專利名稱：一種可實(shí)現(xiàn)帶電插拔的單板及其實(shí)現(xiàn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子領(lǐng)域中的單板技術(shù)，具體指一種可實(shí)現(xiàn)帶電插拔的單板及其實(shí)現(xiàn)方法。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)日新月異的飛速發(fā)展，IT產(chǎn)品的質(zhì)量及容量日益提高和增大。通常為了增大產(chǎn)品的容量，一般要用到擴(kuò)展卡、內(nèi)存條等外插的儲存介質(zhì)。內(nèi)存條、擴(kuò)展卡與單板的連接方式一般為手指連接。由于手指部分會經(jīng)常插拔，對該部分表面鍍層的耐磨性有很高的要求，一般采取一些特殊鍍層的辦法來達(dá)到目的。
插拔的手指表面處理方式有多種，如涂覆有錫鉛、銅、金、鎳等金屬鍍層方式。金鍍層由于其特有的低接觸電阻和高耐腐蝕性而被應(yīng)用在各種需要按鍵、插拔場合。而金的耐磨性非常好，所以插卡板手指部分的設(shè)計(jì)一般采用選擇性電鍍金工藝，電鍍后的金顆粒比較細(xì)，增加了耐磨性。
為了提高鍍層的耐磨性，減小接觸電阻，防止氧化(銅)和提高連接的可靠性，需要較厚的金鍍層，一般業(yè)界要求插卡處的金層厚度≥0.8μm。
鍍金的處理方式一般的處理方式有化學(xué)鎳金、化學(xué)浸金、電鍍金。化學(xué)Ni/Au和化學(xué)浸金的表面處理方式，金層太薄即0.08～0.23μm，不能滿足要求；采用電鍍金的方式，金鍍層厚度可以達(dá)到0.5-1.5μm，能達(dá)到插卡處對金層厚度的要求，保證插卡處的耐磨性。同時(shí)由于采用電鍍金的表面處理方式，鍍層厚度均勻，共面性好，可以保證插卡與插座之間的接觸為線接觸，可以有效的保證觸點(diǎn)處的電氣性能。
鍍金電解液分為氰基和非氰基溶液。合用氰基鍍金電解液穩(wěn)定性好，所以過去曾長期使用它。它們氰基、堿性、中性和酸性之區(qū)分。
插頭鍍金所使用的是低接觸電阻和耐磨性要求的酸性鍍金電解液。有焊接性能要求的采用中性鍍金電解液。
酸性鍍金電解液配制，金以金氰化鉀溶解到溶液中去；并添加有機(jī)酸和導(dǎo)電鹽。為了提高金鍍層耐磨性和光滑性，并添加Fe、Co、Ni等金屬添加劑。
插拔的金手指單板的電鍍一般在酸性電鍍?nèi)芤褐型瓿?，其電鍍流程為裝掛-硫酸-水洗-電鍍鎳-水洗-電鍍金-回收水洗-水洗-干燥-卸載。
各個(gè)金手指之間在電氣上是相互獨(dú)立的，彼此絕緣。為了提高效率和保證一致性、均勻性，實(shí)際加工時(shí)廠家會按照如圖1所示將所有手指短接起來，形成一個(gè)電位。從電鍍連接線1引出上電焊盤2，然后開始上述的電鍍流程。電鍍鎳和電鍍金的時(shí)候，在上電焊盤處加電，作為陰極，通過電鍍在陰極析出所需要的金屬，完成電鍍。由于所有手指均為陰極，故同時(shí)進(jìn)行了電鍍。電鍍完成后，在切分線4處去除下面的輔助邊，再將端部打磨，就得到所需要的金手指。
如果客戶要求單板插卡支持帶電插拔，這樣產(chǎn)品設(shè)計(jì)就必須要求電源、地、信號引腳地上電順序不一致方可實(shí)現(xiàn)。目前實(shí)現(xiàn)這種目的的制造方案有多種，其中一種方案是采取單板中金手指長短不一致的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)帶電插拔?，F(xiàn)有技術(shù)長短不一致的金手指加工方案仍是按照常規(guī)的金手指加工方案設(shè)計(jì)和制作的。如圖2所示，廠家在單板3外將手指電鍍線1短接，形成一個(gè)電極，通過上電焊盤2進(jìn)行電鍍。電鍍完畢，利用板上設(shè)計(jì)的斷線孔將電鍍線鉆斷，然后還需要將短長度的手指前端的電鍍連接線去掉，否則起不到上電不一致的作用。目前業(yè)界的做法是用斷線孔將線鉆斷，再用特殊工具將剩下的線頭手工打磨掉。這種傳統(tǒng)的制作方法使得金手指加工流程冗長，手工打磨的費(fèi)時(shí)費(fèi)力，不能滿足大批量的生產(chǎn)要求；需要手工打磨短手指前端的連接線，難度大，一致性不好，很容易將金手指磨花，影響美觀，甚至?xí)斐裳趸⒔佑|不良，降低產(chǎn)品質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種可實(shí)現(xiàn)帶電插拔的單板及其實(shí)現(xiàn)方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在的實(shí)現(xiàn)難度大，產(chǎn)品質(zhì)量較低的問題。
