專利名稱：撕膜方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種撕膜方法，且特別是關(guān)于一種可以改善撕膜步驟進(jìn)行時(shí)，粉屑堆積于印刷電路板的表面，而影響后續(xù)加工品質(zhì)的缺點(diǎn)的撕膜方法。
背景技術(shù)：
在這個(gè)高科技應(yīng)用無(wú)所不在的時(shí)代里，人們生活中充滿了各種科技產(chǎn)品，例如筆記型電腦(Note Book)、移動(dòng)電話(Cell Phone)、液晶顯示器(Liquid crystal display，LCD)及平板型電腦(Tablet PC)等。其中，絕大多數(shù)高科技產(chǎn)品都包括精密的平板型零組件，例如印刷電路板及導(dǎo)光板(light guide plate)等。由于通過(guò)大量生產(chǎn)而降低成本的觀念廣為大家遵守，許多精密的平板型零組件須經(jīng)過(guò)多工藝才能完成，經(jīng)由運(yùn)輸送至下工藝進(jìn)行后續(xù)加工。此類精密的平板型零組件在運(yùn)送時(shí)大多于表層貼上一例如是一聚酯(polyester，PET)的保護(hù)膜，以避免運(yùn)送過(guò)程中，精密的平板型零組件的表層發(fā)生刮傷及沾染灰塵等損壞的情況。因此，當(dāng)下工藝要進(jìn)行精密的平板型零組件的后續(xù)加工之前，必須使用一撕膜機(jī)械將保護(hù)膜撕開以利后續(xù)加工。
圖1所示為一公知撕膜機(jī)械進(jìn)行的撕膜方法的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D1所示，此方法為例如通過(guò)一吸盤單元(未繪示)，進(jìn)行將一第一保護(hù)膜110自印刷電路板100表層撕離的步驟。其中，印刷電路板100呈水平狀態(tài)置放，且印刷電路板100的表層及另一表層分別貼有第一保護(hù)膜110及一第二保護(hù)膜120，借以保護(hù)印刷電路板100的表層線線路。
承上所述，當(dāng)這個(gè)自印刷電路板100表層撕離保護(hù)膜的步驟進(jìn)行時(shí)，會(huì)產(chǎn)生粉屑130。其中，由于公知方法中是于印刷電路板100呈水平狀態(tài)置放時(shí)進(jìn)行，容易發(fā)生粉屑130因地心引力的作用，而堆積在印刷電路板100的表面，造成后續(xù)加工品質(zhì)不佳的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的就是在提供一種撕膜方法。此撕膜方法可以改善撕膜步驟進(jìn)行時(shí)，粉屑堆積于印刷電路板的表面，而影響后續(xù)加工品質(zhì)的缺點(diǎn)。
基于上述目的，本發(fā)明提出一種撕膜方法。此撕膜方法至少包括以下步驟。步驟一提供一印刷電路板，此印刷電路板具有至少一保護(hù)膜，位在此印刷電路板的表層；步驟二移動(dòng)此印刷電路板，使此印刷電路板大致上垂直于一水平面；以及步驟三將保護(hù)膜從此印刷電路板上撕去。
其中，步驟二的印刷電路板與水平面之間亦可夾有一角度，此角度系介于30度到90度之間。
而在進(jìn)行步驟三時(shí)，本發(fā)明例如采用由上往下撕或由下往上撕的方式將保護(hù)膜從此印刷電路板上撕去。而且，此印刷電路板為四邊形的樣式，具有四端角，而保護(hù)膜是從此印刷電路板的其中一端角處開始撕去。另外，為了要消除在將保護(hù)膜從此印刷電路板上撕去時(shí)，殘留在此印刷電路板上的靜電，是以一離子風(fēng)扇將一離子風(fēng)吹到此印刷電路板上，或是使用至少一除靜電棒，借以消除在將保護(hù)膜從此印刷電路板上撕去時(shí)殘留在此印刷電路板上的靜電。除此之外，為了收集在保護(hù)膜從此印刷電路板上撕去時(shí)所產(chǎn)生的粉屑，系通過(guò)一吸塵器將在保護(hù)膜從此印刷電路板上撕去時(shí)所產(chǎn)生的粉屑收集。


