉(zhuǎn)1圈，在上述承載件的承載膜上生成在絕緣層上配設導電圖形所必要數(shù)量的薄膜層(滾筒式(未圖示))、以及在承載件的上方設置可各自伸縮的噴吐糊狀絕緣樹脂的絕緣層形成裝置、用噴墨方式噴射導電糊的導體層形成裝置、使上述糊漿干燥的干燥裝置(在第一方面中的不需要該干燥裝置)，使上述絕緣層形成裝置、干燥裝置、導體層形成裝置伸縮于承載件上方，在承載件上生成在絕緣層上配設規(guī)定的導電圖形所需數(shù)量的薄膜層(裝置伸縮方式未圖示)。
這里所說的多層電子部件是指多層基板(配線基板、封裝基板)、電感器、電容器、電阻器、磁性體等等。
而作為絕緣樹脂膜，糊狀絕緣樹脂的樹脂材料，可舉出環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂。
而多層基板、電感器、電容器的導電糊可使用銅系列導電材料、或鎢、鉬、錳等，通路導體的通道電極用的導電糊則最好使用電阻小的銀系列導電材料，例如銀、銀-鈀、銀-白金、銀-鈀-白金等。此外，作為電阻器的電阻部分，可使用碳-銀。
此外，磁性體作為磁性導電糊可使用鐵氧體，在其周圍配設的電極圖形，通道電極則可使用與上述同類的導電材料。


圖1是表示本發(fā)明的多層電子部件的制造裝置的前視圖。
圖2是圖1缺少一部分的側(cè)視圖。
圖3是說明各裝置的安裝結(jié)構(gòu)的斜視圖。
圖4是表示各裝置的安裝結(jié)構(gòu)的局部剖面放大圖。
圖5是說明各裝置的安裝結(jié)構(gòu)的另一形式的斜視圖。
圖6是說明本發(fā)明第1實施方式的作業(yè)工序的前視圖。
圖7是說明本發(fā)明第2實施方式的作業(yè)工序的前視圖。
圖8是說明本發(fā)明第3實施方式的作業(yè)工序的前視圖。
圖9是說明本發(fā)明第4實施方式的作業(yè)工序的前視圖。
圖10是說明本發(fā)明第5實施方式的作業(yè)工序的前視圖。
圖11是說明本發(fā)明第6實施方式的作業(yè)工序的前視圖。
圖12是表示采用糊狀絕緣樹脂噴射裝置(絕緣層形成裝置)的絕緣層形成工序的放大圖。
圖13是表示采用糊狀絕緣樹脂噴射裝置的間隔式絕緣層的形成工序的放大圖。
圖14是表示采用導電糊噴射裝置(電極層形成裝置)的電極層形成工序的放大圖。
圖15是表示采用糊狀絕緣樹脂噴射裝置的絕緣層形成工序的放大圖。
圖16是表示采用導電糊噴射裝置的通道電極形成工序的放大圖。
圖17是表示采用光照射裝置(干燥裝置)的干燥工序的放大圖。
圖18是表示滾筒按壓裝置(偽按壓裝置)的具體方式的放大圖。
圖19表示第7實施方式的放大剖面圖中單層的情況。
圖20表示第7實施方式的放大剖面圖中多個層的情況。
圖21是第8實施方式的磁性體的放大剖面圖。
圖22是該磁性體的分解斜視圖。
具體實施例方式
下面根據(jù)附圖介紹本發(fā)明的實施方式。
圖1至圖3示出該裝置的整體構(gòu)成概況，圖中機殼A在橫向?qū)挾燃s2米左右的框體基座1上整體性安裝左右兩側(cè)壁2a、2b以及機背3，在該機背3上配置牢固的支撐板3a，在其前面安裝可開關的二分割或三分割的透明防護罩4。
此外，機殼A在其框體基座1的前面一側(cè)等適當位置上配置顯示器5以及控制臺6的同時，還在框體基座1以及框體后背3上配置了控制箱及配線機器(圖示省略)等。
上述機殼A在框體基座1的上面設置操作平臺10。
操作平臺10是由比上述框體基座1的表面面積小若干面積的工作臺，可在朝前后方向延伸的左右兩條導軌11上的做短距離的前后運動(Y軸方向)，并可通過由伺服馬達構(gòu)成的驅(qū)動源M1及靠此旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動軸(螺杠軸)12在Y軸方向上往返移動。
此外，操作平臺10在其上面與支撐板3a平行敷設了兩條前后相隔一定距離的導軌13，在該導軌13之上承載著可沿導軌左右(X軸方向)往返移動的可動平臺14。
可動平臺14可在由伺服馬達或步進馬達構(gòu)成的驅(qū)動源M2以及靠此旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動軸(螺杠軸)15的控制下，沿X軸方向往返移動，在該可動平臺14之上，通過空壓動作筒16配設了由不銹鋼制成的承載件(下面稱之為基板)20。
因此，基板20設定為可通過上述驅(qū)動源M2以及驅(qū)動軸15，可在與上述支撐板3a平行的X軸方向上的規(guī)定區(qū)間內(nèi)往返移動，以及通過上述驅(qū)動源M1以及驅(qū)動軸12在Y軸方向上短距離往返運動，同時還可通過空壓動作筒16上下移動。
