專利名稱：半導(dǎo)體芯片模塊及其散熱總成的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體芯片模塊及其散熱總成，特別是涉及一種可增進散熱的半導(dǎo)體芯片模塊。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體芯片模塊中，例如，中央處理器(CPU)等，由于其內(nèi)的芯片會產(chǎn)生很高的熱量，因此如何使半導(dǎo)體芯片模塊妥善地散熱，成為一重要的課題。
圖1a～1d顯示一現(xiàn)有的半導(dǎo)體芯片模塊100，其包括一基板110、一芯片120、以及一均熱片(integrated heat spreader)130；基板110在一面上設(shè)有多個針腳111，且在另一面上設(shè)置上述芯片120，均熱片130如圖1 c所示，在面對芯片120的一面上設(shè)有一凹槽132，藉此當(dāng)均熱片130設(shè)置于基底110上時，芯片120可被容納在均熱片130的凹槽132中，如圖1d所示；又，在均熱片130上設(shè)有一散熱孔131，用以協(xié)助散熱。
在圖1a～1d中所顯示的半導(dǎo)體芯片模塊100由Intel所設(shè)計，其均熱片130上設(shè)有散熱孔131，但應(yīng)了解的是散熱孔并非在所有的半導(dǎo)體芯片模塊中均存在，例如，在AMD所設(shè)計的半導(dǎo)體芯片模塊中，其均熱片上并未設(shè)有散熱孔。
如圖1a、1d所示，當(dāng)均熱片130設(shè)置于基板110上時，在均熱片130和芯片120之間設(shè)有一散熱膏140，用以將芯片120產(chǎn)生的熱均勻傳導(dǎo)至均熱片130上；又，在基板110上設(shè)有一密封膠150，用以將均熱片130固定在基板110上，應(yīng)注意的是在涂布密封膠150于基板110上時，會留有一間隙151，藉此當(dāng)均熱片130設(shè)置于基板110上時，會形成一通孔160，如圖1b所示，以使芯片120產(chǎn)生的熱可從此通孔160散發(fā)到均熱片130外部。
然而，隨著芯片的運算速度越來越快，其所產(chǎn)生的熱量也越來越高，單靠上述方式，已不足以有效散熱，最常見的是消費者在使用初期，產(chǎn)品可正常運作，但隨著工作時數(shù)的增加，壽命會急速的縮短，使得半導(dǎo)體芯片模塊會因為散熱不良的關(guān)系，使其使用壽命不如預(yù)期。
另外，在上述的設(shè)計中，雖然在設(shè)置密封膠時，會預(yù)留一間隙，以當(dāng)均熱片被放置于基板上時，可在兩者之間產(chǎn)生一通孔，用以協(xié)助散熱，但此設(shè)計常因為組裝不當(dāng)?shù)纫蛩?，使得通孔被阻塞住，這將使原本預(yù)期的散熱效果無法達到，而使得芯片的壽命更加地被縮短。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體芯片模塊，其可增進散熱。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種散熱總成，其可使半導(dǎo)體芯片模塊的散熱更為確實。
根據(jù)本發(fā)明，提供一種半導(dǎo)體芯片模塊，包括一基板、一芯片、以及一均熱片，芯片設(shè)置于基板上，均熱片以覆蓋芯片的方式設(shè)置于基板上，且具有多個缺口，其中缺口分別形成在均熱片的邊緣上且向均熱片的中央延伸，藉此從芯片產(chǎn)生的熱可從缺口散逸到均熱片外部。
在一優(yōu)選實施例中，缺口分別形成在均熱片的相對側(cè)邊上，并且其數(shù)量為至少兩個。
在另一優(yōu)選實施例中，半導(dǎo)體芯片模塊更包括一散熱膏，其設(shè)置在芯片和均熱片之間。
在另一優(yōu)選實施例中，半導(dǎo)體芯片模塊更包括一密封膠，其設(shè)置在均熱片和基板之間。
在另一優(yōu)選實施例中，在基板和均熱片之間形成多個通孔。
又，密封膠在與均熱片的缺口對應(yīng)處分別形成一間隙。
在另一優(yōu)選實施例中，均熱片上形成一散熱孔。
又在本發(fā)明中，提供一種散熱總成，適用于一半導(dǎo)體芯片模塊，且包括一均熱片以及一密封膠，均熱片設(shè)置于半導(dǎo)體芯片模塊上，且具有多個缺口，其中缺口分別形成在均熱片的邊緣上且向均熱片的中央延伸，藉此從半導(dǎo)體芯片模塊產(chǎn)生的熱可從缺口散逸到均熱片外部，密封膠設(shè)置在均熱片和半導(dǎo)體芯片模塊之間。


