專利名稱：納米復(fù)合膠材的有機電激發(fā)光元件及其封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種納米復(fù)合膠材的有機電激發(fā)光元件及其封裝方法，特別涉及一種通過封裝膠內(nèi)混入納米顆粒以加強封裝效果的方法。
背景技術(shù)：
21世紀人類的明星產(chǎn)業(yè)將會是通訊產(chǎn)業(yè)，尤其是各種可攜式通訊產(chǎn)品，由于平面顯示器是人機溝通的界面，因此顯示器的輕薄短小將是通訊產(chǎn)業(yè)開發(fā)的重點。有機電激發(fā)光元件(OLED)具有高應(yīng)答速度、省電、無視角限制、可全彩化及廣泛應(yīng)用的使用特性，可望成為下一代平面顯示器的主要代表。
然而，現(xiàn)有有機電激發(fā)光元件材料的研發(fā)尚未成熟并且封裝技術(shù)尚待改善，故有機電激發(fā)光元件的壽命仍受到極大的限制。例如，陰極腐蝕便是最常見的導(dǎo)致有機電激發(fā)光元件衰變的原因。如果封裝得不好，元件就會出現(xiàn)黑點。這是因為濕氣會從金屬膜或其邊緣進入元件，由于有機電激發(fā)光元件中陰極為金屬材質(zhì)，使電極氧化，導(dǎo)致接觸不良，黑點逐漸變大，有機電激發(fā)光元件的有效顯示區(qū)隨之縮小。這反過來又會增加有效顯示區(qū)的電流密度，導(dǎo)致驅(qū)動電壓增加，如果封裝得好，就可以控制黑點的增長，但是如果元件長時間暴露在空氣中，黑點遲早會出現(xiàn)。因此，為了減少黑點的形成，使元件隔離濕氣的侵蝕是非常重要的。

發(fā)明內(nèi)容
于是，本發(fā)明的主要目的，在于解決上述傳統(tǒng)的缺陷，為避免該缺陷的存在，本發(fā)明通過在封裝膠內(nèi)混入納米顆粒的致密材料以加強封裝效果，并同時通過在封裝膠內(nèi)混入納米顆粒的吸濕材以吸收濕氣。
為達到上述目的，本發(fā)明的納米復(fù)合膠材的有機電激發(fā)光元件，是由一基板、一有機電激發(fā)光元件、一封裝蓋、一貼附于該封裝蓋內(nèi)的吸濕材、一第一封裝膠及一第二封裝膠所組成，其封裝方法是，將有機電激發(fā)光元件置于上述的基板上，并在上述封裝蓋的內(nèi)圈涂布第二封裝膠，該封裝蓋的外圈涂布第一封裝膠，通過熱能或紫外線固化(UV-Curing)的方式干燥硬化該第一封裝膠及第二封裝膠，以結(jié)合該封裝蓋及基板，從而將該有機電激發(fā)光元件封裝在該封裝蓋及基板內(nèi)，此時，通過該第一封裝膠以阻隔外部的水氣與氧氣進入該封裝蓋內(nèi)，再通過該第二封裝膠及吸濕材以吸收該封裝蓋及基板內(nèi)的水氣及氧氣。


圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是圖1的俯視圖。
圖3是本發(fā)明的制造方法流程圖。
具體實施例方式
有關(guān)本發(fā)明的詳細內(nèi)容及技術(shù)說明，現(xiàn)結(jié)合

如下請參閱圖1、2所示，是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖及圖1的俯視圖。如圖所示本發(fā)明的納米復(fù)合膠材的有機電激發(fā)光元件，是由一基板11、一有機電激發(fā)光元件12、一封裝蓋13、一吸濕材14、一第一封裝膠15及一第二封裝膠16所組成。
上述的第一封裝膠15，是由納米顆粒大小的致密材料混入高分子聚合物所組成，該致密材料是指本身材質(zhì)致密而不透水氣與空氣，可為無機材料或金屬材料，該高分子聚合物可為熱固型或光聚合型的聚合物，并控制該第一封裝膠15的黏度在5000cps至500000cps間；另外，該第二封裝膠16的熱膨脹系數(shù)是介于1～100ppm/℃之間，其中，又以5～20ppm/℃之間為最佳。
該第二封裝膠16是由納米顆粒大小的吸濕材混入高分子聚合物所組成，該高分子聚合物可為熱固型或光聚合型的聚合物，并控制該第二封裝膠16的黏度在5000cps至500000cps間，其中又以100000cps至300000cps間為最佳，并且該第二封裝膠16的熱膨脹系數(shù)是介于1～100ppm/℃之間，其中又以5～20ppm/℃之間為最佳。同時，在同一元件之內(nèi)，第一封裝膠材與第二封裝膠材的熱膨脹系數(shù)差不超過1.0ppm/℃為宜。
