專(zhuān)利名稱(chēng)：防電磁波干擾的填充接著劑的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種防電磁波干擾的填充接著劑，特別是有關(guān)一種使用于光通訊元件的防電磁波干擾的填充接著劑。
(2)背景技術(shù)隨著光學(xué)科技與半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，電子信息工業(yè)更是蓬勃發(fā)展，尤其是各種電子信息產(chǎn)品的使用亦是日益普遍，其電子信息產(chǎn)品在體積縮小的發(fā)展趨勢(shì)下，各系統(tǒng)間存在著不需要的電壓或電流而產(chǎn)生大量寬頻雜訊，嚴(yán)重地影響各裝置功能，一般稱(chēng)此現(xiàn)象為電磁干擾(Electro Magnetic Interference；簡(jiǎn)稱(chēng)EMI)。
EMI問(wèn)題相當(dāng)復(fù)雜，一般而言，如微處理器(CPU)、馬達(dá)、換向器、繼電器、開(kāi)關(guān)、晶體管、放大器、電源供給器或其他交換電路等均可產(chǎn)生明顯的干擾。最普遍的EMI(電磁波干擾)型態(tài)發(fā)生于電磁波頻譜的無(wú)線(xiàn)電頻率(RF)的范圍在104到1012赫茲(Hertz)之間。此頻率范圍的能量可以由電腦電路、無(wú)線(xiàn)電發(fā)射器、日光燈、電子馬達(dá)、投影機(jī)電源線(xiàn)、閃電和很多其他的來(lái)源發(fā)出。
為保障電子、電器產(chǎn)品能在適當(dāng)電磁環(huán)境下運(yùn)作，有效地限制產(chǎn)品本身電磁波的發(fā)散能量，并能提供一定程度的電磁共容性(Electro MagneticCompatibility；簡(jiǎn)稱(chēng)EMC)。換言之，設(shè)計(jì)好的電路或完成的儀器設(shè)備于工作中不得被外來(lái)雜訊所干擾，而且本身也不得成為一個(gè)雜訊干擾源，如何消除或免于電磁干擾，已經(jīng)成為今日電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的一個(gè)重要課題。
傳統(tǒng)中，電子信息產(chǎn)品的電磁波干擾發(fā)生的原因可能來(lái)自系統(tǒng)內(nèi)部線(xiàn)路設(shè)計(jì)不良或電波遮蔽(Shielding)不佳所致。為了解決上述的產(chǎn)品電磁波干擾所引起的問(wèn)題，除可改善電路的不良設(shè)計(jì)外，亦可利用各式各樣的的電磁波遮蔽材料用以吸收或阻隔電磁波，例如導(dǎo)電泡棉、導(dǎo)電金屬箔等。
目前廣泛地應(yīng)用于個(gè)人電腦、伺服器及移動(dòng)電話(huà)等電子產(chǎn)品的導(dǎo)電泡棉是為一長(zhǎng)條狀結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)是由一泡棉外包裹一導(dǎo)電布而成。導(dǎo)電泡棉除可提供良好的電磁波屏蔽效果外，還能以其各式各樣的形狀提供各種電子信息產(chǎn)品空間配置的選擇，符合電子產(chǎn)品機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)上的限制。
但導(dǎo)電泡棉于使用上亦存有若干不便，例如，當(dāng)電子產(chǎn)品具有較小的體積，或者僅存有狹小的空間可進(jìn)行防電磁波干擾的設(shè)計(jì)時(shí)，利用導(dǎo)電泡棉與導(dǎo)電金箔，均不適合。