上述基板20在X軸方向的往返動作可在從操作平臺10的一端的承載件ST1的位置(圖1的實線位置)移動到另一端的承載件ST2(圖1的雙點虛線位置)的區(qū)間內(nèi)往返移動。
而且，基板20的往返動作以及上下動作可用上述未圖示的控制箱的控制裝置控制，并可用上述控制臺6調(diào)節(jié)該控制裝置的數(shù)據(jù)。
另外，在上述機背3的支撐板3a之上配置了支撐材料31，該支撐材料支撐著上下隔著一定間隔配置的兩根為一組的支撐桿31a、31b，同時在各組的支撐桿31a與31a之間配設了螺孔32。
支撐材料31沿X軸方向按規(guī)定的間隔配置了多個組(圖中為7組)，使這些各條支撐桿31a朝操作平臺10的上方水平伸出，利用該支撐材料31，既可安裝與取下又可更換地分別安裝1個至多個絕緣層形成裝置、導體層形成裝置、干燥裝置、激光打孔裝置、偽按壓裝置、攝象裝置。具體而言，絕緣層形成裝置、導體層形成裝置、干燥裝置是必須具有的，安裝著1個至多個，而激光打孔裝置，偽按壓裝置、攝象裝置則可根據(jù)需要有選擇地更換。
在下面的例示中上述絕緣層形成裝置使用噴射糊狀絕緣樹脂的噴墨方式的糊狀絕緣樹脂噴射裝置C，上述導體層形成單元使用噴射導電糊的噴墨方式的導電糊噴射裝置E，上述干燥裝置使用利用光照射。使糊狀絕緣樹脂及導電糊處于不發(fā)粘的半硬化狀態(tài)的光照射裝置L。
糊狀絕緣樹脂噴射裝置C由隔著微小間隔并列設置的許多噴墨咀41構(gòu)成，由被選擇出的噴咀中噴射糊狀絕緣樹脂，導電糊噴射裝置E也與此相同，由隔著微小間隔并列設置的許多噴墨咀42構(gòu)成，由被選擇出的噴咀中噴出導電糊。
此外，上述激光打孔裝置使用由隔著微小間隔并列設置的許多激光頭構(gòu)成的激光裝置P，上述偽按壓裝置使用由可上下活動的按壓滾筒構(gòu)成的滾筒按壓裝置R，上述攝象裝置使用由CCD相機構(gòu)成的CCD攝象裝置Q。
激光裝置P是將上述各個激光裝置與激光發(fā)生器連接，從所選擇的激光裝置發(fā)射出激光光束，將絕緣層打孔的設備。
滾筒(輥)按壓裝置R是根據(jù)圖18，正如后文中所介紹，對已形成的由絕緣層以及導體層構(gòu)成的薄膜層的表面適時按壓的臨時按壓設備。
CCD攝象裝置Q是適時將上述薄膜的表面圖象攝影并發(fā)送給圖象處理裝置的設備。
上述各裝置，即糊狀絕緣樹脂噴射裝置C、導電糊噴射裝置E、光照射裝置L、激光裝置P、滾筒按壓裝置R以及CCD攝象裝置Q設定為與在各自的上半部分形成的支撐材料31上的安裝件45的結(jié)構(gòu)相同。
也就是說，各個安裝件45呈與上述支撐材料31的支撐桿31a長度基本相同的矩形，沿其長度方向上下相隔一定距離打兩個安裝孔46、46的同時，還在兩個安裝孔的中間沿其長度方向使軸孔47貫通。而且在上述安裝孔46之中，還安裝著筒形保持架，該保持架收容著向內(nèi)外突出且可旋轉(zhuǎn)的微小直徑的球體(參照圖4)。在使用上述各單元C、E、L、P、R及Q時，將上述支撐材料31的支撐桿31a緊貼在其各自的安裝件45的保持架48內(nèi)，使之貫穿安裝孔46，然后再通過將固定螺栓49插入軸孔47，將其端部擰入支撐板3a的螺孔32，將安裝件45緊密固定在支撐板3a之上，把各裝置安裝到規(guī)定位置上。
并可通過拔出上述固定螺栓49，將安裝件45從支撐桿31a上拔出。也就是說各裝置均可靈活裝拆，還可更換。
下面圖5示出上述支撐材料31的另一種實施方式。
在圖5之中，各個支撐材料51在由適當厚度構(gòu)成的矩形板的下端兩側(cè)形成軌道區(qū)52的同時，在上述中央部位還設有螺孔53。
多個支撐材料51沿X軸方向以規(guī)定的間隔并列固定設置在上述框體機背3的支撐板3a之上，水平延伸到操作平臺10的上方。
另外，上述各裝置C、E、L、P、R及Q的各個安裝件55緊貼著上述支撐材料51的軌道區(qū)52，在整個長度方向上形成彼此嵌合的嵌合部56的同時，在其前端向上伸出一塊與上述支撐材料51的前面抵接的擋板57，在該擋板上安裝有可旋轉(zhuǎn)的緊固螺栓58。
上述各單元C、E、L、P、R及Q通過將各自的安裝件55的嵌合部56緊貼著支撐材料51的軌道區(qū)52并使之嵌合，將擋板57抵到支撐材料51的前面，將緊固螺栓58擰入螺孔53，以該安裝件55為中介固定在支撐板3a上，安裝到規(guī)定的位置。
而且，圖1示出的本發(fā)明的第1實施方式具有以下構(gòu)成將光照射裝置L設置在承載件ST1與ST2區(qū)間的大體中央位置，在其兩側(cè)分別配置導電糊噴射裝置E以及糊狀絕緣樹脂噴射裝置C，在承載件ST1的上方則配置了CCD攝象裝置Q。
而圖1所示的標號60是給糊狀絕緣樹脂噴射裝置C提供糊狀絕緣樹脂的糊狀層，該61則是給導電糊噴射裝置E提供導電糊的糊狀層。
該第1實施方式是制造多層電子部件的電感器及多層基板時的情況，其操作工序由圖6說明。
