專利名稱：減少有機電激發(fā)光元件封裝蓋厚度的構(gòu)造及制程方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種減少有機電激發(fā)光元件封裝蓋厚度的構(gòu)造及制程方法，尤其涉及一種借助薄膜技術(shù)將吸濕材制作于封裝蓋內(nèi)的技術(shù)。
背景技術(shù)：
已知，21世紀人類的明星產(chǎn)業(yè)將會是通訊產(chǎn)業(yè)，尤其是各種便攜式通訊產(chǎn)品，由于平面顯示器是人機溝通的接口，因此顯示器的輕薄短小將是通訊產(chǎn)業(yè)開發(fā)的重點。有機電激發(fā)光元件(OLED)具有高應(yīng)答速度、省電、無視角限制、可全彩化及廣泛應(yīng)用的使用特性，可望成為下一代平面顯示器的主要代表。
然而，現(xiàn)有OLED材料的研發(fā)尚未完全成熟，且封裝技術(shù)尚待改善，故有機電激發(fā)光元件的壽命仍受極大的限制。
例如，陰極腐蝕便是最常見的導(dǎo)致有機電激發(fā)光元件衰變的原因。如果封裝得不好，元件就會出現(xiàn)氧化所產(chǎn)生的黑點，這是因為濕氣會從金屬膜或其邊緣進入元件，由于有機電激發(fā)光元件中的陰極是金屬材料，使電極氧化，導(dǎo)致接觸不良，黑點逐漸變大，有機電激發(fā)光元件的有效顯示區(qū)隨之縮小。
上述現(xiàn)象亦會增加有效顯示區(qū)的電流密度，導(dǎo)致驅(qū)動電壓增加，所以有機電激發(fā)光元件如果封裝完美，即可控制氧化黑點的增長；但是，如果有機電激發(fā)光元件長時間暴露在空氣中，氧化黑點遲早將會出現(xiàn)，因此，為了減少黑點的形成，使元件隔離濕氣的侵蝕是非常重要的。
目前，傳統(tǒng)OLED的封裝方式利用中央鏤刻的封裝蓋，內(nèi)置片狀的吸濕材料，再在封裝蓋的周緣涂布封裝膠，以將封裝蓋黏著在元件基板上，使元件形成一密閉空間，以達到封裝目的。然而，由于傳統(tǒng)的吸濕材料厚度很厚，使得封裝蓋需要鏤空的空間也較大，為保持封裝蓋防碰撞的強度，因此玻璃封裝蓋的厚度也需要加厚，無疑增加了顯示器的厚度與重量。

發(fā)明內(nèi)容
于是，本發(fā)明的主要目的，在于解決上述傳統(tǒng)技術(shù)的缺陷，避免缺陷存在，本發(fā)明借由薄膜技術(shù)減少吸濕材的厚度，以有效減少封裝蓋的厚度與重量，使元件更加輕巧。
為達到上述目的，本發(fā)明的減少封裝蓋厚度的有機電激發(fā)光元件的裝置與方法，是由一基板、一有機電激發(fā)光元件(OLED)、一封裝蓋、一吸濕材、及一封裝膠組成，封裝時，借由薄膜技術(shù)將吸濕材制作在封裝蓋的內(nèi)緣，使該吸濕材的厚度減少至1000nm至5000nm之間，再將有機電激發(fā)光元件(OLED)置于上述基板上，并于上述封裝蓋的周緣涂布封裝膠，借由熱能或紫外線固化(UV-Curing)的方式干燥硬化該封裝膠，以結(jié)合該封裝蓋及基板，封裝該有機電激發(fā)光元件于該封裝蓋及基板內(nèi)，此時，借由該吸濕材以吸收該封裝蓋及基板封裝后所形成的空間內(nèi)的水氣及氧氣。


圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的俯視圖；以及圖3是本發(fā)明的制造方法流程圖。
具體實施例方式
有關(guān)本發(fā)明的詳細內(nèi)容及技術(shù)說明，現(xiàn)配合