如何能有效的進(jìn)行電磁波的隔離，并提供電子產(chǎn)品良好的接著性，為電子產(chǎn)品的生產(chǎn)廠(chǎng)商與使用者所殷殷企盼。
(3)發(fā)明內(nèi)容鑒于上述的發(fā)明背景中，習(xí)知的防止電磁波的材料，并不能提供具有較小的體積電子產(chǎn)品，或者在狹小的空間進(jìn)行防電磁波干擾。因此，本發(fā)明提供一種具有防電磁波干擾功能的填充接著劑，以有效的使用于小體積電子產(chǎn)品的黏著與塑膠外殼空隙的填充，不僅可以降低電磁波干擾的情況，還可以進(jìn)一步提高電子產(chǎn)品的電磁共容性。
本發(fā)明的一目的是提供一種防電磁波干擾功能的填充接著劑，以降低電子產(chǎn)品產(chǎn)生的電磁波發(fā)散的能量。
本發(fā)明的另一目的是提供一種防電磁波干擾功能的填充接著劑，可以有效的進(jìn)行電子產(chǎn)品的黏著，結(jié)合于電子產(chǎn)品的一般加工制程中，有效提高電子產(chǎn)品防電磁波干擾的能力。
本發(fā)明的又一目的是提供一種防電磁波干擾功能的填充接著劑，可在塑膠外殼的空隙間進(jìn)行填充，使塑膠外殼具有防止電磁波的能力。
本發(fā)明的再一目的是提供一種防電磁波干擾功能的填充接著劑，直接形成一具有防電磁波能力的塑膠外殼。
根據(jù)以上所述的目的，本發(fā)明的一種具有防電磁波干擾能力的填充接著劑，包含，一樹(shù)脂基材，多個(gè)防止電磁波顆粒，以及一固化劑。所述的固化劑，在防止電磁波顆粒與樹(shù)脂均勻混合后，再與樹(shù)脂基材進(jìn)行交聯(lián)聚合反應(yīng)，以構(gòu)成一網(wǎng)型結(jié)構(gòu)，且防止電磁波顆粒被均勻且牢固的固定于網(wǎng)型結(jié)構(gòu)中。因此，當(dāng)電磁波接觸至此填充接著劑時(shí)，這些防止電磁波顆粒將提供反射與吸收電磁波的能力，故此填充接著劑具有防止電磁波的功能。
其中上述的防止電磁波顆粒包含金屬材料所構(gòu)成的顆?；蛘哂删哂蟹繣MI效能的碳纖維所構(gòu)成的顆粒。本發(fā)明亦可調(diào)整金屬材料顆粒的密度，使防電磁波干擾的填充接著劑具有導(dǎo)電的功能，并將防電磁波干擾的填充接著劑與接地線(xiàn)路連接，以將被吸收的電磁波由接地線(xiàn)路移除。
其中上述的樹(shù)脂基材包含丙烯睛-丁二烯-苯乙烯三共聚合物(Acrylonitrilebutadiene-styrene；ABS)、苯乙烯(Styrene)、丙烯酸(Acrylic Acid)、纖維強(qiáng)化塑膠(Fiber-Reinforced Plastic；FRP)、聚丙烯(Polypropylene)、或者合成橡膠(Synthetic Rubber)、或者環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy Resin)。
而上述的金屬材料顆粒包含銀粉(Ag)、鎳粉(Ni)、或銀銅復(fù)合粉等等，且上述的固化劑則包含有機(jī)酸酐固化劑或是胺類(lèi)固化劑。
本發(fā)明的具有防電磁波干擾能力的填充接著劑，更有效的被使用于任何電子產(chǎn)品中，更合適于被使用于光通訊組件中。本發(fā)明的具有防電磁波干擾能力的填充接著劑，還可直接形成上述的電子產(chǎn)品或光通訊組件的具有防電磁波干擾能力的塑膠外殼。
因此，本發(fā)明的具有防電磁波干擾能力的填充接著劑，可輕易的填充或涂布于需要進(jìn)行防電磁波干擾的元件與外殼之間，亦可直接形成其外殼。不僅不需增加額外的生產(chǎn)制程，還可提供一較輕量化的具有防電磁波干擾的電子裝置。
(4)