封裝時，將有機電激發(fā)光元件12置于上述的基板11上，并在上述封裝蓋13的內(nèi)圈涂布第二封裝膠16，該封裝蓋13的外圈涂布第一封裝膠15，吸濕材14固定在封裝蓋內(nèi)，貼合封裝蓋與基板之后，通過熱能或紫外線固化的方式干燥硬化該第一封裝膠15及第二封裝膠16，以結(jié)合該封裝蓋13及基板11，從而封裝該有機電激發(fā)光元件12在該封裝蓋13及基板11內(nèi)，此時，通過該第一封裝膠15以阻隔外部的水氣與氧氣進入該封裝蓋13內(nèi)，再通過該第二封裝膠16以吸收該封裝蓋13及基板11內(nèi)的水氣及氧氣。
此外，可于該封裝蓋13內(nèi)貼設(shè)一吸濕材14，借以加強吸收該封裝蓋13及基板11內(nèi)的水氣及氧氣。
另外，上述的高分子聚合物可為聚環(huán)氧樹酯(Epoxy)、聚壓克力樹酯(Arcrylic)、聚環(huán)氧樹酯/壓克力樹酯混合高分子(Epoxy/Arcrylic)、聚硅烷樹酯(Silicone)、聚硅氧烷樹酯(Silioxane)或有機/無機共聚合物(Organic/Inorganic)。
其中，該無機材料，其顆粒大小在1nm至100nm之間，可為鉑(Pt)、鉻(Cr)、銀(Ag)、鈦(Ti)及二氧化硅(SiO2)、二氧化鈦(TiO2)或二氧化鋅(ZnO2)。
該吸濕材可為物理吸附材料或化學(xué)吸附材料，而該化學(xué)吸附材料可為堿金屬氧化物、堿土金屬氧化物、硫酸鹽化合物、鹵素金屬化合物或過氯酸鹽化合物。
請參閱圖3所示，是本發(fā)明的制造方法流程圖。如圖所示本發(fā)明的納米復(fù)合膠材的有機電激發(fā)光元件封裝方法，包含下列步驟a)提供基板21，提供一基板，并在該基板上設(shè)有一有機電激發(fā)光元件；b)提供封裝蓋及涂布封裝膠22，提供一封裝蓋，并于該封裝蓋的內(nèi)圈涂布第二封裝膠，該封裝蓋的外圈涂布第一封裝膠，再在該封裝蓋內(nèi)貼設(shè)有一吸濕材；c)封裝23，通過熱能或紫外線固化的方式干燥硬化該第一封裝膠及第二封裝膠，以結(jié)合該封裝蓋及基板，從而封裝該有機電激發(fā)光元件于該封裝蓋及基板內(nèi)。
綜上所述，本發(fā)明利用混凝土的概念，將納米顆粒大小的致密材料混入第一封裝膠中，以得到致密封裝層，并利用納米顆粒大小的吸濕材混入第二封裝膠以作為水氧穿透的阻絕層，從而以雙層防護封裝方式阻絕水氧入侵，在增加阻絕層物理強度與阻絕層吸濕效果上有重大的突破。
上述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用來限定本發(fā)明實施的范圍。即凡依本發(fā)明申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆為本發(fā)明專利范圍所涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種納米復(fù)合膠材的有機電激發(fā)光元件，是由一基板(11)、一有機電激發(fā)光元件(12)及一封裝蓋(13)所組成，其特征在于一第一封裝膠(15)，是涂布于所述封裝蓋(13)的外圈，由納米顆粒大小的致密材料混入高分子聚合物所組成；一第二封裝膠(16)，是涂布于所述封裝蓋(13)的內(nèi)圈，由納米顆粒大小的吸濕材(14)混入高分子聚合物所組成；封裝時，將所述有機電激發(fā)光元件(12)置于所述基板(11)上，通過熱能或紫外線固化的方式干燥硬化所述第一封裝膠(15)及所述第二封裝膠(16)，以結(jié)合所述封裝蓋(13)及所述基板(11)，從而封裝所述有機電激發(fā)光元件(12)在所述封裝蓋(13)及所述基板(11)內(nèi)，此時，通過所述第一封裝膠(15)以阻隔外部的水氣與氧氣進入所述封裝蓋(13)內(nèi)，再通過所述第二封裝膠(16)以吸收所述封裝蓋(13)及所述基板(11)內(nèi)的水氣及氧氣。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的納米復(fù)合膠材的有機電激發(fā)光元件，其特征在于，所述致密材料是指本身材質(zhì)致密無裂縫，可為無機材料、金屬材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的納米復(fù)合膠材的有機電激發(fā)光元件，其特征在于，所述無機材料可為二氧化硅、二氧化鈦、二氧化鋅。