在圖6之中，基板20由承載件ST1位置朝承載件ST2位置的移動的時間是前進時間，朝與上述方向相反方向移動的時間是返回時間，光照射裝置L、導電糊噴射裝置E、糊狀絕緣樹脂噴射裝置C及CCD攝象裝置Q省略了各自的安裝件45，此外，下端涂黑的各個裝置，表示其處于工作狀態(tài)或在基板20到達時處于動作狀態(tài)。
而這一點在第2實施方式以下也一樣。
在第1實施方式之中進行下列操作工序。
(1)、在基板20第1次前進時，左側(cè)的糊狀絕緣樹脂噴射裝置C以及光照射裝置L動作，由該糊狀絕緣樹脂噴射裝置C噴射糊狀絕緣樹脂之后，在基板20上面形成規(guī)定面積的基礎絕緣層100(參照圖12)。接著由光照射裝置L將該絕緣層干燥，使之成為不發(fā)粘的半硬化狀態(tài)(參照圖17)。
(2)、上述基板20返回時，右側(cè)的糊狀絕緣樹脂噴射裝置C、導電糊噴射裝置E以及光照射裝置L動作。
由該糊狀絕緣樹脂噴射裝置C往上述基礎絕緣層100之上除導電圖形區(qū)102a(下文稱之為電極圖形區(qū))之外的區(qū)域噴射糊狀絕緣樹脂，形成間隔絕緣層101(參照圖13)，接著當基板20通過導電糊噴射裝置E下方時，由該裝置E噴射導電糊，在上述電極圖形區(qū)102a形成導體層(后文稱之為電極層)102(參照圖14)。
然后，當基板20通過光照射裝置L時，在規(guī)定圖形上形成的上述間隔絕緣層101以及電極層102被干燥。
此外，當基板20返回到承載件ST1位置時，上述攝象裝置Q動作，將已形成的絕緣層101以及電極層102的表面攝象。
(3)、接著當基板20再次前進時，左側(cè)的糊狀絕緣樹脂噴射裝置C、導電糊噴射裝置E以及光照射裝置L動作。
由糊狀絕緣樹脂噴射裝置C往上述間隔絕緣層101以及導體層102上除通路導體區(qū)(以下稱之為通道電極區(qū))104a之外的區(qū)域噴射糊狀絕緣樹脂，形成絕緣層103(參照圖15)，而后當基板20經(jīng)過導電糊噴射裝置E下方時，由該裝置E噴射導電糊，在上述通道電極區(qū)104a形成通路導體(下文稱之為通道電極)104(參照圖16)。
于是，在上述工序(1)之中，形成基礎絕緣層100，并在其上面在基板20的一個往返工序(2)(3)之中，形成由有通道電極104的電極層102和絕緣層101、103構(gòu)成的薄膜層S1。
然后通過連續(xù)實施上述工序(2)、(3)的重復工序(4)(5)…，即可制造出層迭了許多薄膜層的電感器CS1。
而在上述工序(2)或(4)之中，拍攝的表面圖象被發(fā)送到圖象處理裝置(未圖示)，檢查絕緣層101、103有無氣孔及電極層102、104有無斷線，當檢出有上述情況時，使工序動作中途停止，將正在制造的薄膜層從基板20上清除的同時，進行糊狀絕緣樹脂噴射裝置C或?qū)щ姾龂娚溲b置E的檢查，更換阻塞的不良噴墨咀。
該電感器CS1，因上述薄膜層S1的厚度大體上在20～200μm，所以其層迭層數(shù)大約有10層左右。將該電感器CS1移動到別的地方按壓，然后用低溫干燥法使之硬化，切割之后得到電感器。當是多層基板的情況下，采用低溫干燥硬化后或切割為規(guī)定的面積或直接供使用。
而在圖中，由于制圖方面的原因，僅在薄膜層S1上示出很少的電極圖形，其實，制作電感器及多層基板時，可在薄膜層S1上形成許多圖形，一次制作許多。在這一點上，在第2實施方式以下也同樣。
圖7是本發(fā)明的第2實施方式，作為多層電子部件，示出制造電容器的情況，在承載件ST1、ST2間的大體中間部位配置了光照射裝置L，在其承載件ST1一側(cè)，只配置了糊狀絕緣樹脂噴射裝置C，在另一側(cè)配置了導電糊噴射裝置E以及糊狀絕緣樹脂噴射裝置C，而在承載件ST1的上方，則配置了攝象裝置Q。
也就是說，在制作電容器的情況下，由于不需要上述通道電極，因而可省略單側(cè)的導電糊噴射裝置E。
在該第2實施方式之中，進行下列操作工序。
(1)、基板20第1次前進時左側(cè)糊狀絕緣樹脂噴射裝置C以及光照射裝置L動作，由該糊狀絕緣樹脂的噴射裝置C噴射出糊狀絕緣樹脂，在基板20上形成規(guī)定面積的絕緣層120，繼而用光照射裝置L將該絕緣層120干燥。
(2)、上述基板20返回時，右側(cè)的糊狀絕緣樹脂噴射裝置C、導電糊噴射裝置E以及光照射裝置L動作。
由該糊狀絕緣樹脂噴射裝置C在上述絕緣層120上的規(guī)定區(qū)域噴射糊狀絕緣樹脂，形成間隔絕緣層121，接著在基板20經(jīng)過導電糊噴射裝置E下面時，由該裝置E噴射出導電糊，在上述間隔絕緣層121的未涂布區(qū)域形成導體層(電極層)122。
然后在基板20通過光照射裝置L時，在規(guī)定圖形上形成的上述間隔絕緣層121以及導體層(電極層)122被干燥。