圖1所示為一公知撕膜機(jī)械進(jìn)行的撕膜方法的示意圖；圖2所示為依照本發(fā)明所提出的第一較佳實(shí)施例中使用離子風(fēng)的撕膜方法的示意3A所示為依照本發(fā)明所提出的第一較佳實(shí)施例的撕膜方法由上往下撕的示意圖；圖3B所示為依照本發(fā)明所提出的第一較佳實(shí)施例的撕膜方法由下往上撕的示意圖；圖4所示為依照本發(fā)明所提出的第一較佳實(shí)施例中使用靜電棒的撕膜方法的示意圖；圖5所示為保護(hù)膜由印刷電路板的側(cè)邊處開始撕離的示意圖；以及圖6所示為依照本發(fā)明所提出的第二較佳實(shí)施例的撕膜方法中，印刷電路板與水平面的關(guān)系的示意圖。
100印刷電路板110第一保護(hù)層120第二保護(hù)層130粉屑200印刷電路板200a-200d端角200e側(cè)邊210第一保護(hù)層220第二保護(hù)層230粉屑250第一吸塵器260除靜電棒270離子風(fēng)280水平面290角度具體實(shí)施方式
第一實(shí)施例圖2所示為依照本發(fā)明所提出的第一較佳實(shí)施例中使用離子風(fēng)的撕膜方法的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D2所示，依照本發(fā)明所提出的第一較佳實(shí)施例的撕膜方法，是通過(guò)兩個(gè)吸盤單元(未繪示)，將一第一保護(hù)膜210自印刷電路板200表層撕離。其中，印刷電路板200相對(duì)于一水平面大致上呈垂直狀態(tài)置放，且印刷電路板200的表層及與其相對(duì)的另一表層分別貼有一第一保護(hù)膜210及一第二保護(hù)膜220。依照本發(fā)明所提出的第一較佳實(shí)施例的撕膜方法至少包括以下步驟步驟一，提供一印刷電路板200，此印刷電路板200具有一第一保護(hù)膜210及一第二保護(hù)膜220，分別位在此印刷電路板200的表層及另一表層；步驟二，移動(dòng)此印刷電路板200，使印刷電路板200直立且大致上垂直于一水平面280；以及步驟三，將第一保護(hù)膜210及第二保護(hù)膜220個(gè)別地，通過(guò)兩個(gè)吸盤單元從印刷電路板200上同時(shí)撕去。
圖3A所示為依照本發(fā)明所提出的第一較佳實(shí)施例的撕膜方法由上往下撕的示意圖。圖3B所示為依照本發(fā)明所提出的第一較佳實(shí)施例的撕膜方法由下往上撕的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D3A所示，在進(jìn)行步驟三時(shí)，本發(fā)明采用由上往下撕的方式將第一保護(hù)膜210及第二保護(hù)膜220從印刷電路200板上撕去。請(qǐng)參照?qǐng)D3B所示，在進(jìn)行步驟三時(shí)，本發(fā)明亦可以采用由下往上撕的方式將第一保護(hù)膜210及第二保護(hù)膜220從印刷電路200板上撕去。
請(qǐng)參照?qǐng)D3A所示，印刷電路板200為四邊形的樣式，具有四端角(200a-200d)，而第一保護(hù)膜210及第二保護(hù)膜220從印刷電路板200的其中一端角(200a)處開始撕去。
請(qǐng)參照?qǐng)D2所示，為了要消除在將第一保護(hù)膜210及第二保護(hù)膜220從印刷電路板200上撕去時(shí)，殘留在印刷電路板200上的靜電，是以一離子風(fēng)扇(未繪示)將離子風(fēng)270吹到印刷電路板200上，消除在將第一保護(hù)膜210及第二保護(hù)膜220從印刷電路板200上撕去時(shí)殘留在印刷電路板200上的靜電。
圖4所示為依照本發(fā)明所提出的第一較佳實(shí)施例中使用靜電棒的撕膜方法的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D4所示，為了要消除在將第一保護(hù)膜210及第二保護(hù)膜220從印刷電路板200上撕去時(shí)，殘留在印刷電路板200上的靜電，亦可使用至少一除靜電棒260，消除在將第一保護(hù)膜210及第二保護(hù)膜220從印刷電路板200上撕去時(shí)殘留在印刷電路板200上的靜電。