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的納米復(fù)合膠材的有機電激發(fā)光元件，其特征在于，所述金屬材料可為鉑、鉻、銀、鈦。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的納米復(fù)合膠材的有機電激發(fā)光元件，其特征在于，所述高分子聚合物可為熱固型、光聚合型的聚合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的納米復(fù)合膠材的有機電激發(fā)光元件，其特征在于，所述高分子聚合物可為聚環(huán)氧樹酯、聚壓克力樹酯、聚環(huán)氧樹酯/壓克力樹酯混合高分子、聚硅烷樹酯、聚硅氧烷樹酯、有機/無機共聚合物。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的納米復(fù)合膠材的有機電激發(fā)光元件，其特征在于，所述吸濕材(14)可為物理吸附材料或化學(xué)吸附材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的納米復(fù)合膠材的有機電激發(fā)光元件，其特征在于，所述化學(xué)吸附材料可為堿金屬氧化物、堿土金屬氧化物、硫酸鹽化合物、鹵素金屬化合物、過氯酸鹽化合物。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的納米復(fù)合膠材的有機電激發(fā)光元件，其特征在于，所述第一封裝膠(15)及所述第二封裝膠(16)的黏度控制在5000cps至500000cps間。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的納米復(fù)合膠材的有機電激發(fā)光元件，其特征在于，所述第二封裝膠(16)的熱膨脹系數(shù)是介于1～100ppm/℃之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的納米復(fù)合膠材的有機電激發(fā)光元件，其特征在于，進一步包含一所述吸濕材(14)，貼設(shè)于所述封裝蓋(13)內(nèi)，通過加強吸收所述封裝蓋(13)及所述基板(11)內(nèi)的水氣及氧氣。
12.一種納米復(fù)合膠材的有機電激發(fā)光元件封裝方法，其特征在于該方法包含以下步驟a)提供一基板(11)，并于所述基板(11)上設(shè)有一有機電激發(fā)光元件(12)；b)提供封裝蓋(13)及涂布封裝膠，提供一封裝蓋(13)，并于所述封裝蓋(13)的內(nèi)圈涂布第二封裝膠(16)，所述封裝蓋(13)的外圈涂布第一封裝膠(15)；c)封裝，通過熱能或紫外線固化的方式干燥硬化所述第一封裝膠(15)及所述第二封裝膠(16)，以結(jié)合所述封裝蓋(13)及所述基板(11)，從而將所述有機電激發(fā)光元件(12)封裝在所述封裝蓋(13)及所述基板(11)內(nèi)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的納米復(fù)合膠材的有機電激發(fā)光元件封裝方法，其特征在于，所述步驟b進一步在所述封裝蓋(13)內(nèi)貼設(shè)有一吸濕材(14)。
全文摘要
一種納米復(fù)合膠材的有機電激發(fā)光元件及其封裝方法，封裝時將有機電激發(fā)光元件置于基板上，并在封裝蓋的內(nèi)圈涂布一第二封裝膠，在該封裝蓋的外圈涂布第一封裝膠，通過熱能或紫外線固化的方式干燥硬化該第一封裝膠及第二封裝膠，以便結(jié)合該封裝蓋及基板，從而將該有機電激發(fā)光元件封裝在該封裝蓋及基板內(nèi)。
文檔編號H05B33/04GK1536936SQ0310959
公開日2004年10月13日 申請日期2003年4月11日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月11日
發(fā)明者張書文, 劉怡萱 申請人:勝園科技股份有限公司