此外，基板20返回到承載件ST1位置時，上述攝象裝置Q動作，拍攝已形成的絕緣層121以及導體層(電極層)122的表面，與上述相同，將用于檢查噴墨咀的表面圖象傳送給圖象處理裝置。
于是在基板20一個往返的工序(1)、(2)之中，形成由導體層(電極層)122和絕緣層121、123構(gòu)成的薄膜層S2。
其后通過連續(xù)實施上述工序(1)、(2)的重復動作(3)、(4)…，即可制造出層迭許多薄膜層的多層電子部件。
而且上述薄膜層S2的厚度比現(xiàn)有的薄膜層還要薄，只有1～2μm，其層迭數(shù)可達幾百層左右，將制造出的多層電子部件移動到其它地方按壓，然后用低溫干燥法硬化、切割，即可得到電容器CS2。而在該電容器CS2的情況下，還可在每個電容器上附設外部電極。
圖8是本發(fā)明的第3種實施方式，示出制造電感器時的情況，其構(gòu)成為在承載件ST1、ST2間大體中央部位及其左右兩側(cè)，相隔一定間隔設置光照射裝置L，在其一側(cè)(承載件ST1一側(cè))的光照射裝置L與L之間配置糊狀絕緣樹脂噴射裝置C的同時，在另一側(cè)的光照射裝置L與L之間配置導電糊噴射裝置E，在承載件ST1位置的上方配置了攝象裝置Q。
在該第3實施方式之中進行下列操作工序。
(1)、基板20第1次前進時，糊狀絕緣樹脂噴射裝置C、導電糊噴射裝置E、中央及右側(cè)光照射裝置動作。
由糊狀絕緣樹脂噴射裝置C噴射糊狀絕緣樹脂，在基板20上形成規(guī)定面積的基礎絕緣層130，該基礎絕緣層130在通過中央位置的光照射裝置L之下時被干燥，接著在基礎絕緣層130經(jīng)過導電糊噴射裝置E之下時，由該導電糊噴射裝置E噴射導電糊，形成由規(guī)定的電極圖形構(gòu)成的導體層(下文用電極層表示)132。
該電極層132在通過右側(cè)的光照射裝置L之下時被干燥。
(2)、上述基板20返回時，糊狀絕緣樹脂噴射裝置C以及左側(cè)的光照射裝置L動作。
由該糊狀絕緣樹脂噴射裝置C噴射糊狀絕緣樹脂，填充上述基礎絕緣層130上的電極層132之間的凹陷，形間隔絕緣層131，該間隔絕緣層131在通過左側(cè)的光照射裝置L之下時被干燥。
當基板20返回到承載件ST1位置時，上述攝象裝置Q動作，拍攝已形成的絕緣層131以及電極層132的表面，并與上述相同，將用于噴墨咀檢查的表面圖象傳送給圖象處理裝置。
(3)、接著當基板20再次前進時，糊狀絕緣樹脂噴射裝置C、導電糊噴射裝置E、中央及右側(cè)的光照射裝置L動作。
由糊狀絕緣樹脂噴射裝置C噴射糊狀絕緣樹脂，在上述間隔絕緣層131以及電極層132之上的規(guī)定區(qū)域形成絕緣層133，用光照射裝置L將該絕緣層133干燥之后，當基板20通過導電糊噴射裝置E之下時，由該裝置E噴射導電糊，在未涂布上述絕緣層133的區(qū)域形成通路導體(通道電極)134。該通道電極134由右側(cè)的光照射裝置L干燥。
(4)、繼而當基板20再次返回時，導電糊噴射裝置E、糊狀絕緣樹脂噴射裝置C、中央及左側(cè)的光照射裝置L動作。
由導電糊噴射裝置E噴射導電糊，在絕緣層133以及通道電極134上形成由規(guī)定的電極圖形構(gòu)成的電極層132，由光照射裝置L將該電極132干燥之后，當基板20通過糊狀絕緣樹脂噴射裝置C之下時，由該裝置C噴射糊狀絕緣樹脂，在未涂布上述電極層132的區(qū)域形成間隔絕緣層131。該間隔絕緣層被左側(cè)的光照射裝置L干燥。
而且，當基板20返回到承載件ST1位置時，上述攝象裝置Q動作，拍攝已形成的絕緣層131及電極層132的表面。
在完成上述工序(1)～(4)之后，通過重復基板20一個往返中的工序(3)、(4)，即可獲得層迭了由有通道電極134的電極層132和絕緣層131、133構(gòu)成的薄膜S3的電感器CS3。
依據(jù)該第3實施方式，由于每次形成絕緣層或電極層時，均由光照射裝置L使各個層面干燥，所以可提高間隔絕緣層131、電極層132、絕緣層133以及通道電極134的涂布或印刷精度。
圖9是本發(fā)明的第4實施方式，示出多層電子部件電容器的制造過程，其構(gòu)成為在承載件ST1、ST2之間的大體中間位置上配置光照射裝置L，在其左側(cè)配置糊狀絕緣樹脂噴射裝置C，在其右側(cè)配置導電糊噴射裝置E，在承載件ST1位置的上方配置攝象裝置Q。
在該第4實施方式之中，進行下列操作工序。
(1)、基板20第1次前進時，糊狀絕緣樹脂噴射裝置C、光照射裝置L以及導電糊噴射裝置E全部動作，首先由糊狀絕緣樹脂噴射裝置C噴射糊狀絕緣樹脂，在基板20上形成規(guī)定面積的絕緣層140，該絕緣層140通過光照射裝置L之下時被干燥。