請(qǐng)參照?qǐng)D2所示，為了收集在第一保護(hù)膜210及第二保護(hù)膜220從印刷電路板200上撕去時(shí)所產(chǎn)生的粉屑230，通過(guò)一吸塵器250收集在第一保護(hù)膜210及第二保護(hù)膜220從印刷電路板200上撕去時(shí)所產(chǎn)生的粉屑230。
圖5所示為保護(hù)膜由印刷電路板的側(cè)邊處開始撕離的示意圖。請(qǐng)共同參照?qǐng)D3A與圖5，撕膜開始的位置并不限于要從印刷電路板的一端角，亦可以從印刷電路板的側(cè)邊(200e)處開始撕去保護(hù)膜，然而若是依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例系從印刷電路板的一端角處開始撕保護(hù)膜，則吸盤單元僅需用甚小的吸力便可以將保護(hù)膜從印刷電路板上撕下。
第二實(shí)施例圖6所示為依照本發(fā)明所提出的第二較佳實(shí)施例的撕膜方法中，印刷電路板與水平面的關(guān)系的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D6所示，此撕膜方法的步驟大致與第一較佳實(shí)施例的撕膜方法相同，其相同處在此即不再贅述。而不同處為步驟二中，印刷電路板200與水平面280之間亦可夾有一角度290，此角度290并不限于是如第一實(shí)施例的90度，亦可以是介于30度到90度之間的任一角度。
值得注意的是，根據(jù)本發(fā)明所提出的較佳實(shí)施例，其中印刷電路板的形狀并不限于是四邊形，亦可以是其它可能的形狀。另外，于撕保護(hù)膜時(shí)，亦可先撕除貼于印刷電路板的一表層的保護(hù)膜，再撕除貼于印刷電路板的另一表層的保護(hù)膜。此外，離子風(fēng)與除靜電棒亦可同時(shí)使用，以去除撕膜過(guò)程中殘留于印刷電路板上的靜電。
綜上所述，本發(fā)明所提出的撕膜方法，是于印刷電路板大致垂直一水平面的狀態(tài)下進(jìn)行，因此通過(guò)地心引力對(duì)于撕膜步驟進(jìn)行時(shí)，所產(chǎn)生的粉屑垂直向下的作用力，可以降低粉屑堆積于印刷電路板的表面的機(jī)率，并獲得提升后續(xù)加工品質(zhì)的優(yōu)點(diǎn)。
權(quán)利要求
1.一種撕膜方法，其特征是，該方法至少包括步驟一提供一印刷電路板，該印刷電路板具有至少一保護(hù)膜，位在該印刷電路板的表層；步驟二移動(dòng)該印刷電路板，使該印刷電路板大致上垂直于一水平面；以及步驟三將該保護(hù)膜從該印刷電路板上撕去。
2.如權(quán)利要求1所述的撕膜方法，其特征是，在進(jìn)行該步驟三時(shí)，是由上往下撕的方式將該保護(hù)膜從該印刷電路板上撕去。
3.如權(quán)利要求1所述的撕膜方法，其特征是，在進(jìn)行該步驟三時(shí)，該印刷電路板為四邊形的樣式，且具有四端角，而該保護(hù)膜從該印刷電路板的其中一端角處開始撕去。
4.如權(quán)利要求1所述的撕膜方法，其特征是，在進(jìn)行該步驟三時(shí)，還要消除在將該保護(hù)膜從該印刷電路板上撕去時(shí)殘留在該印刷電路板上的靜電。
5.如權(quán)利要求4所述的撕膜方法，其特征是，將一離子風(fēng)吹到該印刷電路板上，借以消除在將該保護(hù)膜從該印刷電路板上撕去時(shí)殘留在該印刷電路板上的靜電。
6.如權(quán)利要求4所述的撕膜方法，其特征是，通過(guò)至少一除靜電棒消除在將該保護(hù)膜從該印刷電路板上撕去時(shí)殘留在該印刷電路板上的靜電。
7.如權(quán)利要求1所述的撕膜方法，其特征是，在進(jìn)行該步驟三時(shí)，還將在該保護(hù)膜從該印刷電路板上撕去時(shí)所產(chǎn)生的粉屑收集。