為解決上述問題，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案一種可實(shí)現(xiàn)帶電插拔的單板，包括單板、金手指、電鍍線，其中，所述的電鍍線為從所述金手指中最長的金手指一端引出的電鍍線，所述單板內(nèi)還設(shè)有將所有金手指連接在一起的導(dǎo)線，所述單板上對應(yīng)于兩相鄰金手指之間的導(dǎo)線設(shè)有斷線孔，對應(yīng)該斷線孔的導(dǎo)線被斷開。
所述導(dǎo)線將所有單板內(nèi)金手指的另一端部并接在一起。
所述導(dǎo)線將所有單板內(nèi)的金手指由其中部兩兩連接在一起。
一種上述單板的實(shí)現(xiàn)方法，該述實(shí)現(xiàn)方法的步驟如下A、從所述金手指中最長的金手指一端引出電鍍線短接后，上電焊盤；B、將所述單板內(nèi)所有金手指用導(dǎo)線連接在一起，并使斷線孔置于兩相鄰金手指之間的導(dǎo)線上；
C、將所述單板裝掛并置于電鍍槽中的電解液內(nèi)進(jìn)行電鍍；D、電鍍完畢取出所述單板；E、沿單板的切分線切除其下邊的輔助邊F、再由單板內(nèi)的斷線孔將兩相鄰金手指之間的導(dǎo)線斷開。
本發(fā)明采用將電鍍線從最長的金手指引出作為電極接入電焊盤，還將單板內(nèi)所有金手指用導(dǎo)線連接在一起，再將兩相鄰金手指之間的導(dǎo)線置于斷線孔之內(nèi)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使得單板按常規(guī)電鍍工藝制作后，無須再用手工去打磨短手指前端的連接線，減少了工藝步驟，提高了生產(chǎn)效率；減少手工操作，提高了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明，其中圖1是現(xiàn)有技術(shù)金手指電鍍制作結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)長短不一金手指電鍍制作結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明一較佳實(shí)施例金手指實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明另一實(shí)施例金手指實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
圖3所示，為本發(fā)明的一個(gè)較佳實(shí)施例。一種可實(shí)現(xiàn)帶電插拔的單板，包括單板3、金手指5、電鍍線1，所述的電鍍線為從所述金手指5中最長的金手指一端引出的電鍍線，所述單板內(nèi)還設(shè)有將所有金手指另一端部并接在一起的導(dǎo)線7，所述單板上對應(yīng)于兩相鄰金手指之間的導(dǎo)線設(shè)有斷線孔6，對應(yīng)該斷線孔的導(dǎo)線被斷開。
圖4所示，為本發(fā)明的另一實(shí)施例。該實(shí)施例中所述導(dǎo)線7將所有單板內(nèi)的金手指由其中部兩兩連接在一起，其他結(jié)構(gòu)均與上述實(shí)施例相同。
圖3、4所示的本發(fā)明具有長短不一金手指的單板，其實(shí)現(xiàn)方法是這樣進(jìn)行的從所述金手指5中最長的金手指外端引出電鍍線1短接后，使它們作為同一個(gè)電極，上電焊盤2；將所述單板內(nèi)3所有金手指用導(dǎo)線7由其另一端部并接在一起。當(dāng)金手指PIN之間的間距較大時(shí)，也可以將所述單板內(nèi)3所有金手指用導(dǎo)線7由其中部兩兩連接在一起，并使斷線孔6置于兩相鄰金手指之間的導(dǎo)線上；將所述單板裝掛并置于電鍍槽中的電解液內(nèi)進(jìn)行電鍍；電鍍完畢取出所述單板；沿單板的切分線4切除其下邊的輔助邊；再由單板內(nèi)的斷線孔6將兩相鄰金手指之間的導(dǎo)線鉆斷。
經(jīng)過上述程序，完成了可實(shí)現(xiàn)帶電插拔單板的電鍍制作。
本發(fā)明的電鍍方法采用電鍍金方法，而電鍍工藝所使用的電解液為合用氰基鍍金電解液，該種電解液為適合低接觸電阻和耐磨性要求的酸性鍍金電解液。所述的酸性鍍金電解液由金氰化鉀溶解到溶液中，加入有機(jī)酸和導(dǎo)電鹽，再加入一些Fe、Co、Ni金屬添加劑配置而成。