接著，當絕緣層140通過導電糊噴射裝置E之下時，由導電糊噴射裝置E噴射導電糊，形成由規(guī)定的電極圖形構(gòu)成的電極層142。
(2)、上述基板20返回時，光照射裝置L和糊狀絕緣樹脂噴射裝置C動作。
由工序(1)形成的上述電極層142通過光照射裝置L之下時被干燥之后，由糊狀絕緣樹脂噴射裝置C噴射填充上述絕緣層140上的電極層142間的凹陷區(qū)的糊狀絕緣樹脂，形成間隔絕緣層141。
而當基板20返回到承載件ST1位置時，上述攝象裝置Q動作，拍攝已形成的絕緣層141以及電極層142的表面。
(3)、接著，基板20在不到承載件ST2位置的中間位置之前的短區(qū)間內(nèi)，具體說基板20在承載件ST1到光照射裝置L之間的短區(qū)間內(nèi)往返運動，其間光照射裝置L和糊狀絕緣樹脂噴射裝置C動作。
而且，在該區(qū)間的前進時，由工序(2)形成的上述間隔絕緣層141通過光照射裝置L之下被干燥，返回時，基板20通過糊狀絕緣樹脂噴射裝置C之下時，由該裝置C噴射糊狀絕緣樹脂，在上述電極層142上形成絕緣層140。
此外，基板20返回到承載件ST1位置時，與上述相同，上述攝象裝置Q動作，拍攝已形成的絕緣層140的表面。
(4)、其后，基板20前進，在其前進時，光照射裝置L以及導電糊噴射裝置E動作。
由工序(3)形成的絕緣層140被光照裝置L干燥之后，由導電糊噴射裝置E噴射導電糊，在上述絕緣層140上形成由規(guī)定電極圖形構(gòu)成的電極層142。
在實施完上述工序(1)～(4)之后，通過重復上述工序(2)～(4)的動作即可獲得層迭了由電極層142和絕緣層140、141構(gòu)成的薄膜層S4的電容器CS4。
在該第4實施方式之中，由于可將糊狀絕緣樹脂噴射裝置C、導電糊噴射裝置E、光照射裝置L設定為最少個數(shù)，因而同樣能夠縮短基板20的移動距離。
圖10是本發(fā)明的第5實施方式，示出制造電感器，多層基板時的情況，具體說是指為了制作用于形成通道電極的通道孔而使用激光裝置P。
其構(gòu)成為在配置與上述第2實施方式相當?shù)暮隣罱^緣樹脂噴射裝置C、光照射裝置L、導電糊噴射裝置E以及攝象裝置Q的基礎之上又配置了激光裝置P。
在該第5實施方式中進行下列操作工序。
(1)、基板20第1次前進時，糊狀絕緣樹脂噴射裝置C、光照射裝置L以及導電糊噴射裝置E動作，由糊狀絕緣樹脂噴射裝置C噴射糊狀絕緣樹脂，在基板20上形成規(guī)定面積的基礎絕緣層150，該基礎絕緣層150通過光照射裝置L之下時被干燥。
接著，基礎絕緣層150通過導電糊噴射裝置E之下時，該導電糊噴射裝置E噴射導電糊，形成由規(guī)定的電極圖形構(gòu)成的電極層152。
(2)、上述基板20返回時，光照射裝置L和糊狀絕緣樹脂噴射裝置C動作。
由工序(1)形成的上述電極層152在通過光照射裝置L之下時被干燥后，由糊狀絕緣樹脂噴射裝置C噴射填充上述基礎絕緣層150上的電極層152間的凹陷的糊狀絕緣樹脂，形成間隔絕緣層151。
而且，當基板20返回到承載件ST1位置時，上述攝象裝置Q動作，拍攝已形成的絕緣層151以及電極層152的表面。
(3)、接著，基板20再次前進時，糊狀絕緣樹脂噴射裝置C、光照射裝置L以及上述激光裝置P動作。
當基板20通過絕緣樹脂噴射裝置C之下時，噴射糊狀絕緣樹脂，形成全面覆蓋上述間隔絕緣層151以及電極層152的絕緣層153，當通過光照射裝置L之下時，該絕緣層153被干燥。
繼而當基板20通過激光裝置P之下時，由該裝置P在上述絕緣層153的規(guī)定位置上，打出通往上述電極層152的通道孔155。
(4)、接著基板20由承載件ST2開始返回，但基板20并不返回承載件ST1位置，而是在中間位置之內(nèi)的短區(qū)間，具體說，基板20在承載件ST2位置到通過光照射裝置L的位置之間重復往返動作，其間光照射裝置L和導電糊噴射裝置E動作。
而且在該短區(qū)間的往返動作期間，通過導電糊噴射裝置E之下時，由該裝置E噴射導電糊，填充到上述通道孔155之內(nèi)形成通道電極154，該通道電極154在通過光照射裝置L之下時被干燥。另外，在短區(qū)間往返動作期間，由導電糊噴射裝置E在絕緣層153和通道電極154的上面形成規(guī)定圖形的電極層152。
(5)、在此之后的基板20返回時，糊狀絕緣樹脂噴射裝置C、光照射裝置L動作。
由工序(4)形成的上述電極層152通過光照射裝置L之下時被干燥之后，由糊狀絕緣樹脂噴射裝置C噴射糊狀絕緣樹脂，在上述電極層152未涂布的區(qū)域形成間隔絕緣層151。
而且，當基板20返回到承載件ST1位置時，上述攝象裝置Q動作，拍攝已形成的絕緣層151以及電極層152的表面。
實施完上述工序(1)～(5)之后，通過重復(3)～(5)即可獲得與上述第2實施方式相同的電感器。