為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，特舉較佳實(shí)施例，并配合下列附圖進(jìn)行更詳細(xì)說(shuō)明，其中圖1為本發(fā)明的一較佳實(shí)施例，使用本發(fā)明的防電磁波干擾的填充接著劑黏著電子產(chǎn)品的外殼；圖2A為本發(fā)明的另一較佳實(shí)施例，使用本發(fā)明的防電磁波干擾的填充接著劑黏著光通訊元件的外殼；圖2B為圖2A的A端示意圖；以及
圖3為本發(fā)明的防電磁波干擾的填充接著劑直接形成具有一防電磁波干擾的塑膠外殼的一較佳實(shí)施例。
(5)具體實(shí)施方式
本發(fā)明利用一種具有防電磁波干擾功能的填充接著劑，使電子產(chǎn)品的防止電磁波的能力提升，還提供電子產(chǎn)品的電磁共容性。以下將結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的精神，如熟悉本技術(shù)的人員在了解本發(fā)明的較佳實(shí)施例后，當(dāng)可由本發(fā)明所教示的技術(shù)，加以改變及替換，其并不脫離本發(fā)明的精神與范圍。
圖1為本發(fā)明的一較佳實(shí)施例，使用本發(fā)明的防電磁波干擾的填充接著劑黏著電子產(chǎn)品的外殼。如圖中所示，本發(fā)明的防電磁波干擾的填充接著劑140填充于外殼100與內(nèi)殼120之間。因此，利用本發(fā)明的防電磁波干擾的填充接著劑140，即使電子產(chǎn)品的塑膠外殼，亦可以提供電子產(chǎn)品所需的防電磁波干擾的能力。且由于本發(fā)明的防電磁波干擾的填充接著劑140在凝固前是為一具有流動(dòng)能力的流體形式的材料，因此，即使電子產(chǎn)品的外殼100或內(nèi)殼120具有任何不規(guī)則的形狀，利用本發(fā)明的防電磁波干擾的填充接著劑140，依然可以輕易的進(jìn)行填充的工作，且在完成聚合反應(yīng)后，本發(fā)明的防電磁波干擾的填充接著劑140形成一固定的形狀的結(jié)構(gòu)。所以，本發(fā)明的防電磁波干擾的填充接著劑140，不僅具有容易充填與加工的特性，且還具有提高電子產(chǎn)品外殼強(qiáng)度的功能。
本發(fā)明的防電磁波干擾的填充接著劑140，是利用至少一種樹(shù)脂材料為基材，并添加具有防止電磁波功能的粉末狀或顆粒狀的材料所構(gòu)成，并藉由固化劑使樹(shù)脂材料形成交聯(lián)聚合反應(yīng)，而構(gòu)成網(wǎng)型的體型結(jié)構(gòu)，使上述的具有防止電磁波功能的粉末或顆粒分布于其間，以提供防止電磁波的功能。
一般而言，減低電磁波干擾的兩個(gè)基本方法，是為屏蔽與接地。本發(fā)明的防電磁波干擾的填充接著劑主要是利用屏蔽的方法，將金屬粉末與顆粒安置于樹(shù)脂材料中，以使此接著劑一側(cè)的電場(chǎng)或磁場(chǎng)被阻隔，而無(wú)法散播到另一側(cè)中。本發(fā)明的防電磁波干擾的填充接著劑主要藉由吸收(Absorption)與反射(Reflection)電磁波的能量，使電磁波接觸本發(fā)明的防電磁波干擾的填充接著劑時(shí)，造成電磁波能量損失與部分能量反射，使穿透的能量降低至可接受的一預(yù)定的范圍中。