如下請參閱圖1、2所示，是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖、俯視圖。如圖所示一減少有機電激發(fā)光元件的封裝蓋厚度的構(gòu)造，是由一基板11、一有機電激發(fā)光元件12(OLED)、一封裝蓋13、一吸濕材14、及一封裝膠15組成。
上述的吸濕材14可以是銫(Cs)、鈣(Ca)、鋇(Ba)、銣(Rb)、鍶(Sr)、鎂(Mg)、鈉(Na)、鋰(Li)、鉀(K)、生石灰(CaO)、氧化鋰(Li2O)、氧化鉀(K2O)、氧化鈉(Na2O)、氧化鋇(BaO)、及氧化鍶(SrO)等，將上述的吸濕材利用薄膜技術(shù)，如濺鍍、蒸鍍、物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition，PVD)、化學(xué)氣相沉積(Chemical Vapor Deposition，CVD)、及電子束蒸鍍法(ElectronBeam Evaporation，EBE)等技術(shù)，制作于該封裝蓋13與基板11封裝后所形成的密閉空間內(nèi)。
封裝時，將有機電激發(fā)光元件12(OLED)置于上述基板11上，并于上述封裝蓋13的周緣涂布封裝膠15，借由熱能或紫外線固化(UV-Curing)的方式干燥硬化該封裝膠15，以結(jié)合該封裝蓋13及基板11，將該有機電激發(fā)光元件12封裝在該封裝蓋13及基板11內(nèi)，此時，借由該吸濕材14以吸收該封裝蓋13及基板11封裝后所形成的空間內(nèi)的水氣及氧氣。
另外，該吸濕材14在不影響元件的線路配置情況下可任意貼設(shè)于該封裝蓋13與基板11封裝后所形成的密閉空間內(nèi)，同時借由上述的薄膜技術(shù)可將該吸濕材14的厚度減少至10nm至10000nm之間，可有效地減少封裝蓋13的厚度與重量，進而使元件更為輕巧。
請參閱圖3所示，是本發(fā)明的制造方法流程圖。如圖所示本發(fā)明的減少封裝蓋厚度的有機電激發(fā)光元件封裝的方法，包括下列步驟a)OLED元件制作，即提供一基板11，并在該基板11上設(shè)有一有機電激發(fā)光元件12；b)提供封裝蓋13及制作吸濕材14，即提供一封裝蓋13，并在該封裝蓋13的內(nèi)緣借薄膜技術(shù)貼設(shè)有一吸濕材13；c)涂布封裝膠15，即在該封裝蓋13周緣涂布封裝膠15；d)封裝，即借由熱能或紫外線固化(UV-Curing)的方式干燥硬化該封裝膠15，以結(jié)合該封裝蓋13及基板11，以將該有機電激發(fā)光元件12封裝在該封裝蓋13及基板11內(nèi)。
另外，經(jīng)過實驗證實，在吸濕材14的長寬高分別為5cm、3cm、及200nm時，以鈣(Ca)作為吸濕材14材料時，可吸水0.2mg，以鍶(Sr)作為吸濕材14材料時，可吸水0.15mg，以鋇(Ba)作為吸濕材14材料時，可吸水0.14mg，故可證實本發(fā)明的進步性。
上述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用來限定本發(fā)明實施的范圍，即凡依本發(fā)明申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆由本發(fā)明的權(quán)利要求的范圍所涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種減少有機電激發(fā)光元件封裝蓋厚度的構(gòu)造，由一基板(11)、一有機電激發(fā)光元件(12)(OLED)、一封裝蓋(13)、一吸濕材(14)、及一封裝膠(15)組成，其特征在于上述的吸濕材(14)是利用薄膜技術(shù)制作于所述封裝蓋(13)與基板(11)封裝后所形成的密閉空間內(nèi)；封裝時，將所述有機電激發(fā)光元件(12)(OLED)置于上述的基板(11)上，并在所述封裝蓋(13)的周緣涂布封裝膠(15)，借由熱能或紫外線固化(UV-Curing)的方式干燥硬化所述封裝膠(15)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的減少有機電激發(fā)光元件封裝蓋厚度的構(gòu)造，其特征在于，所述薄膜技術(shù)可以是濺鍍、蒸鍍、物理氣相沉積(PVD)、化學(xué)氣相沉積(CVD)、及電子束蒸鍍法(EBE)技術(shù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的減少有機電激發(fā)光元件封裝蓋厚度的構(gòu)造，其特征在于，所述吸濕材(14)可以是銫(Cs)、鈣(Ca)、鋇(Ba)、銣(Rb)、鍶(Sr)、鎂(Mg)、鈉(Na)、鋰(Li)、鉀(K)、生石灰(CaO)、氧化鋰(Li2O)、氧化鉀(K2O)、氧化鈉(Na2O)、氧化鋇(BaO)、及氧化鍶(SrO)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的減少有機電激發(fā)光元件封裝蓋厚度的構(gòu)造，其特征在于，所述吸濕材(14)在不影響元件的線路配置情況下可任意貼設(shè)在所述封裝蓋(13)與基板(11)封裝后所形成的密閉空間內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的減少有機電激發(fā)光元件封裝蓋厚度的構(gòu)造，其特征在于，所述吸濕材(14)的厚度介于10nm至10000nm之間。
6.一種減少有機電激發(fā)光元件封裝蓋厚度的制程方法，其特征在于所述制程方法包含以下步驟a)OLED元件制作，即提供一基板(11)，并在所述基板(11)上設(shè)有一有機電激發(fā)光元件(12)；b)提供封裝蓋(13)及制作吸濕材(14)，即提供一封裝蓋(13)，并在所述封裝蓋(13)的內(nèi)緣借由薄膜技術(shù)貼設(shè)有一吸濕材(14)；c)涂布封裝膠(15)，即在所述封裝蓋(13)周緣涂布封裝膠(15)；d)封裝，即借由熱能或紫外線固化(UV-Curing)的方式干燥硬化所述封裝膠(15)，以結(jié)合所述封裝蓋(13)及基板(11)，將所述有機電激發(fā)光元件(12)封裝在所述封裝蓋(13)及基板(11)內(nèi)。
全文摘要
一種減少有機電激發(fā)光元件封裝蓋厚度的構(gòu)造及制程方法，當(dāng)封裝有機電激發(fā)光元件(OLED)時，借由薄膜技術(shù)將吸濕材制作于封裝蓋的內(nèi)緣，使該吸濕材的厚度減少到10m至10000nm之間，再將有機電激發(fā)光元件(OLED)置于上述的基板上，并于上述封裝蓋的周緣涂布封裝膠，借由熱能或紫外線固化(UV－Curing)的方式干燥硬化該封裝膠，以將該有機電激發(fā)光元件封裝在該封裝蓋及基板內(nèi)。
文檔編號H05B33/04GK1536934SQ0310918
公開日2004年10月13日 申請日期2003年4月4日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月4日
發(fā)明者張書文, 王文俊, 王一晉 申請人:勝園科技股份有限公司