8.如權(quán)利要求7所述的撕膜方法，其特征是，在進(jìn)行該步驟三時(shí)，通過(guò)一吸塵器將在該保護(hù)膜從該印刷電路板上撕去時(shí)所產(chǎn)生的粉屑收集。
9.如申請(qǐng)專利范圍第1所述的撕膜方法，其特征是，在進(jìn)行該步驟三時(shí)，是由下往上撕的方式將該保護(hù)膜從該印刷電路板上撕去。
10.如權(quán)利要求1所述的撕膜方法，其特征是，該印刷電路板具有二保護(hù)膜，分別位在該印刷電路板相對(duì)應(yīng)的二表層，而在進(jìn)行該步驟三時(shí)，同時(shí)將該二保護(hù)膜從該印刷電路板上撕去。
11.一種撕膜方法，其特征是，該方法至少包括步驟一提供一印刷電路板，該印刷電路板具有一保護(hù)膜，位在該印刷電路板的表層；步驟二移動(dòng)該印刷電路板，使該印刷電路板與一水平面之間夾有一角度；以及步驟三將該保護(hù)膜從該印刷電路板上撕去。
12.如權(quán)利要求11所述的撕膜方法，其特征是，在進(jìn)行該步驟三時(shí)，是由上往下撕的方式將該保護(hù)膜從該印刷電路板上撕去。
13.如權(quán)利要求11所述的撕膜方法，其特征是，在進(jìn)行該步驟三時(shí)，該印刷電路板為四邊形的樣式，且具有四端角，而該保護(hù)膜從該印刷電路板的其中一端角處開始撕去。
14.如權(quán)利要求11所述的撕膜方法，其特征是，在進(jìn)行該步驟三時(shí)，還要消除在將該保護(hù)膜從該印刷電路板上撕去時(shí)殘留在該印刷電路板上的靜電。
15.如權(quán)利要求14所述的撕膜方法，其特征是，將一離子風(fēng)吹到該印刷電路板上，借以消除在將該保護(hù)膜從該印刷電路板上撕去時(shí)殘留在該印刷電路板上的靜電。
16.如權(quán)利要求14所述的撕膜方法，其特征是，通過(guò)至少一除靜電棒消除在將該保護(hù)膜從該印刷電路板上撕去時(shí)殘留在該印刷電路板上的靜電。
17.如權(quán)利要求11所述的撕膜方法，其特征是，在進(jìn)行該步驟三時(shí)，還將在該保護(hù)膜從該印刷電路板上撕去時(shí)所產(chǎn)生的粉屑收集。
18.如權(quán)利要求11所述的撕膜方法，其特征是，在進(jìn)行該步驟三時(shí)，通過(guò)一吸塵器將在該保護(hù)膜從該印刷電路板上撕去時(shí)所產(chǎn)生的粉屑收集。
19.如權(quán)利要求11所述的撕膜方法，其特征是，該角度介于30度到90度之間。
20.如權(quán)利要求11所述的撕膜方法，其特征是，該角度大致上為90度。
21.如權(quán)利要求11所述的撕膜方法，其特征是，在進(jìn)行該步驟三時(shí)，是由下往上撕的方式將該保護(hù)膜從該印刷電路板上撕去。
22.如權(quán)利要求11所述的撕膜方法，其特征是，該印刷電路板具有二保護(hù)膜，分別位在該印刷電路板相對(duì)應(yīng)的二表層，而在進(jìn)行該步驟三時(shí)，同時(shí)將該二保護(hù)膜從該印刷電路板上撕去。
全文摘要
一種撕膜方法，適于將印刷電路板上的保護(hù)層撕下。此撕膜方法是通過(guò)一吸盤單元，將貼于印刷電路板的表層的一保護(hù)膜撕離，且印刷電路板相對(duì)于一水平面大致上呈垂直狀態(tài)置放。另外，在撕保護(hù)膜的過(guò)程中，通過(guò)一吸塵器將產(chǎn)生的粉屑收集，并利用一離子風(fēng)扇吹出的離子風(fēng)及一除靜電棒消除產(chǎn)生的靜電。因?yàn)橛∷㈦娐钒逑鄬?duì)于一水平面大致上呈垂直狀態(tài)置放，此撕膜方法可以改善撕膜步驟進(jìn)行時(shí)，粉屑堆積于印刷電路板的表面的缺點(diǎn)，并提升后續(xù)加工品質(zhì)。
文檔編號(hào)H05K3/00GK1543295SQ03124348
公開日2004年11月3日 申請(qǐng)日期2003年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月30日
發(fā)明者許博勝, 王文瑞 申請(qǐng)人:華通電腦股份有限公司