為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉一優(yōu)選實施例，并配合所附圖，作詳細說明如下。
圖1a為現(xiàn)有半導(dǎo)體芯片模塊的分解示意圖；圖1b為圖1a中的半導(dǎo)體芯片模塊的組合圖；圖1c為圖1a中的散熱片的底視圖；圖1d為沿圖1b中的線d1-d1的剖面圖；圖2a為本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片模塊的分解示意圖；圖2b為圖2a中的半導(dǎo)體芯片模塊的組合圖；圖2c為圖2a中的散熱片的底視圖；以及圖2d為沿圖2b中的線d2-d2的剖面圖。
附圖中的附圖標(biāo)記說明如下100 半導(dǎo)體芯片模塊110 基板111 針腳 120 芯片130 均熱片131 散熱孔132 凹槽 140 散熱膏150 密封膠151 間隙160 通孔 200 半導(dǎo)體芯片模塊210 基板 211 針腳220 芯片 230 均熱片231 缺232 散熱孔233 凹槽 240 散熱膏250 密封膠251 間隙260 通孔具體實施方式
圖2a～2d顯示本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片模塊200，其包括一基板210、一芯片220、一均熱片230、一散熱膏240、以及一密封膠250，其中均熱片230、散熱膏240、以及密封膠250即構(gòu)成本發(fā)明的散熱總成。
基板210在其一面上設(shè)有多個針腳211，且在另一面上設(shè)置上述芯片220。
均熱片230如圖2c所示，在面對芯片220的一面上設(shè)有一凹槽233，藉此當(dāng)均熱片230設(shè)置于基底210上時，均熱片230以覆蓋芯片220的方式設(shè)置于基板210上，如圖2d所示，芯片220被容納在均熱片230的凹槽233中。
又，均熱片230在其周邊上具有多個缺口231，亦即，缺口231分別形成在均熱片230的邊緣上且向均熱片230的中央延伸，藉由此缺口231使芯片220產(chǎn)生的熱可從缺口231散逸到均熱片230外部，具體地說，由于在均熱片230上形成有缺口231，使得在均熱片230周邊可確實形成多個通孔260，用以協(xié)助散熱，而不會因為組裝不當(dāng)?shù)纫蛩?，而使通?60遭受阻塞；又，由于在均熱片230上形成缺口231，在形成缺口231的部位，會與基板210之間產(chǎn)生明顯的高度落差，使得均熱片230中的熱氣更容易散發(fā)出去。
應(yīng)了解的是在圖2a～2d的優(yōu)選實施例中，缺口231的數(shù)量為四個，而均熱片230為矩形，具有四個側(cè)邊，且每一側(cè)邊上分別形成一缺口231，亦即，缺口231分別形成在均熱片230的相對側(cè)邊上，藉此在均熱片230所包覆的空間中可產(chǎn)生對流，而可確實使芯片220散熱。然而在實際的組裝上，缺口231數(shù)量的最低要求為兩個，其分別形成于均熱片230的相對側(cè)邊上且向均熱片230的中央延伸，以便將外部的冷空氣導(dǎo)入均熱片而形成對流來幫助芯片220的散熱。
另外，如上所述，藉由在均熱片230上形成缺口231，使均熱片230和基板210之間產(chǎn)生高度落差而露出內(nèi)部的基板210，進而使散熱更為有效，但應(yīng)注意的是上述缺口231向內(nèi)凹陷的深度有一定的限制，具體地說，在形成缺口231時，缺口231的形成位置在垂直方向上應(yīng)不與芯片220的位置重疊，亦即，形成的缺口231應(yīng)不致于使芯片220被露出，因為如果形成缺口231而將芯片220露出的話，將使得芯片220和均熱片230接觸面積變少，反而使散熱效果變差，因此，缺口231的形成深度應(yīng)以不露出芯片220為原則。
又，均熱片230上形成一散熱孔232，以協(xié)助散發(fā)芯片220所產(chǎn)生的熱能。