本發(fā)明的單板結(jié)構(gòu)及其電鍍制作方法，無須在短手指部分鉆孔，單板制作流程縮短，無需進(jìn)行手工打磨工序，節(jié)省了成本，提高了生產(chǎn)效率；還可以避免打磨過程中帶來的金手指刮花、氧化的問題，使得產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。
權(quán)利要求
1.一種可實(shí)現(xiàn)帶電插拔的單板，包括單板(3)、復(fù)數(shù)個(gè)金手指(5)、電鍍線(1)，其特征在于，所述的電鍍線(1)為從所述金手指(5)中最長的金手指一端引出的電鍍線，所述單板(3)內(nèi)還設(shè)有將金手指(5)連接在一起的導(dǎo)線(7)，所述單板(3)上對應(yīng)于兩相鄰金手指(5)之間的導(dǎo)線設(shè)有斷線孔(6)，對應(yīng)該斷線孔(6)的導(dǎo)線被斷開。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單板，其特征在于，所述導(dǎo)線(7)將所有單板內(nèi)金手指(5)的另一端部并接在一起。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單板，其特征在于，所述導(dǎo)線(7)將所有單板(3)內(nèi)的金手指(5)由其中部兩兩連接在一起。
4.一種如權(quán)利要求1所述單板的實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于，所述實(shí)現(xiàn)方法的步驟如下A、從所述金手指(5)中最長的金手指一端引出電鍍線(1)短接后，上電焊盤(2)；B、將所述單板內(nèi)(3)所有金手指用導(dǎo)線(7)連接在一起，并使斷線孔(6)置于兩相鄰金手指之間的導(dǎo)線上；C、將所述單板裝掛并置于電鍍槽中的電解液內(nèi)進(jìn)行電鍍；D、電鍍完畢取出所述單板；E、沿單板的切分線(4)切除其下邊的輔助邊F、再由單板內(nèi)的斷線孔(6)將兩相鄰金手指之間的導(dǎo)線斷開。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于，將所述單板內(nèi)(3)所有金手指用導(dǎo)線(7)由其另一端部并接在一起。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于，將所述單板內(nèi)(3)所有金手指用導(dǎo)線(7)由其中部兩兩連接在一起。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于，所述電鍍方法為電鍍金法，所述電解液為合用氰基鍍金電解液。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于，所述合用氰基鍍金電解液為適合低接觸電阻和耐磨性要求的酸性鍍金電解液。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于，所述的酸性鍍金電解液由金氰化鉀溶解到溶液中，加入有機(jī)酸和導(dǎo)電鹽，再加入一些Fe、Co、Ni金屬添加劑配置而成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種可實(shí)現(xiàn)帶電插拔的單板及其實(shí)現(xiàn)方法，包括單板(3)、金手指(5)、電鍍線(1)，其特征在于，所述的電鍍線為從所述金手指(5)中最長的金手指外端引出的電鍍線短接后，接入電焊盤進(jìn)行電鍍；所述單板內(nèi)還設(shè)有將所有金手指連接在一起的導(dǎo)線(7)，所述單板上對應(yīng)于兩相鄰金手指之間的導(dǎo)線設(shè)有斷線孔(6)，金手指電鍍完畢后，通過斷線孔將對應(yīng)的導(dǎo)線鉆斷。本發(fā)明無須在短手指部分鉆孔，單板制作流程縮短，無需進(jìn)行手工打磨工序，節(jié)省了成本，提高了生產(chǎn)效率；還可以避免打磨過程中帶來的金手指刮花、氧化的問題，使得產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。
文檔編號H05K3/00GK1602141SQ0314332
公開日2005年3月30日 申請日期2003年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月25日
發(fā)明者舒利文 申請人:華為技術(shù)有限公司