圖11是本發(fā)明的第6實施方式，示出印刷電感器及多層基板結(jié)構(gòu)的情況，也就是作為偽按壓裝置，付設了滾筒按壓裝置R的情況，具體說就是在第1實施方式的配置構(gòu)成基礎之上追加配置了滾筒按壓裝置R。
由于第1實施方式的操作工序已根據(jù)圖6做了介紹，因而為了簡化介紹過程，圖中使用了同樣的標號，并省略其說明，但在中央位置的光照射裝置L與右側(cè)的導電糊噴射裝置E之間，配置了可上下活動的滾筒按壓裝置R，并設定為該滾筒按壓裝置R在上述工序(3)之中動作(向下動)。
也就是說，在上述工序(3)的各個動作期間，已形成通道電極104的絕緣層103通過光照射裝置L之下被干燥后；在前進中的基板20之上，滾筒按壓裝置R向下動作，按壓通道電極104及絕緣層103的表面，臨時按壓薄膜層。
通過該臨時按壓，可清除薄膜表面產(chǎn)生的微小凸凹，使之平整均勻的同時，還可提高與下層的薄膜層的密合性。
上述滾筒按壓裝置R的具體結(jié)構(gòu)由圖18示出。
在圖18之中，滾筒按壓裝置R，旋轉(zhuǎn)自如地配置在支撐架71上的按壓滾筒72的表面實施了粘性極小的表面處理，通過使該表面旋轉(zhuǎn)自如地與有粘性的除塵輥73的接觸，將二者以接觸狀態(tài)設置在上下可動的支撐架71上。
上述滾筒按壓裝置R在其動作時，正如上述按壓通道電極104、絕緣層103的表面，臨時按壓薄膜層的同時，還可使從通道電極104及絕緣層103脫落的微粒粘附在該滾筒的表面，從薄膜層上清除。而附著在該滾筒72上的微粒，可由該滾筒72轉(zhuǎn)移到有高粘性的除塵輥73之上。
而且，轉(zhuǎn)移到除塵輥73上的微粒，則可通過適時取下該除塵輥進行清掃或使該除塵輥73與剝離材料(未圖示)接觸而清除。
在上述各實施方式之中，基板20設定為在其每次前進動作或每次返回動作時伴隨可動平臺14的向下動作向下移動，其向下移動的距離相當于前進時或返回時形成的絕緣層、導體層的厚度，這是為了使各裝置與形成層的表面一直保持固定的距離。
此外，上述基板20雖可通過可動平臺14在Y軸方向上短距離移動，但僅用于將各裝置安裝到支撐材料之后，根據(jù)各裝置的Y軸方向的長度，將基板調(diào)整到其下方位置。
接下來，圖19、圖20示出采用第7實施方式制造出的多層電子部件的電阻器CS5的剖視圖，該電阻器CS5具有絕緣層160、填充通道孔161a的通道電極161、以及與該通道電極161連接的電阻162的構(gòu)成，圖中雖未示出，但在基板上方，并列配置了噴射糊狀絕緣樹脂的糊狀絕緣樹脂噴射裝置(糊狀絕緣樹脂噴射裝置)、導電糊噴射裝置(導電糊噴射裝置)、干燥裝置(光照射裝置)、激光打孔裝置(打孔裝置)、電阻用導電糊噴射裝置(導電糊噴射裝置)等，在基板沿直線性的規(guī)定區(qū)間多次往返期間，使上述各種裝置適時動作，在絕緣層160上形成通道電極161，形成配置了將電阻162連接到該通道電極161之上的規(guī)定圖形的薄膜層，重復上述動作即可形成電阻器CS5由單層薄膜構(gòu)成的情況，圖20示出由多層薄膜構(gòu)成的情況。
此外，圖20、圖21是制造出的多層電子部件-磁性體(第8實施方式)CS6的剖視圖及其分解斜視圖。標號170為絕緣層、171為電極層、172為填充到通道孔172a中的通路導體、173為用多層通路導體形成的磁性體主件，雖未圖示但與上述電阻體時一樣，在基板上方并列配置了噴射糊狀絕緣樹脂的糊狀絕緣樹脂噴射裝置(糊狀絕緣樹脂噴射裝置)、導電糊噴射裝置(導電糊噴射裝置)、干燥裝置(光照射裝置)、激光打孔裝置、磁性體主件專用的導電糊噴射裝置，在基板沿直線性規(guī)定區(qū)間往返期間，使各種裝置適時動作，在多個層薄膜層內(nèi)形成電路174的同時，在其中心部位形成磁性體主件173。與上述第7實施方式一樣，具體的制造過程則省略。
而且，在上述各種實施方式之中，雖就絕緣層形成裝置、導體層形成裝置等各種裝置的具體結(jié)構(gòu)、配置、操作工序進行了說明，然而本發(fā)明并不局限于上述實施方式中的事例，只要不違背其宗旨，上述配置方法、個數(shù)、操作工序等均可適當變更。例如，作為絕緣層形成裝置，也可采用刮刀方式，安裝各種裝置的支撐材料也不局限于圖3或圖5的結(jié)構(gòu)，或者也可將CCD攝象裝置配置在承載件ST2的上方，在基板20每次前進或返回時拍攝表面圖象等等。
此外，也可配置使絕緣樹脂膜重迭到承載件(stage)之上的絕緣樹脂膜提供裝置、噴射導電(導體)糊的導體層形成裝置、噴吐糊狀絕緣樹脂的絕緣層形成裝置、以及使上述糊漿干燥的干燥裝置，一邊用絕緣樹脂膜提供裝置把絕緣樹脂膜提供給上述承載件，一邊用上述各種裝置在絕緣層上配設規(guī)定的導電(導體)圖形，層迭所需數(shù)量的薄膜層。