上述的樹(shù)脂材料，例如是丙烯睛-丁二烯-苯乙烯三共聚合物(Acrylonitrile butadiene-styrene；ABS)、苯乙烯(Styrene)、丙烯酸(AcrylicAcid)、纖維強(qiáng)化塑膠(Fiber-Reinforced Plastic；FRP)、聚丙烯(Polypropylene)、合成橡膠(Synthetic Rubber)、環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy Resin)等高分子聚合物。而所添加的具有防止電磁波功能的材料，例如是碳纖維(Carbon)或是任何金屬顆粒或粉末，其中金屬粉末例如是銀粉(Ag)、鎳粉(Ni)、或者是銀銅復(fù)合粉等等。上述的樹(shù)脂材料，藉由合適的固化劑，以進(jìn)行交聯(lián)聚合反應(yīng)，使被添加的防止電磁波材料，被有效且均勻的固定于樹(shù)脂材料之間。固化后的樹(shù)脂材料的強(qiáng)度更可加強(qiáng)被黏著外殼的強(qiáng)度。其中上述的固化劑，可以為有機(jī)酸酐固化劑，或胺類(lèi)固化劑。
圖2A為本發(fā)明的另一較佳實(shí)施例，使用本發(fā)明的防電磁波干擾的填充接著劑黏著光通訊元件的外殼，圖2B為圖2A的A端示意圖。一般而言光通訊元件的尺寸，隨著科技的進(jìn)步而持續(xù)縮小，而在各種光通訊組件的應(yīng)用上，其外殼采用塑膠材料時(shí)，無(wú)可避免的將遭到電磁波干擾的問(wèn)題。因此，如何提供一種輕量且具有防止電磁波功能的光通訊組件，將使光通訊的應(yīng)用，更為廣泛與實(shí)用。
同時(shí)參閱圖2A與圖2B，如圖中所示，當(dāng)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換元件240進(jìn)行光電信號(hào)轉(zhuǎn)換同時(shí)，無(wú)可避免的將產(chǎn)生電磁波，而一般而言，若使用塑膠外殼220進(jìn)行光電信號(hào)轉(zhuǎn)換元件240的包覆時(shí)，外殼將無(wú)法提供此光電信號(hào)轉(zhuǎn)換元件240所需的電磁波防護(hù)的功能，而必須由其他的方法加以阻隔。但利用本發(fā)明的防電磁波干擾的填充接著劑260以黏著塑膠外殼220與光電信號(hào)轉(zhuǎn)換元件240時(shí)，不僅同時(shí)提供兩者固定所需的強(qiáng)度，更可以提供防止電磁波干擾的能力。
因此，利用本發(fā)明的防電磁波干擾的填充接著劑260，不僅不需要增加生產(chǎn)制程，即可以有效的提高光電通訊組件的防止電磁波干擾的能力。而本發(fā)明的防電磁波干擾的填充接著劑的制造方法，是先將基材均勻混合防電磁波的材料的粉末或顆粒，再加入固化劑，并涂布或注入所需的位置，待其反應(yīng)完成后，即可具有所需防電磁波的能力。且本發(fā)明的防電磁波干擾的填充接著劑，并不限定使用屏蔽的方式，進(jìn)行電磁波的反射與吸收，在金屬粉末或顆粒的比例調(diào)整至一合適的電阻值時(shí)，本發(fā)明的防電磁波干擾的填充接著劑亦可使用接地的方式，將電磁波以接地的方式引導(dǎo)至接地線(xiàn)路，有效的增加防止電磁波的能力。
參閱圖3為本發(fā)明的防電磁波干擾的填充接著劑直接形成具有防電磁波干擾的塑膠外殼的一較佳實(shí)施例。如圖中所示，矩形的防電磁波干擾的塑膠外殼300，是完全由防電磁波干擾的填充接著劑310所形成，例如是使用射出成型，壓出成型或其他任何形成殼體的方法或制程所生產(chǎn)的具有防電磁波干擾的殼體。