散熱膏240設(shè)置在芯片220和均熱片230之間，如圖2d所示，用以將芯片220產(chǎn)生的熱均勻傳導(dǎo)至均熱片230上；密封膠250設(shè)置在均熱片230和基板210之間，如圖2d所示，用以將均熱片230固定在基板210上，應(yīng)注意的是在涂布密封膠250于基板210上時，可在與均熱片230的缺口231對應(yīng)處分別形成一間隙251，以更確保藉由上述缺口231形成的通孔260的排氣更為順暢。
如上所述，由于在均熱片的邊緣上形成向均熱片的中央延伸的缺口，使得在均熱片周邊可確實形成通孔，用以協(xié)助散熱，而不會因為組裝不當(dāng)?shù)纫蛩?，而使通孔遭受阻塞；又，由于是在均熱片上形成缺口，在形成缺口的部位，會與基板之間產(chǎn)生明顯的高度落差，使得均熱片中的熱氣更容易散發(fā)出去。
另外，由于缺口分別形成在均熱片的相對側(cè)邊上，藉此在均熱片所包覆的空間中可產(chǎn)生熱對流，而可確實使芯片散熱。
雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實施例公開如上，但是其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可作些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍應(yīng)當(dāng)視所附的權(quán)利要求所確定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體芯片模塊，包括一基板；一芯片，設(shè)置于該基板上；以及一均熱片，以覆蓋該芯片的方式設(shè)置于該基板上，且具有多個缺口，其中該些缺口分別形成在該均熱片的邊緣上且向該均熱片的中央延伸，藉此從該芯片產(chǎn)生的熱可從該些缺口散逸到該均熱片外部。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片模塊，其中該些缺口分別形成在該均熱片的相對側(cè)邊上。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片模塊，其中該些缺口的數(shù)量的一最低要求為兩個。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片模塊，還包括一散熱膏，其設(shè)置在該芯片和該均熱片之間。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片模塊，其中該些缺口的形成位置不與該芯片的位置重疊。
6.一種散熱總成，適用于一半導(dǎo)體芯片模塊，包括一均熱片，設(shè)置于該半導(dǎo)體芯片模塊上，且具有多個缺口，其中該些缺口分別形成在該均熱片的邊緣上且向該均熱片的中央延伸，藉此從該半導(dǎo)體芯片模塊產(chǎn)生的熱可從該些缺口散逸到該均熱片外部；以及一密封膠，設(shè)置在該均熱片和該半導(dǎo)體芯片模塊之間。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱總成，其中該些缺口分別形成在該均熱片的相對側(cè)邊上。
8.如權(quán)利要求6所述的散熱總成，其中該些缺口的數(shù)量的一最低要求為兩個。
9.如權(quán)利要求6所述的散熱總成，還包括一散熱膏，設(shè)置在該半導(dǎo)體芯片模塊和該均熱片之間。
全文摘要
一種半導(dǎo)體芯片模塊及其散熱總成，其包括一基板、一芯片、以及一均熱片，芯片設(shè)置于基板上，均熱片以覆蓋芯片的方式設(shè)置于基板上，且具有多個缺口，其中缺口分別形成在均熱片的邊緣上且向均熱片的中央延伸，藉此從芯片產(chǎn)生的熱可從缺口散逸到均熱片外部；本發(fā)明的第二方面涉及一種用于增進半導(dǎo)體芯片模塊熱能散逸的散熱總成，其包括一均熱片以及一密封膠，均熱片設(shè)置于半導(dǎo)體芯片模塊上，且具有多個缺口，其中缺口分別形成在均熱片的邊緣上且向均熱片的中央延伸，藉此從半導(dǎo)體芯片模塊產(chǎn)生的熱可從缺口散逸到均熱片外部，密封膠設(shè)置在均熱片和半導(dǎo)體芯片模塊之間。
文檔編號H05K7/20GK1542951SQ0312501
公開日2004年11月3日 申請日期2003年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月29日
發(fā)明者林蔚, 林 蔚 申請人:宏碁股份有限公司, 宏 股份有限公司