此外，作為其具體構(gòu)成，可在上述權(quán)利要求4中明示的承載件往返式及上述鼓式及裝置伸縮式之上進一步付設使絕緣樹脂膜重迭的絕緣樹脂膜提供裝置來應對(未圖示)。而且，在每次將絕緣樹脂膜提供給承載件時，均通過導體層形成裝置的噴吐，在該絕緣樹脂膜間形成導電圖形，用絕緣層形成裝置噴吐出的糊狀絕緣樹脂填充該導電圖形間的凹陷，形成配設了規(guī)定的導電圖形的所需數(shù)量的薄膜層。上述導體層形成裝置、絕緣層形成裝置雖可采用眾所周知的刮刀方式、噴墨方式、或滾筒(輥)涂布方式等，但是要想應對絕緣層的高緻密化及提高其精度，最好采用噴墨方式。
這樣一來在使用絕緣樹脂膜的情況下，由于在多個層的絕緣樹脂膜的各膜之間形成配設了規(guī)定的導電圖形的薄膜層，即可通過被絕緣樹脂膜彼此隔離，提高各個薄膜層的平坦性。此外，由于是使絕緣樹脂膜與薄膜層重迭，因而若將平坦狀態(tài)的絕緣層(有電極層的薄膜層上下的絕緣層)與采用噴射陶瓷漿料形成的情況相比，可縮短其操作時間。
因此，除了能夠形成平坦性好，高精度的具有導電圖形的薄膜層之外，還可通過采用絕緣樹脂膜在短時間內(nèi)形成該薄膜層上下的絕緣層，進而言之，能夠高效生產(chǎn)出內(nèi)部精度高的高質(zhì)量的多層電子部件。
此外，在承載IC及存儲器等的情況下，在層迭薄膜層的工序中，應控制糊狀絕緣樹脂和導電糊的噴吐量及噴射位置，設定IC及存儲器等的定位槽，在該槽底部用導電糊與通路導體連接之后設定端子區(qū)，將上述IC及存儲器等定位到上述定位槽(凹部)中，使之與該端子區(qū)連接即可，而且，必要時還可用層迭的薄膜層將該IC及存儲器等覆蓋。
此外，當遇到插頭時，在薄膜層燒制之后為使之與通路導體導通，可用連接材料使之連接。
由于本發(fā)明是在由糊狀絕緣樹脂構(gòu)成的絕緣層上層迭必要數(shù)量的配設了由導電糊構(gòu)成的規(guī)定的導電圖形的薄膜層的多層電子部件的制造裝置，因而在層迭了必要數(shù)量之后，使薄膜層彼此之間形成一個整體成為產(chǎn)品時，不需要象陶瓷漿料那樣使用大型燒結(jié)爐高溫燒結(jié)，而是采用低溫干燥即可制成產(chǎn)品，因而能夠提供生產(chǎn)效率高的制造裝置。
若依據(jù)權(quán)利要求3，在基板往返動作的直線性區(qū)間路徑上并列設置絕緣層形成裝置、導體層形成裝置以及干燥裝置，由于在基板前進時及返回時的各個工序內(nèi)能有效進行規(guī)定的操作，因而能夠高效制作各層薄膜，同時還可縮短上述多層電子部件的制造時間提高其生產(chǎn)性能。
而且在該權(quán)利要求3之中，上述絕緣層形成裝置、導體層形成裝置以及干燥裝置由于可并列設置所需最少數(shù)量，因而能夠縮短上述區(qū)間路徑的必要長度，是一種可實用化的小型裝置，而且由于將上述各種形成裝置設定為最少數(shù)量，因而能夠提供一種更為廉價的制造裝置。
而且，正如權(quán)利要求4中所述，由于將至少一個干燥裝置配置在上述區(qū)間路徑的大體中央位置，因而能夠使絕緣層形成工序，導體層形成工序等操作工序有效而連續(xù)進行，通過將上述基板的移動區(qū)間路徑設定為最小，能使裝置的小型化得到促進。
此外，根據(jù)權(quán)利要求5，絕緣層形成裝置中至少有一個采用噴墨方式，即可高精度地形成將糊狀絕緣樹脂填充到導體層間的凹陷的絕緣層，根據(jù)權(quán)利要求6，可確保薄膜層的平坦性，消除產(chǎn)生氣孔的原因，能夠保證所制造的多層電子部件的高質(zhì)量。
此外，由于上述導體層形成裝置采用噴墨方式噴射導電糊，因而采用該導體層形成裝置即可直接將導電糊噴射到導電圖形之上不必打通道孔即可高精度地準確而又迅速地形成通路導體(通道電極)(權(quán)利要求7)。
另外，根據(jù)權(quán)利要求8，即使在采用激光打孔方式打通道孔的情況下，也可采用導體層形成裝置，填充導電糊，高精度地而且準確地形成通路導體(例如通道電極)。
還有，根據(jù)權(quán)利要求9，由于臨時按壓已形成的薄膜層的表面，因而可消除采用絕緣層形成裝置、導體層形成裝置形成的絕緣層及導電圖形表面的凸凹，使之平坦化，在提高下一層薄膜層的層迭精度的同時，還可提高與下層薄膜層的密合性，使各層均勻一體化，能制造出高質(zhì)量的多層電子部件。
而且，根據(jù)權(quán)利要求10，由于增加上述臨時按壓功能，可消除糊狀絕緣樹脂及導電糊的微粒，彼此不會互混，因而能夠制造出質(zhì)量更高的多層電子部件。
而且，根據(jù)權(quán)利要求11、12，由于將絕緣層形成裝置、導體層形成裝置、干燥裝置、激光打孔裝置均已分別成單元化，因而各裝置的安裝更為容易，而且由于各裝置之間可彼此交換，因而可通過變更各裝置的配置，將其設定為制造電容器、電感器等不同多層電子部件的設備，從而能夠廉價提供一種有通用性的小型裝置。