本發(fā)明的防電磁波干擾的填充接著劑，不僅增加塑膠外殼的強(qiáng)度，更使其具有防止電磁波的功能，有效的利用塑膠材料的輕量特性，提供合適的外殼強(qiáng)度與防止電磁波的能力，適用于任何電子產(chǎn)品，更合適于使用在光通訊組件的中。且本發(fā)明的防電磁波干擾的填充接著劑，并不限定使用于黏著制程中，還可以使用于噴涂或滾涂的方式，以使用于涂布或填縫等等制程中，提供一方便而有效的防止電磁波干擾的方法。本發(fā)明的防電磁波干擾的填充接著劑，亦可直接形成具有防電磁波干擾的塑膠外殼，提供電磁波防護(hù)的能力。如熟悉本技術(shù)的人員所了解的，以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非用以限定本發(fā)明的申請(qǐng)專(zhuān)利范圍；凡其它未脫離本發(fā)明所揭示的精神下所完成的等效改變或替換，均應(yīng)包含在下述的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種防電磁波干擾的填充接著劑，至少包含一樹(shù)脂基材具有一網(wǎng)型結(jié)構(gòu)；以及多個(gè)防止電磁波顆粒，均勻分布于該樹(shù)脂基材的該網(wǎng)型結(jié)構(gòu)之中。
2.如權(quán)利要求1所述的防電磁波干擾的填充接著劑，其特征在于，所述的樹(shù)脂基材是由丙烯睛-丁二烯-苯乙烯三共聚合物、苯乙烯、丙烯酸、纖維強(qiáng)化塑膠、聚丙烯、合成橡膠以及環(huán)氧樹(shù)脂所構(gòu)成的群組選擇其一及其組合。
3.如權(quán)利要求1所述的防電磁波干擾的填充接著劑，其特征在于，所述的防止電磁波顆粒是由金屬材料顆粒以及碳纖維材料顆粒所構(gòu)成的群組選擇其一及其組合。
4.如權(quán)利要求3所述的防電磁波干擾的填充接著劑，其特征在于，所述的金屬材料顆粒是由銀粉、鎳粉以及銀銅復(fù)合粉所構(gòu)成的群組選擇其一及其組合。
5.如權(quán)利要求1所述的防電磁波干擾的填充接著劑，其特征在于，所述的防電磁波干擾的填充接著劑，還可以形成一防電磁波干擾的殼體。
6.如權(quán)利要求5所述的防電磁波干擾的填充接著劑，其特征在于，所述的殼體或由該填充接著劑所形成的一填充層還與一接地線(xiàn)路連接，以將吸收的電磁波由該接地線(xiàn)路移除。
7.如權(quán)利要求6所述的防電磁波干擾的填充接著劑，其特征在于，所述的殼體是由射出成型制成。
8.如權(quán)利要求1所述的防電磁波干擾的填充接著劑，其特征在于，還包含一固化劑，且該固化劑與該樹(shù)脂基材交聯(lián)聚合反應(yīng)，以形成該網(wǎng)型結(jié)構(gòu)，使該些防止電磁波顆粒被均勻固定于該網(wǎng)型結(jié)構(gòu)中。
9.如權(quán)利要求8所述的防電磁波干擾的填充接著劑，其特征在于，所述的固化劑是由有機(jī)酸酐固化劑以及胺類(lèi)固化劑所構(gòu)成的群組選擇其一及其組合。
10.如權(quán)利要求1所述的防電磁波干擾的填充接著劑，其特征在于，所述的防電磁波干擾的填充接著劑是使用于一光通訊組件的防電磁波干擾。
全文摘要
一種防電磁波干擾的填充接著劑，系使用于塑膠外殼的黏著與空隙的填充，以降低電磁波干擾的情況。此填充接著劑包含一樹(shù)脂基材，多個(gè)防止電磁波顆粒，以及一固化劑。所述的固化劑，在防止電磁波顆粒與樹(shù)脂均勻混合后，再與樹(shù)脂基材形成交聯(lián)聚合反應(yīng)，以構(gòu)成一網(wǎng)型結(jié)構(gòu)，且防止電磁波顆粒被均勻且牢固的固定于網(wǎng)型結(jié)構(gòu)中。此填充接著劑適合使用于一般電子產(chǎn)品，更適合使用于光通訊組件產(chǎn)品中，亦可用于直接形成具有防電磁波干擾的塑膠外殼。
文檔編號(hào)H05K9/00GK1568139SQ03147140
公開(kāi)日2005年1月19日 申請(qǐng)日期2003年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月4日
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