權(quán)利要求
1.一種多層電子部件的制造裝置，其特征在于包括承載件，和噴吐糊狀絕緣樹脂的絕緣層形成裝置，以及噴射導電糊的導體層形成裝置，采用上述各裝置在上述承載件上層迭地形成在絕緣層上配設了規(guī)定的導電圖形的所需數(shù)量的薄膜層。
2.一種多層電子部件的制造裝置，其特征在于包括承載件，和噴吐糊狀絕緣樹脂的絕緣層形成裝置，噴射導電糊的導體層形成裝置，以及使上述糊狀膠干燥的干燥裝置，采用上述各種裝置，在上述承載件上層迭地形成在絕緣層上配設了規(guī)定的導電圖形的所需數(shù)量的薄膜層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層電子部件的制造裝置，其特征在于上述承載件是基板，在將該基板設定為可在規(guī)定的區(qū)間內(nèi)的直線性路徑上往返運動與上下運動的同時，在該區(qū)間路徑上并列配置1至多個可噴吐糊狀絕緣樹脂的絕緣層形成裝置、以及用噴墨方式噴射導電糊的導體層形成裝置、以及使上述糊漿干燥的干燥裝置，在上述基板沿上述區(qū)間路徑往返1次至多次期間，在絕緣層上層迭形成配設了規(guī)定的導電圖形的所需數(shù)量的薄膜層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層電子部件的制造裝置，其特征在于上述干燥手段至少有一個配置在上述區(qū)間路徑的大體中央部位。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層電子部件的制造裝置，其特征在于上述絕緣層形成裝置至少有一個采用噴墨方式，噴射糊狀絕緣樹脂，形成絕緣層。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述多層電子部件制造裝置，其特征在于上述絕緣層形成裝置包括在采用導體層形成裝置形成的導體層間的凹陷區(qū)或在除形成導體層的區(qū)域之外的規(guī)定區(qū)域填充糊狀絕緣樹脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層電子部件制造裝置，其特征在于上述導體層形成裝置采用噴墨方式將導電糊噴射到上述導電圖形上形成通路導體。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層電子部件的制造裝置，其特征在于并列設置在上述絕緣層上打通道孔的激光打孔裝置，在用該打孔裝置打出的通道孔中，采用上述導體層形成裝置填充導電糊之后形成通路導體。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層電子部件的制造裝置，其特征在于并列設置有在層迭上述薄膜層的適當時機，按壓其表面的偽按壓裝置。
10.根據(jù)權(quán)利要求10所述的多層電子部件的制造裝置，其特征在于上述偽按壓裝置是與采用干燥裝置干燥后的絕緣樹脂糊、導電糊接觸，而且表面略帶粘性的按壓滾筒，并使有粘性的除塵滾筒與之接觸。
11.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層電子部件的制造裝置，其特征在于上述絕緣層形成裝置、導體層形成裝置、干燥裝置分別成單元化，而且各單元間可彼此互換。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的多層電子部件的制造裝置，其特征在于除上述絕緣層形成裝置、導體層形成裝置、干燥裝置之外，還并列設置了在絕緣層上打通道孔的激光打孔裝置，該激光打孔裝置也成單元化，可在各單元間彼此互換。
全文摘要
一種多層電子部件的制造裝置，能夠高速度制造可用低溫干燥法處理的多層電子零部件。將基板20設定為可在直線狀的規(guī)定區(qū)間路徑上往返運動且可上下移動的同時，在該區(qū)間路徑上分別并列配置1個至多個噴吐糊狀絕緣樹脂的絕緣層形成裝置C、采用噴墨方式噴射導電糊的導體層形成裝置E、使上述糊漿干燥的干燥裝置L，在上述基板20沿上述區(qū)間路徑往返1次至數(shù)次期間，在絕緣層上形成配設了規(guī)定的導體圖形的薄膜層，重復上述動作，形成多層電子部件。
文檔編號H05K3/12GK1448966SQ0310837
公開日2003年10月15日 申請日期2003年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2002年3月29日
發(fā)明者柿本政計, 松本二三秋, 八十田壽, 古田誠人 申請人:Uht株式會社